❶ 單片機解密的程序能修改嗎
單片機解密的程序理論上是可以修改的，可實際做起來太難了。因為解密出來的是機器碼程序，需要反匯編成匯編程序，然後再去讀懂這些程序，才行做修改。如果原程序是用C語言寫的，經編譯後的機器碼程序，解密出來，再反編譯得到的匯編程序是很難讀懂的，更別說是修改了。如果原程序並不長，並是用匯編語言寫的，解密後反編譯的程序還可以讀懂，但需要有很強的編寫匯編語言程序的功底才能讀得懂。所以，一般情況下，解密出來的程序就是為了要機器碼，並不是為了修改的，而是把解密的機器碼程序直接燒寫到自己的單片機中去就得了。這要求在硬體上是完成與原來的電路一樣才行。
❷ 1什麼叫單片機解密
單片機解密又叫單片機破解，晶元解密，IC解密，但是這嚴格說來這幾種稱呼都不科學，但已經成了習慣叫法，我們把CPLD解密，DSP解密都習慣稱為單片機解密。單片機只是能裝載程序晶元的其中一個類。能燒錄程序並能加密的晶元還有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。當然具存儲功能的存儲器晶元也能加密，比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，當中也有專門設計有加密演算法用於專業加密的晶元或設計驗證廠家代碼工作等功能晶元，該類晶元業能實現防止電子產品復制的目的。
❸ 為何要進行單片機破解，程序盜竊抄寫
單片機破解的，畢竟是少數，成本較高。只有某些必須與原設備完全兼容的場合下才會用這種方式。
大部分的都是你所說的抄板、自己改程序……
❹ 單片機解密是什麼意思
有些程序為了商業保密原則寫進單片機中時是加密的.也就是從編程器直接讀這種寫好的單片機中的程序是不正確的.有些人為了某些目的.用各種方法:偵聽,微型探針等手段從單片機中獲得正確源代碼的過程就叫單片機解密.
❺ 單片機程序解密後用於維修而非商業用途是否侵犯知識產權
既然專利都過期了，當然不存在「侵權」一說了。值得說明的是，維修也是商業用途。
❻ 單片機解密
解密就是從單片機中讀出hex或者bin文件
如果我們在寫單片機時設置了熔絲位，那就沒法再讀出來了，但有人通過BUG或者其他辦法，把程序讀出來，這就是解密
現在大部份的單片機都已被解密了
補充:
網上有反匯編軟體可以把機器碼轉化成匯編代碼，接下來的工作就是慢慢研究這些代碼的作用，這個只能靠你自己。
❼ 單片機解密好解密嗎STC說他的永遠不可解密，是真的嗎飛凌的好解密嗎！
單片機並不容易解密，一般晶元製造商會把單片機內部的flash進行加密，按照正常的方式是無法解密的，就算解密成功往往得到只是一大堆匯編代碼，而且中間通常會有一些解密過程中的提取錯誤，出來的代碼幾乎沒有任何作用。就算有用，面對龐大的匯編代碼也基本無法維護。
❽ 單片機解密的解密過程
單片機解密一般和硬體相關。只有少數的傳統型51單片機可以直接用編程器讀下來後在破解。現在很多的單片機（包括增強型51單片機）都是用物理的工藝把加密的程序「隱藏」晶元中，一般對待這種單片機只有拆開晶元用專業儀器來破解。
單片機解密是一件非常負載的事情，首先需要把晶元的封裝表層氧化掉，用專業設備進行解密。
第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。需要將晶元綁定到測試夾具上，藉助綁定台來操作。
第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。
晶元上面的塑料可以用小刀揭開，晶元周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶元封裝而不會影響晶元及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接
（這就可能造成解密失敗）。
接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶元以除去殘余硝酸，並浸泡。
最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。對於這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在晶元封裝打開後，將晶元置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據匯流排。由於某種原因，晶元鎖定位在編程模式下並不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下，重啟讀過程並連接探針到另外的數據線上就可以讀出程序和數據存儲器中的所有信息。
❾ 單片機解密概念
單片機解密就是通過不被允許的手段，從已有產品的單片機中把ROM或FLASH中的程序讀出來，從而達到獲得源程序的一種方法。一般來說都是為了仿造成熟產品，獲取他人知識秘密的一種方法。
你去網上搜搜吧，一堆公司都提供解密服務，一般來說普通的ATMEL的大概3K到5K之間，STC的稍貴，7K到10K，其他的不常用的得看具體的單片機型號了。
