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封裝單片機
發布時間：2022-12-20 07:25:24① 單片機常見的封裝形式有哪些
單片機常見的封裝形式有：DIP（雙列直插式封裝）、PLCC（特殊引腳晶元封裝，要求對應插座）、QFP（四側引腳扁平封裝）、SOP（雙列小外形貼片封裝）等。
做實驗時一般選用DIP封裝的，如果選用其他封裝，用編程器編程時還要配專用的適配器。如果對系統的體積有要求，如遙控器中用的單片機，往往選用QFP和SOP封裝的。
② 怎麼把單片機晶元封裝起來
機機晶元封裝起來的話，最好用塑料給它進行封裝。封裝的時候呢就可以讓這個機型片兒呢隔絕空氣，隔絕潮濕程度，這樣封裝起來的話就可以讓機票呢更安全。
③ 什麼是單片機封裝
單片機封裝常見的有DIP SOP QFP QFN等，以外形的的包裝形式不同分類的。像DIP就屬於那種插片式的；SOP屬於貼片式，這種封裝的集成電路引腳均分布在兩邊，其引腳數目多在28個以下；QFP是方型扁平式封裝技術，該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上；QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露的焊盤，具有導熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。
④ 89C51單片機的封裝是什麼
雙列直插的DIP40，貼片的：PLCC44、PQFP44
還有一種COB的封裝形式，中文成為邦定。常常看見一些電路板上有一坨圓圓的黑乎乎的東西就是，這種封裝特點是開發者把寫好的程序寄給生產單片機的廠商，他們直接在出廠前就把程序固定在裡面。然後再賣給你（當然，訂貨量至少要一千或一萬以上的才能做）。這樣能降低成本（一顆晶元才幾毛），保密性高（競爭對手想破解你的產品也沒轍，因為不知道你用的具體是什麼型號的單片機）
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