⑴ 單片機系統信號地與金屬外殼接到一起有影響嗎
這個不會影響到工作的了,不過外殼一不小心碰到其它地方那就麻煩大了啊,希望你接個電阻後再進行接到外殼,這樣會好些
⑵ 我想給我的單片機設計一個外殼,請問有什麼軟體能做到
如果你是想設計一個塑料外殼且用模具製作,可以用SolidWorks來設計製作。
如果你是想用樹脂玻璃做一個簡易的保護外殼,那麼用AutoCAD分別畫出6個面然後螺釘固定就行了。
⑶ 單片機的現狀也發展前景
轉自:嵌入開發技術論壇
計算機系統的發展已明顯地朝三個方向發展;這三個方向就是:巨型化,單片化,網路化。以解決復雜系統計算和高速數據處理的仍然是巨型機在起作用,故而,巨型機在目前在朝高速及處理能力的方向努力。單片機在出現時,Intel公司就給其單片機取名為嵌入式微控制器(embedded microcontroller)。單片機的最明顯的優勢,就是可以嵌入到各種儀器、設備中。這一點是巨型機和網路不可能做到的。
在本文,介紹單片機的最新技術進步,包括數字單片機的工藝及技術,模糊單片機的工藝及技術,單片機的可靠性技術,以及以單片機為核心的嵌入式系統。
數字單片機的技術發展
數字單片機的技術進步反映在內部結構、功率消耗、外部電壓等級以及製造工藝上。在這幾方面,較為典型地說明了數字單片機的水平。在目前,用戶對單片機的需要越來越多,但是,要求也越來越高。下面分別就這四個方面說明單片機的技術進步狀況。
1、 內部結構的進步
單片機在內部已集成了越來越多的部件,這些部件包括一般常用的電路,例如:定時器,比較器,A/D轉換器,D /A轉換器,串列通信介面,Watchdog電路,LCD控制器等。
有的單片機為了構成控制網路或形成局部網,內部含有局部網路控制模塊CAN。例如,Infineon公司的C 505C,C515C,C167CR,C167CS-32FM,81C90;Motorola公司的68HC08AZ 系列等。特別是在單片機C167CS-32FM中,內部還含有2個CAN。因此,這類單片機十分容易構成網路。特別是在控制,系統較為復雜時,構成一個控制網路十分有用。
為了能在變頻控制中方便使用單片機,形成最具經濟效益的嵌入式控制系統。有的單片機內部設置了專門用於變頻控制的脈寬調制控制電路,這些單片機有Fujitsu公司的MB89850系列、MB89860系列;Motorola 公司的MC68HC08MR16、MR24等。在這些單片機中,脈寬調制電路有6個通道輸出,可產生三相脈寬調制交流電壓,並內部含死區控制等功能。
特別引人注目的是:現在有的單片機已採用所謂的三核(TrCore)結構。這是一種建立在系統級晶元(System on a chip)概念上的結構。這種單片機由三個核組成:一個是微控制器和DSP核,一個是數據和程序存儲器核,最後一個是外圍專用集成電路(ASIC)。這種單片機的最大特點在於把DSP和微控制器同時做在一個片上。雖然從結構定義上講,DSP是單片機的一種類型,但其作用主要反映在高速計算和特殊處理如快速傅立葉變換等上面。把它和傳統單片機結合集成大大提高了單片機的功能。這是目前單片機最大的進步之一。這種單片機最典型的有Infineon公司的TC10GP;Hitachi公司的SH7410,SH7612等。這些單片機都是高檔單片機,MCU都是32位的,而DSP採用16或32位結構,工作頻率一般在60MHz以上。
2、 功耗、封裝及電源電壓的進步
現在新的單片機的功耗越來越小,特別是很多單片機都設置了多種工作方式,這些工作方式包括等待,暫停,睡眠,空閑,節電等工作方式。Philips公司的單片機P87LPC762是一個很典型的例子,在空閑時,其功耗為1.5 mA,而在節電方式中,其功耗只有0.5mA。而在功耗上最令人驚嘆的是TI公司的單片機MSP430系列,它是一個 16位的系列,有超低功耗工作方式。它的低功耗方式有LPM1、LPM3、LPM4三種。當電源為3V時,如果工作於 LMP1方式,即使外圍電路處於活動,由於CPU不活動,振盪器處於1~4MHz,這時功耗只有50?A。在LPM3 時,振盪器處於32kHz,這時功耗只有1.3?A。在LPM4時,CPU、外圍及振盪器32kHz都不活動,則功耗只有0.1?A。
