① 高通QC4.0和QC3.0有什麼區別
QC3.0:在QC2.0 9V/12V兩檔電壓基礎上,進一步細分電壓檔,採用獨特的INOV演算法,以200mV為一檔設定電壓,最低可下探至3.6V最高電壓20V,並且向下兼容QC2.0。由於全面使用了Type-c介面取代原來的MicroUSB介面,最大電流也提升到了3A,因為電壓更低所以效率提升最高達38%,充電速度提升27%,答汪發熱降低45%。
QC4.0:再次提升功率至28W,並且加入USB PD支持。取消了12V電壓檔,5V最大可輸出5.6A,9V最大可輸出3A,並且電壓檔繼續細分以20mV為一檔。
② 驍龍888影像實力詳解:ISP與AI的提升能為我們帶來什麼
近日,高通在驍龍技術峰會上發布了新一代旗艦級移動平台——驍龍888。 首先,我們一起來看看它的基礎規格。製程方面,驍龍888採用了三星的5nm工藝。它的CPU部分為8核Kryo 680架構,並採用了1+3+4的三叢集設計。
其中,它的超級內核首發了全新的ARM Cortex-X1架構,主頻為2.84GHz,L2緩存1MB;3個性能內核則採用了ARM Cortex-A78架構,主頻為2.42GHz,每核心L2配備512KB L2緩存;4個效率內核採用了ARM Cortex-A55架構,主頻為1.80GHz,每核心配備的L2緩存為128KB。它們整體共享4M L3緩存與3M系統緩存。
數據顯示,與驍龍865相比,驍龍888的CPU性能提升了25%,能效也提升了25%,並且可以更好地保持持續性能。
GPU部分,驍龍888集成了最新一代Adreno 660 GPU,高通表示,它的圖形渲染速度提升35%,能效提升20%。除此之外,它還大幅增強了顯示技術,並支持了可變解析度渲染(VRS)與Game Quick Touch等多種特性。
除了常規的性能升級之外,驍龍888的影像實力也大幅進步。也許有人會問了「拍照能力的不是和相機感測器有關嗎?SoC是如何影響成像水平的呢?這還要從數碼相機的成像過程說起。
我們在使用手機等數碼設備進行拍照時,成像流程基本是這樣:首先由光學鏡片將光聚焦到感測器上,感測器將光信號轉換為電信號,ISP將感測器得到的信號進行處理然後輸出可視圖像,最後由設備儲存圖像。
ISP,即圖像信號處理器(Image Signal Processor),它是拍照過程中的運算處理單元,主要用於處理圖像信號感測器輸出的圖像信號,肩負著去馬賽克、伽馬校正、噪點去除、色彩矯正、動態范圍校正等多種主要任務,其地位相當於相機的「大腦「。如果ISP性能不夠,那麼相機的成像效果與成像速度都會大打折扣。
驍龍888首發了三ISP設計的Spectra 580,與上代產品相比,三ISP帶來的性能升級是顯著的,因為它支持攝像頭進行三重並發和三重並行處理。什麼是三重並發和三重並行?你可以這樣理解:並發是交替做不同事情的能力;並行則是同時做不同事情的能力。
眾所周知的是,如今的大多數旗艦智能手機,都至少配備了廣角鏡頭(主攝)、超廣角鏡頭、長焦鏡頭,以便用戶獲得完整的光學變焦體驗。而以往的手機採用的是雙ISP設計,這也就意味著,在相機啟動時,三顆攝像頭中有一個鏡頭是處在冷啟動(類似斷電)狀態的。對應到使用體驗上,就是變焦時的卡頓,這點在拍攝高清視頻時會變得尤為明顯。
三ISP設計可以使每個ISP對應一個鏡頭,也就是說在相機工作時,每個鏡頭都處於熱啟動(待機)狀態,這樣用戶就可以無延遲切換任意鏡頭,既可以獲得更加順滑的變焦體驗,又可以抓拍到更多精彩鏡頭,不會因相機的卡頓而留下遺憾。當然,在三重並發之下,三顆鏡頭並非同時運行,而是處於待機狀態,所有不用擔心日常拍照時的功耗問題。
此外,三重並行的特性也為驍龍888帶來了更高的鏡頭利用率與更好的多攝協同體驗,它使三個鏡頭同時處於工作狀態,可以同時利用三個攝像頭拍攝3支4KHDR視頻或者實現2800萬像素30fps的零快門延時拍照。在實際拍攝中,三顆攝像頭可以在收集更多細節的同時,依靠鏡頭特性為我們帶來更多拍攝角度,從而實現另類的「多機位「拍攝。從而使視頻拍攝者收獲更多的素材,對於vlogger而言,這顯得尤為重要。
