伺服器主板壞了有什麼現象

㈠ 怎麼看一個主板的好壞

看一個主板的好壞，可以從品牌、做工、價格三個方面觀察，具體分析如下：

1、從品牌來看

一線的品牌有：微星、華碩、技嘉，這些一般都沒問題，質量較好，但要注意看是否是代工廠的產品；接下來是七彩虹、雙敏、薩巴達克這類，性價比較高，價格實惠，但是總體性能一般。

2、從做工上看，可以分為一下幾個模塊：

（1）PCB是印刷電路板的簡稱，由於它是採用印刷技術進行電路走向設計，電路用絕緣層一層一層的隔開來，普遍用於比較精密的電路設計。

早期的一些主板是四層PCB，現在則為六層或是八層，而在顯卡或內存的PCB甚至可以達到十二層。也並不是說PCB印刷層多越多越好，PCB的層數越多意味著工序越復雜，對設計者的布線功底要求也越高。PCB的印刷層數只能做為一個參考，並不起主導作用。

（3）看供電系統，電感和Mosfet管，這個要數一下主板上的電感有多少個，現在大多使用鐵素體電感，因此也很容易數的。

我們常說的主板有四相、六相供電實際上指的就是CPU周圍電感所能提供電源的相數。主板的供電相數可以通過數CPU周圍電感的數目得出，有些高端的華碩或是技嘉主板甚至採用了32相供電。採用多相供電的好處就是每一相供電線路的負載都很均衡，CPU在更穩定的電壓與電流下工作，計算機性能就越穩定。以前的電感是完全開放式，也就是立在主板表面一個磁環上纏繞著線圈的東西。

而現在的電感則是全封閉，做的像個立方體一樣在主板上，相比之前的開方式電感，全封閉的電源具有發熱小，效率高等優點。現在不少主板上出現了陶瓷電感和烤漆電感。Mosfet管長的有點像三極體，一般分布在電感附近。通常一個電感對應兩個或三個Mosftp管，當然對應的越多就越好。

當然你要考慮進去有些主板是帶有內存控制器的，因此內存控制器會需要一個單獨的供電。每個供電鐵素體電感都會有MOS管和電容搭配，看MOS管的數量有多少，看電容是全固態還是液態的。這些都是做工好壞的差異。

（4）電容是主板最容易偷工減料的地方。電容起到保證電壓及電流的移動作用，過慮掉不利的雜波，起到相當重要的作用。高端的主板電容通常全部採用固態電容，低端的則部分採用固態電容。

液態電容用過一段時間就會失效，具體表現為發鼓，而固態電容則不會出現這種情況。固態電容又分為好多種，以日本產的電容最為出名。一般的固態電容壽命長、耐高溫，能在100度的溫度下工作50餘年，穩定性自然不用多說。

（5）插件排列整齊，走線細而不亂是大廠的一貫作風。當拿到一款主板，如果看到的是電容或電感排列雜亂，布線沒有頭緒就不用指望是什麼好主板了。

（6）使用晶元，晶元組以VIA（威盛）、SIS（矽統）的比較差。PCB的顏色並不重要，要知道作為常年不關機的伺服器主板，幾乎是清一色的綠色PCB，它的穩定性就足以說明一切。

然而如果仔細觀察，會發現伺服器主板的PCB所用的晶元卻是最好的，網卡的晶元用的最多的是Intel、Broadcom、3com，沒有最常見的Realtek。顯示晶元通常是ATI，雖然集成，但並不由北橋控制，它集成的是一個獨立的顯示晶元，在桌面電腦的主板中這種方式的集成晶元極為罕見。

目前桌面常見的晶元組有三家，INTEL自家就產晶元組，比如P43,P45,X58之類。然後是AMD(ATI)770,790,這類。還有NVIDIA的晶元組。NVIDIA的晶元組大多集成了了顯卡，並支持SLI，對兩家的CPU各有支持。