❿ 如果單片機程序是加密的怎樣解密
單片機解密的常用方法及如何應對單片機解密
單片機解密的常用方法及應對單片機晶元解密的方法如下
單片機晶元的解密方法如下，其實,一般的人也還是破解不開的，能破解的單片機都是小晶元/小程序（直接說就是模仿其功能而新開發新程序）或解密成本比開發還高，只要用以下幾種解密方法來設計產品：
1：讓原晶元廠家將晶元的封裝腳位全部調換；
2：將HTXXXX的印字印為MDTXXXX的，將PICXXX的印為ATXXXX.......。
3：使用四層板（故意多走一些線);
4:用環氧樹脂 酶（xxx酶：可增加硬度，如將其弄開後晶元就報廢了）將測試好的線路板密封上；
5：將晶元的程序里加入晶元保護程序，EMXXX如2腳有電壓輸入時就將所有晶元的內容清除......；
6：最好使用裸片來做產品；
7:將部分埠用大電流熔斷......。
8：一般單片機解密也是犯法的，現在國家也正在打擊這些人，如盜版光蝶；軟體；書.....；查到都要罰款及判刑的，在歐盟抓到就發幾十萬到幾十億歐元。
摘要：介紹了單片機程序解密的常用方法，重點說明了侵入型攻擊／物理攻擊單片機解密方法的詳細步驟，最後，從應用角度出發，提出了對付單片機解密的幾點建議。
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1 引言
單片機（Microcontroller）一般都有內部ROM/EEPROM/Flash供用戶存放程序。為了防止未經授權訪問或拷貝單片機的機內程序，大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密位元組，以保護單片機片內程序。如果在編程時單片機加密鎖定位被使能（鎖定），就無法用普通編程器直接讀取單片機內的程序，這就是所謂拷貝保護或者說鎖定功能。事實上，這樣的保護措施很脆弱，很容易被破解。單片機攻擊者藉助專用設備或者自製設備，利用單片機晶元設計上的漏洞或軟體缺陷，通過多種技術手段，就可以從晶元中提取關鍵信息，獲取單片機內程序。因此，作為電子產品的設計工程師非常有必要了解當前單片機攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設計出來的產品被人家一夜之間仿冒的事情發生。
2 單片機攻擊技術
目前，攻擊單片機主要有四種技術，分別是：
（1）軟體攻擊
該技術通常使用處理器通信介面並利用協議、加密演算法或這些演算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟體攻擊取得成功的一個典型事例是對早期Atmel AT89 系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程序在擦除加密鎖定位後，停止下一步擦除片內程序存儲器數據的操作，從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機，然後利用編程器讀出片內程序。
（2） 電子探測攻擊
該技術通常以高時間解析度來監控處理器在正常操作時所有電源和介面連接的模擬特性，並通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機是一個活動的電子器件，當它執行不同的指令時，對應的電源功率消耗也相應變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數學統計方法分析和檢測這些變化，即可獲取單片機中的特定關鍵信息。
（3）過錯產生技術
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然後提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓沖擊和時鍾沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執行錯誤操作。時鍾瞬態跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護信息。電源和時鍾瞬態跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執行。
（4）探針技術
該技術是直接暴露晶元內部連線，然後觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。
為了方便起見，人們將以上四種攻擊技術分成兩類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要破壞封裝，然後藉助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬於侵入型攻擊。另外三種方法屬於非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的，這是因為非侵入型攻擊所需設備通常可以自製和升級，因此非常廉價。