現在單片機的封裝水平已大大提高,隨著貼片工藝的出現,單片機也大量採用了各種合符貼片工藝的封裝方式出現,以大量減少體積。在這種形勢中,Microchip公司推出的8引腳的單片機特別引人注目。這是PIC12CXXX系列。它含有0.5~2K程序存儲器,25~128位元組數據存儲器,6個I/O埠以及一個定時器,有的還含4道A/D ,完全可以滿足一些低檔系統的應用。擴大電源電壓范圍以及在較低電壓下仍然能工作是今天單片機發展的目標之一。目前,一般單片機都可以在3.3~5.5V的條件下工作。而一些廠家,則生產出可以在2.2~6V的條件下工作的單片機。這些單片機有Fujitsu公司的MB89191~89195,MB89121~125A,MB89130系列等,應該說該公司的F2MC-8L系列單片機絕大多數都滿足2.2~6V的工作電壓條件。而TI公司的MSP430X11X系列的工作電壓也是低達2.2V的。
3、 工藝上的進步
現在的單片機基本上採用CMOS技術,但已經大多數採用了0.6?m以上的光刻工藝,有個別的公司,如Motorola公司則已採用0.35?m甚至是0.25?m技術。這些技術的進步大大地提高了單片機的內部密度和可靠性。
以單片機為核心的嵌入式系統
單片機的另外一個名稱就是嵌入式微控制器,原因在於它可以嵌入到任何微型或小型儀器或設備中。目前,把單片機嵌入式系統和Internet連接已是一種趨勢。但是,Internet一向是一種採用肥伺服器,瘦用戶機的技術。這種技術在互聯上存儲及訪問大量數據是合適的,但對於控制嵌入式器件就成了"殺雞用牛刀"了。要實現嵌入式設備和Int ernet連接,就需要把傳統的Internet理論和嵌入式設備的實踐都顛倒過來。為了使復雜的或簡單的嵌入式設備,例如單片機控制的機床、單片機控制的門鎖,能切實可行地和Internet連接,就要求專門為嵌入式微控制器設備設計網路伺服器,使嵌入式設備可以和Internet相連,並通過標准網路瀏覽器進行過程式控制制。
目前,為了把單片機為核心的嵌入式系統和Internet相連,已有多家公司在進行這方面的較多研究。這方面較為典型的有emWare公司和TASKING公司。
EmWare公司提出嵌入式系統入網的方案--EMIT技術。這個技術包括三個主要部分:即emMicro, emGateway和網路瀏覽器。其中,emMicro是嵌入設備中的一個只佔內存容量1K位元組的極小的網路伺服器; emGateway作為一個功能較強的用戶或伺服器,它用於實現對多個嵌入式設備的管理,還有標準的Internet 通信接入以及網路瀏覽器的支持。網路瀏覽器使用emObjicts進行顯示和嵌入式設備之間的數據傳輸。
如果嵌入式設備的資源足夠,則emMicro和emGateway可以同時裝入嵌入式設備中,實現Inter net的直接接入。否則,將要求emGateway和網路瀏覽器相互配合。EmWare的EMIT軟體技術使用標準的 Internet協議對8位和16位嵌入式設備進行管理,但比傳統上的開銷小得多。
目前,單片機應用中提出了一個新的問題:這就是如何使8位、16位單片機控制的產品,也即嵌入式產品或設備能實現和互聯網互連?
TASKING公司目前正在為解決這個問題提供了途徑。該公司已把emWare的EMIT軟體包和有關的軟體配套集成,形成一個集成開發環境,向用戶提供開發方便。嵌入互聯網聯盟ETI(embed the Internet Consortium)正在緊密合作,共同開發嵌入式Internet的解決方案。在不久將會有成果公布。
單片機應用的可靠性技術發展
在單片機應用中,可靠性是首要因素為了擴大單片機的應用范圍和領域,提高單片機自身的可靠性是一種有效方法。近年來,單片機的生產廠家在單片機設計上採用了各種提高可靠性的新技術,這些新技術表現在如下幾點:
1、 EFT(Ellectrical Fast Transient)技術
EFT技術是一種抗干擾技術,它是指在振盪電路的正弦信號受到外界干擾時,其波形上會迭加各種毛刺信號,如果使用施密特電路對其整形,則毛刺會成為觸發信號干擾正常的時鍾,在交替使用施密特電路和RC濾波電路時,就可以消除這些毛否則令其作用失效,從而保證系統的時鍾信號正常工作。這樣,就提高了單片機工作的可靠性。Motorola公司的 MC68HC08系列單片機就採用了這種技術。
2、 低雜訊布線技術及驅動技術