（7）觀察擴展槽插卡方法是先仔細觀察槽孔的彈簧片的位置形狀，再把板卡插入槽中後拔出，觀察現在槽孔內的彈簧片位置形狀是否與原來相同，若有較大偏差，則說明該插槽的彈簧片彈性不好，質量較差。

（8）看散熱系統，散熱系統一般不宜過於龐大，一體式最好。MOS管附近和南北橋晶元（P55無北橋）上最好有散熱。

（9）看硬體介面支持，包括PCI-E口，S-ATA口，磁碟RAID陣列，內存口，CPU介面。這也是一個很重要的方面，比如技嘉現在有款P55A-UD3R的主板就主持USB3.0介面，這對以後的升級也會很有幫助。

(1)伺服器主板壞了有什麼現象擴展閱讀：

晶元組成

晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個 電腦系統性能的發揮。按照在主板上的排列位置的不同，通常分為 北橋晶元和 南橋晶元。北橋晶元提供對 CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、 ISA/ PCI/AGP插槽、 ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對 KBC（鍵盤控制器）、 RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33（66）EIDE數據傳輸方式和 ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。

㈡ 伺服器主板壞了更換一塊會損壞raid嗎

正確操作不會的。
一般來說伺服器使用的陣列卡集成或獨立卡，較早的卡，做陣列後在卡和磁碟里都有陣列信息，更換 完好 沒有其他垃圾配置信息 的主板後，集成的卡從磁碟導入配置即可，獨立的卡直接可以訪問使用。現在主流的卡是lsi的，某些卡本身不保持配置，如果不更換卡只換主板則直接可用，如果主板和卡（集成）同時更換，手動import陣列即可。
雖然說正確操作不會損壞，但是為了數據安全還是要小心再小心，每一步操作都要可以undo，沒有充分的把握寧可不操作。

㈢ 急救！救爭，曙光伺服器主板不通電，電源是好的，按開機電源開關沒有任何反應

看樓主伺服器症狀應該是存儲或手機汪橋設備插USB口不慎，造成主板南橋晶元短路受損，可以開機但幾分頌帶鍾南橋就發熱自動關機了，野陵蘆還是送專業人員檢測，不必猜了。

㈣ 伺服器主板和普通PC主板的區別

由於伺服器的網路負載比較大，因此伺服器的網卡一般都是使用TCP/IP卸載引擎的網卡，效率高，速度快，CPU佔用小，但目前高檔台式機也開始使用高檔網卡甚至雙網卡。下面是我收集整理的伺服器主板和普通PC主板的區別，歡迎閱讀。

第一，伺服器主板一般都是至少支持兩個處理器——晶元組不同(往往是雙路以上的伺服器，單路伺服器有時候就是使用台式機主板)。

第二，伺服器幾乎任何部件都支持ECC，內存、處理器、晶元組(但高階台式機也開始支持ECC)。

第三，伺服器很多地方都存在冗餘，高檔伺服器上面甚至連CPU、內存都有冗餘，中檔伺服器上，硬碟、電源的冗餘是非常常見的，但低檔伺服器往往就是台式機的改裝品，不過也選用一線大廠電源。

第四，由於伺服器的網路負載比較大，因此伺服器的網卡一般都是使用TCP/IP卸載引擎的網卡，效率高，速度快，CPU佔用小，但目前高檔台式機也開始使用高檔網卡甚至雙網卡。

第五，硬碟方面，已經很多而且越來越多的伺服器將用SAS /SCSI 代替SATA。

CPU

Server：Intel Xeon/AMD Opteron(僅限於雙路及以上的伺服器)

PC：P4/Celeron/P4M/Core /Core i3/Core i5/Core 7/AMD

SMP技術:

SMP的全稱是「對稱多處理」(Symmetrical Multi-Processing)，是指在一個計算機上匯集了一組處理器，各CPU之間共享內存子系統以及匯流排結構。在這種架構中，一台電腦不再由單個 CPU組成，而同時由多個處理器運行操作系統，而且共同使用內存和其他資源。雖然同時使用多個CPU，但是對用戶來說，它們的表現就像一台單機一樣。系統將任務分配給多個CPU，從而提高了整個系統的數據處理能力。在對稱多處理系統中，系統資源被系統中所有的CPU共享，工作負載能夠均勻地分配到所有可用處理器之上。

內存

Server：ECC/Register

PC：Non ECC

ECC是「Error Checking and Correcting」的簡寫，中文名稱是「錯誤檢查和糾正」。ECC是一種能夠實現「錯誤檢查和糾正」的技術，ECC內存就是應用了這種技術的內存，一般多應用在伺服器及圖形工作站上，這將使整個電腦系統在工作時更趨於安全穩定。

硬碟

Server：SAS/SCSI/SATA/RAID/SFF SAS

PC：IDE/SATA

電源

Server：冗餘電源/專用電源PFC(Power Function Correcting功率因數校正器)

PC：普通，但高檔微機也使用伺服器電源。

風扇

Server：冗餘風扇

PC：普通

網卡

Server：Gb/冗餘

PC：也為Gb，但一般只有一個網卡。

主板的分類

晶元分類

INTEL:Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板)、Socket478(845主板、865主板)、LGA 775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板、P43主板)、LGA 1156(H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板)、LGA 1155分為6系、7系兩個系列(6系主板有：H61主板、H67主板、P67主板、Z68主板。7系主板有：B75、Z75、Z77、H77。)、LGA 1366(X58主板)、LGA 2011(X79主板)。

AMD:Socket AM2AM2+ (760G主板、770主板、780G主板，785G主板、790GX主板)、AM3AM3+(870G主板、880G主板、890GX主板、890FX主板、970主板、990X主板、990FX主板)、FM1(A55主板、A75主板)、FM2(A55主板、A75主板、A85主板)。

同一級的CPU往往也還有進一步的劃分，如奔騰主板，就有是否支持多能奔騰(P55C，MMX要求主板內建雙電壓)，是否支持Cyrix 6x86、AMD 5k86 (都是奔騰級的CPU，要求主板有更好的散熱性)等區別。

類型分類

ISA(Instry Standard Architecture)工業標准體系結構匯流排。

EISA(Extension Instry Standard Architecture)擴展標准體系結構匯流排。

MCA(Micro Channel)微通道匯流排。此外，為了解決CPU與高速外設之間傳輸速度慢的"瓶頸"問題，出現了兩種局部匯流排，它們是：

VESA(Video Electronic Standards Association)視頻電子標准協會局部匯流排，簡稱VL匯流排。

PCI(Peripheral Component Interconnect)外圍部件互連局部匯流排，簡稱PCI匯流排。486級的主板多採用VL匯流排，而奔騰主板多採用PCI匯流排。繼PCI之後又開發了更外圍的介面匯流排，它們是：USB(Universal Serial Bus)通用串列匯流排。IEEE1394(美國電氣及電子工程師協會1394標准)俗稱"火線(Fire Ware)。

晶元組分類

按邏輯控制晶元組分類

這些晶元組中集成了對CPU、CACHE、I/0和匯流排的控制。586以上的主板對晶元組的作用尤為重視。Intel公司出品的用於586主板的晶元組有：LX 早期的用於Pentium 60和66MHz CPU的晶元組。

NX 海王星(Neptune)，支持Pentium 75 MHz以上的.CPU，在Intel 430 FX晶元組推出之前很流行，已不多見。

FX 在430和440兩個系列中均有該晶元組，前者用於Pentium，後者用於Pentium Pro。HX Intel 430系列，用於可靠性要求較高的商用微機。VX Intel 430系列，在HX基礎上針對普通的多媒體應用作了優化和精簡。有被TX取代的趨勢。TX Intel 430系列的最新晶元組，專門針對PentiumMMX技術進行了優化。GX、KX Intel 450系列，用於Pentium Pro，GX為伺服器設計，KX用於工作站和高性能桌面PC。MX Intel 430系列，專門用於筆記本電腦的奔騰級晶元組，參見《Intel 430 MX晶元組》。非Intel公司的晶元組有：VT82C5xx系列 ⅥA公司出品的586晶元組。

