分立元件存放在哪個文件夾

Ⅰ 注冊表項保存在哪個文件夾里

一、注冊表保存在哪個文件夾：
1、XP系統的注冊表在C:WINDOWSsystem32config目錄下。其中還包括DEFAULT、SOFTWARE、SYSTEM、AppEvent.Evt、SecEvent.Evt、SysEvent.Evt等多個隱藏文件及其相應的.LOG(日誌)文件和.SAV文件。
2、win7的話注冊表的位置是在C:Windows目錄下。
3、Win9X系統裡面以下路徑C:WindowsSYSTEM.DAT和C:WindowsUSER.DAT 這2個就是注冊表文件。另外，系統每天啟動的第一次都會做一個備份，儲存在C:WINDOWSSYSBCKUP下，以rb***.cab命名。如果需要還原注冊表信息的話只需要在DOS下可以用scanreg /restore還原。
4、Win2000中用戶配置文件保存在根目錄「Documents and Settings」下用戶名的目錄中，包括兩個隱藏文件：NTUSER.DAT、 NTUSER.INI 及 ntuser.dat.LOG 日誌文件。系統配置文件位於 Windows 2000 系統目錄下的 「SYSTEM32CONFIG」中，包括 DEFAULT、SOFTWARE、SYSTEM、AppEvent.Evt、SecEvent.Evt、 SysEvent.Evt 等多個隱藏文件及其相應的 .LOG(日誌)文件和 .SAV 文件。這些注冊表文件在 Windows 2000 運行時無法使用其它工具打開，這一點與 Windows 9x 下的 system.dat 及 user.dat 不同。備份文件位於WINDOWSRepair下面。
二、注冊表作用：
注冊表相當於Windows的中樞神經，定義用戶系統的的硬體、軟體、設置和優先權，集成了全部系統和應用系統的初始化信息，包括硬體設備的說明、相互關聯的應用程序與文檔文件、窗口顯示方式、網路鏈接參數，甚至關繫到安全的網路共享設置。其中也包括管理人員和用戶通過注冊表可以在網路上檢查系統的配置和設置，使得遠程管理得以實現。

Ⅱ 在protel99se中，分立元件存放在哪一個文件包內

不是以集成電路組成的電路單元，而是單獨的以二極體、

三極體、電阻、電容組成的電路單元稱為分立元件電路，

如老式的彩電電源電路部分大部分仍採用的分立元件組成的電路，用的集成電路很少。因為集成電路是把二極體、三極體集成在一個集成電路內

Ⅲ cad創建的塊 存在哪個文件夾

cad裡面自定義的塊保存在「我的文檔」；
如果自己制定了塊，而沒有輸出，那麼就不可能從其他文件夾中找到，而是存在這個CAD格式的文件內部的，
如果要讓它存在外部在文件夾里，則要輸出，選擇一個文件夾，然後存起來。如果要讓個塊出現在圖中，使用插入塊命令，在對話框中選擇它（可以看預覽的），然後確定。
探究的一般過程是從發現問題、提出問題開始的,發現問題後,根據自己已有的知識和生活經驗對問題的答案作出假設．設計探究的方案,包括選擇材料、設計方法步驟等．按照探究方案進行探究,得到結果,再分析所得的結果與假設是否相符,從而得出結論．並不是所有的問題都一次探究得到正確的結論．有時,由於探究的方法不夠完善,也可能得出錯誤的結論．因此,在得出結論後,還需要對整個探究過程進行反思．探究實驗的一般方法步驟：提出問題、做出假設、制定計劃、實施計劃、得出結論、表達和交流．
科學探究常用的方法有觀察法、實驗法、調查法和資料分析法等．
觀察是科學探究的一種基本方法．科學觀察可以直接用肉眼,也可以藉助放大鏡、顯微鏡等儀器,或利用照相機、錄像機、攝像機等工具,有時還需要測量．科學的觀察要有明確的目的；觀察時要全面、細致、實事求是,並及時記錄下來；要有計劃、要耐心；要積極思考,及時記錄；要交流看法、進行討論．實驗方案的設計要緊緊圍繞提出的問題和假設來進行．在研究一種條件對研究對象的影響時,所進行的除了這種條件不同外,其它條件都相同的實驗,叫做對照實驗．一般步驟：發現並提出問題；收集與問題相關的信息；作出假設；設計實驗方案；實施實驗並記錄；分析實驗現象；得出結論．調查是科學探究的常用方法之一．調查時首先要明確調查目的和調查對象,制訂合理的調查方案．調查過程中有時因為調查的范圍很大,就要選取一部分調查對象作為樣本．調查過程中要如實記錄．對調查的結果要進行整理和分析,有時要用數學方法進行統計．收集和分析資料也是科學探究的常用方法之一．收集資料的途徑有多種．去圖書管查閱書刊報紙,拜訪有關人士,上網收索．其中資料的形式包括文字、圖片、數據以及音像資料等．對獲得的資料要進行整理和分析,從中尋找答案。