與此同時,它的處理速度相比上一代ISP提升了35%,達到了27億像素每秒,用戶還可以利用這樣的速度實現驚人的幀捕獲——在短短1秒鍾內,我們可以捕獲120幀——而且每幀都是1200萬像素。這也就意味著單位時間內它可以處理更多的圖像數據,從而帶來更快的成片速度。
驍龍888還支持單幀逐行HDR圖像感測器和計算HDR,這個感測器可以同時輸出長、中、短三重曝光圖像,並且所有圖像都有明亮或黑暗場景中不同部分的細節,憑借Spectra 580更快的處理速度與三重並行特性,它可以在一幀時間內將來自感測器的多重曝光組合在一起,使最終輸出的圖像和視頻擁有充足的亮部&暗部細節,從而獲得更加生動的影像表現。
除了硬體上的升級之外,AI能力也是手機攝影中不可或缺的一點。
高通在Spectra 580上首次推出了他們的第十代3A演算法,結合其全新升級的第六代AI引擎,在自動對焦、自動曝光、自動白平衡等方向取得了長足進步,並可以在視頻拍攝中對目標進行自動跟蹤與縮放,從而為用戶帶來更為智能化的拍攝體驗。
驍龍888的出現將為手機攝影帶來了新的玩法。在手機拍照愈發重要的今天,這顯得尤為重要。至於新平台能為我們帶來什麼驚喜,還要等到具體產品的上市,讓我們一起拭目以待吧。
③ 2022年4000以內的手機哪個性價比高大家有什麼好的推薦嗎
2022年想換性價比高的品牌手機,我推薦您選擇OPPO Find X5 Pro天璣版。OPPO的年度旗艦,自然當屬OPPO Find X5 Pro天璣版,其讓人期待的自然是這顆4nm的天璣9000處理器,跑分超過100萬分,性價比非常高。小編入手這款手機3個月了,期間表現穩定,完全能否應付日常影像、游戲娛樂的需求。
OPPO Find X5 Pro
OPPO Find X5 Pro是OPPO於2022年2月24日發布的手機產品。OPPO Find X5 Pro搭載高通驍龍8 Gen1八核處理器,預裝基於Android 12的ColorOS 12.1操作系統;後置5000萬像素主鏡頭+5000萬像素超廣角主鏡頭+1300萬像素長焦鏡頭三攝,前置3200萬像素納蠢鏡頭攝像頭;搭載5000毫安時容量不可拆卸電池;為5G手機。
一:外觀特色
顏色參數
OPPO Find X5 Pro配有黑釉、白瓷、水藍三種顏色。
尺寸重量
OPPO Find X5 Pro高度約為163.7毫米,寬度約為73.9毫米;黑釉,白瓷厚度約為8.5毫米,重量約為218克;水藍厚度約為8.8毫米,重量約為195克。
機身設計
OPPO Find X5 Pro正面搭載一塊LTPO2.0 2K微曲面屏,正面採用圓角設計;屏幕開孔位置在屏幕的左上角,內含1顆成像鏡頭;手機下巴的寬度幾乎與腦門做到了等寬;手機邊框採用了金屬材質,後蓋採用了一體化納米微晶陶瓷 。
二:性能
OPPO Find X5 Pro搭載高通驍龍8 Gen 1,搭配UFS 3.1以及LPDDR5;在機身內部增加多個溫度感測器,內置了3161平方毫米的VC板;內置了雙動力X軸馬達 。
三:操作系統
OPPO Find X5 Pro搭載基於Android 12的ColorOS 12.1操作系統,帶來了AI自流暢引擎2.1、超級錄音筆、雙耳錄音、隔空手勢、智能息屏、通知自動隱藏、HyperBoost 極限穩幀等技術。
四:影像系統
OPPO Find X5 Pro影像系統包括5000萬像素IMX766廣角,支持雙OIS、1G+6P鏡頭;5000萬像素IMX766超廣角,自由曲面鏡頭;另外一枚則是1300萬像素長焦。OPPO Find X5 Pro採用13通道色溫感測器以及OPPO自研3A演算法 ;支持動態抓拍、超清夜景照片、HDR照片、晶元級4K夜景視頻、晶元級HDR視頻、晶元級4K極夜視頻、晶元級App相機增強等。
