cmk正態分布命令在哪

1. 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

2. matlab中的基本命令有哪些啊

一、常用對象操作：除了一般windows窗口的常用功能鍵外。
1、!dir 可以查看當前工作目錄的文件。 !dir& 可以在dos狀態下查看。
2、who 可以查看當前工作空間變數名， whos 可以查看變數名細節。
3、功能鍵：
功能鍵 快捷鍵 說明
方向上鍵 Ctrl+P 返回前一行輸入
方向下鍵 Ctrl+N 返回下一行輸入
方向左鍵 Ctrl+B 游標向後移一個字元
方向右鍵 Ctrl+F 游標向前移一個字元
Ctrl+方向右鍵 Ctrl+R 游標向右移一個字元
Ctrl+方向左鍵 Ctrl+L 游標向左移一個字元
home Ctrl+A 游標移到行首
End Ctrl+E 游標移到行尾
Esc Ctrl+U 清除一行
Del Ctrl+D 清除游標所在的字元
Backspace Ctrl+H 刪除游標前一個字元 Ctrl+K 刪除到行尾
Ctrl+C 中斷正在執行的命令
4、clc可以命令窗口顯示的內容，但並不清除工作空間。
二、函數及運算
1、運算符：
＋：加， －：減， *：乘， /： 除， \：左除 ^： 冪，『：復數的共軛轉置， （）：制定運算順序。
2、常用函數表：
sin( ) 正弦（變數為弧度）
Cot( ) 餘切（變數為弧度）
sind( ) 正弦（變數為度數）
Cotd( ) 餘切（變數為度數）
asin( ) 反正弦（返回弧度）
acot( ) 反餘切（返回弧度）
Asind( ) 反正弦（返回度數）
acotd( ) 反餘切（返回度數）
cos( ) 餘弦（變數為弧度）
exp( ) 指數
cosd( ) 餘弦（變數為度數）
log( ) 對數
acos( ) 余正弦（返回弧度）
log10( ) 以10為底對數
acosd( ) 余正弦（返回度數）
sqrt( ) 開方
tan( ) 正切（變數為弧度）
realsqrt( ) 返回非負根
tand( ) 正切（變數為度數）
abs( ) 取絕對值
atan( ) 反正切（返回弧度）
angle( ) 返回復數的相位角
atand( ) 反正切（返回度數）
mod(x,y) 返回x/y的余數
sum( ) 向量元素求和
3、其餘函數可以用help elfun和help specfun命令獲得。
4、常用常數的值：
pi 3.1415926…….
realmin 最小浮點數，2^-1022
i 虛數單位
realmax 最大浮點數，（2－eps）2^1022
j 虛數單位
Inf 無限值
eps 浮點相對經度＝2^-52
NaN 空值
三、數組和矩陣：
1、構造數組的方法：增量發和linspace(first,last,num)first和last為起始和終止數，num為需要的數組元素個數。
2、構造矩陣的方法：可以直接用[ ]來輸入數組，也可以用以下提供的函數來生成矩陣。
ones( ) 創建一個所有元素都為1的矩陣，其中可以制定維數，1，2….個變數
zeros() 創建一個所有元素都為0的矩陣
eye() 創建對角元素為1，其他元素為0的矩陣
diag() 根據向量創建對角矩陣，即以向量的元素為對角元素
magic() 創建魔方矩陣
rand() 創建隨機矩陣，服從均勻分布
randn() 創建隨機矩陣，服從正態分布
randperm() 創建隨機行向量
horcat C=[A,B]，水平聚合矩陣，還可以用cat(1,A,B)
vercat C=[A;B]，垂直聚合矩陣, 還可以用cat(2,A,B)
repmat(M,v,h) 將矩陣M在垂直方向上聚合v次，在水平方向上聚合h次
blkdiag（A，B） 以A，和B為塊創建塊對角矩陣
length 返回矩陣最長維的的長度
ndims 返回維數
numel 返回矩陣元素個數
size 返回每一維的長度，[rows,cols]=size(A)
reshape 重塑矩陣，reshape(A,2,6),將A變為2×6的矩陣，按列排列。
rot90 旋轉矩陣90度，逆時針方向
fliplr 沿垂軸翻轉矩陣
flipud 沿水平軸翻轉矩陣
transpose 沿主對角線翻轉矩陣
ctranspose 轉置矩陣，也可用A』或A.』，這僅當矩陣為復數矩陣時才有區別
inv 矩陣的逆
det 矩陣的行列式值
trace 矩陣對角元素的和
norm 矩陣或矢量的范數，norm（a，1），norm（a，Inf）…….
normest 估計矩陣的最大范數矢量
chol 矩陣的cholesky分解
cholinc 不完全cholesky分解
lu LU分解
luinc 不完全LU分解
