❶ PCB板編譯時出現警告:unique identifiers:found at unknown and unknown，是什麼意思
你好，這個是因為原件的鏈接錯誤，可能是原來的原件刪除了，又放上了新的原件造成的，解決方法：在項目管理菜單中有個元件鏈接州輪選項，進去後把該對應冊廳信的對應一下就好了，希望能幫伏辯到你
❷ 我想開發電路板的程序，我是要c語言還是c 還是Java
首先C就是C語言。
電路板程序當然是C語言寫了，初學者推薦安裝Keil。有了一定基礎後就不推薦使用這些IDE了，這不利於你了解編譯的整個過程。後期要通過自己寫Makefile來編譯程序，通過命令行來燒寫程序。
頂層應用程序的話可以根據實際情況用Java開發Android程序，也可以用C++開發QT程序。但是燒寫在PCB里的Flash中的程序一定是用C開發的（匯編也行，但是一般只在單片機啟動初始化代碼中使用，調試程序的時候也經常要看反匯編）。
❸ 什麼是PCB
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
PCB的歷史
福斯萊特電子鋁基板
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年[1]，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。 在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
編輯本段進程式控制制塊
進程式控制制塊（PCB，Process Control Block），台灣譯作行程式控制製表，亦有譯作任務控製表，是操作系統內核中一種數據結構，主要表示進程狀態。 雖各實際情況不盡相同，PCB通常記載進程之相關信息，包括： 進程狀態：可以是new、ready、running、waiting或halted等。當新建一個進程時，系統分配資源及PCB給它。而當其完成了特定的任務後，系統收回這個進程所佔的資源和取消該進程的PCB就撤消了該進程。程序計數器：接著要運行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆棧指針以及一般用途寄存器、狀況代碼等，主要用途在於中斷時暫時存儲數據，以便稍後繼續利用；其數量及類因計算機架構有所差異。CPU排班法：優先順序、排班隊列等指針以及其他參數。存儲器管理：如標簽頁表（en:Page table）等。會計信息：如CPU與實際時間之使用數量、時限、帳號、工作或進程號碼。輸入輸出狀態：配置進程使用I/O設備，如磁帶機。總言之，PCB如其名，內容不脫離各進程相關信息。
編輯本段PCB設計
不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel 設計出來的，現在有用PADS、Allegro等設計。 印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
編輯本段PCB的分類
簡介
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。 PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
根據軟硬進行分類
分為普通電路板和柔性電路板。
PCB的原材料
覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現在每一種電子設備當中。 據Time magazine 最近報道，中國和印度屬於全球污染最嚴重的國家。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，並波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關內少量並以高精密手工為主，如南山區馬家龍工業區的深圳市靖邦科技有限公司，關外則以批量設備生產為主。而東莞已經專門指定四個城鎮作為「污染產業」生產基地，禁止在劃定的區域之外再建造新廠。 如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。 隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集了。裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）． 如果PCB板面上有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）．由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝． 如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部分．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的． 印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。 印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶元和其它電子組件。組件的孔有助於讓預先定義在板面上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB後，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等
編輯本段PCB產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為： 福斯萊特電子產業鏈
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
編輯本段國際PCB行業發展狀況
目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。
編輯本段國內PCB行業發展狀況
福斯萊特電子品牌發展
我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。 從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。 然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。
編輯本段行業總評
作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。
編輯本段進程式控制制塊（Procere Control Block）
進程的靜態描述
由三部分組成 PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集。
各部分的作用
