1. 求松下mV2f的編程和維修資料。
高速貼片機 MVⅡV 初級培訓內容
一.機床概況
1 機床構成：與MSHⅡ大體一致，有細微區別
X、Y工作台：作用於基板定位，坐標定位
INDEX UNIT：HEAD旋轉盤，H軸-INDEX旋轉、主軸電機
NS-吸嘴選擇，θ1、θ2、θ3-角度旋轉
MT-貼片高度控制，VT-吸件高度控制
CT-攝像機 [根據元件厚度不同，自動調整焦距]
MS-電機 [貼片位置吹氣轉換]
VS-電機 [吸件狀態吹氣變吸氣]
DS-電機 [元件不良排除、噴氣]
元件供應部：ZA、ZB兩部
LOAD/UNLOAD：裝載/卸載
控制系統
猛老
2 機床性能：
1） 電源：200V±10V 三向 7KVA功圓知枝率 50～60Hz
2） 氣壓：0.49Mpa 流量100NL/min
3） 環境溫度：20℃±10℃
4） 貼片速度：0.1S/點 [A. X、Y工作台移動15mm以內 B. Z軸固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5） PCB規格：M型：MAX：橘敏330*250mm MIN:50*50mm
XL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm
貼片范圍：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mm
XL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mm
PCB厚度：0 .5-4.0mm
彎曲度：±0.5mm
貼片前狀態：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm
6） PCB傳送時間：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作台不動時]
XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作台不動時]
7） 元件：A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [標准]
B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [選配]
C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [選配]
8） 包裝方式：編帶 TAPING [EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:8mm-44mm
PAPER:8mm、32mm 前切
BULK：散件
9） 送料器：P/E兩種形式，標准：φ178mm;MAX：φ382mm
10） 吸嘴數量：HEAD 12*NOZZLE 5
RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]
M [3216、TR] L LL LLL MELF [圓、中間帶槽]
11） 貼片角度：0-359.99 MIN:0.01
12） 貼片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件<QFP32*32]
13） 定位最小移動量：X、Y 0.01m/PULOE
14） 程序：NC PROGRAM：200個*5000STEP
ARRAY PROGRAM：200個
PCB PROGRAM：200個
MARK LIBRARY：500個
PART LIBRARY：1000個
IPC PROGRAM：2000個
15） 教示功能 TEACHING：1 MARK RECOG 2 BAD MARK 3 LAND TEAHING
4 XY TEACHING 5 PART RECOG
6 NOZZLE CENTER RECOG
[1-4 PCB CAMERA、5-6 PART CAMERA]
16） INPUT/OUTPUT：DATA I/O
二.開機與關機
1 開機：供氣-》電源-》MAIN CPU-》[OPERATION READY] ON-》
MANL[1 BLOCK]-》RESET-》ORG
2 關機：AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》
[OPERATION READY] OFF-》MAIN CPU-》電源-》氣源
三.畫面顯示
四.基本操作[機種切換]
1 程序選擇[SETUP]：NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM、
IPC PROGRAM
SET PASS THROUGH：ON、OFF 不能設置，見下一菜單
CONDITION：PLAN[生產計劃數]最大6萬5千/天
TACT TIME[單塊板使用時間]
CLEAR MANAGE INF：Yes、No
CLEAR NOZZLE INF：Yes、No
CLEAR CASSETIE INF：Yes、No
SET PASS THROUGH：ON、OFF 能設置，機床PASS
FEED MODE：PRE[准備] PRIO[優先] EXIH[交換] CON[連接]
ACTION Z：ZA、ZB
SKIP：1、2、3、4、5、6、{7}、8、9
AUTO WIDTH[軌道寬度調整]：NOT USE、CHANEL[改變設置]
