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雲伺服器晶元生產廠家

發布時間:2024-04-05 05:50:27

『壹』 寒武紀發布第三代雲端AI晶元思元370 產品進入早期銷售階段

11月3日,寒武紀(688256)發布第三代雲端AI晶元思元370、基於思元370的兩款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升級的CambriconNeuware軟體棧。

基於7nm製程工藝,思元370是寒武紀首款採用chiplet(芯粒)技術的AI晶元,集成了390億個晶體管,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。思元370也是國內第一顆支持LPDDR5內存的雲端AI晶元,內存帶寬是上一代產品的3倍,訪存能效達GDDR6的1.5倍。

同時,寒武紀全新升級了CambriconNeuware軟體棧,新增推理加速引擎MagicMind,實現訓推一體,顯著提升了開發部署的效率,降低用戶的學習成本、開發成本和運營成本。

新一代智能處理器架構

寒武紀智能處理器架構MLUarch03,擁有新一代張量運算單元,內置Supercharger模塊大幅提升各類卷積效率;採用全新的多運算元硬體融合技術,在軟體融合的基礎上大幅減少運算元執行時間;片上通訊帶寬是上一代MLUarch02的2倍、片上共享緩存容量最高是MLUarch02的2.75倍;推出全新MLUv03指令集,更完備,更高效且向前兼容。

值得強調的是,寒武紀堅持自研智能晶元架構、指令集,是全球范圍內在該技術方向積累最為深厚的公司之一。MagicMind是寒武紀全新打造的推理加速引擎,也是業界首個基於MLIR圖編譯技術達到商業化部署能力的推理引擎,用戶僅需投入極少的開發成本,即可將推理業務部署到寒武紀全系列產品上,並獲得頗具競爭力的性能。

思元370升級了視頻圖像編解碼單元,可提供更高效的視頻處理能力和更優的編碼質量,支持更復雜、更繁重、低延時要求的計算機視覺任務。

此次發布中,兩款基於思元370的加速卡正式亮相:高密度、半高半長、功耗75W的MLU370-S4智能加速卡和高性能、全高全長、功耗150W的MLU370-X4智能加速卡。與上一代產品相比,370系列加速卡在性能、能效方面都有更為卓越的表現。例如,對標准ResNet-50v1進行軟體定製優化後,MLU370-X4加速卡性能高達30204fps。

據了解,此次寒武紀發布了兩款加速卡,未來還將推出更多基於思元370的產品。

產品進入早期銷售階段

從雲端推理思元270、邊緣推理思元220、雲端訓練思元290,到最新發布的推訓一體思元370,寒武紀為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規模的全系列產品。此次發布的256TOPS算力的思元370主要面向中高端推訓場景,與主要面向訓練的512TOPS高端產品思元290形成協同,共同為客戶提供全功能、全場景的智能算力。

思元370在2020年三季度流片,相關加速卡產品於2021年二季度陸續送測客戶。目前,部分客戶已完成測試、導入,產品進入早期銷售階段。

阿里雲基礎設施異構計算負責人張偉豐博士表示,阿里雲基礎設施異構計算團隊已經完成了思元370的測試及導入,結合阿里雲震旦異構計算加速平台完成了ODLA的介面適配,總體性能表現超出預期。網路異構計算架構師黎世勇表示,自2018年起,網路與寒武紀展開了多維度的軟硬體協作,思元100等產品服務網路語音合成等多種業務場景。

日前寒武紀發布了2021第三季度業績報告。2021年前三季度,寒武紀營業收入2.22億元,同比增長41.19%;研發投入合計7.04億元,同比增加62.62%,研發投入占營業收入的比例為316.72%,同比增加41.74%。

資料顯示,寒武紀自成立以來一直專注於人工智慧晶元產品的研發與技術創新,致力於打造人工智慧領域的核心處理器晶元。寒武紀的主營業務是應用於各類雲伺服器、邊緣計算設備、終端設備中人工智慧核心晶元的研發、設計和銷售,以及為客戶提供豐富的晶元產品與系統軟體解決方案。目前,寒武紀的主要產品線包括雲端產品線、邊緣產品線、處理器IP授權及軟體。

『貳』 國內伺服器廠商排名

國內伺服器廠商排名:

1、華為

華為是全球領先的信息與通信技術解決方案供應商,專注於ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢,為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,並致力於使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。

2、聯想

聯想集團成立於1984年。公司主要生產台式電腦、伺服器、筆記本電腦、列印機、掌上電腦、主機板、手機等電子產品。

3、浪潮

浪潮集團是中國領先的計算平台與IT應用解決方案供應商,同時,也是中國最大的伺服器製造商和伺服器解決方案提供商。

4、曙光

曙光公司是一家在科技部、信息產業部、中科院大力推動下,以國家「863」計劃重大科研成果為基礎組建的高新技術企業。光始終專注於伺服器領域的研發、生產與應用,在互聯網、金融、電信、石油、科研、電力等多個行業有著大量成功應用。

