rc充放電測溫單片機

1. 誰用過51單片機做過RC測溫的能分享一下嗎

給你個網站
你去看一下
有什麼問題你在問我
我現在也在做用RC測溫
http://www.sinochip.net/TechSheet/67.htm

本程序工作過程如下：

；1、開機後首先進行初始化，初始化後顯示「P」1秒，提示系統進入測試工作狀態，顯

； 示完成後，進行溫度測試。

；2、溫度測試的過程是這樣的：

； * T0置為計數方式，對T0腳（即P3.5）的脈沖計數，工作方式2，初值為255

； * 將T1置為定時方式，工作方式2，初值為0

； * 從P3.4口送單穩觸發脈沖，使555輸出單穩脈沖（正脈沖），該脈沖寬度隨熱敏

； 電阻阻值而變化。

； * 開T0、T1中斷，啟動T0、T1。此時T1自動對內部機器周期計數，當TL1溢

； 出時，產生T1中斷。在T1中斷處理程序中，將RAM 21H單元加1（即21H單

； 元存放脈沖寬計數值高位）後返回主程序。

； * 當來自P3.5的單穩脈沖結束（即下降沿到來）時，TL0計數器加1並溢出，產

； 生T0中斷。在T0中斷處理程序中，關T0、T1中斷，並將TL1中的的內容讀

； 到RAM 20H單元（20H單元存放脈寬計數值的低位）。

； * 查表求溫度值

； NTTAB是脈寬計數值與溫度的對照表，按低溫到高溫的次序存放，即第一、第

； 二單元存放-100C時的脈寬計數值，依此類推，第121和122單元則存放+500C

； 時的脈寬計數值。

； 將20H、21H中的計數值與NTTAB中的計數值依次進行比較，直至20H、21H

； 中的值小於NTTAB中的計數值為止。而比較的次數就對應溫度的整數值，二計

； 數值之差與對照表相鄰兩計數值的商即為小數位。

；3、程序中除了對-100C到+500C進行測試外，還有開路（計數值過大）、短路檢測（計

； 數值過小）、負超溫檢測、正超溫檢測，並有相應的顯示。

；4、將檢測值（溫度值或其他結果）顯示1秒，然後再重復溫度檢測。

；需要說明的是：本程序雖包括了測溫的全過程，但未考慮軟硬體的自檢，軟體濾波等部

；分。

；電容C4、熱敏電阻RT的參數決定單穩脈沖的寬度，而最終的計數值除了與單穩

； 脈沖的寬度有關外，還與晶振頻率有關，因而在RT的型號確定後要根據系統對精

； 度和解析度等的要求選擇C4的值。本程序中NTTAB脈寬計數值與溫度對照表是在

； 熱敏電阻為MF53-1型負溫熱敏電阻加12K精密電阻與之並聯，C4為1μ，晶振為

； 4MHz的條件下得到的。數據不十分准，僅做參考。你可以在元件參數定了後，可在

； 調試程序時用可變電阻箱代替熱敏電阻，在程序測出計數值處設斷點，讀出每個標

； 准阻值所對應的計數值（即20H、21H中的內容），自己將NTTAB建立起來。

； * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *

； * 用89C2051控制的數字測溫儀 *

； * 源程序清單 *

； * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *

ORG 0000H

AJMP MAIN ；轉主程序

ORG 000BH

AJMP WT0 ；T0中斷入口

ORG 001BH

AJMP WT1 ；T1中斷入口

；主程序

ORG 030H

MAIN： MOV IE，#00H ；關中斷

MOV SP，#40H ；設堆棧指針SP為40H

SETB P3.5 ；將P3.5口置」1」

MOV 30H,#0CH ；「P3 」送顯示緩沖區30H~33H

MOV 31H，#0EH

MOV 32H，#0EH

MOV 33H，#0EH

MAIN0： ACALL D1S ；調顯示1秒子程序

MOV P1，#0FFH ；關顯示

CLR 20H ；清脈寬計數值存放區20H~21H

CLR 21H

CLR 22H ；清單穩脈沖結束標志22H

MOV TH0，#0FFH ；置T0計數初值255

