單片機焊接圖

❶ 單片機最小系統焊接教程

單片機最小系統主要由電源、復位、振盪電路以及擴展部分等部分組成。

對於一個完整的電子設計來講，首要問題就是為整個系統提供電源供電模塊，電源模塊的穩定可靠是系統平穩運行的前提和基礎。51單片機雖然使用時間最早、應用范圍最廣，但是在實際使用過程中，一個和典型的問題就是相比其他系列的單片機，51單片機更容易受到干擾而出現程序跑飛的現象，克服這種現象出現的一個重要手段就是為單片機系統配置一個穩定可靠的電源供電模塊。

此最小系統中的電源供電模塊的電源可以通過計算機的USB口供給，也可使用外部穩定的5V電源供電模塊供給。電源電路中接入了電源指示LED，圖中R11為LED的限流電阻。S1 為電源開關。

單片機的置位和復位，都是為了把電路初始化到一個確定的狀態，一般來說，單片機復位電路作用是把一個例如狀態機初始化到空狀態，而在單片機內部，復位的時候單片機是把一些寄存器以及存儲設備裝入廠商預設的一個值。

單片機復位電路原理是在單片機的復位引腳RST上外接電阻和電容，實現上電復位。當復位電平持續兩個機器周期以上時復位有效。復位電平的持續時間必須大於單片機的兩個機器周期。具體數值可以由RC電路計算出時間常數。

復位電路由按鍵復位和上電復位兩部分組成。

（1）上電復位：STC89系列單片及為高電平復位，通常在復位引腳RST上連接一個電容到VCC，再連接一個電阻到GND，由此形成一個RC充放 電迴路保證單片機在上電時RST腳上有足夠時間的高電平進行復位，隨後回歸到低電平進入正常工作狀態，這個電阻和電容的典型值為10K和10uF。

（2）按鍵復位：按鍵復位就是在復位電容上並聯一個開關，當開關按下時電容被放電、RST也被拉到高電平，而且由於電容的充電，會保持一段時間的高電平來使單片機復位。

單片機系統里都有晶振，在單片機系統里晶振作用非常大，全程叫晶體振盪器，他結合單片機內部電路產生單片機所需的時鍾頻率，單片機晶振提供的時鍾頻率越高，那麼單片機運行速度就越快，單片接的一切指令的執行都是建立在單片機晶振提供的時鍾頻率。

在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率，稱為壓控振盪器（VCO）。晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定，精確的單頻振盪。

單片機晶振的作用是為系統提供基本的時鍾信號。通常一個系統共用一個晶振，便於各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。

晶振通常與鎖相環電路配合使用，以提供系統所需的時鍾頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鍾信號，可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。

❷ 單片機中 排阻怎麼焊接

先找出排阻的公共端。公共端在排阻標有小白點的一側。也可以用萬用表電阻檔測量一下，任意選擇一端，測量該端與其餘引腳的電阻，若個引腳的電阻相等，該端為公共端，否則，另一端為公共端。
公共端連接單片機電源，其它引腳分別連接單片機IO口。
具體焊接方法與焊接普通電阻一樣，只是引腳多一點而已。可先焊接兩端，定位後，再焊接中間引腳。

如圖：帶點的一端為排阻的公共端。

❸ 貼片晶元怎麼焊到洞洞板上，都說學單片機，最好是最小系統+模塊，可是貼片焊到洞洞板上好麻煩的說啊

貼片的單片機是不能焊到洞洞板的，要做單片機的最小系統，還要用洞洞板焊接，只能用雙列直插的單片機，40腳的PDIP40封裝。而且焊接時，不能直接把單片機焊到洞洞板上，要焊一個IC座，最好焊一個40腳的IC鎖緊座，插拔都方便。如下圖，就是用洞洞板焊接的單片機電路。

❹ 關於單片機串列口問題。怎麼焊接串列口

那個max232的11、12引腳分別接單片機的p3.1和p3.0，還要一個串口頭（母的）一根usb轉串的線，其他的電容都是104的陶瓷電容

❺ 單片機焊接有正負極嗎

你的板子上是先焊20腳IC座，焊接時有方向(不叫正負極)，IC座右端的凹槽與板子上絲印的凹槽對應，如下圖所示。在插單片機時，千萬要注意方向(也不叫正負極)，單片機一端的凹槽在左邊，就是看單片機上的型號字母是正的，千萬別看成倒立的型號。

❻ 焊接單片機排針時焊反為什麼電阻會加倍

是焊排電阻焊反了吧，排電阻內是多個電阻一端連在一起作為公共端，正常焊接，是公共端接電源的，如下圖所示。對於2~8腳的電阻都是10K。

焊反後是第8腳接電源了，對於2~7腳的電阻就是2X10K，即電阻加倍了。只有第1腳是一倍的10K。

❼ 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(7)單片機焊接圖擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

❽ 單片機焊接過程

方法/步驟
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焊接之前，檢查單片機引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有缺陷

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焊接之前要先給焊盤上錫，然後在一個管腳多上一點

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然後將單片機放在焊盤上，找好位置，用烙鐵去燙剛才上錫的那個管腳，固定一下，將那個管腳焊到焊盤上，

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再次檢查單片機位置，進行微調一下，然後再將單片機的四個面各固定一個管腳，防止焊接時移位

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四個角都固定一下，就可以了，位置一定要正

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然後給單片機的一側管腳上錫，來回輕輕的滑動電烙鐵

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上完錫之後要將多餘的焊錫刮掉，用烙鐵輕輕的刮下，如果不好刮就來回上錫

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現在就完成了一側管腳焊接，下面三側的管腳焊接方法都是一樣的，就不再講解

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現在整個單片機的焊接就完成了，最後檢查一下是否有虛焊連焊，及時修正

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本經驗只供參考，如有不足，還請見諒，如果有什麼疑問請在下邊留言，及時給你解答。

❾ 溫度感測器DS18B20和單片機AT89C51，怎麼焊接啊，電路圖也看不太懂，求具體操作步驟和相應的電路解釋。

給你一個連接圖，只要你焊接的時候，能夠按圖連上，就能工作，程序用中斷

18B20的1腳接電源，2腳接51的第12腳（P3。2中斷0），3腳接地