A. 位元組跳動自研交換機,揭秘互聯網大廠的布局
位元組跳動的創新布局：自研交換機的深度解析
早在2019年，位元組跳動悄然涉足交換機領域，展現出其技術實力。首款51.2T全埠支持LPO的B5020交換機，作為全球首例，引領了800G大規模部署的潮流。這款交換機以51.2Tbps的高吞吐量，51.2T的交換容量，實現了業界單晶元盒式交換機的極限性能，標志著位元組跳動2023年全面上線自研交換機目標的實現。
位元組跳動的系統技術公眾號分享了關鍵信息的視頻，其中詳細闡述了B5020的特點：4U高密度設計搭載64個800GbE埠，51.2Tbps交換容量，以及對散熱、電源和兼容性等的考慮。設計上，位元組注重散熱與功率效率，確保了下一代產品的兼容性。2U機箱的效率並非唯一考量，4U設計能適應未來102.4T時代，容納更多埠，顯示了前瞻性的布局。
在設計創新方面，位元組採用了一張MAC-PCB板，減少成本和功率消耗，簡化了生產流程。28層PCB方案實現了高密度布線，降低損耗，同時減少層數，降低了硬體成本。在信號完整性上，位元組的埠扇出設計摒棄傳統方案，採用大晶元布線空間復用，解決了信號難題，提高了大晶元的信號質量。
位元組的自研交換機在PCB設計上取得突破，論文入選DesignCon 2024並獲發明專利，展示了技術領先性和創新性。這些成果不僅提升了生產效率，也降低了運維成本，如採用扣卡設計的BMC、SSD和DDR內存，使得運維更為便捷。
B5020作為一款非模塊化「盒式」機架交換機，專為互聯網數據中心的Leaf或Spine設計，採用胖樹架構，提供了高效、高性價比的解決方案。位元組的Lambda OS基於開源的SONiC開發，順應了互聯網大廠對自研交換機軟體的需求。
2023年，位元組跳動的自研交換機已在大規模交付的100G/400G網路中占據主導，通過JDM+CM模式實現硬體和軟體的深度定製。這一舉措反映了互聯網大廠對基礎設施自研的行業趨勢，既降低成本，又能滿足定製化需求。
總結來說，位元組跳動的自研交換機並非偶然之舉，而是互聯網大廠尋求技術自主和成本優勢的必然選擇。數據中心需求的增長推動了自研交換機的興起，位元組跳動憑借其創新和前瞻性，正在塑造交換機領域的未來。
對於這一布局，您如何看待？歡迎在評論區分享您的見解。
B. Android面試：位元組飛書5輪面試Android Framework層的源碼就問了4輪！
說起位元組跳動的這次面試經歷，真的是現在都讓我感覺背脊發涼，簡直被面試官折磨的太難受了。雖然已經工作了三年，但是也只是純粹的在寫業務，對底層並沒有一個很深的認識，這次面試經歷直接的讓我感受到我和那些一線大廠開發之間的差距，說句實話，是真的很難受。
也不多說什麼了吧，我們還是來回顧一下我在位元組跳動的這次面試經歷。 一共是面了5輪，至於為什麼面了5輪的原因，可能是面試官還是想試試我的技術水平吧 。
雖然說最終還是沒能拿到offer，但是這次的面試經歷讓我更加直觀的了解了我和大廠Android開發之間的差距，算是收益頗豐吧 。
總體來講，一面還是答得不錯的，或許是面試官覺得小瞧了我，接下來的四輪面試我彷彿遭到了嚴打
最後嘮叨幾句，希望各位沒拿到offer的真的不要灰心，可能你之前所有的失敗都是你成功的墊腳石，我面掛的時候也曾經自閉過，但更多的是反思，如何調整自己的復習計劃。在復習的時候一定要有自己的強項，能把這個知識點理解的很透徹並且把相關的知識點拓展出去。另一方面就是讓面試官看到你對這個崗位的熱情，能夠自發性地去學習與崗位相關的東西，下面給大家分享一份我珍藏的《2022最新Android中高級面試題合集》質量非常搞，希望能對你有幫助！
內容概要 ：包括 Handler、Activity相關、Fragment、service、布局優化、AsyncTask相關、Android 事件分發機制、 Binder、Android 高級必備 ：AMS,WMS,PMS、Glide、 Android 組件化與插件化等面試題和技術棧！內容特點：條理清晰，含圖像化表示更加易懂。
Android Framework 開發雖然比較偏底層，圈子窄，但是能掌握一些原理的東西，可以觸類旁通，往應用層發展也可以。目前大公司的app開發都要基於模塊化、層次化、組件化、控制項化的思路來設計架構，而這一切的基礎都建立在Android Framework系統框架底層原理實現之上。