五:屏幕
OPPO Find X5 Pro搭載3216×1440像素OLED屏幕,三星E4發光材料,支持120赫茲刷新率及LTPO 2.0 ;支持環境自適應技術2.0和人眼仿生調光技術,支持8192級調光,對亮度和色溫進行雙重調節。
OPPO Find X5 pro和OPPO Find X5的區別對比:
1、處理器和性能
OPPO Find X5搭載驍龍888處理器;OPPO Find X5 Pro搭載驍龍8 Gen1處理器和天璣9000處理器。在性能方面,無論驍龍8 Gen1,還是天璣9000都優於驍龍888。
2、屏幕參數
OPPO Find X5採用一塊6.55英寸1080P級別的京東方AMOLED LTPS柔性屏;而OPPO Find X5 Pro驍龍版和天璣版採用的是6.7英寸2K級別三星E4柔性屏,具備1000Hz極限觸控。
3、電池容量
OPPO Find X5的電池容量為4800mAh;OPPO Find X5 Pro驍龍版和天璣版的電池容量均為5000mAh。
綜合來看,OPPO Find X5 Pro的性價比更高。
總結:在硬體方面,OPPO Find X5 Pro非常優秀,廣角與超廣角鏡頭使用了同樣胡乎的旗艦級IMX766感測器,最大程度上縮小褲茄悉超廣角自由曲面鏡頭帶來的畫面畸變,其次還有這塊2K解析度+LTPO智能動態高刷的好屏幕,支持1~120Hz刷新率智能匹配,更省電。此外還有80W閃充+50W無線充電,僅需35分鍾充滿5000mAh大電池,完全不用擔心充電速度和續航。推薦您購買。
④ 買oppo一定要有馬里亞納x嗎
如果有馬里亞納x的話,性能很好,值得入手。
馬里亞納X這枚外加的NPU晶元,在影像處理的鏈路中,是放到高通驍龍ISP之前的。也就是說,從感測器出來的原始RAW數據,要先經過馬里亞納X的處理,並且也首次承擔了OPPO自研3A演算法的輸出。更直白的說,馬里亞納X對整個影像都會有一定作用,比如AI降噪、HDR、統籌對焦、白平衡等等,都要先經過馬里亞納X的處理,相較於傳統ISP,獨立的NPU優勢在於深度學習,且有更優效率與功耗。
馬里亞納X的算力之強,在特定的場景下甚至能超過蘋果A15仿生晶元,如此高的起點,自然讓大家滿懷期待。但,就如《原神》中讓你抽到了5星角色,並不代表就可以簡單粗暴的出場橫掃千軍。事實上,你還得乖乖給角色升等級升技能,匹配適合的武器和聖遺物,同時還要穗梁埋在組隊方面花心思,上場後也得注意操作,那才能發揮5星角色應有的強度。
同理,馬里亞納X也需要大量的工作去調優,猜螞並且環環相扣。高通驍龍8可謂時下安卓SoC的標桿,本身給到的影像解決方案已經稱得上是優秀。OPPO作為晶元行業的新人(OPPO自稱「小學生」),雖然專攻NPU晶元取得了奇效,然而要協同好SoC晶元,在影像呈現上真正實現彎道超車,渣搭離不開大量時間、人力、技術的各種惡補,是無法繞過的高難度挑戰。正因為遠超想像的工作量,OPPO Find X5 Pro天璣版無緣用上馬里亞納X以及懸浮防抖。
現階段OPPO Find X5系列對自研晶元馬里亞納X的開發利用,大約只用到了其能力的約30%。3月3日首批用戶拿到手機之後,請務必進行系統OTA,量產版系統的影像體驗,會達到穩定的狀態,且一定會變得越來越好。
⑤ 手機快充技術華為、高通哪家強走,一起看看快充技術的前世今生
隨著智能手機屏幕尺寸加大,解析度越來越高,以及處理器速度的加快,迫使電池的容量需求也越來越大,而隨著電池容量的提高,如果還採用傳統的5V USB充電器來對電池進行充電,顯然時間效率無法滿足要求,這一矛盾催生了智能手機快速充電技術的興起和發展。
為了突破充電技術的瓶頸,高通、華為在快充技術進行了大量投入,並取得了巨大的進展,下面通過我們梳理快充技術的前世今生,看看高通和華為在快充技術方面到底者伏肢誰更勝一籌呢?
