單片機晶振封裝

① 單片機開發板晶振頻率是什麼

單片機的晶振是給單片機提供時鍾震盪的，常用的11．0592、12．000、22．1184、20．000，單位是mhz
這種都配合著瓷片電容使用，20pf～40pf（一般選22、27）
晶振是金屬封裝的，上面印有12．000字樣表示12m，
不僅僅是單片機，很多設備都有晶振，電子表也有。
有些單片機不需要晶振（內部rc振盪電路提供時鍾）。
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望採納

② 51單片機晶振上接的電容大小該如何選擇

5-33pf都可以，一般用的是15P和30P，晶振大小影響不大，常用的4M和12M以及11.0592M和20M 24M都用的30P，單片機內部有相應的整形電路。

在規定的時間內，由於規定的工作和非工作參數全部組合而引起的晶體振盪器頻率與給定標稱頻率的最大頻差。

總頻差包括頻率溫度穩定度、頻率溫度准確度、頻率老化率、頻率電源電壓穩定度和頻率負載穩定度共同造成的最大頻差。一般只在對短期頻率穩定度關心，而對其他頻率穩定度指標不嚴格要求的場合採用。

(2)單片機晶振封裝擴展閱讀：

在多數應用中，晶體振盪器是長期加電的，然而在某些應用中晶體振盪器需要頻繁的開機和關機，這時頻率穩定預熱時間指標需要被考慮到（尤其是對於在苛刻環境中使用的軍用通訊電台，當要求頻率溫度穩定度≤±0.3ppm(-45℃～85℃），採用OCXO作為本振，頻率穩定預熱時間將不少於5分鍾，而採用DTCXO只需要十幾秒鍾）。

石英晶體振盪器是利用石英晶體（二氧化硅的結晶體）的壓電效應製成的一種諧振器件，它的基本構成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，在它的兩個對應面上塗敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器。

③ 晶振的作用

晶振的作用：

1、通用晶體振盪器，用於各種電路中，產生振盪頻率。

2、時鍾脈沖用石英晶體諧振器，與其它元件配合產生標准脈沖信號，廣泛用於數字電路中。

3、微處理器用石英晶體諧振器。

4、CTVVTR用石英晶體諧振器。

5、鍾表用石英晶體振盪器。

(3)單片機晶振封裝擴展閱讀：

影響振盪器工作的環境因素有：

電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩定性，並且在有些情況下，還會造成振盪器停振。上述大部分問題都可以通過使用振盪器模塊避免。

這些模塊自帶振盪器、提供低阻方波輸出，並且能夠在一定條件雀弊下保證運行。最常用的兩種類型是晶振模塊和集成RC振盪器（硅振盪器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振盪器的精度要比分立RC振盪器高，多數情況扒歲姿下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當的精度。

石英晶體諧振器參數：

1、標稱頻率春絕：在規定條件下，晶振的諧振中心頻率。

2、調整頻差：在規定條件下，基準溫度時的工作頻率相對標稱頻率的最大偏離值(ppm)。

3、溫度頻差：在規定條件下，在整個工作溫度范圍內，相對於基準溫度時工作頻率的允許偏離值。

4、負載諧振電阻：晶振與指定外部電容相串聯，在負載諧振頻率時的電阻值。

5、負載電容： 是指與晶振一起決定負載諧振頻率的有效外界電容.常用標准值有：12pF 、 16pF 、 20pF 、 30pF。

④ 單片機中的晶振有什麼作用

一、晶振的作用：
晶振在應用具體起到的作用，微控制器的時鍾源可以分為兩類：基於機械諧振器件的時鍾源，如晶振、陶瓷諧振槽路；RC（電阻、電容）振盪器。一種是皮爾斯振盪器配置，適用於晶振和陶瓷諧振槽路。另一種為簡單的分立RC振盪器。基於晶振與陶瓷諧振槽路的振盪器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數。RC振盪器能夠快速啟動，成本也比較低，但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內變化。但其性能受環境條件和電路元件選擇的影響。需認真對待振盪器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據特定的邏輯系列進行優化。具有高Q值的晶振對放大器的選擇並不敏感，但在過驅動時很容易產生頻率漂移（甚至可能損壞）。影響振盪器工作的環境因素有：電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩定性，並且在有些情況下，還會造成振盪器停振。上述大部分問題都可以通過使用振盪器模塊避免。這些模塊自帶振盪器、提供低阻方波輸出，並且能夠在一定條件下保證運行。最常用的兩種類型是晶振模塊和集成RC振盪器（硅振盪器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振盪器的精度要比分立RC振盪器高，多數情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當的精度。

二、晶振的簡單介紹：
晶振全稱晶體振盪器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片），石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內部添加IC組成振盪電路的晶體元件稱為晶體振盪器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

⑤ 單片機內部晶振與外部晶振的區別

一、連接方式不同

1、內部晶振：由 C1 與 L1 構成的串聯共振。

2、外部晶振：由 C0、C1 與 L1 構成的並聯共振。

二、特點不同

1、內部晶振：會振盪在它的一個諧波頻率上，此諧波頻率是基頻的整數倍。 只使用奇數次諧波，例如 3 倍、 5 倍、與 7 倍的泛音晶體。

2、外部晶振：外部電路上的電容會把電路的振盪頻率拉低一些。在設計石英晶體振盪電路時，也應令電路上的雜散電容與外加電容合計値與晶體廠商使用的負載電容值相同。

三、振動頻率不同

1、內部晶振：頻率在 30 MHz 以上（到 200 MHz）的石英晶體。

2、外部晶振：頻率在 30 MHz 以下的石英晶體。