pcb封裝怎麼編譯

❶ 如何製作PCB零件封裝

操作簡單：
1、只要是你使用的IC，其管腳的寬度和間距都是國標的，在該元件的datasheet上都可以查得到，不建議用卡尺測量
2、在頃圓製作PCB封裝的時候，將軟體protel中的柵設好明置成與元件寬度一致的距離，方便製作雀襪塌封裝

❷ ad怎麼pcb封裝成功後為什麼編譯時顯示不出來

pcb封裝成功後編譯時顯示不出來，可能有以下情況：
可以全局瀏覽一下 再看看你的封裝對不對，看看是不是參考點沒有設置好，超出顯示範圍了，建議設置到到1腳或中心：懷疑封裝的原點沒有設置到中心上。
Altium Designer編譯常見錯誤
[Error] Compiler Duplicate Component Designators C19 at 668,972 and 795,650

元器件標號重復，這里給出了元器件標號和坐標
Compiler Floating Power Object GND
懸浮的電源接地元件
出現此類警告的原因：在POWER.SCH文件中電源標號Global Power-Object 3.3V和埠port重復定義.
解決的辦法：對 POWER.SCH文件中去掉多餘的電源標號Global Power-Object 3.3V。

Compiler Net AA10 has no driving source (Pin U11-A20,Pin U14-26)
輸入型引腳未連接或沒有信號出入
解法一：你使用的元件對應的引腳是輸入的，可以改變原理圖中對應元器件的引腳屬性解決。
解答二：在protel中,軟體會檢查你的輸入管腳有沒有連,這樣的好處是提醒畫圖的人還有輸入管腳懸空的,我們知道,在電路系統中,大部分輸入管腳是不允許懸空的.所以建議畫圖的人在做原理圖庫的時候盡量把元件管腳的屬性加上,這樣可以不讓自己出錯.如果有輸入哪個管腳必須懸空的話,可以在上面添加忽略ERC檢查.這樣編譯的時候就沒有警告了!
解答三：在做元件封裝的時候，管腳的electrical type有很多選擇，一般情況下，選擇passive就沒事了

Compiler Off sheet Pin -3 at 1594,608
原理圖圖紙小了，換大一點的錯誤就會消失

Compiler Extra Pin U31-1 in Normal of part U31A
貌似是封裝不可用，重新載入一下PCB封裝

懸浮的網路標號
某個網路標簽沒有放置好還在漂浮(應該連接在導線或者引腳上面). 在放置網路標簽時,當游標捕捉到導線時,游標上顯示紅色星行標簽,此時單擊滑鼠放置.
在引腳放置忽略標記

❸ altium designer中如何將已有的原理圖和PCB中對應的元器件封裝裝入當前的系統中

打開原理圖，按指示完成。

❹ 怎麼改變PCB中單個元件的封裝

打開PCB文件，在「Browse
PCB」下選擇Libraries，選擇對應的封裝庫。選擇某一個元件封裝，單擊「edit」，則進入封裝編輯窗口。如果新的封裝跟原來的相差不大，則在原來基礎晌答上修改；如果差別很大而畢謹配封裝庫里又沒有類似的就只能新建封裝。修改之後用「save
as」另存為命令，給該封裝命名並保存。
關閉整個protel工程文件，再打開sch文件，雙擊該元件，將其「footprint」封手指裝屬性改為剛才保存的封裝名，在PCB文件下刪除原來的PCB封裝，保存並重新生成網路表。這時再「Design」「Load
Nets」，選中網路表，「execute」就行了。

❺ Altium Designer 畫PCB封裝編譯報錯

可能是引腳屬性設置不正確
電源 輸入 輸出 positive

❻ 如何用Cadence軟體完成PCB封裝

在PCB設計中，Cadence軟體一大難點就是Pcb封裝的繪制，封裝是完成電路設計的重要步驟，對於初學者很容易在此處耗光整個軟體學習的積塵彎極性，但Cadence的強大不能因為一點困難而就此放棄，所以需要尋找一種一步到位的PCB封裝製作方式。下面就讓我們一起來學習一下PCB封裝是怎麼一步到位的？
Cadence軟體一大難點就是Pcb封裝的繪制，很多次接觸此軟體都止步於此，一個完整的封裝不僅需要理解很多概念而且需要多個模塊共同完成，盡管這個過程透著專業與規范，但是對於初學者很容易在此處耗光整個軟體學習的積極性。相比較Altium Designer就比較人性化，不僅有大量自帶封裝，而且繪制相對簡單，這也是很多人選擇AD的一個重要原因。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基於IPC-7351標準的封裝製作軟體。
IPC-7351標准為電子製作、PCB設計、PCB印刷，PCB板生產、PCB設計封裝標准，覆蓋所有類型的無源及有源器件件的焊盤圖形設計，包括電阻器、電容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形陣列封裝、方形扁平無引腳封裝、小外形無引線封裝等。
所以LP Wizard是當之無愧的解決Cadence封裝製作難題的首選。
封裝製作步驟（以STC90C51RC為例）：
1、選擇Calculate->SMD Calculator
2、選擇QFP類型
3、按晶元手冊數據填寫尺寸信息，點擊OK
4、點擊Calculator Settings（豎排字），選User將Solder Mask X及Y改為0.1(一般阻焊層比焊盤大0.1mm)
5、點擊Wizard，CAD Tool 選擇Allegro，設定封裝存放路徑
6、Create，封裝自動完成。
LP
Wizard自動打開Cadence軟體，使用Cadence自身軟體繪制封裝，所以封裝絕坦隱對可用。當然，使用此軟體製作封裝僅為了更快的進行下一步Cadence軟體學習讓兄廳，降低軟體學習中止的概率，為了更好的理解封裝細節，在軟體學習後期仍然有必要對封裝製作做進一步學習。

