25晶元編程器

㈠ 編程器25q32能讀校驗不通過

是因為一般情況下單片機晶元都是加密的，直接使用編程器是讀不出程序的。解決方法：如果需要得到單片機內部的程序，用來學習、恢復資料或復制一些晶元，建議使用晶元解密。

㈡ 我的晶元是25Q32bv編程器晶元選擇上只有W25Q32BV可以用嗎

兄弟們說的沒錯，是一樣的。
其實都是25Q系列的晶圓，只是不同的廠家封裝後，做了不同的命名規格而已。
25是系列，32是容量， @後面的是封裝類型。
W 一般是winbond（旺宏）的公司開頭吧。不用計較。

希望對你有用。

㈢ 請問一下主板晶元MX25U12835F和MX25U12873F所使用的編程器有沒有可能是通用的

找了很多隻有XTW2編程器支持，H341A列表裡么有，比H341高10塊
MXIC
KH25L4006E KH25L8006E KH25L8036 KH25L1606E MS25X40 MX25V512 E MX25L512 MX25V1005 MX25V2005 MX25L2005 MX25V4035 MX25V4005 MX25L4005 MX25V8005 MX25L8005 MX25V8035 MX25L8006E MX25L1606E MX25L1605A MX25L1635D MX25L1633E MX25L1635E MX25L1636D MX25L1636E MX25L1608D MX25L1608E MX25L3225D MX25L3237D MX25L3236D MX25L3206E MX25L3235D MX25L3208D MX25L3208E MX25L3205D MX25L6455E MX25L6465E MX25L6408D MX25L6408E MX25L6406E MX25L6445E MX25L6405D MX25L6436E MX25L12805D MX25L12835E MX25L12835F MX25U12835F MX25L12845E MX25L12836E MX25L12865E MX25L12855E MX25L25635E MX25L25635F MX25L25639F MX25L25735E MX25L25735F MX25U25635F MX66U51235F MX66L51235F
XTW-2比XTW-100強悍，完善了很多性能！
燒錄速度比市面上CH341 XTW-100 100E B G系列產品都要快速燒寫
產品簡介
1.32位CONTEX ARM CPU ,72MHz速度核心
2.系統集成USB2.0數據傳輸介面，極速燒錄之保證
3.支持晶元廣：包括最常用的25 SPI FLASH，24 EEPROM
4.功能完善的上位機編程軟體
5.支持晶元擦、寫、校驗全自動燒錄
6.加密晶元去除保護功能
7.自動識別燒錄晶元型號
（25 FLASH自動識別型號，24EEPROM自動識別類型）
（龐大的25 SPI FALSH資料庫，其他晶元能判斷出晶元類型為24EEPROM，自動識別功能強大）
8.燒錄電壓自動切換，支持3.3V 5V晶元燒錄電壓
9.支持華碩CAP文件直燒 支持bin.hex.rom格式
10.完善的硬體系統與固件協議，支持軟體與固件雙升級
11.支持windows2000、XP、Vista、Win7等操作系統
12：支持數據修改；
13：支持批量燒錄模式，批量更省心；（點擊批量按鍵，燒錄完一個，放上另一個立即燒錄，中途不用點擊燒錄按鍵
）
14：支持大容量晶元，最大支持512M晶元；
15：支持中文簡體，中文繁體，英文界面
16：全球唯1獨立序列號
17：海量晶元支持

㈣ 如何用舊主板改制編程器在線刷25F16晶元

建議你直接購買一款SPI Flash專燒，原因：

1、25F16屬於SPI Nor Flash晶元，這種類型的晶元編程比較簡單，價格也很便宜，沒必要自己做，你有那個時間，多修幾台電腦就賺回來了；

2、25F16系列的介面如下(以華邦W25Q16為例)，你還需要知道這個晶元的編程進入命令，不然，你是不清楚如何去編程的；

3、某些晶元是有OTP（One Time Programmable）保護功能的，如果不知道，很容易就把晶元寫壞了，得不償失。

㈤ 25的晶元為啥編程器讀不出來

一般情況下單片機晶元都是加密的，直接使用編程器是讀不出程序的。但是如果需要得到單片機內部的程序，用來學習、恢復資料或復制一些晶元，晶元解密就派上用場了。

晶元的解密主要分為開蓋和不開蓋的，對於早期的單片機，加密方法薄弱，利用其加密的漏洞，可以直接利用編程器或者根據漏洞專門製作的解密器讀出裡面的執行文件。當然對於沒有加密的單片機，更是可以利用編程器讀出flash中的內容。