Ⅳ 通達信自定義板塊在哪個文件夾

1.雙擊打開通達信平台,找到最上方的工具並滑鼠左鍵點擊。
2.點擊「工具」在下拉框中找到「用戶板塊設置」。
3.打開設置後,在上方選擇要導出的自定義板塊。
4.在右下方選擇導出板塊並自定義文件名。
5.也可以添加其他板塊如定製品種,也可以從文本導入至制定板塊。

通達信軟體所有板塊數據都保存在T0002文件夾下的blocknew文件夾里。找到你想要的板塊（以拼音首字母命名），再復制到自己電腦的blocknew文件夾里就可以了。
其中以 .blk為後綴的文件，實際上是文本文件。每行是一個股票代碼，並在前面加上1或0表示滬市或深市
一般都在T0002文件夾里，包含了自定義的選股方案，blocknew文件夾里包含自選股和自定義板塊，通達信比別的軟體好的地方就是自定義板塊文件blk可以直接用記事本查看。

通達信自編（選股）（主圖附圖）指標存在T0002文件夾。

通達信軟體是多功能的證券信息平台，與其他行情軟體相比，有簡潔的界面和行情更新速度較快等優點。通達信允許用戶自由劃分屏幕，並規定每一塊對應哪個內容。至於快捷鍵，也是通達信的特色之一。通達信還有一個有用的功能，就是「在線人氣」，可以了解哪些是當前關注，哪些是持續關注，又有哪些是當前冷門，可以更直接了解各個股票的關注度

Ⅳ protel dxp 2004 元件庫問題

protel常用元件

原理圖常用庫文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用庫：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
分立元件庫

部分 分立元件庫元件名稱及中英對照

AND 與門
ANTENNA 天線
BATTERY 直流電源
BELL 鈴,鍾
BVC 同軸電纜接插件
BRIDEG 1 整流橋(二極體)
BRIDEG 2 整流橋(集成塊)
BUFFER 緩沖器
BUZZER 蜂鳴器
CAP 電容
CAPACITOR 電容
CAPACITOR POL 有極性電容
CAPVAR 可調電容
CIRCUIT BREAKER 熔斷絲
COAX 同軸電纜
CON 插口
CRYSTAL 晶體整盪器
DB 並行插口
DIODE 二極體
DIODE SCHOTTKY 穩壓二極體
DIODE VARACTOR 變容二極體
DPY_3-SEG 3段LED
DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數點)
ELECTRO 電解電容
FUSE 熔斷器
INDUCTOR 電感
INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感
INDUCTOR3 可調電感
JFET N N溝道場效應管
JFET P P溝道場效應管
LAMP 燈泡
LAMP NEDN 起輝器
LED 發光二極體
METER 儀表
MICROPHONE 麥克風
MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流電機
MOTOR SERVO 伺服電機
NAND 與非門
NOR 或非門
NOT 非門
NPN NPN三極體
NPN-PHOTO 感光三極體
OPAMP 運放
OR 或門
PHOTO 感光二極體
PNP 三極體
NPN DAR NPN三極體
PNP DAR PNP三極體
POT 滑線變阻器
PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器
RES1.2 電阻
RES3.4 可變電阻
RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻
RESPACK ? 電阻
SCR 晶閘管
PLUG ? 插頭
PLUG AC FEMALE 三相交流插頭
SOCKET ? 插座
SOURCE CURRENT 電流源
SOURCE VOLTAGE 電壓源
SPEAKER 揚聲器
SW ? 開關
SW-DPDY ? 雙刀雙擲開關
SW-SPST ? 單刀單擲開關
SW-PB 按鈕
THERMISTOR 電熱調節器
TRANS1 變壓器
TRANS2 可調變壓器
TRIAC ? 三端雙向可控硅
TRIODE ? 三極真空管
VARISTOR 變阻器
ZENER ? 齊納二極體
DPY_7-SEG_DP 數碼管
SW-PB 開關

