⑴ 焊接單片機的跳線能否用漆包線,用哪種型號的
可以用。處理好焊接頭保證無短路就可以。
線過細了不好焊接,用起來容易斷。太粗了就太硬也不好使。根據手頭實際情況選擇就行。
如果電流比較大就要選擇相對粗一些的。線要走整齊,不要引入干擾。
⑵ 自己焊51單片機的最小系統,但是要下載程序就得把單片機從插座上摳下來放在開發板上,怎麼辦
注意焊接的時候焊接排針,分別到TXD RXD然後還有用那種USB轉TTL的下載器然後用杜邦線連結即可,某寶有售那種下載器,晶元一般使用CH340
⑶ 單片機最小系統焊接教程
單片機最小系統主要由電源、復位、振盪電路以及擴展部分等部分組成。
對於一個完整的電子設計來講,首要問題就是為整個系統提供電源供電模塊,電源模塊的穩定可靠是系統平穩運行的前提和基礎。51單片機雖然使用時間最早、應用范圍最廣,但是在實際使用過程中,一個和典型的問題就是相比其他系列的單片機,51單片機更容易受到干擾而出現程序跑飛的現象,克服這種現象出現的一個重要手段就是為單片機系統配置一個穩定可靠的電源供電模塊。
此最小系統中的電源供電模塊的電源可以通過計算機的USB口供給,也可使用外部穩定的5V電源供電模塊供給。電源電路中接入了電源指示LED,圖中R11為LED的限流電阻。S1 為電源開關。
單片機的置位和復位,都是為了把電路初始化到一個確定的狀態,一般來說,單片機復位電路作用是把一個例如狀態機初始化到空狀態,而在單片機內部,復位的時候單片機是把一些寄存器以及存儲設備裝入廠商預設的一個值。
單片機復位電路原理是在單片機的復位引腳RST上外接電阻和電容,實現上電復位。當復位電平持續兩個機器周期以上時復位有效。復位電平的持續時間必須大於單片機的兩個機器周期。具體數值可以由RC電路計算出時間常數。
復位電路由按鍵復位和上電復位兩部分組成。
(1)上電復位:STC89系列單片及為高電平復位,通常在復位引腳RST上連接一個電容到VCC,再連接一個電阻到GND,由此形成一個RC充放 電迴路保證單片機在上電時RST腳上有足夠時間的高電平進行復位,隨後回歸到低電平進入正常工作狀態,這個電阻和電容的典型值為10K和10uF。
(2)按鍵復位:按鍵復位就是在復位電容上並聯一個開關,當開關按下時電容被放電、RST也被拉到高電平,而且由於電容的充電,會保持一段時間的高電平來使單片機復位。
單片機系統里都有晶振,在單片機系統里晶振作用非常大,全程叫晶體振盪器,他結合單片機內部電路產生單片機所需的時鍾頻率,單片機晶振提供的時鍾頻率越高,那麼單片機運行速度就越快,單片接的一切指令的執行都是建立在單片機晶振提供的時鍾頻率。
在通常工作條件下,普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率,稱為壓控振盪器(VCO)。晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作,以提供穩定,精確的單頻振盪。
單片機晶振的作用是為系統提供基本的時鍾信號。通常一個系統共用一個晶振,便於各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過電子調整頻率的方法保持同步。
晶振通常與鎖相環電路配合使用,以提供系統所需的時鍾頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鍾信號,可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。
⑷ 關於單片機的電焊需要什麼的問題!!
