❶ 加密時顯示PCB晶元異常
導致異常的原因如下：
在對PCB電路板進行加工時，不可避免地會遇到一些殘次品，這些殘次品有可能是由機器的錯誤所引起，或者是人為的，比如有時會出現一種叫做孔破狀態的異常情況，產生原因要具體情況具體分析。
若孔破狀態為點狀分布而非整圈斷裂，則稱為點狀孔破，又有一些人稱之為「楔形破」。
造成這種現象的常見原因，除膠渣製程處理不好外，在PCB電路板加工中，除膠渣製程外，先進行膨鬆劑處理，然後再進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業，這一過程將清除膠渣，形成微孔結構。
去除過程中殘留的氧化劑，靠還原劑清除，典型配方為酸液處理，經過膠渣處理後，將不再出現殘渣的問題，人們常常忽略了對還原酸的監測，這使氧化劑在孔壁上殘留。
隨後線路板進入化學銅製程，經過整孔劑處理後會進行微腐蝕處理，此時殘留的氧化劑再次被酸浸漬，使殘留氧化劑區的樹脂脫落，同時也等於破壞了整孔劑。
當鈀膠體和化學銅處理後，孔壁被損壞，並在隨後的鈀膠和化學銅處理後，出現了無銅沉澱，基座未建立，銅鍍層肯定不能完全覆蓋而產生點狀孔破裂，這樣的問題已在很多電路板廠家進行電路板加工時發生過，多注意注意除膠渣處理工序的葯水監測應能改善。
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