MOV TL0，#0FFH

MOV TH1，#00H ；置T1的計數初值0

MOV TL1，#00H

MOV TMOD，#26H ；置T0為計數方式，方式2；T1為定時方式。方式2

SETB EA ；允許T0、T1中斷

SETB ET0

SETB ET1

SETB TR0 ；開T0中斷

CLR P3.5 ；送單穩觸發脈沖

NOP

NOP

NOP

NOP

SETB P3.5

SETB TR1 ；開T1中斷

MAIN1： CJNE 22H，#01H，MAIN2 ；單穩脈沖未結束，轉檢查是否超時

AJMP MAIN3 ；單穩脈沖結束，轉取脈寬計數值

MAIN2： CJINE 21H，#08H，MAIN1 ；未超時，轉等待單穩脈沖結束

CLR EA

CLR ET0

CLR ET1

CLR TR0

CLR TR1

MOV 30H，#0DH ；開路提示「E1」送顯示緩沖區，轉顯示

MOV 31H，#01H

MOV 32H，#0EH

MOV 33H，#0EH

AJMP MAIN0

MAIN3： CJNE 21H，#00H，MAIN4 ；單穩脈沖結束，先判斷是否短路。不是，轉查表程序。

MOV 30H，#0DH ；短路，短路提示「E2」送顯示緩沖區，轉顯示

MOV 31H，#02H

MOV 32H，#0EH

MOV 33H，#0EH

AJMP MAIN0

MAIN4： ACALL NTTR ；調查表子程序

AJMP MAIN0

；查表求溫度值子程序

NTTR： MOV R2，#00H ；清計數與溫度對照表偏移量寄存器R2

MOV DPTR，NTTAB ；DPTR指向計數與溫度對照表首址

NTTR1： CLR C ；20H、21H中的內容與NTTRB相減，並將差值存23H、24H

MOV R3，#02H

MOV R0，#20H

MOV R1，#23H

NTTR2： MOV A，R2

MOVC A，@A+DPTR

SUBB A，@R0

MOV @R1，A

INC R0

INC R1

INC R2

CJNE R2，#122，NTTR3 ；若未到NTAB表尾，繼續比較

POVER：JC NTTR30 ；到表尾，查到對應溫度，轉求溫度值

MOV 30，#0EH ；到表尾，查到對應溫度，正超溫提示「UUU」送顯緩區

MOV 31H，#0BH

MOV 32H，#0BH

MOV 33H，#0BH

RET ；返回主程序

NTTR3： DJNZ R3，NTTR2

JNC NTTR1 ；未查到對應溫度值，繼續查表

NTTR30：MOV A，R2 ；已查到對應溫度，由偏移量求出整數部分，暫存R4

CLR C

SUBB A，#02H

RR A

MOV R4，A

MOV R1，#23H ；求溫度值的小數部分：+X/2送B

MOV A，@R1

CPL A

INC A

RR A

MOV B，A

NTTR4： DEC R2 ；Ni+1送20H、21H

MOV R0，#21H

MOV A，R2

MOVC A，@A+DPTR

MOV @R0, A

DEC R0

DEC R2

MOV A, R2

MOVC A，@A+DPTR

MOV @R0, A

DEC R2 ；求+i/2從A

DEC R2

MOV R3，#02H

CLR C

NTTR5： MOV A，R2

MOVC A，@A+DPTR

SUBB A，@R0

JNC NTTR50

CLP A

INC A

NTTR50：RR A

MOV R5，A

MOV A，B ；+x/2*10/+i得到溫度值的小數部分

JZ NTTR6

MOV B, #05H

MUL AB

MOV B，R5

DIV AB

MOV 20H，A ；小數部分送20H

AJMP NTTR7

NTTR6： MOV 20H，#00H

NTTR7： MOV A，#0AH ；判整數部分為正還是負

CLR C

SUBB A，R4

JC PTEMP

