伺服器lotes是什麼介面

1. 115xlm主板型號

115xlm主板型號：主板上cpu插槽「115X LM」是CPU介面為Lotes 115X LM規格介面，支持Sandy Bridge處理器，例如I3,I5,I7系列。

市面上的CPU製造商有Intel和AMD兩家，第一點玩家要牢記的是，AMD和Intel的CPU需要搭配各自匹配的主板，不通用。意思就是，你使用Intel的CPU就必須選擇可以支持Intel處理器的主板。這是基本的要求，接下來，筆者為大家介紹一些選擇主板和CPU的技巧和常識。

伺服器/工作站：

英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶元組產品占據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域佔有最大的市場份額。

甚至英特爾原廠伺服器主板也有採用Server Works晶元組的產品，在伺服器/工作站晶元組領域，Server Works晶元組就意味著高性能產品；而AMD伺服器/工作站平台由於市場份額較小，主要都是採用AMD自家的晶元組產品。

2. Lotes Notes是什麼

Lotus Domino/notes 是IBM出品的一個群件軟體，具體你可以上IBM的網站去了解一下，其實他相當於一個伺服器開發平台，如果OA是C/S結構的，那麼Domino就是一個伺服器端，notes是一個客戶端，如果是B/S結構的，那麼你可以把Domino理解成他是一個IIS伺服器，客戶端是一個瀏覽器。至於notes語言其實是他自己的一種編程語言包括公式和lotusscript，其中lotusscript是一種語法結構與VB十分相似的面向對象的編程語言。

3. 怎麼看一個主板的好壞

看一個主板的好壞，可以從品牌、做工、價格三個方面觀察，具體分析如下：

1、從品牌來看

一線的品牌有：微星、華碩、技嘉，這些一般都沒問題，質量較好，但要注意看是否是代工廠的產品；接下來是七彩虹、雙敏、薩巴達克這類，性價比較高，價格實惠，但是總體性能一般。

2、從做工上看，可以分為一下幾個模塊：

（1）PCB是印刷電路板的簡稱，由於它是採用印刷技術進行電路走向設計，電路用絕緣層一層一層的隔開來，普遍用於比較精密的電路設計。

早期的一些主板是四層PCB，現在則為六層或是八層，而在顯卡或內存的PCB甚至可以達到十二層。也並不是說PCB印刷層多越多越好，PCB的層數越多意味著工序越復雜，對設計者的布線功底要求也越高。PCB的印刷層數只能做為一個參考，並不起主導作用。

（3）看供電系統，電感和Mosfet管，這個要數一下主板上的電感有多少個，現在大多使用鐵素體電感，因此也很容易數的。

我們常說的主板有四相、六相供電實際上指的就是CPU周圍電感所能提供電源的相數。主板的供電相數可以通過數CPU周圍電感的數目得出，有些高端的華碩或是技嘉主板甚至採用了32相供電。採用多相供電的好處就是每一相供電線路的負載都很均衡，CPU在更穩定的電壓與電流下工作，計算機性能就越穩定。以前的電感是完全開放式，也就是立在主板表面一個磁環上纏繞著線圈的東西。

而現在的電感則是全封閉，做的像個立方體一樣在主板上，相比之前的開方式電感，全封閉的電源具有發熱小，效率高等優點。現在不少主板上出現了陶瓷電感和烤漆電感。Mosfet管長的有點像三極體，一般分布在電感附近。通常一個電感對應兩個或三個Mosftp管，當然對應的越多就越好。

當然你要考慮進去有些主板是帶有內存控制器的，因此內存控制器會需要一個單獨的供電。每個供電鐵素體電感都會有MOS管和電容搭配，看MOS管的數量有多少，看電容是全固態還是液態的。這些都是做工好壞的差異。

（4）電容是主板最容易偷工減料的地方。電容起到保證電壓及電流的移動作用，過慮掉不利的雜波，起到相當重要的作用。高端的主板電容通常全部採用固態電容，低端的則部分採用固態電容。

液態電容用過一段時間就會失效，具體表現為發鼓，而固態電容則不會出現這種情況。固態電容又分為好多種，以日本產的電容最為出名。一般的固態電容壽命長、耐高溫，能在100度的溫度下工作50餘年，穩定性自然不用多說。

（5）插件排列整齊，走線細而不亂是大廠的一貫作風。當拿到一款主板，如果看到的是電容或電感排列雜亂，布線沒有頭緒就不用指望是什麼好主板了。

（6）使用晶元，晶元組以VIA（威盛）、SIS（矽統）的比較差。PCB的顏色並不重要，要知道作為常年不關機的伺服器主板，幾乎是清一色的綠色PCB，它的穩定性就足以說明一切。

然而如果仔細觀察，會發現伺服器主板的PCB所用的晶元卻是最好的，網卡的晶元用的最多的是Intel、Broadcom、3com，沒有最常見的Realtek。顯示晶元通常是ATI，雖然集成，但並不由北橋控制，它集成的是一個獨立的顯示晶元，在桌面電腦的主板中這種方式的集成晶元極為罕見。

目前桌面常見的晶元組有三家，INTEL自家就產晶元組，比如P43,P45,X58之類。然後是AMD(ATI)770,790,這類。還有NVIDIA的晶元組。NVIDIA的晶元組大多集成了了顯卡，並支持SLI，對兩家的CPU各有支持。

（7）觀察擴展槽插卡方法是先仔細觀察槽孔的彈簧片的位置形狀，再把板卡插入槽中後拔出，觀察現在槽孔內的彈簧片位置形狀是否與原來相同，若有較大偏差，則說明該插槽的彈簧片彈性不好，質量較差。

（8）看散熱系統，散熱系統一般不宜過於龐大，一體式最好。MOS管附近和南北橋晶元（P55無北橋）上最好有散熱。

（9）看硬體介面支持，包括PCI-E口，S-ATA口，磁碟RAID陣列，內存口，CPU介面。這也是一個很重要的方面，比如技嘉現在有款P55A-UD3R的主板就主持USB3.0介面，這對以後的升級也會很有幫助。

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晶元組成

晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個 電腦系統性能的發揮。按照在主板上的排列位置的不同，通常分為 北橋晶元和 南橋晶元。北橋晶元提供對 CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、 ISA/ PCI/AGP插槽、 ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對 KBC（鍵盤控制器）、 RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33（66）EIDE數據傳輸方式和 ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。