在傳統的單片機中,電源及地線是在集成電路外殼的對稱引腳上,一般是在左上、右下或右上、左下的兩對對稱點上。這樣,就使電源雜訊穿過整塊晶元,對單片機的內部電路造成干擾。現在,很多單片機都把地和電源引腳安排在兩條相鄰的引腳上。這樣,不僅降低了穿過整個晶元的電流,另外還在印製電路板上容易布置去耦電容,從而降低系統的雜訊。
現在為了適應各種應用的需要,很多單片機的輸出能力都有了很大提高,Motorola公司的單片機I/O口的灌拉電流可達8mA以上,而Microchip公司的單片機可達25mA。其它公司:AMD,Fujitsu,NEC ,Infineon,Hitachi,Ateml,Tosbiba等基本上可達8~20mA的水平。這些電流較大的驅動電路集成到晶元內部在工作時帶來了各種雜訊,為了減少這種影響,現在單片機採用多個小管子並聯等效一個大管子的方法,並在每個小管子的輸出端串上不同等效阻值的電阻,以降低di/dt,這也就是所謂"跳變沿軟化技術",從而消除大電流瞬變時產生的雜訊。
3、 採用低頻時鍾
高頻外時鍾是雜訊源之一,不僅能對單片機應用系統產生干擾,還會對外界電路產生干擾,令電磁兼容性不能滿足要求。對於要求可靠性較高的系統,低頻外時鍾有利於降低系統的雜訊。在一些單片機中採用內部瑣相環技術,則在外部時鍾較低時,也能產生較高的內部匯流排速度,從而保證了速度又降低了雜訊。Motorola公司的MC68HC08系列及其1 6/32位單片機就採用了這種技術以提高可靠性。
結束語
單片機在目前的發展形勢下,表現出幾大趨勢:
·可靠性及應用越來越水平高和互聯網連接已是一種明顯的走向。
·所集成的部件越來越多;NS(美國國家半導體)公司的單片機已把語音、圖象部件也集成到單片機中,也就是說,單片機的意義只是在於單片集成電路,而不在於其功能了;如果從功能上講它可以講是萬用機。原因是其內部已集成上各種應用電路。
·功耗越來越低和模擬電路結合越來越多。
隨著半導體工藝技術的發展及系統設計水平的提高,單片機還會不斷產生新的變化和進步,最終人們可能發現:單片機與微機系統之間的距離越來越小,甚至難以辨認。
⑷ 棗庄哪裡賣單片機的
你直接去上網上訂就可以啊~!他們STC網站上就有啊~!這樣最方便還省去中間商加價的環節啊~!
⑸ 單片機晶振電路中,無源晶振的外殼有必要接地嗎
不用接地的,但是因為晶振是高頻的,通常在畫電路板中,要與晶振的腳XT1和XT2挨得比較近
⑹ 單片機上面的透明外殼是,亞克力板子嗎還是什麼板子
如果你是說常見的單片機開發板、評估板上面蓋著的透明外殼,那麼一般是亞克力板。成本低,定製容易。
⑺ 電子產品外殼製作問題。
可以選擇已經開好的外殼,一般十幾元到幾十元。但不一定符合你的要求。
一般開注塑模,價格是2萬左右。有些小作坊幾千元也可以,但質量差。
如果正常程序:
找美工設計外形,滿意再找人開塑膠模,一個模具壽命可能出幾十個。都滿意再開正式模。
⑻ 單片機電路板的負級與設備外殼接地合適嗎
合適,
從理論上來說單片機的負極接地是防止電磁干擾。
如果合理設計電路電路板電源的負極不接地也是可以的。
知勝電氣 為您解答!
⑼ 單片機的基本外圍電路
單片機的基本外圍電路:
復位電路中電阻R1=10k時RST是高電平 ,而當R1=50時RST為低電平,很明顯R1=10k時是錯誤的,單片機一直處在復位狀態時根本無法工作。
出現這樣的原因是由於RST引腳內含三極體,即便在截止狀態時也會有少量截止電流,當R取的非常大時,微弱的截止電流通過就產生了高電平。
濾波電容
濾波電容分為高頻濾波電容和低頻濾波電容。
1、高頻濾波電容一般用104容(0.1uF),目的是短路高頻分量,保護器件免受高頻干擾。普通的IC(集成)器件的電源與地之間都要加,去除高頻干擾(空氣靜電)。
2、低頻濾波電容一般用電解電容(100uF),目的是去除低頻紋波,存儲一部分能量,穩定電源。大多接在電源介面處,大功率元器件旁邊,如:USB借口,步進電機、1602背光顯示。耐壓值至少高於系統最高電壓的2倍。
⑽ 請問金屬外殼的晶振做單片機時鍾時,晶振的外殼是否要接地,如何接地
可以不接地。但有的設計考慮到對晶振外的高頻干擾的屏蔽。一般都讓外殼接GND。
一般是畫PCB板的時候,在晶振外殼附近大面積覆銅,覆銅就接GND。覆銅靠近晶振兩引腳中間偏外的地方放置一個不通孔的TOPLAYER的焊盤接覆銅上即可。焊接的時候,在晶振靠近這個焊盤的外殼打磨一下(以便下焊錫),點焊錫焊上即可。