其他元件庫

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib

40.系列CMOS管集成塊元件庫

4013 D 觸發器
4027 JK 觸發器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模擬數字式集成塊元件庫

AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比較放大器元件庫
Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生產的80系列CPU集成塊元件庫
Protel Dos Schematic Linear.lib 線性元件庫
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 內存存儲器元件庫
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成塊元件庫
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托羅拉公司生產的元件庫
Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生產的集成塊元件庫
Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 運算放大器元件庫
Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶體管集成塊元件庫 74系列
Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 電壓調整集成塊元件庫
Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齊格格公司生產的Z80系列CPU集成塊元件庫

元件屬性對話框中英文對照

Lib ref 元件名稱
Footprint 器件封裝
Designator 元件稱號
Part 器件類別或標示值
Schematic Tools 主工具欄
Writing Tools 連線工具欄
Drawing Tools 繪圖工具欄
Power Objects 電源工具欄
Digital Objects 數字器件工具欄
Simulation Sources 模擬信號源工具欄
PLD Toolbars 映象工具欄

Ⅵ 分立元件是什麼

分立元件（分立器件）：電子元件與電子器件的總稱。

分立元件包括：

半導體二極體：鍺二極體、硅二極體、化合物二極體等；

半導體三極體：鍺三極體、硅三極體、化合物三極體等；

特種器件及感測器；

敏感器件：壓力敏感器件、磁敏器件（含霍爾器件及霍爾電路）、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等；

裝好的壓電晶體類似半導體器件；

半導體器件專用零件。

(6)分立元件存放在哪個文件夾擴展閱讀

集成電路一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；

其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。

集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。

其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

Ⅶ 請幫我答題

呵呵，太小兒科了，給你100%正確的答案：
1. 一台完整的計算機系統是由(A 硬體系統和軟體系統組成的
2. 計算機軟體系統一般包括系統軟體和( B 應用軟體
3 下列設備中，微型計算機系統必須具備的是(C 顯示器
4.應用軟體是指 ( B 在特定的應用領域中為某種應用目的，由用戶所開發的軟體
5.下列四條有關軟體與程序的說法中，正確的是 ( C 軟體介由程序以及開發、使用和維護所需要的所有文檔的合稱
6.目前微型機中採用的邏輯元件是 (C 大規模和超大規模集成電路
2. Windows XP的「桌面」指的是____(A）整個屏幕
3. Windows XP「任務欄」上的內容為(C）所有已打開的窗口的圖標
7. Windows XP的「開始」菜單包括了Windows XP系統的_____(A）主要功能
8．當一個文檔窗口被關閉後，該文檔將_____(A）保存在外存中
10.．當已選定文件夾後，下列操作中不能刪除該文件夾的是_____(D)用滑鼠左鍵雙擊該文件夾

Ⅷ dxp sp2的使用技巧

我經常看的 復制給你也瞧瞧

一、 Protel DXP中的基本PCB庫：

原理圖元件庫的擴展名是.SchLib，PCB板封裝庫的擴展名.PcbLib，它們是在軟體安裝路徑的「\Library\...」目錄下面的一些封裝庫中。
根據元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝
1、分立元件類：
電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由於容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是「RB.*/.*」，其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑，其單位是英寸。無極性電容的名稱是「RAD-***」，其中*** 表示的是焊盤間距，其單位是英寸。
貼片電容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是 CC****-****，其中「-」後面的「****」分成二部分，前面二個**是表示焊盤間的距離，後面二個**表示焊盤的寬度，它們的單位都是 10mil，「-」前面的「****」是對應的公制尺寸。
電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，比較簡單，它的名稱是「AXIAL -***」，其中***表示的是焊盤間距，其單位是英寸。
貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中只有一個，它的名稱是「R2012-0806」，其含義和貼片電容的含義基本相同。其餘的可用貼片電容的封裝套用。
二極體：二極體分普通二極體和貼片二極體：普通二極體在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱是「DIODE -***」，其中***表示一個數據，其單位是英寸。貼片二極體可用貼片電容的封裝套用。
三極體：普通三極體在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱與Protel99 SE的名稱「TO-***」不同，在Protel DXP中，三極體的名稱是「BCY-W3/***」系列，可根據三極體功率的不同進行選擇。
連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫中，可根據需要進行選擇。其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，我們不再各個說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調用時就一目瞭然了。
2、集成電路類：
DIP：是傳統的雙列直插封裝的集成電路；
PLCC：是貼片封裝的集成電路，由於焊接工藝要求高，不宜採用；
PGA：是傳統的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的PGA庫；
QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；
SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對應；
SPGA：是錯列引腳柵格陣列封裝的集成電路；
BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路；