NTEMP：CJNE A，#0AH，NTEMP1 ；為負

MOV 30H，#0EH ；「-X」送顯示緩沖區高三位

MOV 31H，#0AH

MOV 32H，A

AJMP NTEMP2

NTEMP1：MOV 30H，#0AH ；「-10」 送顯示緩沖區高三位

MOV 31H，#01H

MOV 32H，#00H

NTEMP2：MOV A，#0AH ；修正小數部分後，將小數部分送顯緩低三位

CLR C

SUBB A，20H

MOV 33H，A

RET ；返回主程序

PTEMP： MOV 30H，#0EH ；為正。「 」送顯緩最高位

MOV A，R4 ；溫度值整數部分送顯緩中間兩位

MOV B，#0AH

DIV AB

JNZ PTEMP1

] MOV 31H，#0EH

JMP PTEMP2

PTEMP1：MOV 31H，A

PTEMP2：MOV 32H，B

MOV 33H，20H ；小數部分送顯緩最低位

RET ；返回主程序

；顯示子程序（將顯緩區的內容循環顯示一遍，每位顯示1ms後，關顯示返回主程序）

DSP： MOV R2，#01H

MOV R0，#30H

MOV DPTR，#TAB

DSP1： MOV A，@R0

MOVC A，@A+DPTR

MOV P1，A

ORL P3，R2

ACALL D1MS

MOV A，R2

RL A

MOV R2，A

CJNE R2，#10H，DSP2

ANL P3，#0F0H

RET

DSP2： INC R0

AJMP DSP1

；延時1ms子程序

D1MS： MOV R7，#166

D1MS1： DJNZ R7，D1MS1

RET

；顯示1秒子程序

D1S： MOV R6，#04H

D1S1： MOV R5，#250

D1S2： ACALL DSP

DJNZ R5，D1S2

DJNZ R6，D1S1

RET

；段碼表

TAB： DB 40H，79H，24H，30H，19H ：0.，1.，2.，3.，4.

DB 12H，02H，78H，00H，10H ：5.，6.，7.，8.，9.

DB 3FH，41H，0CH，06H，0FFH ：-.，U.，P.，E.，滅

；T0中斷處理程序

WT0： MOV A，TL1 ；將T1計數值送20H

MOV 20H，A

CLR EA ；關中斷

CLR TR0 ；T0停止計數

CLR TR1 ；T1停止計數

MOV 22H，#01H ；置單穩脈沖結束標志

RETI ；返回主程序

；T1中斷處理程序

WT1： INC 21H ；脈寬計數值高位加1

RETI ；返回主程序

；脈寬計數與溫度對照表

NTTBL： DB 0D0H，05H，0B2H，05H，96H，05H，72H，05H

DB 52H，05H，35H，05H，15H，05H，0F6H，04H

DB 0D8H，04H，0B9H，04H，9CH，04H，81H，04H

DB 65H，04H，4AH，04H，30H，04H，14H，04H

DB 0FAH，03H，0E0H，03H，0C6H，03H，0ADH，03H

DB 95H，03H，7CH，03H，64H，03H，4CH，03H

2. STC系列單片機用RC充放電實現檢測外部電壓電路中，輸入電壓接哪裡

你好，輸入電壓接在P3.2口。
開始時，P3.2置低電平，會將此處電壓拉低至0.
然後P3.2置高電平，同時計數並打開中斷，當充電電壓達到2v時，產生中斷，停止計數，此時的計數值與輸入電壓大小有關。

3. RC復位電路在單片機中 這個電容和電阻分別什麼作用 再告訴我下如何選擇電容容值和電阻阻值

復位電路的原理：上電瞬間，5V電壓經C3電容（此時電容作用，通交隔直，瞬間的電壓變化會經C3耦合，此時C3視為理想中短路狀態），過R1到地迴路，RST腳瞬間變為高電平，CPU進入復位狀態，5V經C3,R1到地進行充電迴路，根據RC串聯充電公式，當C3充飽電後，C3兩端壓降為5V，此時RST腳為低電平，C3充電時間T大於CPU復位時間時，CPU復位成功。

