封裝工藝流程單片機

Ⅲ 晶元封裝的封裝步驟

板上晶元（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接 。
裸晶元技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒基鎮裝片技術（FlipChip）。板上晶元封裝（COB），半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術 。 （1）熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到「鍵合」的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上晶元COG 。
（2）超聲焊
超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，於搏渣粗是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形 。
（3）金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極體封裝都採用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊 。
COB封裝流程
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣 。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同晶元的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點 。
某些板上晶元(CoB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性能問題。在所有這些設計中，由於有引線框架片或BGA標志，襯底可能不會很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接 。 30多年前，「倒裝晶元」問世。當時為其冠名為「C4」，即「可控熔塌晶元互連」梁氏技術。該技術首先採用銅，然後在晶元與基板之間製作高鉛焊球。銅或高鉛焊球與基板之間的連接通過易熔焊料來實現。此後不久出現了適用於汽車市場的「封帽上的柔性材料(FOC)」；還有人採用Sn封帽，即蒸發擴展易熔面或E3工藝對C4工藝做了進一步的改進。C4工藝盡管實現起來比較昂貴(包括許可證費用與設備的費用等)，但它還是為封裝技術提供了許多性能與成本優勢。與引線鍵合工藝不同的是，倒裝晶元可以批量完成，因此還是比較劃算 。
由於新型封裝技術和工藝不斷以驚人的速度涌現，因此完成具有數千個凸點的晶元設計目前已不存在大的技術障礙小封裝技術工程師可以運用新型模擬軟體輕易地完成各種電、熱、機械與數學模擬。此外，以前一些世界知名公司專為內部使用而設計的專用工具目前已得到廣泛應用。為此設計人員完全可以利用這些新工具和新工藝最大限度地提高設計性，最大限度地縮短面市的時間 。
無論人們對此抱何種態度，倒裝晶元已經開始了一場工藝和封裝技術革命，而且由於新材料和新工具的不斷涌現使倒裝晶元技術經過這么多年的發展以後仍能處於不斷的變革之中。為了滿足組裝工藝和晶元設計不斷變化的需求，基片技術領域正在開發新的基板技術，模擬和設計軟體也不斷更新升級。因此，如何平衡用最新技術設計產品的願望與以何種適當款式投放產品之間的矛盾就成為一項必須面對的重大挑戰。由於受互連網帶寬不斷變化以及下面列舉的一些其它因素的影響，許多設計人員和公司不得不轉向倒裝晶元技術 。
其它因素包括：
①減小信號電感——40Gbps(與基板的設計有關)；②降低電源/接地電感；③提高信號的完整性；④最佳的熱、電性能和最高的可靠性；⑤減少封裝的引腳數量；⑥超出引線鍵合能力，外圍或整個面陣設計的高凸點數量；⑦當節距接近200μm設計時允許；S片縮小(受焊點限制的晶元)；⑧允許BOAC設計，即在有源電路上進行凸點設計 。

Ⅳ 焊單片機過程

直插的焊接，最簡單，會抓電烙鐵，焊幾次就會了。
貼片的，先對准腳位，烙鐵沾錫對腳固定。然後兩邊或者4邊堆錫。用烙鐵燙化焊錫後，焊錫就變成水一樣可以流動。用烙鐵頭帶著錫水，流動，自然而然的就把引腳焊好了，如果有個別腳聯系，烙鐵頭粘松香或者焊膏，再點下連錫引腳就可以焊好了。這個技巧，需要自己多實踐。
對於BGA小封裝的單片機，則需要用鋼網植錫。然後用熱風槍吹焊。具體的這種焊接，多參考手機維修的那種焊接視頻。
對於BGA封裝的大體積單片機則需要用專用的焊接設備，BGA焊台，具體流程，參考電腦主板的橋和CPU的一些焊接視頻。
總之焊接是個基本功，多動手，搞多了就熟練了。

Ⅳ LED封裝的詳細流程

【LED封裝工藝流程】
1、晶元檢驗：鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）；晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整。
2、擴片：由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm，也可以採用手工擴張，但很容易造成芯 片掉落浪費等不良問題。
3、點膠：在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠：和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片：將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6、自動裝架：自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7、燒結：燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、壓焊：壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品簡亂內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。滾咐明對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。
9、點膠封裝：LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝：Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝：將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12、固化與後固化：固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13、後固化：後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14、切筋和劃片：由於LED在生產中是連在一起的（不是大告單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15、測試：測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16、包裝：將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