一、前快充時代
提高充電器輸出功率有兩種方式即: 增大充電電流或提高輸出電壓 。
兩種方式的實現都存在各自的困難,增大充電電流雖然比較容易實現,但增大電流意味著傳輸過程中能量損耗增大,一定程度抵消了充電器提高的輸出功率;提高輸出電壓實現難度大,不但要控制充電器輸出電壓,還要做到兼容支持快速充電手機和普通手機。
早在2012年Nexus 4發布時,我們在它身上就看到高通給出的快充(Quick Charge,QC1.0)方案的影子,它能將手機電池可以承受的輸入電流調高,使得損耗大幅度降低,並且它還能使手機充電電源輸入電流的范圍有小范圍提升, 從100mA到 2000mA,比傳統充電方式快40% ,雖然現在看來這個充電電流很小,但是在當時來說是一個顯著的進步。
二、快充時代
1、高通
QC2.0技術是在QC1.0基礎上的改進,提供了5V、9V、12V三種電壓,通過提高電壓的方式,讓充電器能提供更多的電量給手機,充電速度可比傳統充電方式加快75%,同時引入了一系列兼容配件,包括牆壁適配器、車載適配器以及移動電源等。採用QC2.0的處理器包括驍龍200、400、410等,QC2.0適配的機型包括摩托羅拉Moto X(2014)、摩托羅拉Droid Turbo、Google Nexus 6、三星Galaxy Note 4、三星Galaxy Note Edge、索尼Xperia Z3、索尼Z3 Tablet Compact、小米手機4等。
2015年9月高通在香港推出QC3.0,提供3.6~20V/3A的功率,首次採用電壓智能協商(INOV)演算法,通過手機與充電器的協商,讓充電器的輸出電壓以0.2V的台階升降,配合相應的演算法可以實現充電效率的優化,充電速度是傳統充電方式的四倍,是QC1.0的兩倍,比QC2.0充電速度高38%。搭載QC3.0的處理器包括驍龍820、驍龍620、驍龍618、驍龍617和驍龍430,適配的機型包括小米5 、LG G5、惠普Elite x3 (驍龍820)、HTC One A9等。
2016年11月高通推出了QC4.0,提供了5V和9V兩檔電壓,在5V電壓下可提供最大5.6A的電流, 在9V的電壓下,可提供最大3A的電流,最大可提供28W的功率 ,QC技術實現了新的突破,能實現名副其實的快充。 與Quick Charge 3.0相比,用戶可享受到高達20%的充電速度提升,以及高達30%的效率提升 ,QC4.0還集成了對USB Type-C和USB-PD的支持,使得業界最受歡迎的充電解決方案可廣泛的適用於各種連接線和適配器。其中,高通用廳做「5 FOR 5」來形容QC4.0,這項技術能在充電5分鍾的的情況下,讓用戶使用5個小時(電池容量:2750mAh), 它可以在15分鍾內,將一個電池容量為2750mAh的設備首世充至50%的電量 。驍龍835對QC4.0進行了首發,索尼Xperia XZ Premium、三星S8、小米6都搭載了驍龍835處理器,但三者均不支持QC4.0,努比亞發布的旗艦機努比亞Z17,這款手機是最早支持QC4.0充電的發燒手機之一。
2019年高通推出了QC 4.0升級版,可稱為QC5.0, 提供驚人的32W功率輸出 ,但32W快充面臨發熱的大問題,高通一直在通過使用「雙充電」方式解決發熱問題,就是讓電流通過兩條路徑進行充電,確保充電安全。驍龍855搭載了QC5.0,而搭載驍龍855的機型包括小米9、vivo iQOO等。
2、華為
近些年,在智能手機快速充電技術方面華為也投入了大量的研發精力,華為在手機快速充電領域的研究真正興起於2009年,並對該項技術進行了持續的升級和改進。
(1)榮耀7 Quick Charge
2015年6月華為推出旗下產品榮耀7,首次採用了快速充電技術,取名Quick Charge,其充電器輸出5V/2A或9V/2A,榮耀7手機電池和充電器的充電技術採用的是華為獨創的海思雙向充電協議,該協議可以識別充電器的ID,判斷充電器的類型以及支持的輸出模式,根據充電器的類型和輸出能力來適配充電方式。華為Quick Charge一經推出,便引起了強烈反響。
(2)Mate 8 Fast Charge
