A. 我的單片機開發板沒有AD，DA的模塊，想自己焊一個，但不知如何做，請教各位高手。
想要焊一個是沒有問題的，可是你得說明你要用的AD，DA的型號啊，不同的晶元焊接方式是不同的，當你確定了AD，DA以後就可以根據它的資料來完成你的晶元的焊接。焊完以後可以根據自己的需要用跳線把它們有單片機相連，然後通過編程來實現具體的功能。
B. 剛學51單片機，想自己動手焊一個開發板，需要什麼東東。
首先你需要搭建一個最小系統，最小系統需要的元件不多，一個單片機、晶振，幾個按鈕，電阻電容按鈕什麼的就可以了，這個要說清有點多，你看著書弄就可以。記得單片機的IO口要引多一點引腳出來，可以插上兩三排排針供以後引出來用，杜邦線買多一點備用。
其他的模塊的話，流水燈是必學的 ，也就是LED加電阻即可；數碼管顯示；點陣顯示；蜂鳴器（可做音樂程序）；矩陣鍵盤；AD/DA轉換；溫度測量；大概就先做這些，這些的元件請參考書本，都會有的，這些都是入門級的。
可以順便學習一下電源的穩壓·····下載程序的話可以採用USB、也可以採用串口下載，相關信息參考書本。建議採用USB，也就是用2302轉換，這些網上有很多，注意搜索即可。
自己做實驗板想法很好，做好了是很好的經歷，但不是我打擊你，有可能做失敗。不要搭建那麼大一塊，先做一點，慢慢再來。總之，祝你成功！
C. 51單片機可不可以在開發板讓下載好程序然後用開發板上的單片機自己焊板子啊
最好是把燒了程序的單片機取出開發板，放到別的板子上用。單片機燒程序的時候，幾個固定的引腳電路不能受干擾，要是改變開發板電路，可能燒寫程序出錯。
D. 單片機開發板如何焊接什麼工具
用刀口的電烙鐵，然後弄0.5mm左右粗細的錫線，開始不熟悉的時候拿廢板子練手，熟悉了就能自己焊接了，一般烙鐵溫度開到400，焊MCU的時候可以調低點，350左右，不要太高。還需要的工具有，尖嘴的鑷子，吸錫器，萬用表（測電壓和開路短路），松香（用來清除多餘的錫）等。
E. 學單片機是買開發板好還是自己焊好啊
看你自己的了，個人覺得你會做板子自己焊，會節約很多錢。不會做板子就買個，還有教程。
F. 從網上買單片機開發板套件自己焊接可以么
可以，但前提條件是已經具備了一定的焊接熟練程序，不然如果因為虛焊，短路等，出了故障，一是燒晶元，二是不運行且查不到故障。
G. 手工焊接單片機有什麼技巧么
首先焊接之前要把主板清潔干凈，所有IC引腳孔都必須貫通，把IC引腳孔周圍全部處理干凈上好焊錫。然後把IC引腳同樣處理干凈上好焊錫，焊錫不能上厚，多用松香就可以很薄了，否則不能插入IC的安裝孔。然後把上好焊錫的IC再插入主板的IC安裝位置，（注意IC引腳方向一定不能安裝反了）否則一旦焊上去難於拆下來。
把IC插入IC安裝位置檢查無誤後將開始焊接，烙鐵頭一定要很清潔，用一個毫米的焊錫絲，在每一個引腳位置熔一下馬上就可以把引腳焊接好，烙鐵停留時間不要長，松香要及時跟上。焊接時可以採取跳躍式焊接，假如是64引腳的，那麼可以採取1、32、33、64、2、31、34、63分布熱量，過於集中焊接某一部分引腳會超溫，對於IC不利。如果擔心焊接質量，可以焊接完用萬用表測試每一個引腳沒有短路為止。
如果焊接多了就可以一氣呵成，
H. 焊單片機過程
直插的焊接，最簡單，會抓電烙鐵，焊幾次就會了。
貼片的，先對准腳位，烙鐵沾錫對腳固定。然後兩邊或者4邊堆錫。用烙鐵燙化焊錫後，焊錫就變成水一樣可以流動。用烙鐵頭帶著錫水，流動，自然而然的就把引腳焊好了，如果有個別腳聯系，烙鐵頭粘松香或者焊膏，再點下連錫引腳就可以焊好了。這個技巧，需要自己多實踐。
對於BGA小封裝的單片機，則需要用鋼網植錫。然後用熱風槍吹焊。具體的這種焊接，多參考手機維修的那種焊接視頻。
對於BGA封裝的大體積單片機則需要用專用的焊接設備，BGA焊台，具體流程，參考電腦主板的橋和CPU的一些焊接視頻。
總之焊接是個基本功，多動手，搞多了就熟練了。
I. 准備購買一套單片機DIY材料自己焊接，請問是直接按照圖片上的元件位置進行焊接還是有其他技巧我對單片
找一個開發板原理圖，然後跟著元器件自己焊接，中途可能會遇到許多困難，所以在焊接之前先用模擬軟體模擬成功再焊接。比如學51，用proteus模擬成功後自己焊板子調試。
J. 自己焊51單片機的最小系統，但是要下載程序就得把單片機從插座上摳下來放在開發板上，怎麼辦
注意焊接的時候焊接排針，分別到TXD RXD然後還有用那種USB轉TTL的下載器然後用杜邦線連結即可，某寶有售那種下載器，晶元一般使用CH340