qr 正交分解
kron（A，B） A為m×n，B為p×q，則生成mp×nq的矩陣，A的每一個元素都會乘上B，並占據p×q大小的空間
rank 求出矩陣的刺
pinv 求偽逆矩陣
A^p 對A進行操作
A.^P 對A中的每一個元素進行操作
四、數值計算
1、線性方程組求解
（1）AX=B的解可以用X＝A\B求。XA=B的解可以用X= A/B求。如果A是m×n的矩陣，當m＝n時可以找到唯一解，m<n，不定解，解中至多有m個非零元素。如果m>n，超定系統，至少找到一組解。如果A是奇異的，且AX=B有解，可以用X＝pinv（A）×B返回最小二乘解
（2）AX=b, A＝L×U，[L,U]=lu(A), X=U\(L\b),即用LU分解求解。
（3）QR（正交）分解是將一矩陣表示為一正交矩陣和一上三角矩陣之積，A＝Q×R[Q,R]=chol(A), X=Q\(U\b)
（4）cholesky分解類似。
2、特徵值
D＝eig（A）返回A的所有特徵值組成的矩陣。[V,D]=eig(A),還返回特徵向量矩陣。
3、A＝U×S×UT，[U,S]=schur(A).其中S的對角線元素為A的特徵值。
4、多項式Matlab裡面的多項式是以向量來表示的，其具體操作函數如下：
conv 多項式的乘法
deconv 多項式的除法，【a，b】＝deconv（s），返回商和余數
poly 求多項式的系數（由已知根求多項式的系數）
polyeig 求多項式的特徵值
Polyfit（x，y，n） 多項式的曲線擬合，x，y為被擬合的向量，n為擬合多項式階數。
polyder 求多項式的一階導數，polyder（a，b）返回ab的導數
[a,b]＝polyder（a，b）返回a/b的導數。
polyint 多項式的積分
polyval 求多項式的值
polyvalm 以矩陣為變數求多項式的值
resie 部分分式展開式
roots 求多項式的根（返回所有根組成的向量）
註：用ploy（A）求出矩陣的特徵多項式，然後再求其根，即為矩陣的特徵值。
5、插值常用的插值函數如下：
griddata 數據網格化合曲面擬合
Griddata3 三維數據網格化合超曲面擬合
interp1 一維插值（yi=interp1(x,y,xi,』method』)Method=nearest/linear/spline/pchip/cubic
Interp2 二維插值zi=interp1(x,y,z,xi,yi』method』),bilinear
Interp3 三維插值
interpft 用快速傅立葉變換進行一維插值，help fft。
mkpp 使用分段多項式
spline 三次樣條插值
pchip 分段hermit插值
6、函數最值的求解
fminbnd（『f』，x1，x2，optiset（,））求f在 x1和x2之間的最小值。Optiset選項可以有『Display』+『iter』/』off』/』final』,分別表示顯示計算過程/不顯示/只顯示最後結果。fminsearch求多元函數的最小值。fzero（『f』，x1）求一元函數的零點。X1為起始點。同樣可以用上面的選項。
五、圖像繪制：
1、基本繪圖函數
plot 繪制二維線性圖形和兩個坐標軸
plot3 繪制三維線性圖形和兩個坐標軸
fplot 在制定區間繪制某函數的圖像。fplot（『f』，區域，線型，顏色）
loglog 繪制對數圖形及兩個坐標軸（兩個坐標都為對數坐標）semilogx 繪制半對數坐標圖形
semilogy 繪制半對數坐標圖形
2、線型： 顏色 線型
y 黃色 . 圓點線 v 向下箭頭
g 綠色 -. 組合 > 向右箭頭
b 藍色 + 點為加號形 < 向左箭頭
m 紅紫色 o 空心圓形 p 五角星形
c 藍紫色 * 星號 h 六角星形
w 白色 . 實心小點 hold on 添加圖形
r 紅色 x 叉號形狀 grid on 添加網格
k 黑色 s 方形 - 實線
d 菱形 -- 虛線 ^ 向上箭頭
3、可以用subplot（3，3，1）表示將繪圖區域分為三行三列，目前使用第一區域。此時如要畫不同的圖形在一個窗口裡，需要hold on。

更多請參考樓上給的網址！

3. cad個具體命令的快捷鍵在哪兒設置

工具--自定義--鍵盤
在打開的窗口中，左邊的命令框中選中要設置的命令，右邊「請輸入新快捷鍵」下輸入你想設置的即可。

4. cmk基礎知識

Cmk是德國汽車行業常採用的參數，是“Machine Capability Index” 的縮寫，稱為臨界機器能力指數，它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移，以下是由我整理關於cmk知識的內容，希望大家喜歡!