小結：常用的PCB庫文件

1.\library\pcb\connectors目錄下的元件資料庫所含的元件庫含有絕大部分接插件元件的PCB封裝

1）.D type connectors.ddb,含有並口，串口類介面元件的封裝

2）.headers.ddb:含有各種插頭元件的封裝

2.\library\pcb\generic footprints目錄下的資料庫所含的元件庫含有絕大部分的普通元件的PCB封狀

1）.general ic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝

2）.international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流橋，二極體等常用元件的封裝

3）.Miscellaneous.ddb,含有電阻，電容，二極體等的封裝

4）.PGA.ddb,含有PGA封裝

5）.Transformers.ddb,含有變壓器元件的封裝

6）.Transistors.ddb含有晶體管元件的封裝

3.\library\pcb\IPC footprints目錄下的元件資料庫所含的元件庫中有絕大部分的表面帖裝元件的封裝

二、 將Protel 99 SE的元件庫轉換到Protel DXP中：

在Protel 99 SE中有部分封裝元件是Protel DXP中沒有的，如果一個一個地去創建這些元件，不僅費事，而且可能會產生錯誤，如果將Protel 99 SE中的封裝庫導入Protel DXP中實際是很方便的，而且事半功倍，方法是：啟動Protel 99 SE，新建一個*.DDB工程，在這個工程中導入需要的封裝庫，需要幾個就導入幾個，然後保存工程並關閉Protel 99 SE。啟動Protel DXP，打開剛保存的*.DDB文件，這時，Protel DXP會自動解析*.DDB文件中的各文件，並將它們保存在 「*/」目錄中，以後就可以十分方便地調用了。其實對Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫也可以用導入的方法將封裝元件庫導入Protel DXP中。

三、 在Protel DXP中創建新的封裝元件：

創建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創建，二是用向導創建
1、 用手工繪制封裝元件：
用繪圖工具箱
2、 用向導創建封裝元件：
用向導創建封裝元件根據封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對最基本的方法簡單介紹一下：
①、單擊*.PcbLib(在那個元件庫創建就單擊那個元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件；
②、單擊【Tools】/【New Component】,在對話框中選擇准備創建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對照表：
序號 名 稱 說 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類型
2 Capacitors CAP無極性電容類型
3 Diodes 二極體類型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP類型
5 Edge Connectors EC邊沿連接類型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC類型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD類型
9 Resistors 二腳元件類型
10 Small Outline Package(SOP) SOP類型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG類型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA類型
假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，並選擇單位制為「Imperial」(英制，一般均選擇英制)，然後單擊「Next」；
③、在這個對話框中是設置焊盤的大小，我們如果是創建一個DIP封裝的元件，可以採用默認值，當然如果創建的不是典型的DIP封裝元件，要根據焊盤流過的電流大小設置，對於電流較大的元件焊盤要設置的稍大一點，設置好後單擊「Next」；
④、在這個對話框中是設置焊盤之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創建一個DIP封裝的元件，可以採用默認值，當然如果創建的不是典型的DIP封裝元件，要根據焊盤流過的電流大小設置，對於電流較大的元件焊盤的間距要設置的稍大一點，設置好後單擊「Next」；
⑤、在這個對話框中是設置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設置為2-5mil，比較流行的設置是5 mil，設置好後單擊「Next」；
⑥、在這個對話框中是設置焊盤的數目，我們如果是創建一個DIP封裝的元件，根據封裝設置；如果創建的不是DIP封裝的元件，要根據焊盤的多少設置，當然由於是DIP封裝設置一般要採用雙數，如果設置和具體的封裝有區別，在後面我們還可以修改，設置好後單擊「Next」；
⑦、在這個對話框中是設置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好後單擊「Next」；
⑧、進入向導完成對話框，單擊「Finish」結束向導。如果我們創建的是DIP元件，基本已經完成，但是我們創建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進行手工修改；
⑨、用手工繪制的方法進行修改，修改的內容包括增加或減少焊盤、對某個焊盤進行大小和名稱的重新設置、對某個焊盤進行移動、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設置和修改完成並經過反復檢查認為沒有問題後，點擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設置參考點。點擊【Report】/【Component Rule Check】執行元件設計規則檢查，如果在輸出報表沒有錯誤，則設計是成功的。點擊主工具條的存檔鍵進行存檔。