2015年11月華為推出了其年度旗艦機Mate 8,該機型支持9V/2A Fast Charge快速充電技術,搭載4000mAh超大容量電池,2.5小時即可充滿,充電10分鍾可以充滿11.6%的電量,30分鍾內可以充滿35%的電量。相對於榮耀7的9V/2A的充電功率,華為Mate 8能夠實現更快速充電得益於其電池採用了改良的聚合物技術。
(3)Mate 9 Super Charge
2016年11月華為推出了旗艦產品Mate 9,該機型採用低壓大電流Super Charge快速充電技術, 支持4.5V/5A超大電流,前30分鍾可充滿58%的電量,比fast charge還要快50% ,同時在發熱控制方面,4.5V/5A的Super Charge與9V/2A快速充電相比,較大地減少了熱能損耗。
(4)榮耀Magic 之Magic Power
榮耀Magic作為華為旗下品牌榮耀於2016年12月推出的全新的未來手機,榮耀Magic在快速充電方面表現十分驚艷,其採用了華為2012瓦特實驗室的最新的Magic Power快速充電技術, 支持5V/8A超大電流,充電功率高達40W,容量為2900mAh的電池30分鍾即可充電達90% , 其快速充電能力遠超高通QC4.0的22.5W ,是在Super Charge快充技術的基礎上的強勢升級版。同時,榮耀Magic內置了智能IC晶元,同時在原裝電源適配器中內置了智能保護晶元,形成充電過程中的端到端保護,讓充電既快又安全。此外, 榮耀Magic的電池之所以能承受8A的超大電流,是因為它的電池負極採用了突破性的石墨分子材料 ,有效提升了充電時間。
後來,華為一系列旗艦機都採用了Magic Power的40W快速充電技術,適配的機型包括:P30Pro、nova 5 Pro、Mate 20 Pro、Mate 20 RS 保時捷以及最新發布的Mate30等。
通過比較我們可以清楚地知道,高通在快速充電技術方面雖然相對華為起步早,但是華為卻後來居上,目前已經實現了超越,華為在快速充電技術方面已經處在領先位置。
三、快充時代的未來
智能手機快充技術是手機用戶需求倒逼產生和發展的,雖然目前該項技術得到了較快的發展,但距用戶需求還有差距。從快充技術的發展歷程來看,通過增大充電電流或充電電壓的方式來提高充電功率的方式受制於發熱和安全問題已經到了瓶頸期,要想實現快充技術的突破要從鋰電池的材料下手,使電池能耐高溫、長壽命,同時提高電池的比容量, 華為在第57屆日本電池大會上推出的石墨烯基鋰離子電池就是最好的例證 ,這說明華為已經在這方面進行了研發並取得了進展。相信在不久的將來,手機「秒充滿電」不是夢。
⑥ 2022年旗艦大戲開幕 綜合體驗成關注焦點
自2021年12月全新一代驍龍8移動平台正式發布之後,各大手機廠商紛紛跟進驍龍8移動平台成為2022主流安卓旗艦手機的首選,隨著新春假期的結束,2022年旗艦手機的大幕也正式拉開,在過去的一段時間內Redmi K50電競版、紅魔7系列手機以及OPPO Find5系列新品相機發布,這些手機的亮相也為用戶帶來了更多的選擇。
屏幕更快更清晰
從小米12 Pro到OPPO Find X5 Pro,2K解析度,120Hz刷新率以及10bit色彩就成了旗艦屏幕的標配,之所以旗艦手機有著相同的選擇,其實也與其所採用的平台有關,平台對於色彩的支持可以讓屏幕更好的為用戶呈現精緻的顯示效果。
小米12 Pro和OPPO Find X5 Pro均採用了全新一代驍龍8移動平台,該平台從晶元層面就實現了10bit的色彩顯示和10bit HDR照片及視頻拍攝,這也是為何現在10bit成為了旗艦手機的標配。不僅僅是色彩上的幫助,平台對於屏幕升級帶來的改變還有刷新率以及觸控體驗的升級。
自驍龍865移動平台開始,高通就逐漸從晶元端完成對高刷屏幕的支持。此前高刷屏多為 游戲 手機採用,在Snapdragon Elite Gaming 游戲 技術的支持下, 游戲 手機最高可以實現144Hz的屏幕刷新率,帶來超流暢的 游戲 體驗。