Cmk的概念

CP(或Cpk)工序能力指數，是指工序在一定時間里，處於控制狀態(穩定狀態)下的實際加工能力。它是工序固有的能力，或者說它是工序保證質量的能力。

這里所指的工序，是指操作者、機器、原材料、工藝方法和生產環境等五個基本質量因素綜合作用的過程，也就是產品質量的生產過程。產品質量就是工序中的各個質量因素所起作用的綜合表現

CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力;

CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響;

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控;(基於該前提，CPK一定>0)

CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況;

CPK：至少1.33

CMK：至少1.67

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本

CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本

Cmk的相關知識

對Cmk，我們關心的是機器設備本身的能力，在取樣過程中要盡量消除其他因素的影響，因此，在盡量短的時間內(減少環境影響)，相同的操作者(減少人的因素影響)，採用標準的作業方法(法)，針對相同的加工材料(同一批原材料)，只考核機器設備本身的變差。在計算方法上，取樣數目可以按照實際情況(客戶要求，公司規定，采樣成本等綜合考慮)，但原則上應該大於30個，這是因為取樣的子樣空間實際上不是正態分布而是t分布，當樣本數大於30時，才接近正態分布。而我們所採用的公式是以正態分布為基礎的。

設備能力指數Cmk表示僅由設備普通原因變差決定的能力,與Cpk Ppk不同在於取樣方法不同,是在機器穩定工作時至少連續50件的數據,Cmk=T/6sigma,sigma即可用至少連續50件的數據s估計,又可用至少連續50件的數據分組後的Rbar/d2來估計,由於根據美國工業界的經驗，過程變差的75%來自設備變差，如果用至少連續50件的數據s估計的sigma或用至少連續50件的數據分組後的Rbar/d2估計的sigma來計祘Cpk的話,人機料法環總普通原因變差為8sigma, Cpk=T/8sigma,(為方便,上面公式都是分布中心和公差中重合時)

機器能力：“機器能力”由公差與生產設備的加工離散之比得出。通常採用數理統計的方法進行測量和證明，此時只考慮短期的離散，盡可能地排除對過程有影響而非機器的因素。(比較VDA第4卷的第1部分)

過程能力：相反，在考慮影響過程的參數的情況下考察長期離散，人們稱之為“過程能力”。如果額定值和公差的離散和位置統計特徵參數符合要求(至少Cpk=1.33)，則過程具有能力。如果不是這樣，必須通過過程分析和優化來達到過程能力。

Cmk的要求說明

對於能力調查必須確定特性和方法。

機器能力：對於機器設備包括模具，在新購進使用以前應由機器和模具製造商或驗收方驗證其能力。

在特定情況下，必須與顧客商定，重復能力調查，例如：

Ø 新零件的訂單

Ø 新的模具/設備

Ø 公差縮緊

Ø 加工流程/輸入狀態的更改

Ø 維修後(對產品有影響)

Ø 機器搬遷後

Ø 長期停產以後

機器能力的證明應能提供給過程能力作評價。在能力調查時，機器應該同模具，必要時同一體化的檢具和調整裝置一起被視為一個實體。對於短期離散，能力指數至少應該Cmk=1.67。出現偏差時，必須規定糾正措施，措施完成後實施新的能力調查。

過程能力：對於產品質量有決定性影響的產品特性和過程參數，必須證明過程能力。(參照VDA第4卷的第1部分)

原則上，所有的特性必須位於公差范圍之內。對產品質量的重要特性必須加以規定，並且與顧客取得一致。如果對於重要特性，過程能力證明不了，則必須規定措施。例如可以是：

Ø 生產批的100%檢驗

Ø 設計措施，可以的話改變公差

Ø 必須記錄100%檢驗的結果。

出於成本和風險的原因，100%檢驗迫使進行過程優化。對沒有能力的過程，100%檢驗是唯一的方法，以便剔除不合格產品，以及實施缺陷分析和糾正措施。在零缺陷戰略框架中，所有的措施的目標為過程的持續改進。