四、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫間的復制：

有的時候我們需要將一個封裝元件庫中的某個封裝元件復制到另一個封裝元件庫中，復制的方法比較多，我們在這里介紹二種比較常用和比較簡單的方法供參考：
方法一、單擊*.PcbLib(被復制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件，用滑鼠右鍵點擊被復制的封裝元件，在下拉菜單單擊「Copy」；單擊*1.PcbLib(被復制的封裝元件要復制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當前被編輯的文件，用滑鼠右鍵點封裝元件列表最上面的空白處，在下拉菜單單擊「Paste」,然後保存即可；
方法二、單擊*.PcbLib(被復制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件，用滑鼠左鍵點擊被復制的封裝元件，使被復制的封裝元件到編輯區，點擊【Edit】/【Select】/【All】選擇編輯區的全部內容，再點擊【Edit】/【Coyp】進行復制；單擊*1.PcbLib(被復制的封裝元件要復制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當前被編輯的文件，用滑鼠左鍵點擊【Tools】/【New Component】新建一個元件，關閉向導對話框,繼續點擊【Edit】/【Paste】將封裝元件復制到編輯區，點擊【Tools】/【Rename Component】對元件重命名，然後保存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復制。

五、 在Protel DXP中創建自己的封裝元件庫：

我們在製作PCB板時不是需要在Protel DXP中的所有的元件庫，而是僅僅需要其中的部分元件庫和封裝庫，或者是某個庫中的部分元件或封裝元件，如果我們將這些元件或封裝元件創建自己的元件庫和封裝元件庫，給我們帶來很大的方便，在查找過程中也特別容易了。在某個磁碟分區，新建一個目錄如「PDXP LIB」，在這個目錄下再新建二個目錄「SCH」和「PCB」，在「SCH」目錄中可以創建自己的電路原理圖的元件庫，由於本文主要討論PCB封裝元件庫，這里我們不再討論，在「PCB」中我們創建PCB封裝元件庫。在Protel DXP的單擊【File】/【New】/【PCB Library】新建一個空的PCB元件庫，並用另外的名稱如「分立元件.PcbLib」存檔到「X:/PDXP LIB/PCB/」中，其中「X:」是上面目錄的所在盤符。在這個庫中用運上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復制方法將分立元件的封裝全部放置在這個庫中。用同樣的方法，創建「DIP.PcbLib」、「貼片電容.PcbLib」、「接插件.PcbLib」、「PLCC.PcbLib」、 「SOP.PcbLib」等等等等封裝元件庫，在這些庫中用運上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復制方法將相應元件的封裝全部放置在這個庫中。在分類過程中，最好分的比較細一點，雖然看起來庫比較多，但是一則管理比較方便，維護、修改、添加等都十分容易，二則在調用元件時一目瞭然，作者就是這樣管理和用運的，比在原來的庫中用運方便的多。

六、 創建和修改封裝元件時注意的一些問題：

1、我們建議自己創建的元件庫保存在另外的磁碟分區，這樣的好處是如果在Protel DXP軟體出現問題或操作系統出現問題時，自己創建的元件庫不可能因為重新安裝軟體或系統而丟失，另外對元件庫的管理也比較方便和容易。
2、對於自己用手工繪制元件時必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實際是在 MultiLayer層）。對貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然後雙擊焊盤，在對話框將Saple(形狀)中的下拉單修改為 Rectangle（方形）焊盤，同時調整焊盤大小X-Size和Y-Size為合適的尺寸，將Layer(層)修改到「Toplayer」（頂層），將 Hole Size(內經大小)修改為0mil,再將Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點擊OK就可以了。有的初學者在做貼片元件時用填充來做焊盤，這是不可以的，一則本身不是焊盤，在用網路表自動放置元件時肯定出錯，二則如果生產PCB板，阻焊層將這個焊盤覆蓋，無法焊接，請初學者們特別注意。
3、在用手工繪制封裝元件和用向導繪制封裝元件時，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應商的網站或供應商提供的資料中可以查到，如果沒有這些資料，那隻有用千分尺一個尺寸一個尺寸地測量了。測量後的尺寸是公制，最好換算成以mil為單位的尺寸 (1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。
4、如果目前已經編輯了一個PCB電路板，那麼單擊【Design】/【Make PCB Library】可以將PCB電路板上的所有元件新建成一個封裝元件庫，放置在PCB文件所在的工程中。這個方法十分有用，我們在編輯PCB文件時如果僅僅對這個文件中的某個封裝元件修改的話，那麼只修改這個封裝元件庫中的相關元件就可以了，而其他封裝元件庫中的元件不會被修改。

