單片機緊鎖座寬體和窄體的區別

❶ 單片機的ic插座dip40是寬體還是窄體

一般都是寬體的，沒有特殊說明的都是寬體的

❷ 74HC244的寬體和窄體有什麼區別他們各是什麼封裝

對應於SOIC窄封裝（通常稱為SOx_N或SOICx_N），也有寬封裝系列（有時也成為擴展封裝），這個封裝通常被稱為SOx_W或SOICx_W。與SOIC窄封裝的不同之處主要集中在WB和WL上。
參考以上,應該是 SO20_N 和 SO20_W 封裝.

❸ sop8寬體窄體區別

sop8寬體窄體區別，外形寬度的寬窄不同。寬體晶元就是比窄體的胖點，兩側引腳間距大點。不管寬體和窄體，都是一樣的東西，只是設計電路板時要注意（一般設計成通用的）。

SOP（Small OutlinePackage）小外形封裝，指鷗翼形（L形）引線從封裝的兩個側面引出的一種表面貼裝型封裝。1968～1969年飛利浦公司就開發出小外形封裝（SOP）。

以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。在引腳數量不超過40的領域。

SOP是普及最廣的表面貼裝封裝，典型引腳中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引腳數多為8～32；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。

sop8寬體窄體說明

單從字面上理解，其實SO=SOP=SOIC。在事實上，針對SOIC封裝的尺寸標准，不同的廠家分別或同時遵循了兩種不同的標准JEDEC（美國聯合電子設備工程委員會）和EIAJ（日本電子機械工業協會）。

結果就導致了「寬體、中體和窄體」三個分支概念的出現，把很多人搞得暈頭轉向，也激起很多磚家在「寬體、中體、窄體以及SO、SOP、SOIC」幾個概念之間爭得死去活來。還有許多來自不同半導體製造商的封裝不屬於上述標准。

另外，JEDEC和EIAJ這兩種標準的名稱也並非總是被用於製造商的產品目錄和數據表中，除此以外，不同製造商之間的描述系統也不統一。其實，靜下心來，仔細看一下兩個封裝標准，再對比幾種常見的元件尺寸，不難發現，規律其實並不復雜。

❹ 74hc573 有中體貼片，寬體，直插的區別

從兩方面來對比。

第一、貼片和直插。區別在於直插通過過孔方式上電路板，貼片是以表貼的方式。外觀明顯的不同就是直插的腳是向下延伸，而且比較長，貼片的是向管體兩邊延伸。

第二、窄體，寬體，可以根據腳間距來區分，最好是找規格書對比下，這樣比用文字表達清楚得多。

您可以進博客了解更多內容，或者上我們官網學習一下封裝，有圖有尺寸，容易了解清楚。
淘金資料庫