解密單片機

A. 單片機怎麼解密。

很容易，你拿到晶元後給任何一家編程器的公司都能給你解出程序代碼。
但是僅僅是代碼。
想要獲得源碼和程序結構。只能自己去反匯編或者分析二進制代碼了。

B. 單片機解密是什麼意思

有些程序為了商業保密原則寫進單片機中時是加密的.也就是從編程器直接讀這種寫好的單片機中的程序是不正確的.有些人為了某些目的.用各種方法:偵聽,微型探針等手段從單片機中獲得正確源代碼的過程就叫單片機解密.

C. 單片機解密的方法有哪些啊

晶元破解 2017/08/18 10:26:02
單片機解密，主要有以下方法
1、漏洞破解
早年Atmel的一個Flash片子有一個bug，就是晶元擦除的時候，會先擦除保護位再擦除內容 。
於是破解法就來了，擦除的時候，准確定時，中途斷電，於是保護去掉了，內容也可以讀出 了。
但此類，越來越少，新晶元用此法幾乎絕種了，因為沒有一個客戶會容忍自己的供應商竟然 如此置客戶代碼安全於不顧。
2、後門破解
因為FAE晶元分析，很多廠商在IC內部放入後門，通過花花腸子式的時序進入測試模式，然 後可以讀出用戶程序。也有的晶元內部藏有另外一個存儲區，必要時候寫一段代碼進去，然 後用這段代碼把 用戶程序讀取出來。
這個也越來越少，但仍有一些廠商一直保留有此類後門。但進入不是那麼簡單的時序，資料 管控也不是大陸的低端IC廠可比的。
3、FIB修改
很多電工有PCB割線的經驗，單片機破解也一樣，把晶元打開後，用離子束把保護邏輯破壞 ，而保持其他電路不變，然後用標準的燒錄器讀取出來。這個最麻煩的是，尋找IC內部的保 護邏輯電路。很 多二手的低端FIB設備，也從IC測試領域逐步流向單片機解密行業。
目前FIB修改，是破解的主力。想想STC破解成本高的原因，不是它保護技術高，是因為它沒 有公開的讀取工具。還有就是PIC的熔絲深埋技術，就是把保護邏輯放在IC的內層，也是大 幅提高破解成本。還 有燒斷燒錄IO也是個好法子，致芯科技對大部分STC、PIC晶元都已經 有非常成熟的解密方案。

D. 單片機解密的解密過程是什麼

1. 單片機解密一般和硬體相關。只有少數的傳統型51單片機可以直接用編程器讀下來後在破解。現在很多的單片機（包括增強型51單片機）都是用物理的工藝把加密的程序「隱藏」晶元中，一般對待這種單片機只有拆開晶元用專業儀器來破解。

2. 單片機解密是一件非常負載的事情，首先需要把晶元的封裝表層氧化掉，用專業設備進行解密。

3. 第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。需要將晶元綁定到測試夾具上，藉助綁定台來操作。

4. 第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。

5. 晶元上面的塑料可以用小刀揭開，晶元周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶元封裝而不會影響晶元及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接 （這就可能造成解密失敗）。 接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶元以除去殘余硝酸，並浸泡。

6. 最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。對於這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在晶元封裝打開後，將晶元置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據匯流排。由於某種原因，晶元鎖定位在編程模式下並不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下，重啟讀過程並連接探針到另外的數據線上就可以讀出程序和數據存儲器中的所有信息。
   