protel dxp快捷鍵大全

enter——選取或啟動
esc——放棄或取消
f1——啟動在線幫助窗口
tab——啟動浮動圖件的屬性窗口
pgup——放大窗口顯示比例
pgdn——縮小窗口顯示比例
end——刷新屏幕
del——刪除點取的元件（1個）
ctrl+del——刪除選取的元件（2個或2個以上）
x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態
x——將浮動圖件左右翻轉
y——將浮動圖件上下翻轉
space——將浮動圖件旋轉90度
crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里
shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里
shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里
alt+backspace——恢復前一次的操作
ctrl+backspace——取消前一次的恢復
crtl+g——跳轉到指定的位置
crtl+f——尋找指定的文字
alt+f4——關閉protel
spacebar——繪制導線，直線或匯流排時，改變走線模式
v+d——縮放視圖，以顯示整張電路圖
v+f——縮放視圖，以顯示所有電路部件
home——以游標位置為中心，刷新屏幕
esc——終止當前正在進行的操作，返回待命狀態
backspace——放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點
delete——放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點
ctrl+tab——在打開的各個設計文件文檔之間切換
alt+tab——在打開的各個應用程序之間切換
a——彈出edit\align子菜單
b——彈出view\toolbars子菜單
e——彈出edit菜單
f——彈出file菜單
h——彈出help菜單
j——彈出edit\jump菜單
l——彈出edit\set location makers子菜單
m——彈出edit\move子菜單
o——彈出options菜單
p——彈出place菜單
r——彈出reports菜單
s——彈出edit\select子菜單
t——彈出tools菜單
v——彈出view菜單
w——彈出window菜單
x——彈出edit\deselect菜單
z——彈出zoom菜單
左箭頭——游標左移1個電氣柵格
shift+左箭頭——游標左移10個電氣柵格
右箭頭——游標右移1個電氣柵格
shift+右箭頭——游標右移10個電氣柵格
上箭頭——游標上移1個電氣柵格
shift+上箭頭——游標上移10個電氣柵格
下箭頭——游標下移1個電氣柵格
shift+下箭頭——游標下移10個電氣柵格
ctrl+1——以零件原來的尺寸的大小顯示圖紙
ctrl+2——以零件原來的尺寸的200%顯示圖紙
ctrl+4——以零件原來的尺寸的400%顯示圖紙
ctrl+5——以零件原來的尺寸的50%顯示圖紙
ctrl+f——查找指定字元
ctrl+g——查找替換字元
ctrl+b——將選定對象以下邊緣為基準，底部對齊
ctrl+t——將選定對象以上邊緣為基準，頂部對齊
ctrl+l——將選定對象以左邊緣為基準，靠左對齊
ctrl+r——將選定對象以右邊緣為基準，靠右對齊
ctrl+h——將選定對象以左右邊緣的中心線為基準，水平居中排列
ctrl+v——將選定對象以上下邊緣的中心線為基準，垂直居中排列
ctrl+shift+h——將選定對象在左右邊緣之間，水平均布
ctrl+shift+v——將選定對象在上下邊緣之間，垂直均布
f3——查找下一個匹配字元
shift+f4——將打開的所有文檔窗口平鋪顯示
shift+f5——將打開的所有文檔窗口層疊顯示
shift+單左鼠——選定單個對象
crtl+單左鼠，再釋放crtl——拖動單個對象
shift+ctrl+左鼠——移動單個對象
按ctrl後移動或拖動——移動對象時，不受電器格點限制
按alt後移動或拖動——移動對象時，保持垂直方向
按shift+alt後移動或拖動——移動對象時，保持水平方向

