picmcp系列單片機

① pic單片機 icd2 燒寫HEX文件

第一步先到Microchip公司的主頁上下載MPLAB軟體。然後用這個軟體建立一個項目，比如a.mcp，選好18F520單片機，建立一個ASM文檔，隨便寫幾行程序（能編譯過去的）。然後編譯，這個你的a.mcp所在的文件夾就會出現一個a.hex文件。
第二步，焊一個18F4520的編程電路，以方便ICD2和18f4520連接（單片機不要焊死到板子上，插晶元坐上）。電路圖參考ICD2的說明書。
第三步：把你的那個TOPPIC_18LF4520_10MHz_LED.HEX改成a.hex，拷貝到第一步編譯成功的那個文件夾，覆蓋原有的a.hex文件。接好ICD2和單片機編程板。然後，會MPLAB界面，選Progammer再選ICD2，然後點圖標Progammer就能往18f4520晶元燒寫你的程序了。

② 初學PIC單片機，編譯時遇到下面問題，跪求大俠求解，謝謝

未知的處理器'18F25K80'
看看是否你的環境設置不正確,晶元型號選擇不對,或者頭文件不對...

③ 利用單片機控制MCP1652這塊晶元，驅動MOS管控制LED燈的方法，需要對MCP1652寫程序嗎

這個是要寫程序的,沒有程序就不能工作

④ IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思

電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.