PARTS：材料報警數據 A 元件個數報警
B PCB塊數報警[元件貼裝基板數報警] C 時間報警
2 SUPPORT PIN 位置設定
3 元件提供並檢查
4 SEMI-AUTO 檢查PCB傳送及貼片位置，安全性
5 AUTO-EOP狀態-》檢查元件正確性及位置
6 AUTO-CONT生產
五.程序
1 程序的構成
1） NC PROGRAM：Z軸元件以θ角度放到X、Y位置
2） PCB PROGRAM：基板長、寬、厚及PIN間距
3） ARRAY PROGRAM：Z指定的元件
4） PART LIBRARY：元件信息
5） MARK LIBRARY：標記信息
2 NC PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） X、Y坐標
3） Z No：ZA+ZB、K TYPE與Q TYPE兩種形式，在8mm寬時分單雙FEEDER
K TYPE與 Q TYPE的區別：* 有PIN、無PIN
* PITCH：K-21.5mm Q-20mm
* ORG:FULL均為1，HALF時K-Z1、Q-Z2
FEEDER：單聯與雙聯混用時，必須使用HALF
Z No:單聯輸入時 K TYPE：積數、Q TYPE：偶數
4）θ角度：θ1、θ2兩個進行，θ3原點復歸
θ1：0°90° 180° 270°
θ2：[設定角度-θ1]+修正角度 逆時為-
5） S＆R：STEP REPEAT、PATTERN REPEAT
順時為+
6） NO MOUNTING：0-正常貼片、1-不貼片
7） SKIP BLOCK：0-無條件執行、1～9-有條件跳越、7-無條件跳越
8） MARK：0-無MARK、1-個別MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK
9） LAND TEACHING：0-NO、1-LAND TEACHING [推薦每條邊第二個管腿]
10） BAD MARK：0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA]
11） PROGRAM OFFSET：X= 、Y= 、將貼片第一點移至攝像機中心
機床自動求出PROGRAM OFFSET
12） Z ORG 正常為1，可設置Z No
* NC PROGRAM順序
S＆R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->PROGRAM OFFSET->MARK
3 ARRAY PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） Z No：固定不可更改
3） SHAPE CODE：形狀編碼[機器]
4） PARTS NAME：元件名稱[人員]
5） VACUUM OFFSET：NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3～3mm]
6） MASTER Z No.：主、從Z軸
4 PCB PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） X：PCB 長
3） Y：PCB 寬
4） T：PCB 厚 [NO USED]
5） PIN是否使用：0-不使用、1-自動調整
6） 孔間距：X-10
7） 傳送帶速度：1[H]～8[L]速，控制全自動時X、Y工作台速度
5 MARK LIBRARY
1） SHAPE CODE：形狀編碼，**--**
X、Y：MARK尺寸
PCB材質：0-銅箔、1-焊錫
PATTERN：形狀
TYPE：0-濃淡、1-二值化
6 PARTS LIBRARY
1） 形狀編碼：SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2） 元件種類 CLASS：1～99 [1～19透過識別、20～99反射識別]
反射識別：藍色光線照到桔色反射板上被吸收，元件表面反射 [圖A]
透過識別：鹵素燈的白色光線照到桔色反射板上，反射板反射光線
照到元件，元件邊緣圖形反射到攝像機 [圖B]
* 反射識別精度高，透過識別可通過性高，鹵素燈使用時，LED滅
* 針對識別θ：CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NG
TYPE：針對元件顏色，正常情況為1 [黑色最好]
3） SHUTTER[快門]：0-開、1-合 [一般情況均為開]
左右合閉，保證元件識別 [圖D]
4） 元件外形尺寸 SIZE：上、下、左、右
手拉編帶看元件反面與攝像機相同 [圖C]
5） 元件厚度 THICKNESS：T-元件本體厚度
6） 厚度許容公差 TOL：T<1為20% T≥1為15%
7） HEAD SPEED：1[H]～8[L] X、Y TABLE SPEED：1[H]～8[L]
8） NOZZLE SELECT：1～5
9） CAMERA：0-S、1-L
10） 元件進給方向 FEED DIRECTION：0～7，45° 間隔
11） 料帶包裝方式：0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK
12） PUSHPIN：0-NO USE 1-USE 只針對8mm帶寬
13） 進給次數 FEED COUNT：1～4 間距12mm
14） 輔助進給：NO USE
15） 元件錯誤修正 RECOVERY：0-NO、1-YES、2-大型部品吸著