4. 沒有ADC的MCU怎麼檢測電壓，除了RC充放電方法

可以選擇外接並口或串口ADC，還有一種方法是用V/F轉換晶元將電壓轉換為頻率，然後用單片機測量頻率獲取電壓。

5. 單片機使用外部晶振和使用內部RC振盪，哪個的功耗更低些為什麼大概高多少（可以舉例說明一種單片機）

單片機的功耗跟使用何種晶振方式沒有太大關系。從頻率上來說，影響單片機功耗的因素主要有兩個：

第一個是，單片機的晶振頻率。一般來說，單片機的晶振頻率越高，所需功耗越大。這個晶振頻率跟是使用外部晶振還是內部震盪沒有關系；

第二個是，單片機所使用的功能模塊。如使用一個ADC模塊和一個DAC模塊比單獨使用一個ADC模塊的功耗要高。

具體來說，單片機的每一個功能模塊都有一個大概的功耗范圍。如下圖給出了單片機在不同晶振頻率下所需電流功耗。

6. 基於STC89C52RC單片機和DS18B20完成簡易現場測溫系統製作

#include <reg52.h>
#include <intrins.h>
#define uint unsigned int
#define uchar unsigned char
#define delayNOP() {_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();}
/********************** DS18B20 指令*********************/
#define ds18B20_READ_ROM 0x33 // 讀 ROM 指令
#define ds18B20_MATCH_ROM 0x55 // 匹配 ROM 指令
#define ds18B20_SKIP_ROM 0xCC // 跳過 ROM 指令
#define ds18B20_SEARCH_ROM 0xF0 // 搜索 ROM 指令
#define ds18B20_ALARM_SEARCH 0xEC // 報警搜索指令
#define ds18B20_WRITE_SCRATCHPAD 0x4E // 寫暫存寄存器指令
#define ds18B20_READ_SCRATCHPAD 0xBE // 讀暫存寄存器指令
#define ds18B20_COPY_SCRATCHPAD 0x48 // 復制暫存寄存器指令
#define ds18B20_CONVERT_T 0x44 // 啟動溫度轉換指令
#define ds18B20_RECALL_E2 0xB8 // 重新調出 E2PROM 的數據
#define ds18B20_READ_POWER_SUPPLY 0xB4 // 讀電源
#define LCD_Data P1 //定義數據指令埠
sbit ds18B20_data = P3^3; //溫度探頭（DQ）數據埠對應的單片機引腳
sbit LCD_RS = P2^0;
sbit LCD_RW = P2^1;
sbit LCD_EN = P2^2;

uchar Minus_Flag=0;
uchar code Temp_Disp_Title[]={"Current Temp : "};
uchar Current_Temp_Display_Buffer[]={"TEMP: "};
uchar Temp_Value[]={0x00,0x00};
uchar Display_Digit[]={0,0,0};

void Delay(uint x)
{
while(--x);
}
/****************************延時10us*************************/
//先執行一個LCALL指令（2 μs），然後執行6個_NOP_( )語句（6 μs），最後執行了一個RET指令（2 μs）
void Delay_10us(void)
{ _nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
}
/***************************延時 time*15us******************** */
void delay_15us(uint time)
{
uint i;
for (i=0;i<time;i++);
}
void DelayXus(uint x)
{
uchar i;
while(x--)
{
for(i=0;i<200;i++);
}
}

bit LCD_Busy_Check()
{
bit result;
LCD_RS = 0; // ling
LCD_RW = 1; // zhuang tai
LCD_EN = 1;
delayNOP();
result = (bit)(LCD_Data&0x80);
LCD_EN=0;
return result;
}

void Write_LCD_Command(uchar cmd)
{
while(LCD_Busy_Check()); //bu mang lu
LCD_RS = 0;
LCD_RW = 0;
LCD_EN = 0;
_nop_();
_nop_();
LCD_Data = cmd;
delayNOP();
LCD_EN = 1;
delayNOP();
LCD_EN = 0;
}

void Write_LCD_Data(uchar dat)
{
while(LCD_Busy_Check());
LCD_RS = 1;
LCD_RW = 0;
LCD_EN = 0;
LCD_Data = dat;
delayNOP();
LCD_EN = 1;
delayNOP();
LCD_EN = 0;
}

void LCD_Initialise()
{
Write_LCD_Command(0x01); //清屏
DelayXus(5);
Write_LCD_Command(0x38); //設置16*2顯示，5*7點陣，8位數據介面
DelayXus(5);
Write_LCD_Command(0x0c); //畫面開，禁止游標顯示閃爍
DelayXus(5);
Write_LCD_Command(0x06);

//當讀寫一個位元組後，游標自動加1
DelayXus(5);
}

void Set_LCD_POS(uchar pos)
{
Write_LCD_Command(pos|0x80);
}

/************************溫度探頭程序************************/
bit Rstds18B20(void); // DS18B20 復位程序, 返回 0-有設備連接,1-無設
void Writeds18B20(uchar ); // 寫一個位元組 ds18B20 數據、命令子程序
uchar Readds18B20(void); // 讀一個位元組ds18B20 數據子程序
uint GetTempValue(void); // 啟動 ds18B20 溫度轉換程序
/***********************ds18B20 復位程序**********************/
bit Rstds18B20(void) // 返回,0-有設備連接;1-無設備連接
{
uchar i;
bit RstFlag;
RstFlag = 1;
ds18B20_data = 1;
_nop_();
ds18B20_data=0; // 發送復位脈沖，時間>480us
delay_15us(40); // 延時 480--960us
ds18B20_data = 1; // 拉高匯流排，延時 15us-60us 後等待ds18B20 響應
delay_15us(2); // 15us-60us
for (i=0;i<6;i++) // 60us-240us
{
delay_15us(1);
if (ds18B20_data==0)
RstFlag=0; // 接收 ds18B20 的存在信號
}
delay_15us(20); // 240us
return RstFlag;
}