E. 單片機解密原理

單片機解密又叫單片機破解，晶元解密，IC解密，但是這嚴格說來這幾種稱呼都不科學，但已經成了習慣叫法，我們把CPLD解密，DSP解密都習慣稱為單片機解密。單片機只是能裝載程序晶元的其中一個類。能燒錄程序並能加密的晶元還有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。當然具存儲功能的存儲器晶元也能加密，比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，當中也有專門設計有加密演算法用於專業加密的晶元或設計驗證廠家代碼工作等功能晶元，該類晶元業能實現防止電子產品復制的目的。
解密過程：
揭去晶元封裝
侵入型攻擊的第一步是揭去晶元封裝（簡稱「開蓋」有時候稱「開封」，英文為「DECAP」，decapsulation）。
有兩種方法可以達到這一目的：
第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。
第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。
第一種方法需要將晶元綁定到測試夾具上，藉助綁定台來操作；第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。
晶元上面的塑料可以用小刀揭開，晶元周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶元封裝而不會影響晶元及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接 （這就可能造成解密失敗）。
清洗晶元
接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶元以除去殘余硝酸，並浸泡。
尋找保護熔絲的位置並破壞
最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一台放大倍數至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。若沒有顯微鏡，則採用將晶元的不同部分暴露到紫外光下並觀察結果的方式進行簡單的搜索。操作時應用不透明的紙片覆蓋晶元以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5～10分鍾就能破壞掉保護位的保護作用，之後，使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內容。
對於使用了防護層來保護EEPROM單元的單片機來說，使用紫外光復位保護電路是不可行的。對於這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在晶元封裝打開後，將晶元置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據匯流排。由於某種原因，晶元鎖定位在編程模式下並不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下，重啟讀過程並連接探針到另外的數據線上就可以讀出程序和數據存儲器中的所有信息。
藉助顯微鏡和激光切割機破壞保護熔絲
還有一種可能的攻擊手段是藉助顯微鏡和激光切割機等設備來尋找保護熔絲，從而尋查和這部分電路相聯系的所有信號線。由於設計有缺陷，因此，只要切斷從保護熔絲到其它電路的某一根信號線（或切割掉整個加密電路）或連接1～3根金線（通常稱FIB：focused ion beam)，就能禁止整個保護功能，這樣，使用簡單的編程器就能直接讀出程序存儲器的內容。
雖然大多數普通單片機都具有熔絲燒斷保護單片機內代碼的功能，但由於通用低檔的單片機並非定位於製作安全類產品，因此，它們往往沒有提供有針對性的防範措施且安全級別較低。加上單片機應用場合廣泛，銷售量大，廠商間委託加工與技術轉讓頻繁，大量技術資料外瀉，使得利用該類晶元的設計漏洞和廠商的測試介面，並通過修改熔絲保護位等侵入型攻擊或非侵入型攻擊手段來讀取單片機的內部程序變得比較容易。

F. 單片機解密

廣州宇洋電子解密技術我覺得還是比較高端的，我是廣州這邊做汽車電子設備的，我幾乎每個月都有晶元解密的，解密的實力、價格與技術能力我還是佩服宇洋電子的工程師，那真叫專業~

G. 單片機解密好解密嗎STC說他的永遠不可解密，是真的嗎飛凌的好解密嗎！

單片機並不容易解密，一般晶元製造商會把單片機內部的flash進行加密，按照正常的方式是無法解密的，就算解密成功往往得到只是一大堆匯編代碼，而且中間通常會有一些解密過程中的提取錯誤，出來的代碼幾乎沒有任何作用。就算有用，面對龐大的匯編代碼也基本無法維護。

