單片機m3

① Cortex-M3處理器與8051比有哪些特點

Cortex-M3是一個32位的核，在傳統的單片機領域中，有一些不同於通用32位CPU應用的要求。在工控領域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3採用了Tail-Chaining中斷技術，完全基於硬體進行中斷處理，最多可減少12個時鍾周期數，在實際應用中可減少70%中斷
8051是一種8位元的單晶元微控制器，屬於MCS-51單晶元的一種，由英特爾公司於1981年製造。INTEL公司將MCS51的核心技術授權給了很多其它公司，所以有很多公司在做以8051為核心的單片機，如Atmel、飛利浦、深聯華等公司，相繼開發了功能更多、更強大的兼容產品。
8051單晶元是同步式的順序邏輯系統，整個系統的工作完全是依賴系統內部的時脈信號，用以來產生各種動作周期及同步信號。在8051單片機中已內建時鍾產生器，在使用時只需接上石英晶體諧振器（或其它振盪子）及電容，就可以讓系統產生正確的時鍾信號。

② 單片機 32的M3與M4在使用上有區別嗎 有哪些不同

M3與M4基本相同，頻率不一樣，內存大小不一樣
實時時鍾不一樣，M4有數字攝像頭介面
M3沒有
還有M4多了隨機數發生器和浮點運算單元
定時器也多了3
個
總之，大部分功能相同，細微之處還是有差別的！畢竟升級了一代

③ 什麼是Cortex-M3Cortex-M3有什麼特點

Cortex-M3處理器，是市場上現有的最小、能耗最低、最節能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門數量少、代碼佔用空間小，使得MCU開發人員能夠以8位處理器的價位，獲得32位處理器的性能。超低門數還使其能夠用於模擬信號設備和混合信號設備及MCU應用中，可望明顯節約系統成本.
通過系統的課程學習，加以項目實戰，全面模擬IT公司的ARM軟硬體開發、管理、組織、實施過程，讓沒有ARM編程基礎和實際工作經驗的大專以上學歷的學員在2到3個月的時間內迅速獲得1-3年的ARM開發經驗，具備實際ARM開發的能力，勝任開發工作，讓學員學完後就以具有1-3年開發經驗的ARM工程師身份進入工作崗位。

④ 單片機或者M3,M0晶元中為什麼要倍頻後又分頻呢

因為外面的晶振頻率達不到要求，而m3到達72m，所以需要倍頻，然後分頻給各種外設使用了（內核處理指令速度快，頻率高，外設速度慢，分頻了），比喻io口，時鍾、adc、定時器等。

⑤ M3單片機是什麼

是 32位ARM Cortex M3核。Cortex－M3處理器採用ARMv7-M架構，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架構， 比較有代表的是STM32，LM3S,等

⑥ 關於嵌入式ARM，ARM Cortex-M3 ,M3指的是什麼意思

cortex M系列第三代架構。（簡要的說就是晶元設計廠家給出的一種晶元架構）
ARM公司提出的一種新內核，ARM Cortex系列還有Cortex-A、Cortex-B、Cortex-M系列。
Cortex‐M3處理器內核是單片機的中央處理單元（CPU）。完整的基於CM3的MCU還需要
很多其它組件。在晶元製造商得到CM3處理器內核的使用授權後，它們就可以把CM3內核用
在自己的矽片設計中，添加存儲器，外設，I/O以及其它功能塊。不同廠家設計出的單片機
會有不同的配置，包括存儲器容量、類型、外設等都各具特色

⑦ 單片機行業經常提到的M0 M1 M2 M3 M4 M7指的是什麼

是指單片機的內核類型，Cortex-M0一直到Cortex-M7。
Cortex-Mx系列是ARM公司出品的一種內核，Mx系列主要面向低成本的實時性應用，進一步按照性能和特性劃分為M0、M1、M2、M3、M4、M7等不同的系列產品。