/***************寫一個位元組 ds18B20 數據、命令子程序******************
功能：向 ds18B20 寫入數據或命令
入口：待寫入 ds18B20 的數據或命令
出口：無
******************************************************************/
void Writeds18B20(uchar ch)
{
uchar i;
ds18B20_data = 1; // 拉高匯流排，延時 1us，准備啟動
_nop_();
for (i=0;i<8;i++)
{
ds18B20_data = 0; // 拉低匯流排
Delay_10us(); // 延時10us
ds18B20_data = ch&0x1; // 發送待寫入的數據， 「1」或「0」
delay_15us(2); // 保持寫入數據時間 45us
ds18B20_data = 1; // 拉高匯流排，延時 1us 後准備下一位傳輸
ch = ch>>1; //先寫低位，後寫高位
_nop_();
}
}

/******************讀一個位元組 ds18B20 數據子程序********************
功能：從 ds18B20 讀出數據
入口：無
出口：讀出的 ds18B20 的數據
******************************************************************/
uchar Readds18B20(void)
{
uchar i,ch;
ch = 0;
ds18B20_data = 1; // 拉高匯流排，延時 1us，准備啟動
_nop_();
for (i=0;i<8;i++)
{
ds18B20_data = 0; // 拉低匯流排
Delay_10us(); // 延時10us
ds18B20_data = 1; // 拉高匯流排，准備接收數據
_nop_();
ch = ch>>1;
if (ds18B20_data == 1) // 接收 ds18B20 的數據
ch = ch+0x80;
delay_15us(2); // 延時 45us，保證整個讀命令有 60us
}
return ch;
}
/*******************啟動

ds18B20 溫度轉換程序*******************
功能：讀取 18B20 的溫度值
入口：無
出口：0xffff－18B20 不正常
0x8000－溫度低於零度
0~1250－攝氏溫度(0~125)
**************************************************************/

uint GetTempValue(void)
{
uchar temp1=0,temp2=0;
uint T=0;
float TC; //TC（浮點數）實際溫度
if(!Rstds18B20()) //如果探頭連接正常
{
Rstds18B20(); // 復位 ds18B20
Writeds18B20(ds18B20_SKIP_ROM); // 跳過 ROM 操作
Writeds18B20(ds18B20_CONVERT_T); // 啟動 ds18B20 溫度轉換
if(!Rstds18B20()) // 如果探頭連接正常
{
Rstds18B20(); // 復位 ds18B20
Writeds18B20(ds18B20_SKIP_ROM); // 跳過 ROM 操作
Writeds18B20(ds18B20_READ_SCRATCHPAD); /* 發讀 ds18B20 數據， 前兩位是溫度值 */
temp1 = Readds18B20(); // 溫度值的低位數據
temp2 = Readds18B20(); // 溫度值的高位數據
// temp1=0x56;
// temp2=0x05;
T = temp1+(temp2<<8);
if((temp2&0xfc)==0xfc)
{
Minus_Flag=1;
TC=~T+1;
}
else
{
Minus_Flag=0;
TC=T;
}
// TC=T*0.0625; //將測量的數據轉換成實際溫度
// TC=0x0556;
return (TC*0.625); //返回 TC
}
else
{
return 0xffff;
}
}
else
{
return 0xffff;
}
}

void Display_Temperature(uint num)
{
uchar m,n,q,i;
m=num/100; //得到十位
n=num%100/10; //得到個位
q=num%10; //對上述整數求余得到小數點後第一位
Display_Digit[2] = m;
Display_Digit[1] = n;
Display_Digit[0] = q;
if(Minus_Flag)
{
Current_Temp_Display_Buffer[7] = '-';
}
else Current_Temp_Display_Buffer[7] = ' ';
Current_Temp_Display_Buffer[11] = Display_Digit[0] + '0';
Current_Temp_Display_Buffer[10] = '.';
Current_Temp_Display_Buffer[9] = Display_Digit[1] + '0';
Current_Temp_Display_Buffer[8] = Display_Digit[2] + '0';
if(Display_Digit[2] == 0)
Current_Temp_Display_Buffer[8] = ' ';
Set_LCD_POS(0x00);
for(i=0;i<16;i++)
{
Write_LCD_Data(Temp_Disp_Title[i]);
}
Set_LCD_POS(0x40);
for(i=0;i<16;i++)
{
Write_LCD_Data(Current_Temp_Display_Buffer[i]);
}
// Set_LCD_POS(0x4d);
// Write_LCD_Data(0x00);
Set_LCD_POS(0x4d);
Write_LCD_Data('C');
}