www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看對你有沒有幫助。

⑤ 單片機C語言程序設計實訓100例：基於PIC+Proteus模擬的目錄

第1章PIC單片機C語言程序設計概述
1.1 PIC單片機簡介
1.2 MPLAB+C語言程序開發環境安裝及應用
1.3 PICC/PICC18/MCC18程序設計基礎
1.4 PIC單片機內存結構
1.5 PIC單片機配置位
1.6 基本的I/O埠編程
1.7 中斷服務程序設計
1.8 PIC單片機外設相關寄存器
1.9 C語言程序設計在PIC單片機應用系統開發中的優勢
第2章PROTEUS操作基礎
2.1 PROTEUS操作界面簡介
2.2 模擬電路原理圖設計
2.3 元件選擇
2.4 模擬運行
2.5 MPLAB IDE與PROTEUS的聯合調試
2.6 PROTEUS在PIC單片機應用系統開發中的優勢
第3章 基礎程序設計
3.1 閃爍的LED
3.2 用雙重循環控制LED左右來回滾動顯示
3.3 多花樣流水燈
3.4 LED模擬交通燈
3.5 單只數碼管循環顯示0～9
3.6 4隻數碼管滾動顯示單個數字
3.7 8隻數碼管掃描顯示多個不同字元
3.8 K1～K5控制兩位數碼管的開關、加減與清零操作
3.9 數碼管顯示4×4鍵盤矩陣按鍵
3.10 數碼管顯示撥碼開關編碼
3.11 繼電器及雙向可控硅控制照明設備
3.12 INT中斷計數
3.13 RB埠電平變化中斷控制兩位數碼管開關與加減顯示
3.14 TIMER0控制單只LED閃爍
3.15 TIMER0控制流水燈
3.16 TIMER0控制數碼管掃描顯示
3.17 TIMER1控制交通指示燈
3.18 TIMER1與TIMER2控制十字路口秒計時顯示屏
3.19 用工作於同步計數方式的TMR1實現按鍵或脈沖計數
3.20 用定時器設計的門鈴
3.21 報警器與旋轉燈
3.22 用工作於捕獲方式的CCP1設計的頻率計
3.23 用工作於比較模式的CCP1控制音階播放
3.24 CCP1 PWM模式應用
3.25 模擬比較器測試
3.26 數碼管顯示兩路A/D轉換結果
3.27 EEPROM讀寫與數碼管顯示
3.28 睡眠模式及看門狗應用測試
3.29 單片機與PC雙向串口通信模擬
3.30 PIC單片機並行從動埠PSP讀寫測試
第4章 硬體應用
4.1 74HC138與74HC154解碼器應用
4.2 74HC595串入並出晶元應用
4.3 用74HC164驅動多隻數碼管顯示
4.4 數碼管BCD解碼驅動器7447與4511應用
4.5 8×8LED點陣屏顯示數字
4.6 8位數碼管段位復用串列驅動晶元MAX6951應用
4.7 串列共陰顯示驅動器MAX7219與7221應用
4.8 14段與16段數碼管串列驅動顯示
4.9 16鍵解碼晶元74C922應用
4.10 1602LCD字元液晶測試程序
4.11 1602液晶顯示DS1302實時時鍾
4.12 1602液晶工作於4位模式實時顯示當前時間
4.13 帶RAM內存的實時時鍾與日歷晶元PCF8583應用
4.14 2×20串列字元液晶演示
4.15 LGM12864液晶顯示程序
4.16 PG160128A液晶圖文演示
4.17 TG126410液晶串列模式顯示
4.18 HDG12864系列液晶演示
4.19 Nokia7110液晶菜單控製程序
4.20 8通道模擬開關74HC4051應用測試
4.21 用帶I2C介面的MCP23016擴展16位通用I/O埠
4.22 用帶SPI介面的MCP23S17擴展16位通用I/O埠
4.23 用I2C介面控制MAX6953驅動4片5×7點陣顯示器
4.24 用I2C介面控制MAX6955驅動16段數碼管顯示
4.25 用帶SPI介面的數/模轉換器MCP4921生成正弦波形
4.26 用帶SPI介面的數/模轉換器MAX515控制LED亮度循環變化
4.27 正反轉可控的直流電機
4.28 PWM控制MOSFET搭建的H橋電路驅動直流電機運行
4.29 正反轉可控的步進電機
4.30 用L297+L298控制與驅動步進電機
4.31 PC通過RS-485器件MAX487遠程式控制制單片機
4.32 I2C介面DS1621溫度感測器測試
4.33 SPI介面溫度感測器TC72應用測試
4.34 溫度感測器LM35全量程應用測試
4.35 K型熱電偶溫度計
4.36 用鉑電阻溫度感測器PT100設計的測溫系統
4.37 DS18B20溫度感測器測試
4.38 SHT75溫濕度感測器測試
4.39 1-Wire式可定址開關DS2405應用測試
4.40 光敏電阻應用測試
4.41 MPX4250壓力感測器測試
4.42 用I2C介面讀寫存儲器AT24C04
4.43 用SPI介面讀寫AT25F1024
4.44 PIC18 I2C介面存儲器及USART介面測試程序
4.45 PIC18 SPI介面存儲器測試程序
4.46 PIC18定時器及A/D轉換測試
4.47 用PIC18控制Microwire介面繼電器驅動器MAX4820
4.48 MMC存儲卡測試
4.49 ATA硬碟數據訪問
4.50 微芯VLS5573液晶顯示屏驅動器演示
第5章 綜合設計
5.1 用DS1302/DS18B20+MAX6951設計的多功能電子日歷牌
5.2 用PCF8583設計高模擬數碼管電子鍾
5.3 用4×20LCD與DS18B20設計的單匯流排多點溫度監測系統
5.4 用內置EEPROM與1602液晶設計的加密電子密碼鎖
5.5 用PIC單片機與1601LCD設計的計算器
5.6 電子秤模擬設計
5.7 數碼管顯示的GP2D12模擬測距警報器
5.8 GPS全球定位系統模擬
5.9 能接收串口信息的帶中英文硬字型檔的80×16點陣顯示屏
5.10 用M145026與M145027設計的無線收發系統
5.11 紅外遙控收發模擬
5.12 交流電壓檢測與數字顯示模擬
5.13 帶位置感應器的直流無刷電機PMW控制模擬
5.14 3端可調正穩壓器LM317應用測試
5.15 模擬射擊訓練游戲
5.16 帶觸摸屏的國際象棋游戲模擬
5.17 溫室監控系統模擬
5.18 PIC單片機MODBUS匯流排通信模擬
5.19 PIC單片機內置CAN匯流排通信模擬
5.20 基於PIC18+Microchip TCP/IP協議棧的HTTP伺服器應用
參考文獻

⑥ mcp3422是單片機嗎

mcp3422應該是單片機。

⑦ MCP41010如何與單片機連接

下載份MCP41010的資料就可以啦。

⑧ 哪些8位單片機有12位AD

8位單片機一般很少有集成12位精度哪么高的AD.
51系列單片機中能推薦給你的也就C8051了.其他也沒有帶12位AD的,都是最高10位的.
還有就是PIC單片機中PIC18系列的如PIC18F2423有十路12位的AD,在Microchip上面的報價是4.82美元一片.
推薦如果電路板的面積足夠的話,還是用51單片機外接如MCP3421之類的12位AD晶元.
另外樓上的
kxjs
,AVR單片機沒有12位的,atmage48
88
128等
都是10
bit精度的.

⑨ PIC單片機：怎樣用PIC16F1937讀取MLX90614的溫度我是打算用IIC傳進來然後顯示在單片機的LCD上。求指導

建議自己看晶元資料，以後的做產品的模式都是這樣，直接看代碼沒用。晶元手冊有標准代碼，但是要你自己根據實際情況該，這樣是最接近實際的學習方法。
程序的編寫需要你搞懂硬體連接後，按照時序圖中去編程，這樣對你有幫助！