5、億時空

深圳億時空於1997年成立。多年以來專注於伺服器和圖形工作站的應用於推廣,為企業產品贏下良好口碑。更是通過多年的努力,現已成為全國伺服器、工作站領域里優秀的供應商之一。

『叄』 國產數字晶元廠商詳細信息

國產數字晶元廠商詳細信息


下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和應用方案等方面對這30家公司逐一展示。

中科龍芯


核心技術:MIPS授權架構的CPU及生態圈、跨指令兼容的二進制翻譯技術。

主要產品:面向行業應用的「龍芯1號」小CPU;面向工控和終端類應用的「龍芯2號」中CPU;以及面向桌面與伺服器類應用的「龍芯3號」大CPU。

應用領域:網路安全、辦公與信息化、工控及物聯網等領域,並在政府、能源、金融、交通、教育等行業領域取得了廣泛應用。


天津飛騰


核心技術:自研ARMv8架構處理器、片上並行系統(PSoC)體系結構。

主要產品:高性能伺服器CPU(騰雲S系列);高效能桌面CPU(騰銳D系列);高端嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。

應用領域:國內政務辦公、裝備製造、雲計算、大數據以及金融、能源和軌道交通等行業信息系統領域。


海光信息


核心技術:AMD授權X86指令集架構、「禪定」x86 CPU

主要產品:7000系列、5000系列和3000系列處理器。

應用領域:政府機構和商業伺服器應用。


兆芯


核心技術: CPU、GPU、晶元組核心技術。

主要產品:「開先」、「開勝」兩大CPU系列。

應用領域: 黨政辦公、金融、教育、醫療、交通、網路安全、能源等行業。


申威


核心技術:申威64自主可控架構

主要產品:SW1600/SW1610 CPU。

應用領域: 黨政、軍事、超算、伺服器和桌面電腦。


華為海思


核心技術:ARM v8架構授權、達芬奇架構NPU

主要產品:鯤鵬920、麒麟系列應用處理器、升騰AI晶元。

應用領域:伺服器、手機、智能終端。


紫光展銳


核心技術:5G通信、AI平台

主要產品:虎賁T7520/T7510/T710系列手機應用處理器、W517/307系列智能可穿戴處理器、春藤系列物聯網晶元。

應用方案:5G、AIoT、智能語音、智能穿戴、平板電腦、工業互聯網

目標市場:手機、可穿戴設備、工業物聯網、 汽車 電子、功率電子。


瑞芯微


核心技術:ARM內核高性能應用處理器、智能語音

主要產品:RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

應用方案:平板電腦、流媒體應用、商業及工業應用、家居應用、智聯網應用、視覺應用、車載應用。

目標市場:智能硬體、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領域。


北京君正


核心技術:XBurst 系列 CPU Core (基於MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術

主要產品:X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器;ISSI/Lumissil存儲器。

應用方案:智能音頻、圖像識別、智能家電、智能家居、智能辦公、智能視頻。

目標市場:生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領域,以及計算和通信存儲市場。


全志 科技


核心技術:智能應用處理器SoC、超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要產品:A系列平板電腦應用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機頂盒OTT處理器、R系列智能語音晶元、T系列車規級駕艙信息 娛樂 處理器、V系列視頻編解碼處理器、MR系列處理器。

應用方案:智能硬體、消費電子、工業控制、家庭 娛樂 、車聯網方案;

目標市場:智能硬體、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網路機頂盒,以及電源、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。


景嘉微


核心技術:支持國產CPU和國產操作系統的GPU

主要產品:JM5400、JM7200/7201 圖形處理器

應用市場:筆記本電腦、一體機、移動工作站、刀片式主板等桌面辦公和工業控制領域。


天數智芯


核心技術:全自研通用計算GPGPU

主要產品:7納米GPGPU高端自研雲端訓練晶元

目標市場:計算機視覺、智能語音、智能推薦等AI領域;HPC通用計算。


芯動 科技


核心技術:GDDR6高帶寬顯存技術、4K/8K顯示的HDMI2.1技術、國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能計算平台技術

主要產品:智能渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT等晶元。

應用市場:高性能計算/多媒體& 汽車 電子/IoT物聯網等領域;信創桌面渲染、5G數據中心、雲 游戲 、雲辦公、雲教育等主流新基建領域。


高雲半導體


核心技術:GoAI機器學習平台、藍牙FPGA系統級晶元

主要產品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

應用市場:通訊、工業控制、LED顯示、 汽車 電子、消費電子、AI、數據中心。


上海安路


核心技術:全流程TD軟體系統

主要產品:高端PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(獵鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。