void main()
{
uint Temperature;
LCD_Initialise();
Delay(50000);
while(1)
{
Temperature=GetTempValue();
Display_Temperature(Temperature);
// Display_Temperature(865);
DelayXus(100);
}

}

7. 要用單片機測量一階RC電路常數，給RC電路輸入的是方波，怎麼確定其電路時間常數

當電容兩端電壓達到最大並趨於穩定時，完成充電，之後電壓降到最大值的0.632倍時,開始定時
完成放電後定時器停止計時，這段時間就是時間常數T=RC。
讀取定時器的定時時間，顯示在數碼管上，就是時間常數T的時間。

呵呵 趕快去試試吧
滿意就選滿意回答哦

8. 單片機測溫原理

這需要溫度感應頭與單片機配合的，感應頭把溫度信號轉換成電信號在轉換成二進制數，輸入單片機，單片機與儲存的溫度記錄相比較，得出當前溫度，輸出。總得來說就是需要有外部原件把溫度換成二進制信號（有的單片機可以直接識別電壓信號，內部自動轉換二進制信號），單片機識別與存儲的數據進行比較得出溫度。

9. 單片機外部rc振盪器原理

PIC系列單片機可工作於不同的振盪器方式。用戶可以根據其系統設計的需要，選擇下述四種振盪方式中的一種，其振盪的頻率范圍在DC～20/25MHz之間，如表1所示。

用戶可以根據不同的應用場合，從表1所示的四種振盪方式中選擇一種(使用PIC編程器時也需作這種選擇的操作)，以獲得最佳的性能價格比。其中，LP振盪器方式可以降低系統功耗，RC振盪器方式可節省成本。

建立PIC源程序時，其振盪器方式由配置寄存器CONFIG的D1位和D0位來決定，如表2所示。

1內部晶體振盪器/陶瓷振盪器

在LP、XT和HS這三種方式下，需要在微控制器引腳OSC1/CLKIN和OSC2/CLKOUT的兩端接一石英晶體或陶瓷諧振器。如圖1中，只有在HS方式下才需要在振盪迴路中加入電阻Rs(100Ω<Rs<1kΩ)。

2外部時鍾源或外部晶體振盪器

在LP、XT和HS這三種振盪器方式下，各種PIC系列微控制器晶元既可以用集成在內部的振盪器，也可以接受外部輸入的時鍾源或外接晶體振盪器。若用外部時鍾源或外接晶體振盪器，可把外部振盪器輸出接晶元的OSC1/CLKIN引腳，此時OSC2/CLKOUT引腳開路即可。圖2是外接時鍾源的形式，外部晶體獨立的振盪器與圖2相似。

3外部RC振盪器

RC振盪器主要應用於對時間精度要求不太高的場合。

RC振盪器是在OSC1/CLKIN引腳接一串聯電阻電容，如圖3所示。廠家推薦電阻Rext取值在5kΩ～100kΩ之間。當Rext小於22kΩ時，振盪器的工作可能會變得不穩定或停振；當Rext取值大於1MΩ時，振盪器易受到干擾。RC振盪器產生的振盪頻率fosc，經內部4分頻電路分頻後從OSC2/CLKOUT輸出fosc/4振盪信號，此信號可以用作測試或作其它邏輯電路的同步信號。

表3給出了使用陶瓷或晶體振盪器時所需的電容器值。表4給出了使用RC振盪器的電阻器和電容器的值。此數據供設計時參考。

10. 用單片機檢測電路rc頻率需要哪些電子原件

用單片機檢測電路rc頻率，只需要一個有ADC的單片機最小系統就可以了。
如果你有現成的最好，沒有的話推薦STC15W401S系列，只需要一片單片機晶元，一個退耦電容，一個充放電試驗電容，一個充放電電阻就可以了。