隨著更多高通技術的不斷下放,除了驍龍8系平台外,包括7系甚至6系平台也開始支持高刷新率,這對於高刷新率屏幕在手機行業的普及起到了推動作用,現在只需千元就可以買到擁有高刷新率的手機,讓更多用戶可以體驗到高刷屏幕帶來的流暢體驗。
剛剛發布的紅魔7 游戲 手機的屏幕刷新率更是達到了165Hz,配合Snapdragon Elite Gaming加入的Game Quick Touch技術,可以擁有更流暢的視覺感官以及更快速的觸控體驗,Game Quick Touch負責對觸控響應時間進行毫秒級的優化,進行垂直同步和觸摸提交的幀延遲控制,還能降低全面屏手勢等操作的干擾,降低手機廠商和 游戲 開發商的優化難度。
高刷新率配合高快速的觸控體驗,這也將是未來旗艦手機的發展方向。
人人都可以成為影像大師
當然,如果你喜歡拍照,那麼更推薦選擇以拍照作為賣點的OPPO Find X5系列,其中OPPO Find X5 Pro後置為5000萬主攝(1/1.56英寸,f/1.7光圈)+5000萬超廣角(1/1.56英寸,自由曲面鏡頭,微距拍攝)+1300萬長焦(2倍光學變焦)三攝組合,帶來全場景的拍攝能力。
同時,OPPO Find X5 Pro還配備13通道多光譜感測器,能夠獲取到准確的環境光源信息,結合自研3A演算法、哈蘇自然色彩加持,各種場景下都能呈現更加真實自然的色彩。
OPPO Find X5 Pro不僅在影像系統部分有了大幅升級,同時也獲得了驍龍平台在晶元端的拍照優化。全新一代驍龍8移動平台繼續對ISP進行了提升,新的ISP已經可以實現18-bit圖像的拍攝,這也是移動設備首個支持18-bit圖像的ISP,圖像動態范圍的捕捉能力比上一代提升了4000多倍,支持更極致的動態范圍、色彩和清晰度。
全新的ISP能夠實現每秒32億像素的處理能力,每秒可以拍攝240張1200萬像素的照片,最高支持2億像素的照片拍攝,讓未來的旗艦手機在拍照上可以有更多的功能可以實現。
在全新一代驍龍8移動平台的加持下,手機可以拍攝30張照片進行多幀合成,從而提升畫面的通透度和動態范圍,特別是在暗光和高光環境下,這讓手機在暗光下的拍照能力得以提升。
高通對於手機攝影的幫助不僅僅停留在底層優化上,也逐漸開始為驍龍旗艦平台賦予更多的拍照新功能。目前高通已經與徠卡Leitz Lab進行合作,探尋更具個性的照片拍攝風格,同時也與索尼成立了聯合實驗室,可以針對索尼感測器進行專項的優化,未來基於驍龍平台的設備,在拍照方面也將會有更好的表現。
不僅是拍照,在視頻錄制方面驍龍8也進行了提前的布局,目前以OPPO Find X5系列為主的主打拍照的手機已經實現了4K視頻的拍攝,而新一代驍龍8已經具備了8K 30 fps HDR10+視頻的拍攝能力,達到了專業設備的水平,視頻的畫質以及色彩表現都能夠得到保障。如果是拍攝4K視頻,則可以達到120fps,視頻畫面的流暢度將會達到讓人驚喜的地步。
全新一代驍龍8移動平台為手機奠定了一個非常出色的拍照基礎,配色各大廠商自行研發的演算法以及旗艦級的感測器,讓更多人可以輕松的拍出好看的照片。
更強性能 將電競提升到新高度
對於喜歡玩 游戲 的用戶來說, 游戲 手機是一個不錯的選擇,不過在新一代驍龍8平台的加持下,旗艦手機也可以具備不錯的 游戲 體驗,如果是非極客玩家,那麼旗艦手機也能滿足你的 娛樂 需求。
全新一代驍龍8移動平台基於4nm工藝,採用ARM V9指令集,CPU有一個3GHz的Cortex-X2超大核+三個2.5GHz的Cortex-A710大核+四個1.8GHz 的Cortex-A510小核。在CPU性能上相較於驍龍888提升20%,而同樣性能表現下,功耗則降低30%。
出色的性能是 游戲 流暢的前提,但如果想要出色的 游戲 體驗,也離不開 游戲 的優化。說到 游戲 優化,這是驍龍平台的強項,自第一款 游戲 手機推出之後,所有的 游戲 手機均是基於驍龍平台,這也為驍龍平台的 游戲 優化奠定了基礎。
高通也為全新一代驍龍8移動平台帶來了端游級立體渲染技術,在該技術的幫助下,可以提升粒子圖形的渲染效果,諸如煙霧這樣的畫面將會獲得更加逼真的效果,同樣起到提升 游戲 畫質的作用。