H. 單片機如何解密

作為電子產品的設計工程師非常有必要了解當前單片機攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設計出來的產品被人家一夜之間仿冒的事情發生。
1引言 單片機（Microcontroller）一般都有內部ROM／EEPROM／FLASH供用戶存放程序。為了防止未經授權訪問或拷貝單片機的機內程序，大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密位元組，以保護片內程序。如果在編程時加密鎖定位被使能（鎖定），就無法用普通編程器直接讀取單片機內的程序，這就是所謂拷貝保護或者說鎖定功能。事實上，這樣的保護措施很脆弱，很容易被破解。單片機攻擊者藉助專用設備或者自製設備，利用單片機晶元設計上的漏洞或軟體缺陷，通過多種技術手段，就可以從晶元中提取關鍵信息，獲取單片機內程序。因此，作為電子產品的設計工程師非常有必要了解當前單片機攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設計出來的產品被人家一夜之間仿冒的事情發生。
2單片機攻擊技術解密目前，攻擊單片機主要有四種技術，分別是：（1）軟體攻擊該技術通常使用處理器通信介面並利用協議、加密演算法或這些演算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟體攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C 系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程序在擦除加密鎖定位後，停止下一步擦除片內程序存儲器數據的操作，從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機，然後利用編程器讀出片內程序。
（2） 電子探測攻擊解密該技術通常以高時間解析度來監控處理器在正常操作時所有電源和介面連接的模擬特性，並通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機是一個活動的電子器件，當它執行不同的指令時，對應的電源功率消耗也相應變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數學統計方法分析和檢測這些變化，即可獲取單片機中的特定關鍵信息。
（3）過錯產生技術解密該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然後提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓沖擊和時鍾沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執行錯誤操作。時鍾瞬態跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護信息。電源和時鍾瞬態跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執行。
（4）探針技術解密該技術是直接暴露晶元內部連線，然後觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。為了方便起見，人們將以上四種攻擊技術分成兩類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要破壞封裝，然後藉助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬於侵入型攻擊。另外三種方法屬於非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的，這是因為非侵入型攻擊所需設備通常可以自製和升級，因此非常廉價。
大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟體知識。與之相反，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且通常可用一整套相似的技術對付寬范圍的產品。因此，對單片機的攻擊往往從侵入型的反向工程開始，積累的經驗有助於開發更加廉價和快速的非侵入型攻擊技術。
3侵入型攻擊的一般過程侵入型攻擊的第一步是揭去晶元封裝。有兩種方法可以達到這一目的：第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第一種方法需要將晶元綁定到測試夾具上，藉助綁定台來操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便。
備註：【單片機解密扣扣】1-9-9-4-2-2-6
目前，單片機解密技術還有很多，這里是【雙高科技】與你分享一部分,更多具體的解密技巧與經驗還需要廣大設計者在實踐中積累。歡迎更多電子愛好者與我們共同學習和分享！

I. 單片機解密的解密過程

單片機解密一般和硬體相關。只有少數的傳統型51單片機可以直接用編程器讀下來後在破解。現在很多的單片機（包括增強型51單片機）都是用物理的工藝把加密的程序「隱藏」晶元中，一般對待這種單片機只有拆開晶元用專業儀器來破解。
單片機解密是一件非常負載的事情，首先需要把晶元的封裝表層氧化掉，用專業設備進行解密。
第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。需要將晶元綁定到測試夾具上，藉助綁定台來操作。
第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。
晶元上面的塑料可以用小刀揭開，晶元周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶元封裝而不會影響晶元及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接
（這就可能造成解密失敗）。
接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶元以除去殘余硝酸，並浸泡。
最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。對於這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在晶元封裝打開後，將晶元置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據匯流排。由於某種原因，晶元鎖定位在編程模式下並不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下，重啟讀過程並連接探針到另外的數據線上就可以讀出程序和數據存儲器中的所有信息。

J. 單片機解密的解密方法

該技術通常使用處理器通信介面並利用協議、加密演算法或這些演算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟體攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C 系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程序在擦除加密鎖定位後，停止下一步擦除片內程序存儲器數據的操作，從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機，然後利用編程器讀出片內程序。
在其他加密方法的基礎上，可以研究出一些設備，配合一定的軟體，來做軟體攻擊。
近期國內出現了了一種51單片機解密設備（成都一位高手搞出來的）,這種解密器主要針對SyncMos. Winbond,在生產工藝上的漏洞,利用某些編程器定位插位元組，通過一定的方法查找晶元中是否有連續空位,也就是說查找晶元中連續的FF FF位元組，插入的位元組能夠執行把片內的程序送到片外的指令,然後用解密的設備進行截獲,這樣晶元內部的程序就被解密完成了。 該技術通常以高時間解析度來監控處理器在正常操作時所有電源和介面連接的模擬特性，並通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機是一個活動的電子器件，當它執行不同的指令時，對應的電源功率消耗也相應變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數學統計方法分析和檢測這些變化，即可獲取單片機中的特定關鍵信息。
RF編程器可以直接讀出老的型號的加密MCU中的程序，就是採用這個原理。 該技術是直接暴露晶元內部連線，然後觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。
為了方便起見，人們將以上四種攻擊技術分成兩類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要破壞封裝，然後藉助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬於侵入型攻擊。另外三種方法屬於非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的，這是因為非侵入型攻擊所需設備通常可以自製和升級，因此非常廉價。
大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟體知識。與之相反，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且通常可用一整套相似的技術對付寬范圍的產品。因此，對單片機的攻擊往往從侵入型的反向工程開始，積累的經驗有助於開發更加廉價和快速的非侵入型攻擊技術。