16） CHIP STAND：0-NO、1-YES
[元件立起，厚度感測器是否檢測，LINE SENSOR應用]
17） VACUUM OFFSET：吸著，針對元件 [-3mm～+3mm]
18） LEAD OUT SIZE：上/下 左/右
19） LEAD PITCH：管腿間距
20） LEAD PITCH TOL：管腿間距許容誤差
21） LEAD COUNT：上/下 左/右 管腿數
22） 電極部分 ELECTROD：元件長度方向為電極長度方向 [圖E]
元件寬度方向為電極寬度方向
23） CUT LEAD ：切管腿 SIDE：1～4，那條邊有切管腿
COUNT：切掉數：POSTION：位置 [圖F]
六.初期設定 [SYSTEM]
1 SET INIT
1） MACHING DATA
<1> 日期設定
<2> 原點補償值：X、Y mm
<3> Z ORG OFFSET：ZA、ZB [Z軸原點位置]
<4> 吸件高度 PICKUP HEIGHT：ZA、ZB
<5> 貼片高度 MOUNT HEIGHT：
<6> θ OFFSET：θ1、θ2、θ3
<7> LOADER TIME：0～99sec [送板間隔]
<8> PCB WAIT TIME：
2） 生產條件設定數據
<1> RECOVERY COUNT：0～5 [修正次數]
<2> PICKUP ERROR COUNT：連續吸著次數報警
<4> MARK RECOG RETEY：MARK 識別修正
<5> PCB RECOG ERROR STOP：STOP、SKIP、NONE
<6> READ MARK POSITION：YES、NO
<7> CHANGE PROGRAM OFFSET：FIXED[固定]、ALT[變更]
MARK自動隨PROGRAM的變化而變化
<8> NC PROGRAN TYPE：ABS、INC
<9> NOZZLE PICKUP ERROR STOP：YES、NO
<10> AUTO TEACHING CHECK：YES、NO
<11> PART RECOG ERROR STOP：RESUME、STOP
<12> Z PITCH：FULL、HALF
<13> PART REMAIN：YES、NO [換料後元件殘存量是否初期恢復]
<14> PCB CONVERY：YES、NO [PCB傳送]
<15> PICKUP START：X Y TABLE、LOADER
[基板到達何種位置時，吸件開始執行]
<16> Z ORG：ORG、NC PROGRAM
<17> PART SKIP：YES、NO [『START』畫面中的元件使用]
<18> USE REPLACE KEY：END、MOVE [換料何種時候進行]
<19> EDIT＆RESUME：YES、NO [編輯後繼續進行]
<20> AGING MODE：NOMARL、AGING
<21> NOZZLE ARRAY：TYPE A、TYPE B [吸嘴使用推薦的排列方式]
<22> CHECK LARGE PART DETECT：YES、NO [大元件掉落是否檢測]
<23> START -SPEED DOWN FOR DISPENSE：YES、NO
[廢料拋棄時速度是否下降]
<24> START -SPEED DOWN FOR RECOG ERROR：YES、NO
[識別錯誤時速度是否下降]
七.日常保養
1 INDEX UNIT
ST1：1）NOZZLE PICKUP/DOWN [CAM]
2）PICKUP HEIGHT [VT MOTOR]
3） VACUUM CHANGE [CAM、VS]
4） FEEDING [CAM]
5） PUSHPIN、PEELING
6） CUTTUR [CAM]
7） LARGE PART DROP DETECT [SENSOR]
ST2：θ1 0°、90°、180°、270° [上下行程CAM，旋轉電機控制]
ST3：LINE SENSOR [元件厚度、吸嘴高度]
ST4：PART CAMERA[S、L ；CT MOTOR]、SHUTTER
ST5：NONE
ST6：θ2 [CAM、MOTOR]
ST7：1） NOZZLE MOUNTING U/D [CAM]
2） MOUNTING HEIGHT [MT MOTOR]
3） BLOW CHANGE [NS]
ST8：DISCARD [DS，廢料排除]
ST9：NOZZLE No.DETECTION [SENSOR]
ST10：NOZZLE SELECT [CAM、NS]
ST11： NOZZLE SELECT CHECK [SENSOR]
ST12：1）NOZZLE ORG RETURN [CAM、θ3]
2） ORG DETECTION [SENSOR]
3） BRAKE [CYLINDER]
2 消耗品更換
1）CUTTER
2） PCB BELT
3） 鹵素燈
3 清掃
1）機器表面
2） SENSOR、CAMERA
3） BOX FLITER
4） NOZZLE FLITER、REFLETER
5） DRIVER FLITER [AC MOTOR、AC PULSE]
4 注油
VS、MS、D
<3> NOZZLE PICKUP ERROR COUNT：吸嘴吸著次數報警
2. 松下MV2F怎麼做陰陽板程序
松下MV2F怎麼做陰陽板程序凳： 2006-05-03 12:33
你可以1做一塊,2做一塊.擴板時你單獨點第一塊再點復制輸入X的距離後就有了第三塊,然後再單獨點第二塊再點復制輸入X的距離後就有了第四塊了!這樣你跳交X板就方便多了.