❼ AD10原理圖生成pcb版圖時如何編譯部分原理圖

我的印象中是畫一個邊框，但是用什麼線畫我忘了。還有AD10好多版本安裝上（w7）都是有問題的。

❽ 如何使用ORCAD LAYOUT編輯PCB封裝

一般都是用ORCAD畫原理圖，用PADS的LAYOUT來做PCB的，這樣方便。
1、畫ORCAD原理圖時，還不叫封裝，只能叫電氣符號。只在管腳號的數量和性質與器件實物對得起就行了。如果這滑吵備里出錯，LAYOUT得再好，也是錯的，特別是管腳號，他是不出DRC錯誤的。
2、在畫原理圖時，都應該封裝好了，否則它不會生成信毀網表的，封裝之前，也是焊盤的設計，PADDESIGNER里可以根據自己需要設計，一般C，R和L都是SMT封裝，碰胡根據實際，0805等。IC，XS或晶振之類的，先應該拿到你所用的IC的PDF文檔，是SMT，DIP，PLCC，BGA等,第一種封裝,它都有默認的設置,很容易自己畫封裝的,比如說:DIP一般兩列的距離為300MIL,每兩個腳相差100MIL.先看PDF後，再自己封裝,一般不會出差錯的。

❾ PCB封裝模塊化製作方法

模塊化設計作為一種新的設計理論和方法，自20世紀70年代在世界發達國家興起以來，已滲透到設計的方方面面。在國外，模塊與模塊化兩詞已作為現代軍事裝備的特徵標志予以強調，並形成了理論分析、設計生產、試驗標准及規范等一套完整體系，取得了顯著的經濟效益、軍事效益和社會效益，它為新形勢下多品種、小批量、需不斷改型列裝的軍事裝備的研製生產提供了一條嶄新的道路。

1 模塊化設計

模塊化設計與傳統的設計方法截然不同，它是統籌考慮產品系統，搏塵把其中含有相同或相似的功能單元分離出來，用標准化原理進行統一、歸並、簡化，以通用單元的形式獨立存在的一種機電一體化設計方法。這種方法應用於雷達系統的研製中，是一種新的嘗試。

1.1 模塊和模塊化的基本概念

模塊(Mole)可定義為：組成系統(產品)的具有確定和獨立的功能、標准介面和互換性的通用的硬體和軟體單元。單元在狹義上可指組件或大部件，在廣義上可指大系統中的小系統。模塊是可以分解組合的，其大小是一個相對的，可因狀態條件、具體環境而定。模塊具有抽象性、獨立性、互換性和靈活性的特點，模塊一般製成現場可更換單元。

模塊化(Molarization)是一種設計方法，是一種新的標准化方法。模塊化屬於標准化范疇，模塊化設計是標准化原理在設計方而的具體應用。模塊化設計是以模塊的分解組合為基礎的，強調整個模塊的通用性和互換性的一種設計方法。在廣泛採用CAX技術的今天，它力求以最少的模塊組成盡可能多的產品，最大限度地滿足客戶需求。

1.2 模塊化設計思想

模塊化設計在指導思想上與傳統的產品設計不同，模塊化設計是按照標准化原理和系統工程原理及方法采春碼用頂層分析與底層需求相結合的設計方法，是一個白上而下的過程，合理劃分模塊、建立模塊體系是其設計的關鍵。在對設備的技術體制、性能指標、介面形式、用途及工作環境中有充分了解和對現有沒備及將要研製的新設備等進行分析、研究和綜合的基礎上，一方面改變傳統的設計方法，採用系統的觀念從系統頂層向底層將設備分解成不同等級的許多單元;另一方面從系統底層向頂層進行模塊需求分析，並按標准化原理對同類和相近設備進行對比、歸類，合理劃分模塊。然後，通過對同類和相近設備間的模塊進行橫向協調和綜合分析，找出其內在聯系，按模塊層次結構建立相應的模塊體系。按照模塊化設計方法，有這樣一個關系：新型模塊化設備=通用模塊(大量)+專用模塊(少量)+模塊連接器。這樣，模塊化設備的研製主要成為通用模塊的選用和少量專用模塊及模塊連接器的設計，設計人員只需了解通用模塊的介面關系，而不必從頭開始。這種設計模式大大簡化了設計程序，縮短了研製周期，從而為雷達系統的迅速研製、改型和列裝創造了極有利的條件。由於通用模塊是經過大量試驗、使用後製成的，其質量可靠，這樣，主要精力就可集中放在專用模塊的設計上，因而，設備的質量容易保證，研製風險大大減小。由於設備是由模塊組裝而成，各模塊均設計有測試介面，便於檢測、維修，可實現設備的基層級維修。同內外大量事實證明，採用模塊化設計方法能顯著縮短研製周期，降低研製成本，提高設備的可靠性和可維修性。