Ⅵ 單片機常見的封裝形式有哪些

單片機常見的封裝形式有：DIP（雙列直插式封裝）、PLCC（特殊引腳晶元封裝，要求對應插座）、QFP（四側引腳扁平封裝）、SOP（雙列小外形貼片封裝）等。

做實驗時一般選用DIP封裝的，如果選用其他封裝，用編程器編程時還要配專用的適配器。如果對系統的體積有要求，如遙控器中用的單片機，往往選用QFP和SOP封裝的。

Ⅶ BGA封裝技術的工藝流程

基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用於互連布線以外，還可用於阻抗控制及用於電感/電阻/電容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃轉化溫度rS(約為175~230℃）、高的尺寸穩定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質間還要具有較高的粘附性能。
1、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程
① PBGA基板的制備
在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄（12~18μm厚）的銅箔，然後進行鑽孔和通孔金屬化。用常規的PCB加3232藝在基板的兩面製作出圖形，如導帶、電極、及安裝焊料球的焊區陣列。然後加上焊料掩膜並製作出圖形，露出電極和焊區。為提高生產效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。
② 封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→晶元粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→迴流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試斗包裝
晶元粘結採用充銀環氧粘結劑將IC晶元粘結在基板上，然後採用金線鍵合實現晶元與基板的連接，接著模塑包封或液態膠灌封，以保護芯碼手片、焊接線和焊盤。使用特殊設計的吸拾工具將熔點為183℃、直徑為30mil(0．75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盤上，在傳統的迴流焊爐內進行迴流焊接，最高加工溫度不能夠超過230℃。接著使用CFC無機清洗劑對基片實行離心清洗，以去除殘留在封裝體上的焊料和纖維顆粒，其後是打標、分離、最終檢查、測試和包裝入庫。上述是引線鍵合型PBGA的封裝工藝過程。
2、友清FC-CBGA的封裝工藝流程
① 陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的製作是相當困難的。因為基板的布線密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上製作多層金屬布線，然後進行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與晶元、PCB板的CTE失配是造成CBGA產品失效的主要因素。要改善這一情況，除採用CCGA結構外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
②封裝工藝流程
圓片凸點的制備->圓片切割->晶元倒裝及迴流焊->底部填充導熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->迴流焊->打標->分離->最終檢查->測試->包裝
3、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程
① TBGA載帶
TBGA的載帶通常是由聚醯亞胺材料製成的。
在製作時，先在載帶的兩面進行覆銅，然後鍍鎳和鍍金，接著沖通孔和通孔金屬化及製作出圖形。因為在這種引線鍵合TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結劑將載帶粘結在熱沉上。
②封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切割→晶元粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球遲告嫌→迴流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝

Ⅷ LED封裝工藝是什麼具體的流程是什麼啊

LED封裝頃畢弊工藝
晶元檢驗-擴晶-點膠（備膠）-手工刺片（自動裝架）雀族-燒結-壓焊-封膠-
固化與後固化-切筋和劃片
——晶元檢驗
——擴晶：1mm至0.6mm
——點膠： GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯數鏈片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。
——手工刺片：在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上，可換多種晶元。
自動裝架：點膠-安裝（用膠木吸嘴，防止劃傷表面的電流擴散層）
——燒結：使銀膠固化，150℃/2H，實際可170℃/1H。絕緣膠一般150℃/1H
——壓焊：金絲球焊-燒球/第一點/第二點；鋁絲壓焊-第一點/第二點/扯斷鋁絲
——封膠：點膠/灌膠封裝/模壓封裝
——固化與後固化：135℃/1H
——切筋和劃片：插針式/切筋，貼片式/劃片
——測試：測光電、外形尺寸
樓主，純手打的哦 給好評啊啊

Ⅸ LED的晶元封裝工藝流程是什麼啊

第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的亮迅晌LED晶粒拉開，便於刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。

第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘乾。將粘好裸片放昌猛入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫敬鋒靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。

第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

Ⅹ 半導體行業晶元封裝與測試的工藝流程

封裝測試扒純遲廠從來料（晶圓）開始，經過前道的晶圓表面貼膜（WTP）→晶圓背面研磨（GRD）→晶圓背面拋光（polish）→晶圓背面貼膜（W－M）→晶圓表面去膜（WDP）→晶圓烘烤（WBK）→晶圓切割（SAW）→切割後清洗（DWC）→晶圓切割後檢查（PSI）→紫外線照射（U－V）→晶片粘結（DB）→銀膠固化（CRG）→引線鍵合（WB）→引線鍵合後檢查（PBI）；在經過後道的塑封（MLD）→塑封後固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→電鍍（SDP）→電鍍後烘烤（APB）→切筋成型（褲正T－F）→終測（FT1）→引腳檢查（LSI）→最終目檢（FVI）→最終質量控制（FQC）→烘烤去濕（UBK）→包裝（P－K）→出春李貨檢查（OQC）→入庫（W－H）等工序對晶元進行封裝和測試，最終出貨給客戶