penjm一般會員中手
報紙： 2006-05-03 14:15
在FUJI FLEX中編寫陰陽板程序
如果我們需在FUJIFLEX中賣帶嫌編寫陰陽板程序(以四拼板為例，假如我們的PCB板1，3為TOP面BOT面)步驟如下：
1)首先，我們選擇一條生產線，把TOP面的CAD數據導人到FUJIFLEX中，假如行鄭這條生產線有三台機器 CPA，CPB，QP；一般情況下TOP面元件較少，而且Chip元件較多，我們可以把TQP面的所有元件全部分配到CPA上。(註：如果有較大的元件我們可以通過改變Nozzle，vision(Lighting)，feedertype的方式來實現，為了避免重新修改PD的煩惱，我們可事先把所有的 PD導出到某處)生成程序，存為AAA，後把PGO文件導出。
2)我們採用上面同樣的方法把BOT面的CAD數據導人到FUJIFLEX中，(假如選擇與上面相同的生產線，把BOT面的元件分配到CPB，QP上)，生成程序，存為BBB，後把PGO文件導出。
3)新建一個Job，選擇相應的生產線，把上面導出的PGO文件導人到這個Job中，同時導人事先導出的PD，平衡生產線，優化，生成程序即可。
只要我們理解了陰陽板程序編寫方法的真正含義，在FUJI生產線的我們可以靈活應用。
何為陰陽板；就是我們通常所見的在一個拼板中的同一面既有TOP面又有BOT面的PCB板。如圖1所示。普通情況下的編程在這里我們只作一個簡單的介紹，下面我們將重點介紹陰陽板程序的編寫。
3. CM402和MV2F的程序區別
採用模塊化和採用轉塔結構。
大阪松下貼片機走的是轉塔的路線，九州松下貼片機走的是模塊化的路線。採用轉塔結構的大阪松下貼片機代表機型，松下貼片機MV2C松下貼片機MV2F松下貼片機MV2VB等，採用模塊化的九州松下貼片機代表機型：松下貼片機CM402，松下貼片機CM602等，松下貼片機CM88雖然也是九州松下貼片機，但用的是轉塔貼片機的結構。
大阪松下貼片機DOS界面操作簡單快潔，後來逐漸發展為WINDOWS操作系統。編程軟體，九州松下貼片機用的市PT100，後來松下用的升級的PT200編程軟體。現在松下系列的主要是BM/CM系列，松下貼片機NPM在國內組裝。
4. 松下MV2F操作手冊及編程，誰可提供，可加精
高速貼片機 MVⅡV 初級培訓內容
一.機床概況
1 機床構成：與MSHⅡ大體一致，有細微區別
X、Y工作台：作用於基板定位，坐標定位
INDEX UNIT：HEAD旋轉盤，H軸-INDEX旋轉、主軸電猛老機
NS-吸嘴選擇，θ1、θ2、θ3-角度旋轉
MT-貼片高度控制，VT-吸件高度控制
CT-攝像機 [根據元件厚度不同，自動調整焦距]
MS-電機 [貼片位置吹氣轉換]
VS-電機 [吸件狀態吹氣變吸氣]
DS-電機 [元件不良排除、噴氣]
元件供應部：ZA、ZB兩部
LOAD/UNLOAD：裝載/卸載
控制系統
2 機床性能：圓知枝
1） 電源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz
2） 氣壓：0.49Mpa 流量100NL/min
3） 環境溫度：20℃±10℃
4） 貼片速度：0.1S/點 [A. X、Y工作台移動15mm以內 B. Z軸固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5） PCB規格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mm
XL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm
貼片范圍：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mm
XL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mm
PCB厚度：0 .5-4.0mm
彎曲度：±0.5mm
貼片前狀態：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm
6） PCB傳送時間：M型：橘敏2.4sec/PCB [X、Y工作台不動時]
XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作台不動時]
7） 元件：A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [標准]
B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [選配]