不僅如此,驍龍8還加入了GPU控制面板,手機廠商也可以自行對界面及功能進行定製,可以讓 游戲 手機實現對GPU性能的單獨調節,包括幀率、解析度等設置均可以針對特定的 游戲 來設定,可以更有針對性的調整GPU的性能輸出,從而讓 游戲 畫面流暢穩定,帶來端游級別的 游戲 體驗。
目前全新一代驍龍8移動平台針對 游戲 的優化已經超過50項,專為 游戲 打造的Snapdragon Elite Gaming將會更加充分的發揮出新一代驍龍8在 游戲 領域的優勢。
總結
從去年底首款新一代驍龍8機型亮相,到剛剛發布的OPPO Find X5,旗艦手機的功能不再是聚焦性能,而更看重綜合的體驗,包括屏幕、性能、 游戲 、拍照等方面,均要具備旗艦的水平,旗艦手機越來越內卷,但是卻為用戶帶來了更好的使用體驗。
以往依靠性能就可以站穩市場的情況已經不再,旗艦手機除了要具備頂級的性能外,在功耗、 游戲 、拍照等方面也需要具備更出色的體驗,而全新一代驍龍8則將為旗艦手機帶來綜合體驗的升級。
⑦ 綜合表現無短板,驍龍7gen1手機成中端市場又一不錯選擇
2022年的手機市場,似乎比去年更熱鬧一些,不僅各大廠家在高端旗艦市場大放異彩,同時在中端市場也給消費者帶來了許多驚喜。而作為一款手機,影響用戶體驗的不僅與外觀設計有關,一款處理器的綜合表現直接決定了用戶綜合體驗水平的高低。而作為手機上游產業鏈的高通,在全球SOC市場份額領先的情況下,高通還選擇繼續發力,進一步開闊中端市場,並帶來了定位中端的4nm工藝晶元驍龍7gen1。如今安卓陣營也出現了許多搭載驍龍7gen1的手機,比如OPPO的Reno8 Pro。
首先來說硬體規格,驍龍7gen1採用4nm工藝、ARMV9架構、Adreno 662 GPU,雖然定位中端,但激進的設計理念卻給用戶帶來了出色的性能與能效表現,並且驍龍7gen1還支持部分關鍵的Elite Gaming特性,為用戶的 游戲 、續航等體驗帶來了又一次的升級。
實測數據顯示,在《原神》30分鍾後,23 室溫環境下,手機正面最高溫度僅為40 ,背部最高38.6 ,而且耗電量僅為12%,平均功耗4.2W。《王者榮耀》開啟高畫質90幀模式,11分鍾一局後的耗電量僅為5%,機身正面最高38 ,背部最高37 ,平均幀率81,平均功耗2.3W。
極限性能或許不及驍龍8,但對於大多數非重度 游戲 用戶或非 游戲 用戶而言,出色的功耗表現,確實能為用戶帶來更持久的續航。而實測顯示,在對OPPO Reno8 Pro不間斷續航測試5個小時後,依然還有30%的剩餘電量,4500mAh的大電池,完全能滿足用戶一天的重度使用需求。
拍照方面,驍龍7gen1採用的是3個14bit ISP,可以同時支持3個攝像頭進行拍攝,或者可以拍攝高達2億像素的照片。而且在Reno8 Pro身上,OPPO還引入了自主研發的馬里亞納X晶元,實現了「一機雙芯」這種高端手機才有的旗艦配置,3A演算法與驍龍7gen1協同工作,配備上5000萬像素大底主攝,3200萬像素前置超感光鏡頭等全新影像硬體,不管是暗光還是高光抑制都能輕松應對,而且還能為用戶帶來細節清晰、色彩真實的拍照效果,還支持4K超級夜景視頻,晶元級4K HDR視頻。
驍龍7gen1的表現非常完善,尤其是在高通擅長的通訊領域,即便驍龍7gen1定位中端,但網路能力卻完全沒有縮水,比如基帶方面集成了高通的驍龍X62 5G數據機及射頻系統,支持3GPP R16標准,優勢就在於不再是以前的「能用」,而是「好用」,支持4.4Gbps下行峰值,5G雙連接。
此外還引入了FastConnect 6900連接系統,讓搭載驍龍7gen1的手機在WiFi連接方面實現了更高的帶寬、更低的時延,支持藍牙5.3晶元組,外加上Snapdragon Sound驍龍暢聽技術,這對有真無線藍牙耳機的用戶而言,不僅能帶來音樂盛宴,還能為用戶帶來更沉浸式的 游戲 、觀影體驗。
市面上確實有不少定位中端的晶元,但驍龍7gen1多方面同時發力,相較於上一代的驍龍778G各方面都有明顯的升級,綜合表現沒有任何短板,而搭載驍龍7gen1的手機,也是中端市場上又一非常不錯的選擇。
關於驍龍7gen1,您怎麼看?