模塊化的電子設備是由電路功能模塊和機械結構模塊結合而成的。由於電路決定雷達功能上的差異，是新產品中最活躍的因素，這使電路功能模塊的形成受到制約，但作為電路功能模塊載體的結構模塊隨產品功能變化的因素較少，使其具備廣泛的通用性及獨立分解、重新組合的性能，從而實現工藝、工裝通用化的目的，進而大大提高電子設備的工作可靠性、降低研製成本、縮短研製周期，為武器裝備發展走基本型道路創造有利的條件。某型號雷達結構總體即以結構模塊獨立先行，以結構模塊制約並推動電路模塊發展為總體設汁指導思想，系統全面地開展跟蹤制導雷達的研製工作。

1.3 模塊化設計的優越性

(1)它成功地解決了所謂「多樣化的挑戰」為多樣化生產條件下的標准化開辟了一條新路。

(2)模塊化設計簡化了機型，結構模塊化受「模數」制約，使整機統一了尺寸系列和安裝連接尺寸，提高生產效率，降低研製成本，提高雷達的可靠性。

(3)簡化設計，對以後雷達的改型，通過適量結構模塊儲備，可縮短新品研製周期。

(4)提高雷達的有效扒銀哪度，只需修改雷達一些功能結構模塊，就可組成新結構雷達，使結構零件、部件的有效度大大提高。

(5)模塊化設計是提高維修效率和質量，降低對維修人員的技能要求及減少維修費用的有效途徑之一。

(6)結構模塊的相對穩定和階梯上升，使可靠性得到保證。

(7)縮短研製周期，降低了成本。根據部隊和總體實際要求，可使用標准化、系列化的通用雷達結構模塊組件，來組裝各種結構要求的雷達，而不是每次都重新設計和製造。由於簡化了設計、製造、裝配，縮短了研製周期，降低了雷達研製時間，生產成本，同時提高了功能模塊可靠性和可維修性，降低了運轉費用。

隨著電子技術、微電子技術、計算機技術、材料科學、電子組裝技術的不斷發展，現代戰爭已發展成為高科技的電子戰、信息戰，對雷達系統的要求也越來越多，越來越高，如多功能、高性能、通用化、智能化、小型輕量化、操作簡單化、維修快速化、外觀時尚化等等。如何滿足和適應現代戰爭的需要，實現上述設計的要求，是每個設計人員所面臨的新課題。很顯然，傳統的設計方法已不能滿足它的要求。很多專家認為：過去是價格的競爭，現存是質量的競爭，將來是設計的競爭。可見設計對設備的質量以及競爭力是何等重要。為此，設計人員應加強相關知識的學習，積極跟蹤當今世界相關領域技術的現狀和發展趨勢，更新設計理念，豐富業務知識，拓寬業務面，提高業務水平，從而提高設備的檔次和競爭力。

2 模塊化設計的適應性與遠景展望

傳統產品開發流程見圖1，不僅時間周期長，而且還要花費大量財力和人力，在今天激烈的市場競爭中已經無法滿足客戶多變的需求。基於模塊庫的產品開發流程見圖2，無須一切冉從頭開始重新設計與製造，只要適當變換模塊重新組合，就能像搭積木那樣可以隨意快速地組合出一個新產品來，這將會使新產品研製周期和生產周期大大縮短，研製費用和生產費用大大降低，使雷達可靠性和可維修性上一個新台階，為實現一機多型提供基本條件，增強產品的配套適應能力，進一步提高我國同防武器裝備的現代化水平。

模塊化是現代雷達系統發展的必由之路。任何系統都是由若干功能模塊，通過它們的共享的界面組合而成的。從這個意義上看，模塊化設計過程實際上就是在研究分析系統分解和組合特性的基礎上，使之不斷優化的過程。因而，我們也深刻地認識到，只有不斷地加強對模塊化理論的理解深度，不斷地提高模塊化設計的運用技巧，不斷地解決結構功能模塊對電路功能模塊的制約和解決發展過程中的各種矛盾，逐步建立實用的雷達系統模塊庫，才是真正實現雷達系統模塊化設計根本途徑。

❿ 有兩個問題請教一下PCB工程師的前輩們: PCB手動布線前需要編譯生成網路嗎還是直接把封裝導入後

還是生成網路方便，第二個問題，還是要在原理圖里設定正確的封裝。或者在PCB里更換了封裝再更新原理圖。