開蓋是指融掉晶元表面的封裝，暴露出內部的晶圓，然後用一些手段來破解。

晶元加密技術：

1、探針技術，是用探針在直接暴露的晶元內部連線，使用物理連接的方法，連接到外部，並合用邏輯分析儀等工具，對數據進行採集，分析，以實現debug的一種技術手段。

將晶元裸片固定在高倍率顯微鏡下，使用一種進口的極細探針（細到1個um以下的量級），將探針可以連接到晶元內部任何地方，然後對晶元內部結構進行分析。

2、FIB，聚焦離子束分析技術，這是目前最時髦，也是最先進的失效分析技術之一，同時也是最先進的晶元解密技術之一。其原理是通過離子注入的方式，能夠將晶元內部的任意指定連線斷開或是連接上，其加工精度達到納米級，跟探針技術相比，哪已經是牛到天上去了，換句話說。

總結如下：

只要你對晶元內部功能模塊的物理位置清楚的話，想讀出任何資料都是可以的。對於普通MCU的保護熔絲的防破解方法，在FIB技術面前基本上就不堪一擊。FIB收費是非常昂貴的，每小時的收費約為2000元RMB且不講價。

㈥ minpro編程器怎麼使用 如何使用

1、安裝完運行時部分電腦需要使用管理員身份運行，雙擊打開軟體即可 。
2、出現軟體界面：連接好編程器，打開軟體，編程器就會檢測到編程器型號。
3、快速燒錄：放上晶元，點擊檢測，識別出晶元型號（25 spf lash才可以識別型號，24晶元需要手動選擇晶元型號）。
4、點擊打開，打開文件，打開後點擊自動按鍵，就會自動執行擦除 寫入 效驗，等待提示燒錄成功後，就燒錄好了。
5、如果需要讀出晶元數據，點擊讀取按鍵，在點擊保存按鍵，就可以把晶元數據保存在電腦里了。
6、批量燒寫功能：點擊檢測-檢測出晶元型號或者手動選擇好晶元型號，導入需要寫的數據，點擊批量按鍵，然後編程器會自動燒錄晶元，當一個晶元燒錄完成後，取下晶元，讓後再放上需要燒錄的晶元，編程器又繼續燒錄，中途無需任何操作，只需要取放晶元即可，批量結束，點擊停止按鍵即可。
7、晶元放置：軟體左下邊有晶元放置圖，手柄處為晶元1腳。如果貼片類晶元，需要轉換成直插才能放在編程座上，建議根據自己晶元封裝大小購買對應轉接座使用。

㈦ 25u6435f用編程器怎麼寫

1、DFN封裝的W25Q64F這類晶元，晶元下方有散熱焊盤，直接焊到轉接板上，會短路下方的WCLSP8的焊盤，導致讀寫出錯，請先用單面膠貼好散熱焊盤，做好絕緣，然後再焊到轉接板上，這是最容易忽略的地方（3.3V的25Q64也有這個問題）；
2、1.8V SPI轉接板上的晶元引腳虛焊，我們加焊一遍就好了。有個別用戶對自己的焊功過於自信，或許以後我們得提供焊好的成品才能杜絕這個問題；
3、有個用戶自己做的轉接板，自己購買的轉換晶元，結果不好用，發過來換成我們的晶元就好了。這個很無語，你是想批量賣嗎，這東西沒啥利潤，折騰起來也費事啊。