⑧ 2022有哪些新手機推薦
2022年很多品牌發布的旗艦機我都很喜歡,例如:iPhone 14、華為Mate 50、榮耀Magic4 Pro、OPPO Find X5 Pro,其中,我最推薦的一款手機是:OPPO Find X5 Pro。
OPPO Find X5 Pro搭載族虧的研影像晶元+驍龍8Gen1處理器組成「強芯臟」,讓FindX5Pro在屏幕、性能、影像上發揮著無短板的超強實力,帶來行業領先的游戲體驗以及持久流暢的使用體驗,同時更多智慧功能也讓FindX5Pro更好用、更易用,推薦您選擇。
OPPO Find X5 Pro
OPPO Find X5 Pro是OPPO於2022年2月24日發布的手機產品。OPPO Find X5 Pro搭載高通驍龍8 Gen1八核處理器,預裝基於Android 12的ColorOS 12.1操作系統;後置5000萬像素主鏡頭+5000萬像素超廣角主鏡頭+1300萬像素長焦鏡頭三攝,前置3200萬像素鏡頭攝像頭;搭載5000毫安時容量不可拆卸電池;為5G手機。
一:外觀特色
顏色參數
OPPO Find X5 Pro配有黑釉、白瓷、水藍三種顏色。
尺寸重量
OPPO Find X5 Pro高度約為163.7毫米,寬度約為73.9毫米;黑釉,白瓷厚度約為8.5毫米,重量約為218克;水御穗辯藍厚度約為8.8毫米,重量約為195克。
機身設計
OPPO Find X5 Pro正面搭載一塊LTPO2.0 2K微曲面屏,正面採用圓角設計;屏幕開孔位置在屏幕的左上角,內含1顆成像鏡頭;手機下巴的寬度幾乎與鎮缺腦門做到了等寬;手機邊框採用了金屬材質 ,後蓋採用了一體化納米微晶陶瓷。
二:性能
OPPO Find X5 Pro搭載高通驍龍8 Gen 1,搭配UFS 3.1以及LPDDR5;在機身內部增加多個溫度感測器,內置了3161平方毫米的VC板;內置了雙動力X軸馬達。
三:操作系統
OPPO Find X5 Pro搭載基於Android 12的ColorOS 12.1操作系統,帶來了AI自流暢引擎2.1、超級錄音筆、雙耳錄音、隔空手勢、智能息屏、通知自動隱藏、HyperBoost 極限穩幀等技術。
四:影像系統
OPPO Find X5 Pro影像系統包括5000萬像素IMX766廣角,支持雙OIS、1G+6P鏡頭;5000萬像素IMX766超廣角,自由曲面鏡頭;另外一枚則是1300萬像素長焦 。OPPO Find X5 Pro採用13通道色溫感測器以及OPPO自研3A演算法;支持動態抓拍、超清夜景照片、HDR照片、晶元級4K夜景視頻、晶元級HDR視頻、晶元級4K極夜視頻、晶元級App相機增強等。
五:屏幕
OPPO Find X5 Pro搭載3216×1440像素OLED屏幕,三星E4發光材料,支持120赫茲刷新率及LTPO 2.0;支持環境自適應技術2.0和人眼仿生調光技術,支持8192級調光,對亮度和色溫進行雙重調節。
OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5的區別對比:
1、處理器和性能
OPPO Find X5搭載驍龍888處理器;OPPO Find X5 Pro搭載驍龍8 Gen1處理器和天璣9000處理器。在性能方面,無論驍龍8 Gen1,還是天璣9000都優於驍龍888。
2、屏幕
OPPO Find X5採用一塊6.55英寸1080P級別的京東方AMOLED LTPS柔性屏;而OPPO Find X5 Pro驍龍版和天璣版採用的是6.7英寸2K級別三星E4柔性屏,具備1000Hz極限觸控。
3、電池容量
OPPO Find X5的電池容量為4800mAh;OPPO Find X5 Pro驍龍版和天璣版的電池容量均為5000mAh。
綜上所述,OPPO Find X5 Pro更勝一籌。
作為最新旗艦,OPPOFindX5Pro搭載高通全新一代驍龍8Gen1旗艦處理器。這款處理器採用領先4nm製程工藝,搭載第七代AI引擎,在性能方面的表現較驍龍888性能提升30%,能效比提升25%,強大的AI性能將覆蓋更多圖像處理的場景,性能更強功耗更低,推薦您購買。