『壹』 單片機DIP和SOP封裝有什麼區別
DIP封裝是雙列直插封裝。SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶元。功能上是沒有區別的。
對於單片機開發來說，建議你使用DIP封裝的晶元。因為做實驗比較容易。
對與正式生產來說，看情況而定。SO封裝的晶元因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點。
不過SO封裝的晶元焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產的話。要過迴流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接。DIP封裝焊接比較容易。
它們之間還有一個區別就是一般來說SO封裝的晶元在同樣條件下價格比DIP封裝晶元來的便宜。（因為材料成本下降了）當然價格還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。
同樣情況下，對單片機的使用是沒有任何影響的。
『貳』 單片機常見的封裝形式有哪些
單片機常見的封裝形式有：DIP（雙列直插式封裝）、PLCC（特殊引腳晶元封裝，要求對應插座）、QFP（四側引腳扁平封裝）、SOP（雙列小外形貼片封裝）等。
做實驗時一般選用DIP封裝的，如果選用其他封裝，用編程器編程時還要配專用的適配器。如果對系統的體積有要求，如遙控器中用的單片機，往往選用QFP和SOP封裝的。
『叄』 mcs51 單片機 的封裝形式
at89s52,現在最常用的了
51，52都是51核的機子，就是52內存多了128b，at89系列的基本上都是51結構的。由於教科書上都是40腳的標准51結構（三匯流排），所以推薦8951，52，如果不需要那麼多i/o口，那可以使用at89s2051之類的小晶元也行，還省地方，但這些晶元就不是三匯流排結構了，管腳也比40腳少了不少。另外，at90系列的則是avr核心的機子，但管腳排部都兼容相應的at89xx的機子。
另：at89s系列的機器支持spi模式編程，直接用電腦的usb、lpt或者com口引線出來燒寫程序就行（軟體可以去atmel下），燒寫程序遠比c系列的方便。