焊接單片機

❶ 單片機最小系統焊接教程

單片機最小系統主要由電源、復位、振盪電路以及擴展部分等部分組成。

對於一個完整的電子設計來講，首要問題就是為整個系統提供電源供電模塊，電源模塊的穩定可靠是系統平穩運行的前提和基礎。51單片機雖然使用時間最早、應用范圍最廣，但是在實際使用過程中，一個和典型的問題就是相比其他系列的單片機，51單片機更容易受到干擾而出現程序跑飛的現象，克服這種現象出現的一個重要手段就是為單片機系統配置一個穩定可靠的電源供電模塊。

此最小系統中的電源供電模塊的電源可以通過計算機的USB口供給，也可使用外部穩定的5V電源供電模塊供給。電源電路中接入了電源指示LED，圖中R11為LED的限流電阻。S1 為電源開關。

單片機的置位和復位，都是為了把電路初始化到一個確定的狀態，一般來說，單片機復位電路作用是把一個例如狀態機初始化到空狀態，而在單片機內部，復位的時候單片機是把一些寄存器以及存儲設備裝入廠商預設的一個值。

單片機復位電路原理是在單片機的復位引腳RST上外接電阻和電容，實現上電復位。當復位電平持續兩個機器周期以上時復位有效。復位電平的持續時間必須大於單片機的兩個機器周期。具體數值可以由RC電路計算出時間常數。

復位電路由按鍵復位和上電復位兩部分組成。

（1）上電復位：STC89系列單片及為高電平復位，通常在復位引腳RST上連接一個電容到VCC，再連接一個電阻到GND，由此形成一個RC充放 電迴路保證單片機在上電時RST腳上有足夠時間的高電平進行復位，隨後回歸到低電平進入正常工作狀態，這個電阻和電容的典型值為10K和10uF。

（2）按鍵復位：按鍵復位就是在復位電容上並聯一個開關，當開關按下時電容被放電、RST也被拉到高電平，而且由於電容的充電，會保持一段時間的高電平來使單片機復位。

單片機系統里都有晶振，在單片機系統里晶振作用非常大，全程叫晶體振盪器，他結合單片機內部電路產生單片機所需的時鍾頻率，單片機晶振提供的時鍾頻率越高，那麼單片機運行速度就越快，單片接的一切指令的執行都是建立在單片機晶振提供的時鍾頻率。

在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率，稱為壓控振盪器（VCO）。晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定，精確的單頻振盪。

單片機晶振的作用是為系統提供基本的時鍾信號。通常一個系統共用一個晶振，便於各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。

晶振通常與鎖相環電路配合使用，以提供系統所需的時鍾頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鍾信號，可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。

❷ 單片機焊接過程

方法/步驟
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焊接之前，檢查單片機引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有缺陷

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焊接之前要先給焊盤上錫，然後在一個管腳多上一點

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然後將單片機放在焊盤上，找好位置，用烙鐵去燙剛才上錫的那個管腳，固定一下，將那個管腳焊到焊盤上，

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再次檢查單片機位置，進行微調一下，然後再將單片機的四個面各固定一個管腳，防止焊接時移位

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四個角都固定一下，就可以了，位置一定要正

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然後給單片機的一側管腳上錫，來回輕輕的滑動電烙鐵

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上完錫之後要將多餘的焊錫刮掉，用烙鐵輕輕的刮下，如果不好刮就來回上錫

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現在就完成了一側管腳焊接，下面三側的管腳焊接方法都是一樣的，就不再講解

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現在整個單片機的焊接就完成了，最後檢查一下是否有虛焊連焊，及時修正

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本經驗只供參考，如有不足，還請見諒，如果有什麼疑問請在下邊留言，及時給你解答。

❸ 手工焊接單片機有什麼技巧

焊接之前要把主板清潔干凈，所有單片機引腳孔都必須貫通，並把單片機引腳孔周圍全部處理干凈。

❹ 我要用萬能板自己焊接一個單片機最小系統，有沒有什麼方法能避免大量的導線的手工焊接呀

我發了一個圖片用電阻的引腳來連接IO介面

❺ 焊接單片機電路板的電烙鐵一般不能超過多少瓦

不要超過60W，溫度不要長時間300度左右就可以。太大功率的烙鐵的體積也會比較的大，對於焊接電路板操作非常的不方便，容易損壞電路板上的元器件和銅箔。電路板和一些單片機晶元焊接溫度300度以上，處於三秒以上就很容易發生損壞，所以溫度不要超過300即可，時間不要超過3秒。

(5)焊接單片機擴展閱讀：

電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。

「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。

有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。

怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短。

焊出來的錫面就會那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。

再者，電烙鐵溫度過低時就急於去焊接，焊點上的錫熔得很慢，被焊元器件與烙鐵接觸的時間過長，就會使熱量過多地傳送到元器件上去，使元器件受損（如電容器塑封熔化，電阻器受熱阻值改變等），尤其是晶體管，管芯熱到100℃以上就會損壞。

反之，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長就會造成焊錫面氧化，焊錫流散開，僅有很少的焊錫將元器件引線與金屬面相連，接觸電阻很大，一拉就斷開，這就是所謂的虛焊，嚴重時還會造成印製電路板敷銅箔條捲曲脫落、元器件過熱損壞等。