C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [選配]
8） 包裝方式：編帶 TAPING [EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:8mm-44mm
PAPER:8mm、32mm 前切
BULK：散件
9） 送料器：P/E兩種形式，標准：φ178mm;MAX：φ382mm
10） 吸嘴數量：HEAD 12*NOZZLE 5
RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]
M [3216、TR] L LL LLL MELF [圓、中間帶槽]
11） 貼片角度：0-359.99 MIN:0.01
12） 貼片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件<QFP32*32]
13） 定位最小移動量：X、Y 0.01m/PULOE
14） 程序：NC PROGRAM：200個*5000STEP
ARRAY PROGRAM：200個
PCB PROGRAM：200個
MARK LIBRARY：500個
PART LIBRARY：1000個
IPC PROGRAM：2000個
15） 教示功能 TEACHING：1 MARK RECOG 2 BAD MARK 3 LAND TEAHING
4 XY TEACHING 5 PART RECOG
6 NOZZLE CENTER RECOG
[1-4 PCB CAMERA、5-6 PART CAMERA]
16） INPUT/OUTPUT：DATA I/O
二.開機與關機
1 開機：供氣-》電源-》MAIN CPU-》[OPERATION READY] ON-》
MANL[1 BLOCK]-》RESET-》ORG
2 關機：AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》
[OPERATION READY] OFF-》MAIN CPU-》電源-》氣源
三.畫面顯示
四.基本操作[機種切換]
1 程序選擇[SETUP]：NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM、
IPC PROGRAM
SET PASS THROUGH：ON、OFF 不能設置，見下一菜單
CONDITION：PLAN[生產計劃數]最大6萬5千/天
TACT TIME[單塊板使用時間]
CLEAR MANAGE INF：Yes、No
CLEAR NOZZLE INF：Yes、No
CLEAR CASSETIE INF：Yes、No
SET PASS THROUGH：ON、OFF 能設置，機床PASS
FEED MODE：PRE[准備] PRIO[優先] EXIH[交換] CON[連接]
ACTION Z：ZA、ZB
SKIP：1、2、3、4、5、6、{7}、8、9
AUTO WIDTH[軌道寬度調整]：NOT USE、CHANEL[改變設置]
PARTS：材料報警數據 A 元件個數報警
B PCB塊數報警[元件貼裝基板數報警] C 時間報警
2 SUPPORT PIN 位置設定
3 元件提供並檢查
4 SEMI-AUTO 檢查PCB傳送及貼片位置，安全性
5 AUTO-EOP狀態-》檢查元件正確性及位置
6 AUTO-CONT生產
五.程序
1 程序的構成
1） NC PROGRAM：Z軸元件以θ角度放到X、Y位置
2） PCB PROGRAM：基板長、寬、厚及PIN間距
3） ARRAY PROGRAM：Z指定的元件
4） PART LIBRARY：元件信息
5） MARK LIBRARY：標記信息
2 NC PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） X、Y坐標
3） Z No：ZA+ZB、K TYPE與Q TYPE兩種形式，在8mm寬時分單雙FEEDER
K TYPE與 Q TYPE的區別：* 有PIN、無PIN
* PITCH：K-21.5mm Q-20mm
* ORG:FULL均為1，HALF時K-Z1、Q-Z2
FEEDER：單聯與雙聯混用時，必須使用HALF
Z No:單聯輸入時 K TYPE：積數、Q TYPE：偶數
4）θ角度：θ1、θ2兩個進行，θ3原點復歸
θ1：0°90° 180° 270°
θ2：[設定角度-θ1]+修正角度 逆時為-
5） S＆R：STEP REPEAT、PATTERN REPEAT
順時為+