大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟體知識。與之相反，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且通常可用一整套相似的技術對付寬范圍的產品。因此，對單片機的攻擊往往從侵入型的反向工程開始，積累的經驗有助於開發更加廉價和快速的非侵入型攻擊技術。
3 侵入型攻擊的一般過程
侵入型攻擊的第一步是揭去晶元封裝。有兩種方法可以達到這一目的：第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第一種方法需要將晶元綁定到測試夾具上，藉助綁定台來操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便。
晶元上面的塑料可以用小刀揭開，晶元周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶元封裝而不會影響晶元及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接。
接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶元以除去殘余硝酸，然後用清水清洗以除去鹽分並乾燥。沒有超聲池，一般就跳過這一步。這種情況下，晶元表面會有點臟，但是不太影響紫外光對晶元的操作效果。
最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一台放大倍數至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。若沒有顯微鏡，則採用將晶元的不同部分暴露到紫外光下並觀察結果的方式進行簡單的搜索。操作時應用不透明的紙片覆蓋晶元以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5～10分鍾就能破壞掉保護位的保護作用，之後，使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內容。
對於使用了防護層來保護EEPROM單元的單片機來說，使用紫外光復位保護電路是不可行的。對於這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在晶元封裝打開後，將晶元置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據匯流排。由於某種原因，晶元鎖定位在編程模式下並不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下，重啟讀過程並連接探針到另外的數據線上就可以讀出程序和數據存儲器中的所有信息。
還有一種可能的攻擊手段是藉助顯微鏡和激光切割機等設備來尋找保護熔絲，從而尋查和這部分電路相聯系的所有信號線。由於設計有缺陷，因此，只要切斷從保護熔絲到其它電路的某一根信號線，就能禁止整個保護功能。由於某種原因，這根線離其它的線非常遠，所以使用激光切割機完全可以切斷這根線而不影響臨近線。這樣，使用簡單的編程器就能直接讀出程序存儲器的內容。
雖然大多數普通單片機都具有熔絲燒斷保護單片機內代碼的功能，但由於通用低檔的單片機並非定位於製作安全類產品，因此，它們往往沒有提供有針對性的防範措施且安全級別較低。加上單片機應用場合廣泛，銷售量大，廠商間委託加工與技術轉讓頻繁，大量技術資料外瀉，使得利用該類晶元的設計漏洞和廠商的測試介面，並通過修改熔絲保護位等侵入型攻擊或非侵入型攻擊手段來讀取單片機的內部程序變得比較容易。
4 應對單片機解密的幾點建議
任何一款單片機�從理論上講，攻擊者均可利用足夠的投資和時間使用以上方法來攻破。所以，在用單片機做加密認證或設計系統時，應盡量加大攻擊者的攻擊成本和所耗費的時間。這是系統設計者應該始終牢記的基本原則。除此之外，還應注意以下幾點：
（1）在選定加密晶元前，要充分調研，了解單片機解密技術的新進展，包括哪些單片機是已經確認可以解密的。盡量不選用已可解密或同系列、同型號的晶元。
（2）盡量不要選用MCS51系列單片機，因為該單片機在國內的普及程度最高，被研究得也最透。
（3）產品的原創者，一般具有產量大的特點，所以可選用比較生僻、偏冷門的單片機來加大仿冒者采購的難度。
（4）選擇採用新工藝、新結構、上市時間較短的單片機，如ATMEL AVR系列單片機等。
（5）在設計成本許可的條件下，應選用具有硬體自毀功能的智能卡晶元，以有效對付物理攻擊。
（6）如果條件許可，可採用兩片不同型號單片機互為備份，相互驗證，從而增加破解成本。
（7）打磨掉晶元型號等信息或者重新印上其它的型號，以假亂真。
當然，要想從根本上防止單片機解密，程序被盜版等侵權行為發生，只能依靠法律手段來保障。