對於長期離散，能力指數必須至少應該Cpk=1.33。在出現偏差時，必須規定糾正措施。措施完成後，必須進行新的能力調查。

我們對生產過程，關心的是能否達到穩態，在穩態的情況下，在多大程度上能滿足工程規范的要求，因此，我們採用計量型控制圖，通過每個子組來看每個采樣的時刻，其分布是否滿足工程規范，並且，隨時間變化，其過程是否穩定。在此前提下，我們通過每個子組的極差或標准差，來推導樣本空間的方差，從而求得Cpk。

5. Win10命令提示符cmd在哪

在電腦使用過程當中，我們很多時候需要打開命令提示符.而對於Win10系統用戶來說，全新的系統剛開始用得不是很習慣，有的朋友還不知道Win10命名提示符在哪，下面三聯小編就為大家分享一下Win10以管理員運行方法，一起來看看吧。 方法一: 進入到C盤下的WindowsSystem32目錄，在該目錄下方找到cmd.exe，然後單擊選中後右鍵，在彈出的菜單中選擇“以管理員身份運行”即可，如下圖所示: 方法二: 在開始菜單旁邊的搜索框中，輸入“cmd”，在搜索結果出來之後，在搜索結果中，對著命令提示符程序，單擊滑鼠右鍵，菜單中點擊選擇“以管理員身份運行”，如下圖所示： 方法三： 首先點擊開開始菜單，然後再點擊所有應用，在Windows系統，找到並右鍵單擊，菜單中選擇“以管理員身份運行”，如下圖所示： 方法四： 滑鼠在開始菜單圖標上，滑鼠右鍵，在彈出的選項中點擊一下“命名提示符(管理器)”即可，如下圖所示： 以上就是win10下找到cmd在哪的幾種方法，都非常簡單，大家只需要記住自己喜歡的一種方法即可。

6. excel中公式編輯器在哪

以WPS 2019版為例

1、打開表格，依次點擊「插入」--->「公式」

7. minitab17有沒有cmk，在這裡面如何做出cmk如果知道的最好截圖，真的很感謝謝。

沒有CMK，但是可以用Minitab得出數值：統計-質量工具-能力分析-正態(N)-選項，將K設置為8，然後計算出來的PPK數值即為CMK。這是CMK其中之一的計算公式。

8. 什麼是CMK機器能力指數CMK是什麼意思CMK計算公式與CPK區別

1、Cmk為臨界機器能力指數，是德國汽車行業常採用的參數，是「Machine Capability Index」 的縮寫。它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移；由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾。

2、機器能力指數：某設備加工某產品某尺寸，加工的一致性是其設備能力（CM）；若加以某公差條件，即能計算出設備能力指數CMK。

3、計算公式CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移），西格瑪=（實際值減中值）絕對值連加/N個數，SPC的西格瑪：偏移簡單=均值減中值/公差帶。

4、CMK、CPK區別

CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力，

CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響；

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控，

CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況；

CPK：至少1.33，

CMK：至少1.67；

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本，

CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本。

(8)cmk正態分布命令在哪擴展閱讀：

對於能力調查必須確定特性和方法

機器能力：對於機器設備包括模具，在新購進使用以前應由機器和模具製造商或驗收方驗證其能力。

在下列特定情況下，必須與顧客商定： 新零件的訂單， 新的模具/設備， 公差縮緊，加工流程/輸入狀態的更改，維修後（對產品有影響），機器搬遷後，長期停產以後

機器能力的證明應能提供給過程能力作評價。在能力調查時，機器應該同模具，必要時同一體化的檢具和調整裝置一起被視為一個實體。對於短期離散，能力指數至少應該Cmk=1.67。出現偏差時，必須規定糾正措施，措施完成後實施新的能力調查。

過程能力：對於產品質量有決定性影響的產品特性和過程參數，必須證明過程能力。原則上，所有的特性必須位於公差范圍之內。對產品質量的重要特性必須加以規定，並且與顧客取得一致。如果對於重要特性，過程能力證明不了，則必須規定措施。

9. 在南方CASS7.0里在哪找出「按基點復制」和「粘貼到原坐標」

在需要粘貼的圖里輸入命令:pasteorig 就粘貼到原坐標了。操作方法如下：

1、首先，在cass中載入插件。命令行中輸入「appload」，彈出載入對話框。