電烙鐵溫度是否適宜，可以憑借經驗根據烙鐵頭化錫時間長短及頭上附著的焊錫量多少來判定。焊接時間長短應保證焊點圓滑光亮，一般為2～3s，稍大些的焊點也不要超過5s。焊晶體管等易損件，仍同鍍錫時一樣，用鑷子、尖嘴鉗等夾住引腳根部幫助散熱。

此外，焊錫用量要適當，切忌用一大團焊錫將焊點糊住，從焊點上錫面就能隱隱約約分辨出引線輪廓，而從焊點側面看呈火山狀，就是一個合格的焊點。

在手持電烙鐵焊接時，不要用烙鐵頭來回摩擦焊接面或用力觸壓，實際上只要加大烙鐵頭斜面鍍錫部分與焊接面的接觸面積，就能有效地把熱量由烙鐵頭導入焊點部分。需要注意，在焊接完成移開電烙鐵後。

要等到焊點上的焊錫完全凝固（4～5s），再松開固定元器件的鑷子或手，否則焊接件引線有可能脫出，或者焊點表面呈豆腐渣樣。焊接後，如發現焊點拉出尾巴，用電烙鐵頭在松香上蘸一下，再補焊即可消除。

若出現渣滓稜角，說明焊接時間過長，需清除雜物後重新焊接。印製電路板上的元器件應懸空後焊接，元器件體距線路板面應有2～4mm空隙，不可緊貼在板面上，晶體三極體還要高一些。較大的元器件，在插入電路板孔後，將引線沿電路銅箔條方向彎曲90°，留2mm長度壓平後焊接。

以增大牢固度。焊接集成電路等高輸入阻抗器件，如無法保證電烙鐵外殼與大地可靠連接，可以採用拔下電烙鐵電源插頭後利用余熱焊接。在焊接印製電路板時，也可採取先插電阻器，逐點焊接後，統一用偏口鉗或指甲刀剪去多餘長度引線。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。

焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

❻ 單片機焊接過程及注意事項

單片機是整個電路的控制核心，單片機穩定的工作非常關鍵，如何將單片機焊接在電路板上是嵌入式開發者必須掌握的技巧。
單片機焊接過程及注意事項如下：

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首先在電路板單片機焊盤上均勻塗抹「焊錫膏」，注意焊錫膏不是松香。加熱電烙鐵。這里建議使用3C或者4C馬蹄形烙鐵頭，刀頭也可以，不建議使用尖頭烙鐵。

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將單片機正確的擺放在焊盤上。由於焊錫膏具有粘性，單片機擺放好之後不會輕易掉下來，擺放過程可以使用鑷子等工作慢慢的將引腳對齊；

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擺放好單片機之後用手按住單片機，用電烙鐵將單片機四個方面的引腳往焊盤上按壓，每個方向只按幾個管腳就可以，起到固定的作用。（單片機管腳和焊盤上都是有焊錫的，直接將管腳壓上去也可以，但是穩定性會差一些）觀察引腳和焊盤是否對齊，如果沒有對齊，重復上述步驟

️將單片機所有引腳都按壓一遍，注意力度要均勻，避免在按壓過程中管腳被壓歪；

在單片機所有的引腳上塗滿焊錫，然後將電烙鐵深深戳進松香里，拔出來之後在單片機的某一側從上往下以後拔焊錫，烙鐵頭上沾滿焊錫之後將焊錫抹在濕潤的海綿墊子上，然後再重復這一步驟，將所有引腳上多餘的焊錫都吸走。

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如果有部分引腳上的焊錫實在是吸不走，那麼可以添加焊錫，重復第五步驟。

❼ 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(7)焊接單片機擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

❽ 單片機焊接

對，所有的都接在一起，形成迴路

❾ 單片機開發板如何焊接什麼工具

用刀口的電烙鐵，然後弄0.5mm左右粗細的錫線，開始不熟悉的時候拿廢板子練手，熟悉了就能自己焊接了，一般烙鐵溫度開到400，焊MCU的時候可以調低點，350左右，不要太高。還需要的工具有，尖嘴的鑷子，吸錫器，萬用表（測電壓和開路短路），松香（用來清除多餘的錫）等。

❿ 手工焊接單片機有什麼技巧么

首先焊接之前要把主板清潔干凈，所有IC引腳孔都必須貫通，把IC引腳孔周圍全部處理干凈上好焊錫。然後把IC引腳同樣處理干凈上好焊錫，焊錫不能上厚，多用松香就可以很薄了，否則不能插入IC的安裝孔。然後把上好焊錫的IC再插入主板的IC安裝位置，（注意IC引腳方向一定不能安裝反了）否則一旦焊上去難於拆下來。

把IC插入IC安裝位置檢查無誤後將開始焊接，烙鐵頭一定要很清潔，用一個毫米的焊錫絲，在每一個引腳位置熔一下馬上就可以把引腳焊接好，烙鐵停留時間不要長，松香要及時跟上。焊接時可以採取跳躍式焊接，假如是64引腳的，那麼可以採取1、32、33、64、2、31、34、63分布熱量，過於集中焊接某一部分引腳會超溫，對於IC不利。如果擔心焊接質量，可以焊接完用萬用表測試每一個引腳沒有短路為止。

如果焊接多了就可以一氣呵成，