6） NO MOUNTING：0-正常貼片、1-不貼片
7） SKIP BLOCK：0-無條件執行、1～9-有條件跳越、7-無條件跳越
8） MARK：0-無MARK、1-個別MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK
9） LAND TEACHING：0-NO、1-LAND TEACHING [推薦每條邊第二個管腿]
10） BAD MARK：0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA]
11） PROGRAM OFFSET：X= 、Y= 、將貼片第一點移至攝像機中心
機床自動求出PROGRAM OFFSET
12） Z ORG 正常為1，可設置Z No
* NC PROGRAM順序
S＆R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->PROGRAM OFFSET->MARK
3 ARRAY PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） Z No：固定不可更改
3） SHAPE CODE：形狀編碼[機器]
4） PARTS NAME：元件名稱[人員]
5） VACUUM OFFSET：NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3～3mm]
6） MASTER Z No.：主、從Z軸
4 PCB PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） X：PCB 長
3） Y：PCB 寬
4） T：PCB 厚 [NO USED]
5） PIN是否使用：0-不使用、1-自動調整
6） 孔間距：X-10
7） 傳送帶速度：1[H]～8[L]速，控制全自動時X、Y工作台速度
5 MARK LIBRARY
1） SHAPE CODE：形狀編碼，**--**
X、Y：MARK尺寸
PCB材質：0-銅箔、1-焊錫
PATTERN：形狀
TYPE：0-濃淡、1-二值化
6 PARTS LIBRARY
1） 形狀編碼：SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2） 元件種類 CLASS：1～99 [1～19透過識別、20～99反射識別]
反射識別：藍色光線照到桔色反射板上被吸收，元件表面反射 [圖A]
透過識別：鹵素燈的白色光線照到桔色反射板上，反射板反射光線
照到元件，元件邊緣圖形反射到攝像機 [圖B]
* 反射識別精度高，透過識別可通過性高，鹵素燈使用時，LED滅
* 針對識別θ：CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NG
TYPE：針對元件顏色，正常情況為1 [黑色最好]
3） SHUTTER[快門]：0-開、1-合 [一般情況均為開]
左右合閉，保證元件識別 [圖D]
4） 元件外形尺寸 SIZE：上、下、左、右
手拉編帶看元件反面與攝像機相同 [圖C]
5） 元件厚度 THICKNESS：T-元件本體厚度
6） 厚度許容公差 TOL：T<1為20% T≥1為15%
7） HEAD SPEED：1[H]～8[L] X、Y TABLE SPEED：1[H]～8[L]
8） NOZZLE SELECT：1～5
9） CAMERA：0-S、1-L
10） 元件進給方向 FEED DIRECTION：0～7，45° 間隔
11） 料帶包裝方式：0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK
12） PUSHPIN：0-NO USE 1-USE 只針對8mm帶寬
13） 進給次數 FEED COUNT：1～4 間距12mm
14） 輔助進給：NO USE
15） 元件錯誤修正 RECOVERY：0-NO、1-YES、2-大型部品吸著
16） CHIP STAND：0-NO、1-YES
[元件立起，厚度感測器是否檢測，LINE SENSOR應用]
17） VACUUM OFFSET：吸著，針對元件 [-3mm～+3mm]
18） LEAD OUT SIZE：上/下 左/右
19） LEAD PITCH：管腿間距
20） LEAD PITCH TOL：管腿間距許容誤差
21） LEAD COUNT：上/下 左/右 管腿數
22） 電極部分 ELECTROD：元件長度方向為電極長度方向 [圖E]
元件寬度方向為電極寬度方向