應用方案:LED顯示屏、工業自動化、通信控制、MIPI和TCON顯示等。


紫光國微


核心技術:Pango Design Suite FPGA開發軟體技術、嵌入式FLASH、高安全加密、內嵌ECC。

主要產品:Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全晶元;半導體功率器件;超穩晶體頻率器件;5G超級SIM卡。

應用方案:移動通信、金融支付、數字政務、公共事業、物聯網與智慧生活、智能 汽車 、電子設備、電力與電源管理、人工智慧。

目標市場:金融、電信、政務、 汽車 、工業互聯、物聯網等領域。


京微齊力


核心技術:AiPGA晶元(AI in FPGA)、異構計算HPA晶元(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可編程eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟體

主要產品:HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

應用方案:工業控制、醫療電子、消費類電子、廣播&通信、 汽車 電子、計算機與存儲、嵌入式應用、人工智慧。

目標市場:雲端伺服器、消費類智能終端以及國家通信/工業/醫療等核心基礎設施。


智多晶


核心技術:FPGA開發軟體「HqFpga」、 自主研發的FPGA架構

主要產品:Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目標市場:LED驅動、視頻監控、圖像處理、工業控制、4G/5G通信網路、數據中心等。


成都華微電子


核心技術:可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬體設計平台、可編程邏輯器件綜合、映射及編程演算法軟體技術。

主要產品:數字模擬混合信號晶元、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及介面電路系列產品

應用市場:工業控制、通信和安防等。


遨格芯


核心技術:可編程SoC、異構(MCU)邊緣計算

主要產品:CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目標市場:消費電子、工業和AIoT。


晶晨半導體


核心技術:超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智慧、內容安全保護、系統IP等核心軟硬體技術

主要產品:多媒體SoC晶元

應用方案:IP/OTT/DVB機頂盒方案、智能電視、智能影像、智能家居、智能商顯。

目標市場:智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等,以及IPC等消費類安防市場、車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場。


國科微


核心技術:全自主固態硬碟控制晶元、無線數據通信核心技術、AVS2超高清智能4K解碼晶元

主要產品:直播衛星高清晶元、智能4K解碼晶元、H.264/H.265高清安防晶元、高端固態存儲主控晶元、北斗導航定位晶元。

應用方案:智能機頂盒、智能監控、存儲控制、物聯網

目標市場:衛星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯網應用領域。


中星微電子


核心技術:組織制定安全防範視頻安全數字音視頻編解碼(SVAC)國家標准、結構化的視頻碼流、「數據驅動並行計算」架構

主要產品:「星光」數字多媒體晶元、 集成神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC、SVAC視頻安全攝像頭晶元、H.264 解壓縮晶元、PC攝像頭晶元

目標市場:信息安全、圖像編碼視頻安全領域。


瀾起 科技


核心技術:高性能DDR內存緩沖控制器、動態安全監控技術(DSC)、異構計算與互聯技術

主要產品:DDR2-DDR5系列內存介面晶元、PCIe Retimer晶元、伺服器CPU

目標市場:雲計算、伺服器、存儲設備及硬體加速器等應用領域。


兆易創新


核心技術:國產SPI NAND Flash工藝技術、基於Armv8-M架構的Cortex-M33內核高性能微處理器

主要產品:NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

應用方案:GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數字組合儀表解決方案、GSL7001光學指紋識別方案

目標市場:工業、 汽車 、計算、消費類電子、物聯網、移動應用以及網路和電信行業。


東芯半導體


核心技術:NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝技術

主要產品:中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM晶元

目標市場:工業控制、通訊網路、消費電子、移動設備、物聯網。


芯天下


核心技術:成熟快閃記憶體及新型存儲技術

主要產品:SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目標市場:物聯網,顯示與觸控,通信,消費電子,工業等領域。


聚辰半導體


核心技術:串列EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放

主要產品:EEPROM、智能卡晶元

目標市場:智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、 汽車 電子、工業控制等眾多領域。


恆爍半導體


核心技術:基於NOR Flash的存算一體架構;50nm製程的NOR Flash存儲

主要產品:SPI NOR flash存儲器;基於NOR flash的存算一體CIM AI加速晶元; 基於ARM Cortex的32位MCU

目標市場:可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、 汽車 電子、消費電子及工業等領域。


得一微電子


核心技術:固態存儲控制晶元

主要產品:PCIe SSD主控晶元、SATA SSD主控晶元、eMMC 5.1主控晶元、SPI NAND主控晶元、USB主控晶元

目標市場:通用計算和存儲市場,覆蓋消費級、企業級、工業級、 汽車 級應用。

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