1 進程式控制制塊：進程式控制制塊的作用是使一個在多道程序環境下不能獨立運行的程序（包含數據），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其它進程並發執行的進程。 2 程序段：是進程中能被進程調度程序在CPU上執行的程序代碼段。 3 數據段：一個進程的數據段，可以是進程對應的程序加工處理的原始數據，也可以是程序執行後產生的中間或最終數據。
PCB中用於描述和控制進程運行的信息
1、進程標識符信息 進程標識符用於唯一的標識一個進程。一個進程通常有以下兩種標識符。 外部標識符。由創建者提供，通常是由字母、數字組成，往往是用戶（進程）訪問該進程使用。外部標識符便於記憶，如：計算進程、列印進程、發送進程、接收進程等。 內部標識符：為了方便系統使用而設置的。在所有的OS中，都為每一個進程賦予一個唯一的整數，作為內部標識符。它通常就是一個進程的符號，為了描述進程的家族關系，還應該設置父進程標識符以及子進程標識符。還可以設置用戶標識符，來指示該進程由哪個用戶擁有。 2、處理機狀態信息 處理機狀態信息主要是由處理機各種寄存器中的內容所組成。 通用寄存器。又稱為用戶可視寄存器，可被用戶程 序訪問，用於暫存信息。 指令寄存器。存放要訪問的下一條指令的地址。 程序狀態字PSW。其中含有狀態信息。（條件碼、 執行方式、中斷屏蔽標志等） 用戶棧指針。每個用戶進程有一個或若干個與之相 關的系統棧，用於存放過程和系統調用參數及調用地址。棧指針指向該棧的棧頂。 3.進程調度信息 在PCB中還存放了一些與進程調度和進程對換有關的信息。 （1）進程狀態。指明進程當前的狀態，作為進程調度和對換時的依據。 （2）進程優先順序。用於描述進程使用處理機的優先順序別的一個整數，優先順序高的進程優先獲得處理機。 （3）進程調度所需要的其他信息。（進程已等待CPU的時間總和、進程已執行的時間總和） （4）事件。這是進程由執行狀態轉變為阻塞狀態所等待發生的事件。（阻塞原因） 進程上下文： 是進程執行活動全過程的靜態描述。包括計算機系統中與執行該進程有關的各種寄存器的值、程序段在經過編譯之後形成的機器指令代碼集、數據集及各種堆棧值和PCB結構。可按一定的執行層次組合，如用戶級上下文、系統級上下文等。 進程存在的唯一標志 在進程的整個生命周期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，亦即，系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的，所以說，PCB是進程存在的唯一標志。
編輯本段多氯聯苯（PCB）
中文名稱
多氯聯苯
英文名稱
polychlorinated biphenyls;簡寫PCB（單質）或者PCBs（混合物）
PCBs 定義
聯苯苯環上的氫被氯取代而形成的多氯化合物，對生物體有積蓄性毒害作用。
分類
PCBs〔按氯原子數或氯的百分含量分別加以標號，我國習慣上按聯苯上被氯取代的個數(不論其取代位置)將PCB分為三氯聯苯(PCB3)、四氯聯苯(PCB4)、五氯聯苯(PCB5)、六氯聯苯(PCB6)〕。
編輯本段進程式控制制塊
PBC（Process Control Block的縮寫)意思為進程式控制制塊。 在Unix或類Unix系統中，進程是由進程式控制制塊，進程執行的程序，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程式控制制塊是最重要的一部分。 進程式控制制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的最關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統對進程具體進行識別和控制的依據。 PBC一般包括： 1.程序ID（PID、進程句柄）：它是唯一的，一個進程都必須對應一個PID。PID一般是整形數字 2.特徵信息：一般分系統進程、用戶進程、或者內核進程等 3.進程狀態：運行、就緒、阻塞，表示進程現在的運行情況 4.優先順序：表示獲得CPU控制權的優先順序大小 5.通信信息：進程之間的通信關系的反映，由於操作系統會提供通信信道 6.現場保護區：保護阻塞的進程用 7.資源需求、分配控制信息 8.進程實體信息，指明程序路徑和名稱，進程數據在物理內存還是在交換分區（分頁）中 9.其他信息：工作單位，工作區，文件信息等
❹ PCB板如何抄板
就是，你有一塊電路板，需要仿製，技術員給你按原板外形仿製出來的電路版圖，這個圖是PCB文件的文本信息，把實物圖用電腦畫成PCB線路板圖的過程叫抄板，這個圖你可以保存起來，需要做成實際的線路板，你可以吧PCB文件發給電路板廠家，這樣你可以隨時定做沒有元件的電路板。
❺ 什麼是EDA軟體
什麼是EDA
20世紀90年代，國際上電子和計算機技術較先進的國家，一直在積極探索新的電子電路設計方法，並在設計方法、工具等方面進行了徹底的變革，取得了巨大成功。在電子技術設計領域，可編程邏輯器件（如CPLD、FPGA）的應用，已得到廣泛的普及，這些器件為數字系統的設計帶來了極大的靈活性。這些器件可以通過軟體編程而對其硬體結構和工作方式進行重構，從而使得硬體的設計可以如同軟體設計那樣方便快捷。這一切極大地改變了傳統的數字系統設計方法、設計過程和設計觀念，促進了EDA技術的迅速發展。
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀90年代初從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助製造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發展而來的。EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟體平台上，用硬體描述語言HDL完成設計文件，然後由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和模擬，直至對於特定目標晶元的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA技術的出現，極大地提高了電路設計的效率和可*性，減輕了設計者的勞動強度。
二、設計方法
前端設計(系統建模RTL 級描述)後端設計(FPGAASIC)系統建模
IP 復用
前端設計
系統描述：建立系統的數學模型。
功能描述：描述系統的行為或各子模塊之間的數
據流圖。
邏輯設計：將系統功能結構化，通常以文本、原
理圖、邏輯圖、布爾表達式來表示設計結果。
模擬：包括功能模擬和時序模擬，主要驗證系統
功能的正確性及時序特性。
三、幾個有關EDA的專題網站
EDA中心 www.eda.ac.cn
EDA中國門戶網站 www.edacn.net
中國EDA技術網 www.51eda.com
EDA愛好者 www.edafans.com
EDA教學與研究 www.edateach.com