23） CUT LEAD ：切管腿 SIDE：1～4，那條邊有切管腿
COUNT：切掉數：POSTION：位置 [圖F]
六.初期設定 [SYSTEM]
1 SET INIT
1） MACHING DATA
<1> 日期設定
<2> 原點補償值：X、Y mm
<3> Z ORG OFFSET：ZA、ZB [Z軸原點位置]
<4> 吸件高度 PICKUP HEIGHT：ZA、ZB
<5> 貼片高度 MOUNT HEIGHT：
<6> θ OFFSET：θ1、θ2、θ3
<7> LOADER TIME：0～99sec [送板間隔]
<8> PCB WAIT TIME：
2） 生產條件設定數據
<1> RECOVERY COUNT：0～5 [修正次數]
<2> PICKUP ERROR COUNT：連續吸著次數報警
<4> MARK RECOG RETEY：MARK 識別修正
<5> PCB RECOG ERROR STOP：STOP、SKIP、NONE
<6> READ MARK POSITION：YES、NO
<7> CHANGE PROGRAM OFFSET：FIXED[固定]、ALT[變更]
MARK自動隨PROGRAM的變化而變化
<8> NC PROGRAN TYPE：ABS、INC
<9> NOZZLE PICKUP ERROR STOP：YES、NO
<10> AUTO TEACHING CHECK：YES、NO
<11> PART RECOG ERROR STOP：RESUME、STOP
<12> Z PITCH：FULL、HALF
<13> PART REMAIN：YES、NO [換料後元件殘存量是否初期恢復]
<14> PCB CONVERY：YES、NO [PCB傳送]
<15> PICKUP START：X Y TABLE、LOADER
[基板到達何種位置時，吸件開始執行]
<16> Z ORG：ORG、NC PROGRAM
<17> PART SKIP：YES、NO [『START』畫面中的元件使用]
<18> USE REPLACE KEY：END、MOVE [換料何種時候進行]
<19> EDIT＆RESUME：YES、NO [編輯後繼續進行]
<20> AGING MODE：NOMARL、AGING
<21> NOZZLE ARRAY：TYPE A、TYPE B [吸嘴使用推薦的排列方式]
<22> CHECK LARGE PART DETECT：YES、NO [大元件掉落是否檢測]
<23> START -SPEED DOWN FOR DISPENSE：YES、NO
[廢料拋棄時速度是否下降]
<24> START -SPEED DOWN FOR RECOG ERROR：YES、NO
[識別錯誤時速度是否下降]
七.日常保養
1 INDEX UNIT
ST1：1）NOZZLE PICKUP/DOWN [CAM]
2）PICKUP HEIGHT [VT MOTOR]
3） VACUUM CHANGE [CAM、VS]
4） FEEDING [CAM]
5） PUSHPIN、PEELING
6） CUTTUR [CAM]
7） LARGE PART DROP DETECT [SENSOR]
ST2：θ1 0°、90°、180°、270° [上下行程CAM，旋轉電機控制]
ST3：LINE SENSOR [元件厚度、吸嘴高度]
ST4：PART CAMERA[S、L ；CT MOTOR]、SHUTTER
ST5：NONE
ST6：θ2 [CAM、MOTOR]
ST7：1） NOZZLE MOUNTING U/D [CAM]
2） MOUNTING HEIGHT [MT MOTOR]
3） BLOW CHANGE [NS]
ST8：DISCARD [DS，廢料排除]
ST9：NOZZLE No.DETECTION [SENSOR]
ST10：NOZZLE SELECT [CAM、NS]
ST11： NOZZLE SELECT CHECK [SENSOR]
ST12：1）NOZZLE ORG RETURN [CAM、θ3]
2） ORG DETECTION [SENSOR]
3） BRAKE [CYLINDER]
2 消耗品更換
1）CUTTER
2） PCB BELT
3） 鹵素燈
3 清掃
1）機器表面
2） SENSOR、CAMERA
3） BOX FLITER
4） NOZZLE FLITER、REFLETER
5） DRIVER FLITER [AC MOTOR、AC PULSE]
4 注油
VS、MS、D
<3> NOZZLE PICKUP ERROR COUNT：吸嘴吸著次數報警