⑧ 單片機無論51，M0還是M3都有指令集嗎

當然有，單片機的運算器工作過程就是對各種指令進行分析和執行的過程，這個過程就叫運算

⑨ Cortex-M3的特點

高性能
 許多指令都是單周期的——包括乘法相關指令。並且從整體性能上，Cortex-M3比得過絕大多數其它的架構。
 指令匯流排和數據匯流排被分開，取值和訪內可以並行不悖
 Thumb-2的到來告別了狀態切換的舊世代，再也不需要花時間來切換於32位ARM狀態和16位Thumb狀態之間了。這簡化了軟體開發和代碼維護，使產品面市更快。
 Thumb-2指令集為編程帶來了更多的靈活性。許多數據操作現在能用更短的代碼搞定，這意味著Cortex-M3的代碼密度更高，也就對存儲器的需求更少。
 取指都按32位處理。同一周期最多可以取出兩條指令，留下了更多的帶寬給數據傳輸。
 Cortex-M3的設計允許單片機高頻運行（現代半導體製造技術能保證100MHz以上的速度）。即使在相同的速度下運行，CM3的每指令周期數(CPI)也更低，於是同樣的MHz下可以做更多的工作；另一方面，也使同一個應用在CM3上需要更低的主頻。
2.11.2 先進的中斷處理功能
 內建的嵌套向量中斷控制器支持多達240條外部中斷輸入。向量化的中斷功能劇烈地縮短了中斷延遲，因為不再需要軟體去判斷中斷源。中斷的嵌套也是在硬體水平上實現的，不需要軟體代碼來實現。
 Cortex-M3在進入異常服務常式時，自動壓棧了R0-R3, R12, LR, PSR和PC，並且在返回時自動彈出它們，這多清爽！既加速了中斷的響應，也再不需要匯編語言代碼了（第8章有詳述）。
 NVIC支持對每一路中斷設置不同的優先順序，使得中斷管理極富彈性。最粗線條的實現也至少要支持8級優先順序，而且還能動態地被修改。
 優化中斷響應還有兩招，它們分別是「咬尾中斷機制」和「晚到中斷機制」。
 有些需要較多周期才能執行完的指令，是可以被中斷－繼續的——就好比它們是一串指令一樣。這些指令包括載入多個寄存器（LDM），存儲多個寄存器（STM），多個寄存器參與的PUSH，以及多個寄存器參與的POP。
 除非系統被徹底地鎖定，NMI（不可屏蔽中斷）會在收到請求的第一時間予以響應。對於很多安全-關鍵(safety-critical)的應用，NMI都是必不不可少的（如化學反應即將失控時的緊急停機）。
低功耗
 Cortex-M3需要的邏輯門數少，所以先天就適合低功耗要求的應用（功率低於0.19mW/MHz）在內核水平上支持節能模式（SLEEPING和SLEEPDEEP位）。通過使用「等待中斷指令（WFI）」和「等待事件指令（WFE）」，內核可以進入睡眠模式，並且以不同的方式喚醒。另外，模塊的時鍾是盡可能地分開供應的，所以在睡眠時可以把CM3的大多數「官能團」給停掉。
 CM3的設計是全靜態的、同步的、可綜合的。任何低功耗的或是標準的半導體工藝均可放心飲用。
系統特性
 系統支持「位定址帶」操作（8051位定址機制的「威力大幅加強版」），位元組不變的大端模式，並且支持非對齊的數據訪問。
 擁有先進的fault處理機制，支持多種類型的異常和faults，使故障診斷更容易。
 通過引入banked堆棧指針機制，把系統程序使用的堆棧和用戶程序使用的堆棧劃清界線。如果再配上可選的MPU，處理器就能徹底滿足對軟體健壯性和可靠性有嚴格要求的應用。
調試支持
 在支持傳統的JTAG基礎上，還支持更新更好的串列線調試介面。
 基於CoreSight調試解決方案，使得處理器哪怕是在運行時，也能訪問處理器狀態和存儲器內容。
 內建了對多達6個斷點和4個數據觀察點的支持。
 可以選配一個ETM，用於指令跟蹤。數據的跟蹤可以使用DWT
 在調試方面還加入了以下的新特性，包括fault狀態寄存器，新的fault異常，以及快閃記憶體修補 （patch）操作，使得調試大幅簡化。
 可選ITM模塊，測試代碼可以通過它輸出調試信息，而且「拎包即可入住」般地方便使用。

⑩ m3處理器怎麼樣

M3是一個32位處理器內核。內部的數據路徑是32位的，寄存器是32位的，存儲器介面也是32位的。M3採用了哈佛結構，擁有獨立的指令匯流排和數據匯流排，可以讓取指與數據訪問並行不悖。這樣一來數據訪問不再佔用指令匯流排，從而提升了性能。為實現這個特性，M3內部含有好幾條匯流排介面，每條都為自己的應用場合優化過，並且它們可以並行工作。但是另一方面，指令匯流排和數據匯流排共享同一個存儲器空間(一個統一的存儲器系統)。換句話說，不是因為有兩條匯流排，可定址空間就變成8GB了。
比較復雜的應用可能需要更多的存儲系統功能，為此M3提供一個可選的MPU，而且在需要的情況下也可以使用外部的cache。另外在M3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。
M3內部還附贈了好多調試組件，用於在硬體水平上支持調試操作，如指令斷點，數據觀察點等。另外，為支持更高級的調試，還有其它可選組件，包括指令跟蹤和多種類型的調試介面。