PCB使用技巧

1、元器件標號自動產生或已有的元器件標號取消重來

Tools工具|Annotate…注釋

All Part：為所有元器件產生標號

Reset Designators：撤除所有元器件標號

2、單面板設置：

Design設計|Rules…規則|Routing layers

Toplayer設為NotUsed

Bottomlayer設為Any

3、自動布線前設定好電源線加粗

Design設計|Rules…規則|Width Constraint

增加：NET,選擇網路名VCC GND，線寬設粗

4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內的footprint改為新的封裝號

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

6、快捷鍵"M"，下拉菜單內的Dram Track End 拖拉端點＝＝＝＝拉PCB內連線的一端點處繼續連線。

7、定位孔的放置

在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個圓，Place|Arc(圓心弧)center,然後調整其半徑和位置

8、設置圖紙參數

Design|Options|Sheet Options

(1)設置圖紙尺寸：Standard Sytle選擇

(2)設定圖紙方向：Orientation選項----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)

(3)設置圖紙標題欄(Title BlocK):選擇Standard為標准型，ANSI為美國國家協會標准型

(4)設置顯示參考邊框Show Reference Zones

(5)設置顯示圖紙邊框Show Border

(6)設置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics

(7)設置圖紙柵格Grids

鎖定柵格Snap On,可視柵格設定Visible

(8)設置自動尋找電器節點

10、元件旋轉：

Space鍵：被選中元件逆時針旋轉90

在PCB中反轉器件(如數碼管)，選中原正向器件，在拖動或選中狀態下，

X鍵：使元件左右對調（水平面）； Y鍵：使元件上下對調（垂直面）

11、元件屬性：

Lib Ref:元件庫中的型號，不允件修改

Footprint:元件的封裝形式

Designator:元件序號如U1

Part type：元件型號（如晶元名AT89C52 或電阻阻值10K等等）（在原理圖中是這樣，在PCB中此項換為Comment）

12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material

13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC

是利用電路設計軟體對用戶設計好的電路進行測試，以便能夠檢查出人為的錯誤或疏忽。

原理圖繪制窗中Tools工具|ERC…電氣規則檢查

ERC對話框各選項定義：

Multiple net names on net:檢測「同一網路命名多個網路名稱」的錯誤

Unconnected net labels:「未實際連接的網路標號」的警告性檢查

Unconnected power objects:「未實際連接的電源圖件」的警告性檢查

Duplicate sheet mnmbets:檢測「電路圖編號重號」

Duplicate component designator:「元件編號重號」

bus label format errors:「匯流排標號格式錯誤」

Floating input pins:「輸入引腳浮接」

Suppress warnings:「檢測項將忽略所有的警告性檢測項，不會顯示具有警告性錯誤的測試報告」

Create report file:「執行完測試後程序是否自動將測試結果存在報告文件中」

Add error markers:是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號

Descend into sheet parts:將測試結果分解到每個原理圖中，針對層次原理圖而言

Sheets to Netlist:選擇所要進行測試的原理圖文件的范圍

Net Identifier Scope:選擇網路識別器的范圍

14、系統原帶庫Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級管)封裝應該改，也就把管腳說明

1(A) 2(K)改為A(A) K(K)

這樣畫PCB導入網路表才不會有錯誤：Note Not Found

15、PCB布線的原則如下

(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。

(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時．通過2A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5mm（60mil）可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm(0.8~12mil)導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

(4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

16、工作層面類型說明

⑴、信號層（Signal Layers）,有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、內部電源/接地層（Internal Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。

⑶、機械層（Mechanical Layers）,有四個機械層。

⑷、鑽孔位置層（Drill Layers）,主要用於繪制鑽孔圖及鑽孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。

⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。

⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。

⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用於繪制元件的外形輪廓。

⑻、其它工作層面（Other）：

KeepOutLayer:禁止布線層，用於繪制印製板外邊界及定位孔等鏤空部分。

MultiLayer:多層

Connect:連接層

DRCError:DRC錯誤層

VisibleGrid:可視柵格層

Pad Holes:焊盤層。

Via Holes:過孔層。

17、PCB自動布線前的設置

⑴Design|Rules……

⑵Auto Route|Setup……

Lock All Pro-Route:鎖定所有自動布線前手工預布的連線

Ⅸ 在Protel99 SE中,元件電氣圖形符號存放在哪一文件夾下

你說的是原理圖的庫文件吧，在「..\Design Explorer 99 SE\Library\.. 」下，需要添加到文件庫里。