首先,我以實際經驗告訴你,是的,要好好學,當時覺得沒用,但是工作後發現設計電路時,甚至想讀懂電路時會力不從心,基礎知識不扎實,很難將自己從一個打雜的變成真正的工程師。
其次,焊接材料電子大廈都能買到。
需要:
烙鐵(有條件的話買恆溫烙鐵);我推薦用方烙鐵頭,但也要看個人喜好;
焊錫絲(選個自己覺得合適的粗細的);
助焊劑(推薦液體助焊劑);
鑷子(有條件的話用防靜電的);
以上買了基本上就可以幹了。
想要把東西買全是不現實的,肯定要多跑幾趟電子市場,假如有條件,下面的東西也買了:
刷子(有條件用防靜電的,刷助焊劑和焊接完後刷洗板子);
小手持放大鏡;
吸錫線;
防靜電護腕;
洗板水;
斜口鉗;
尖嘴鉗;
年輕人,祝順利。
⑸ 請問如何自己焊接單片機電路板
學習單片機是需要買挺多元件的。
1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極,如接反輕則燒毀元氣件,重則發生輕微爆炸。
2、三極體9015的E、B、C、注意接法,板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。
3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長,否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。
4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應,不要焊錯。否則影響相應的電流大小。
5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。
(5)自製單片機焊線擴展閱讀:
器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理,電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度,具體講來一篇論文都說不完。
從經驗上說,如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫,熔化溫度在300度以下,那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後,應該在5秒內完成焊接動作。
器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率,寧可選擇功率大的烙鐵,因為烙鐵頭升溫更快,那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。
⑹ 最近在自己焊單片機板子!不知道電源問題如何解決,求解答
一般是5v的,usb接線插電腦上就是5v的,你找一個不用的滑鼠或者有usb線的就行了,把usb線剪出來然後有四根線,一根電源線,一根地線,其他兩根信號線不用……這樣電源線和地線接你的板子就行了,usb另外一頭插電腦……還可以找個220V轉5v的轉換器,電子市場上也有的賣……
⑺ 單片機焊接過程及注意事項
單片機是整個電路的控制核心,單片機穩定的工作非常關鍵,如何將單片機焊接在電路板上是嵌入式開發者必須掌握的技巧。
單片機焊接過程及注意事項如下:
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首先在電路板單片機焊盤上均勻塗抹「焊錫膏」,注意焊錫膏不是松香。加熱電烙鐵。這里建議使用3C或者4C馬蹄形烙鐵頭,刀頭也可以,不建議使用尖頭烙鐵。
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將單片機正確的擺放在焊盤上。由於焊錫膏具有粘性,單片機擺放好之後不會輕易掉下來,擺放過程可以使用鑷子等工作慢慢的將引腳對齊;
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擺放好單片機之後用手按住單片機,用電烙鐵將單片機四個方面的引腳往焊盤上按壓,每個方向只按幾個管腳就可以,起到固定的作用。(單片機管腳和焊盤上都是有焊錫的,直接將管腳壓上去也可以,但是穩定性會差一些)觀察引腳和焊盤是否對齊,如果沒有對齊,重復上述步驟
️將單片機所有引腳都按壓一遍,注意力度要均勻,避免在按壓過程中管腳被壓歪;
在單片機所有的引腳上塗滿焊錫,然後將電烙鐵深深戳進松香里,拔出來之後在單片機的某一側從上往下以後拔焊錫,烙鐵頭上沾滿焊錫之後將焊錫抹在濕潤的海綿墊子上,然後再重復這一步驟,將所有引腳上多餘的焊錫都吸走。
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如果有部分引腳上的焊錫實在是吸不走,那麼可以添加焊錫,重復第五步驟。
⑻ 單片機焊接電路時線路怎麼焊接的啊 用的那種板子上只有孔而其他什麼都沒有的板子,要焊最小系統
把電阻,振盪器,電容直接插在那孔里就用電烙鐵和錫絲往上點了·線都在萬能板後面,元器件的 後面那長長的金屬線,可以當導線,直接連到別的元器件上。單片機不直接焊在上面,要買個插座的,零售那東西部超過五角錢。總子的慢慢焊,小心短路了焊的。。
⑼ 單片機電路板,元器件手工焊的技巧
個人實際經驗!
1:烙鐵溫度:400~450最容易焊的。
2:烙鐵沾不上錫:沾助焊劑清洗烙鐵頭。
3:焊插接件管腳有尖銳拉絲:管腳處加點助焊劑。
4:密集管腳元器件:先在元器件下沾點松香黏在板子上,對好所有管腳位置,先焊住幾個管腳固定元器件,然後用大量焊錫焊住所有管腳,下一步是清洗管腳,慢慢把多餘焊錫用烙鐵沾走,如果感覺很困難,秘訣是:用導線(很多股細絲的那種)斷層把多餘焊錫吸走。
⑽ 單片機,數碼管接線,我要焊實物,有些地方不懂
你這個仿圖要做實物,與模擬圖是有很大區別的,就不像模擬圖那麼簡單和容易了。有很多問題需要解決的,並非你想像的那麼簡單。
那個鎖存器能不能省掉,這要看你用什麼單片機了,要是用STC單片機可以省掉,而且那個排電阻也可以省掉,但P0口要設置成強推挽狀態,每個腳要串聯一個限流電阻。
同樣P2口也要設置成強推挽狀態。但最好還是要加一個鎖存器,因P2口最大輸出電流是20mA,直接驅動數碼管公共端有點困難。現象是數碼管不夠亮。
如果是用AT89S51,或者是其它的什麼單片機,可麻煩了,首先你的程序怎麼寫到單片機里,即燒寫程序,你知道嗎,需要相應的燒寫軟體,你有嗎。
再有就是硬體電路了,那個鎖存器不能省,必須有。而且鎖存器輸出端到數碼管的8條導線都要串聯一個限流電阻。取200~510毆。
P2口這么接也不行,也要加一個鎖存器,因P2口是不能直接驅動數碼管的。
還有,就是數碼管了,模擬圖用4位一體的,可是買實物,最好也買4位一體,不好買,就只能用單體數碼管,要用4個。你的模擬圖中的數碼管是共陽,實物也要一樣。
最後就是復位電路和外部晶體,在模擬圖中都可以省掉,可是實物就必須有。
要是用STC單片機,這兩個電路可以省掉 。