單片機兩種封裝

1. 單片機的封裝形式:長方形、方形,分別應用在哪

單片機晶元和其它晶元一樣，傳統封裝形式是雙列直插式即DIP,管腳間距大，佔用電路板面積大，但便於自製電路板，壞了也方便維修

為減小電路板面積方便自動化焊接，現多採用SOP封裝形式和QFP封裝形式

QFP封裝所佔面積更小，常用於管腳比較多的單片機晶元

2. ht48r10a-1是什麼單片機

HT48R10A-1是多I/O口高性能8位單片機，它有兩種封裝形式，一種是24Pin的SKDIP封裝，另一種是24PinSOPP封裝形式。2.2-5.5V的工作電壓范圍，21個I/O口線，1024x14bit的程序只讀存儲器，64x8位數據存儲器，內置石英振盪或RC振盪器，看門狗(WDT)電路，一個中斷口，4層子程序嵌套，14位查表指令，當時鍾頻率為8MHz時指令周期僅為0.5uS，一個8位帶溢出中斷功能8級預分頻的定時/計數器，63條功能強勁的精簡指令集，特別適合於多埠的控制系統、如遙控器，家用電器及其它電子系統，其主要功能特性如下：
主要功能特性： · 工作電壓：2.2-5.5V· HALT及喚醒功能以減少功耗 · 21條雙向I/O輸入輸出口線· 低電壓復位功能 · 一個8位可編程定時/計數器· 內置石英晶體和RC振盪器 · 63條精簡指令集· 看門狗（WDT）電路 · 64x8內部數據存儲器RAM· 支持PFD蜂鳴器輸出端 · 1024x14位程序存儲器ROM· 所有指令均為1-2個機器周期 · 14位查表指令· 2級堆棧 · 位操作指令· 1個中斷輸入與一個I/O口復用

3. 單片機二次封裝

你好！！
單片機進行二次封裝，就是單片機作為核心，融入了其他外圍電路後新的電路的組合；

4. 單片機DIP和SOP封裝有什麼區別

DIP封裝是雙列直插封裝。SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶元。功能上是沒有區別的。
對於單片機開發來說，建議你使用DIP封裝的晶元。因為做實驗比較容易。
對與正式生產來說，看情況而定。SO封裝的晶元因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點。
不過SO封裝的晶元焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產的話。要過迴流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接。DIP封裝焊接比較容易。
它們之間還有一個區別就是一般來說SO封裝的晶元在同樣條件下價格比DIP封裝晶元來的便宜。（因為材料成本下降了）當然價格還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。
同樣情況下，對單片機的使用是沒有任何影響的。

5. mcs51 單片機 的封裝形式

at89s52,現在最常用的了
51，52都是51核的機子，就是52內存多了128b，at89系列的基本上都是51結構的。由於教科書上都是40腳的標准51結構（三匯流排），所以推薦8951，52，如果不需要那麼多i/o口，那可以使用at89s2051之類的小晶元也行，還省地方，但這些晶元就不是三匯流排結構了，管腳也比40腳少了不少。另外，at90系列的則是avr核心的機子，但管腳排部都兼容相應的at89xx的機子。
另：at89s系列的機器支持spi模式編程，直接用電腦的usb、lpt或者com口引線出來燒寫程序就行（軟體可以去atmel下），燒寫程序遠比c系列的方便。