什麼是fil伺服器封裝

1. 如何挖fil

買算力挖或者買礦機挖

礦機需要質押幣，需要GAS消耗，比如一個礦機是96T的，那麼有效算力是68T，需要質押幣大概68*10個差不多680個幣，GAS消耗68*2.5約等170，一共需要680+170個幣

質押幣180天後會返還給你，不過當礦機封裝的時候需要你先有幣質押進去（質押幣＋GAS消耗需要大約1007250元（當前FIL幣價1185））

一個96T的礦機需要10萬左右，可以一直挖，挖到礦機報廢，每540天後需要封裝，相當於你挖了540天之後需要再次封裝50天。（加上需要質押的和GAS消耗一共需要資金大約1107250）

買算力挖礦：直接買算力開挖，是不需要質押幣和GAS的，需要封裝50天，50天產出的幣少，封裝完之後火力全開，FIL挖礦周期是540天，買10T算力可以挖400個幣左右（按當前幣價可以賺大約474000）

FIL是線性釋放的，每天挖到的幣25%直接給你，剩下的75%是分180天線性釋放。（pdd2531）

2. 什麼叫伺服器採用軟硬體一體化封裝

先生你的這個問題問的很好！、
其實一體化的意思就是2個東西或者更多東西一起使用。
簡單理解就是 一個賣ERP 軟體商賣軟體給你們公司你們公司用ERP想要更好的發揮工作效能又覺得他們賣軟體的很專業就順便伺服器的配置要求和硬體都從他們公司購買順便讓他們把系統和ERP軟體和數據保護陣列RAID 也裝好，這樣的話你們公司的技術就可以節約很多時間處理更重要的事情。。也叫打包他們不做的也讓他們一起做。希望對你有幫助~！~

3. fil是什麼幣種

fil數字貨幣是以區塊鏈底層技術為發展項目的一種數字貨幣，就相當於是一種數字資產。fil是IPFS網路上的獎勵通證，主要是用來獎勵提供存儲算力的用戶。fil代幣共有20億枚，礦工佔70%、官方團隊15%、ICO投資者10%、Filecoin基金會：5%。Filecoin項目採用PoSt。PoSt將硬碟上存儲數據的大小作為算力讓所有礦工公平分配獎勵。

拓展資料
一、背景
Filecoin是基於IPFS協議開發的分布式網路協議，其開發團隊協議實驗室（Protocol Labs）曾於2017年下半年完成了2.57億美元的融資，投資機構包括紅杉資本、DCG集團、斯坦福大學、Andreessen Horowitz、聯合廣場風投、Winklevoss capital等。
IPFS 是一種點對點、版本化、內容定址的超媒體傳輸協議，在 IPFS系統的文件是碎片化的，每個碎片都進行哈希運算（復雜的數學運算）最終有個hash值，把整個文件所有的碎片再hash拼接在一起就可以得到整個文件Hash值，然後大眾可以通過最終的哈希值直接瀏覽完整的文件。文件碎片不是存在一個伺服器，而是眾多伺服器。沒有中心化伺服器，黑客就無法精準攻擊、多伺服器可以承受更高數量級用戶請求頁面載入更快，單個伺服器被毀數據可以從其它伺服器恢復，保證信息永久保存。基於內容定址的IPFS協議，比HTTP協議有著更安全、成本更低、對用戶更友好的優勢。
因此，IPFS協議一經推出，就獲得了極高的關注度。但IPFS只是一種技術，技術與商業之間仍然缺少紐帶。
Filecoin應用而生。
2017年，協議實驗室以IPFS為基礎，創建了去中心化存儲網路Filecoin，旨在建立一個去中心化、高效率的基礎網路設施。它是基於IPFS進行眾籌的一個項目，也可以認為它是IPFS的激勵層。
很多人分不清IPFS與Filecoin的關系，這就好比區塊鏈與比特幣，區塊鏈是一種技術，比特幣只是這個技術的應用；同理，IPFS也是一種技術，Filecoin則是這個技術的一個應用。
同年，Filecoin在自建平台上進行合規代幣融資，半小時便獲得2.05億美元的募資，加上此前私募的5200美元，Filecoin共募集資金2.57億美元，成為當時融資金額最高的區塊鏈項目。公開資料顯示，代幣FIL的融資在成本0.75~5美元之間。
二、Filecoin的經濟體系
FIL發行總量為20億枚，其分配方案如下：
礦工：55%，通過區塊獎勵的方式線性釋放，用於獎勵維護區塊鏈，運行合約；
礦工儲備：15%，用於網路給其他類別的礦工提供激勵的，例如，檢索礦工、維修礦工；
協議實驗室：10.5%，作為協議實驗室團隊的研發及運營費用，按6年線性釋放；
PL團隊貢獻者 ：4.5%，主要是指協議實驗室團隊和其他主要貢獻者；
投資人：10%，分配給參與私募與公募的投資者，按6-36個月線性釋放；
基金會：5%，作為長期社區建設，網路管理等費用，按6年線性釋放；
根據最新的Filecoin代幣分配模型，FIL代幣總量為20億枚，礦工通過區塊獎勵的方式線性釋放部分佔55%，也就是11億枚，這部分代幣用於獎勵維護區塊獎勵，運行合約。
根據最初的釋放模型，引用某機構構建的隨區塊逐步遞減6年減半的函數，計算得出首年區塊獎勵為15510萬枚，每天FIL區塊獎勵為42.49萬枚。現如今，礦工通過區塊獎勵的方式釋放的部分由最初的70%降為55%，那麼，理論上每天FIL區塊獎勵為33.38萬枚FIL。
數據顯示，24小時Filecoin產量僅為193263 FIL枚，遠遠不及之前模型計算的33.38萬枚。這表明礦工參與度嚴重不足，低於預期。

4. 什麼是CPU的封裝CPU的介面主要有哪些種類

CPU封裝技術
所謂「CPU封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。

CPU封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：

晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

CPU晶元的封裝技術：

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封裝

這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

PFP封裝

該技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的晶元同樣也必須採用SMD技術將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶元各腳對准相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。

PGA封裝

該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶元開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。

BGA封裝

BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝佔用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點：

1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

目前較為常見的封裝形式：

OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

mPGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。

CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和「Palomino」核心的Athlon處理器上採用。

FC-PGA封裝
FC-PGA封裝是反轉晶元針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶元被反轉，以至片模或構成計算機晶元的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的晶元冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，FC-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用於奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。

FC-PGA2封裝
FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於 IHS 與片模有很好的熱接觸並且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。

OOI封裝
OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 晶元也使用反轉晶元設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。

PPGA封裝
「PPGA」的英文全稱為「Plastic Pin Grid Array」，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。

S.E.C.C.封裝
「S.E.C.C.」是「Single Edge Contact Cartridge」縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用「金手指」觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和匯流排終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。

S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。

S.E.P.封裝
「S.E.P.」是「Single Edge Processor」的縮寫，是單邊處理器的縮寫。「S.E.P.」封裝類似於「S.E.C.C.」或者「S.E.C.C.2」封裝，也是採用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。「S.E.P.」封裝應用於早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。

PLGA封裝
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式介面，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前Intel公司Socket 775介面的CPU採用了此封裝。

CuPGA封裝
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝。

5. fil封裝完成怎麼顯示

封裝完成可以在app上面看到有多少t有效算力