SiS系列 SiS公司出品，在非Intel晶元組中名氣較大。

Opti系列 Opti公司出品，採用的主板商較少。

結構分類

AT 標准尺寸的主板，IBM PC/A機首先使用而得名，有的486、586主板也採用AT結構布局。

Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機的一體化主板首先採用此主板結構。

ATX改進型的AT主板，對主板上元件布局作了優化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專門的ATX機箱使用。

一體化(All in one) 主板上集成了聲音，顯示等多種電路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和節省空間的優點，但也有維修不便和升級困難的缺點。在原裝品牌機中採用較多·NLX Intel最新的主板結構，最大特點是主板、CPU的升級靈活方便有效，不再需要每推出一種CPU就必須更新主板設計此外還有一些上述主板的變形結構，如華碩主板就大量採用了3/4 Baby AT尺寸的主板結構。

功能分類

PnP功能帶有PnP BIOS的主板配合PnP操作系統(如Win95)可幫助用戶自動配置主機外設，做到"即插即用"。

節能(綠色)功能一般在開機時有能源之星(Energy Star)標志，能在用戶不使用主機時自動進入等待和休眠狀態，在此期間降低CPU及各部件的功耗。

無跳線主板這是一種新型的主板，是對PnP主板的進一步改進。在這種主板上，連CPU的類型、工作電壓等都無須用跳線開關，均自動識別，只需用軟體略作調整即可。經過Remark的CPU在這種主板上將無所遁形。486以前的主板一般沒有上述功能，586以上的主板均配有PnP和節能功能，部分原裝品牌機中還可通過主板控制主機電源的通斷，進一步做到智能開/關機，這在兼容機主板上還很少見，但肯定是將來的一個發展方向。無跳線主板將是主板發展的另一個方向。

其它分類

按主板的結構特點分類還可分為基於CPU的主板、基於適配電路的主板、一體化主板等類型。基於CPU的一體化的主板是較佳的選擇。

按印製電路板的工藝分類又可分為雙層結構板、四層結構板、六層結構板等;以四層結構板的產品為主。

按元件安裝及焊接工藝分類又有表面安裝焊接工藝板和DIP傳統工藝板。

按CPU插座分類，如Socket 7主板、Slot 1主板等。

按存儲器容量分類，如16M主板、32M主板、64M主板等。

按是否即插即用分類，如PnP主板、非PnP主板等。

按系統匯流排的帶寬分類，如66MHz主板、100MHz主板等。

按數據埠分類，如SCSI主板、EDO主板、AGP主板等。

按擴展槽分類，如EISA主板、PCI主板、USB主板等。

按生產廠家分類，如華碩主板、技嘉主板等。

主板構成部分

1.晶元部分

BIOS晶元：是一塊方塊狀的存儲器，裡面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統程序。能夠讓主板識別各種硬體，還可以設置引導系統的設備，調整CPU外頻等。BIOS晶元是可以寫入的，這方便用戶更新BIOS的版本，以獲取更好的性能及對電腦最新硬體的支持，當然不利的一面便是會讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。

南北橋晶元：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊晶元就是南北橋晶元。南橋多位於PCI插槽的上面;而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋晶元。晶元組以北橋晶元為核心，一般情況，主板的命名都是以北橋的核心名稱命名的(如P45的主板就是用的P45的北橋晶元)。北橋晶元主要負責處理CPU、內存、顯卡三者間的「交通」，由於發熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋晶元則負責硬碟等存儲設備和PCI之間的數據流通。南橋和北橋合稱晶元組。晶元組在很大程度上決定了主板的功能和性能。需要注意的是，AMD平台中部分晶元組因AMD CPU內置內存控制器，可採取單晶元的方式，如nVIDIA nForce 4便採用無北橋的設計。從AMD的K58開始，主板內置了內存控制器，因此北橋便不必集成內存控制器，這樣不但減少了晶元組的製作難度，同樣也減少了製作成本。現在在一些高端主板上將南北橋晶元封裝到一起，只有一個晶元，這樣大大提高了晶元組的功能。

RAID控制晶元：相當於一塊RAID卡的作用，可支持多個硬碟組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制晶元主要有兩種：HPT372 RAID控制晶元和Promise RAID控制晶元。

2、擴展槽部分

所謂的「插拔部分」是指這部分的配件可以用「插」來安裝，用「拔」來反安裝。

內存插槽：內存插槽一般位於CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽，這種插槽的線數為184線。

AGP插槽：顏色多為深棕色，位於北橋晶元和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。在PCI Express出現之前，AGP顯卡較為流行，其傳輸速度最高可達到2133MB/s(AGP8×)。

PCI Express插槽：隨著3D性能要求的不斷提高，AGP已越來越不能滿足視頻處理帶寬的要求，目前主流主板上顯卡介面多轉向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持雙卡:(NVIDIASLI/ ATI 交叉火力)

PCI插槽：PCI插槽多為乳白色，是主板的必備插槽，可以插上軟Modem、音效卡、股票接受卡、網卡、多功能卡等設備。

CNR插槽：多為淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網路的支持性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟音效卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開啟或禁止。

3、對外介面部分

硬碟介面：硬碟介面可分為IDE介面和SATA介面。在型號老些的主板上，多集成2個IDE口，通常IDE介面都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽(也有橫著的)。而新型主板上，IDE介面大多縮減，甚至沒有，代之以SATA介面。

軟碟機介面：連接軟碟機所用，多位於IDE介面旁，比IDE介面略短一些，因為它是34針的，所以數據線也略窄一些。

COM介面(串口)：目前大多數主板都提供了兩個COM介面，分別為COM1和COM2，作用是連接串列滑鼠和外置Modem等設備。COM1介面的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4;COM2介面的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2介面比COM1介面的響應具有優先權。

PS/2介面：PS/2介面的功能比較單一，僅能用於連接鍵盤和滑鼠。一般情況下，滑鼠的介面為綠色、鍵盤的介面為紫色。PS/2介面的傳輸速率比COM介面稍快一些，是目前應用最為廣泛的介面之一。

USB介面：USB介面是現在最為流行的介面，最大可以支持127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB介面可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB介面可同時支持高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負電源，另外兩條是數據傳輸線。高速外設的傳輸速率為12Mbps，低速外設的傳輸速率為1.5Mbps。此外，USB2.0標准最高傳輸速率可達480Mbps。

LPT介面(並口)：一般用來連接列印機或掃描儀。其默認的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：

1、SPP標准工作模式。SPP數據是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅為15Kbps，但應用較為廣泛，一般設為默認的工作模式。

2、EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工數據傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。

3、ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工數據傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支持的設備不多。

MIDI介面：音效卡的MIDI介面和游戲桿介面是共用的。介面中的兩個針腳用來傳送MIDI信號，可連接各種MIDI設備，例如電子鍵盤等。

SATA介面：SATA的全稱是Serial Advanced Technology Attachment(串列高級技術附件，一種基於行業標準的串列硬體驅動器介面)，是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬碟介面規范，在IDF Fall 2001大會上，Seagate宣布了Serial ATA 1.0標准，正式宣告了SATA規范的確立。SATA規范將硬碟的外部傳輸速率理論值提高到了150MB/s，比PATA標准ATA/100高出50%，比ATA/133也要高出約13%，而隨著未來後續版本的發展，SATA介面的速率還可擴展到2X和4X(300MB/s和600MB/s)。從其發展計劃來看，未來的SATA也將通過提升時鍾頻率來提高介面傳輸速率，讓硬碟也能夠超頻。