單片機外圍電路設計

① 單片機外圍電路設計需要哪些知識

SPI模塊時，外圍電路設計要求有哪些
1、減小電源電路紋波，電源電路輸入端的消耦設計，常見0.1μF的陶瓷電容
2、有條件的情況下採用獨立電源電路，並匹配合理電容，減小其他元件對射頻模塊的電源影響
3、模塊盡量遠離電源、變壓器及其他高頻電路，避免電磁干擾
4、SPI 上時鍾波形不標准，檢查 SPI 線上是否有干擾，SPI匯流排走
線不宜過長。SPI的時序迴路應避開晶振區域。
5、高頻及電源走線，避開模塊及模塊背面
6、如果通信電平不一致，例如3.3V-5V，推薦添加電平轉換電路
7、PCB天線外露且放到PCB板邊緣，盡量不建議放到模塊內部，天線下方開槽，切記不能敷銅
8、對於郵票孔引出的天線，注意連接處盡量平滑，少毛刺，且兩側應鋪地。不能轉折線，如果一定要轉彎，應走弧形。

② 單片機的基本外圍電路

單片機的基本外圍電路：

復位電路中電阻R1=10k時RST是高電平 ，而當R1=50時RST為低電平，很明顯R1=10k時是錯誤的，單片機一直處在復位狀態時根本無法工作。

出現這樣的原因是由於RST引腳內含三極體，即便在截止狀態時也會有少量截止電流，當R取的非常大時，微弱的截止電流通過就產生了高電平。

濾波電容

濾波電容分為高頻濾波電容和低頻濾波電容。

1、高頻濾波電容一般用104容（0.1uF），目的是短路高頻分量，保護器件免受高頻干擾。普通的IC（集成）器件的電源與地之間都要加，去除高頻干擾（空氣靜電）。

2、低頻濾波電容一般用電解電容（100uF），目的是去除低頻紋波，存儲一部分能量，穩定電源。大多接在電源介面處，大功率元器件旁邊，如：USB借口，步進電機、1602背光顯示。耐壓值至少高於系統最高電壓的2倍。

③ 基於IC或者單片機外圍電路設計，零基礎從什麼學起

外圍電路設計，其實就是硬體設計。你如果是沒有任何基礎的話，建議：

1. 學習模擬電路基礎，數字電路基礎，了解常用的電子器件，基本測試儀器（萬用表，示波器）的使用------這是最基本的。

2. 學習工程分析法；

3. 基本的學會了找一個感興存的方向，然後找一個感興趣的LAYOUT軟體（推薦allegro,pads,ad）,自己畫幾塊板多調試，多動烙鐵多焊接。錢多直接打樣PCB，錢少自己用洞洞板，或者學習熱轉印，感光法制板。總之，多動手，多調試。基礎的東西看一遍就好，不理解的邊做邊學那樣才快。可以自己給自己一些項目，做項目才是最好的成長方法。
   

④ STM32單片機外圍電路怎麼設計

stm32晶元手冊要求：（大體上就這兩個要求，具體要求看AN2586供電方案）
（1）如果應用中沒有使用外部電池，VBAT必須連接到VDD引腳上。
（2）如果沒有外部電池，這個引腳必須和100nF的陶瓷電容一起連接到VDD電源上
（3）在VDD上升階段(tRSTTEMPO)或者探測到PVD之後，VBAT和VDD之間的電源開關仍會保持連接在
VBAT。在VDD上升階段，如果VDD在小於tRSTTEMPO的時間內達到穩定狀態(關於tRSTTEMPO可參考數
據手冊中的相關部分)，且VDD > VBAT + 0.6V時，電流可能通過VDD和VBAT之間的內部二極體注
入到VBAT。

⑤ 單片機的外圍電路有哪些

外圍電路設計要求有哪些？
1、減小電源電路紋波，電源電路輸入端的消耦設計，常見0.1μF的陶瓷電容
2、有條件的情況下採用獨立電源電路，並匹配合理電容，減小其他元件對射頻模塊的電源影響
3、模塊盡量遠離電源、變壓器及其他高頻電路，避免電磁干擾
4、SPI 上時鍾波形不標准，檢查 SPI 線上是否有干擾，SPI匯流排走
線不宜過長。SPI的時序迴路應避開晶振區域。
5、高頻及電源走線，避開模塊及模塊背面
6、如果通信電平不一致，例如3.3V-5V，推薦添加電平轉換電路
7、PCB天線外露且放到PCB板邊緣，盡量不建議放到模塊內部，天線下方開槽，切記不能敷銅
8、對於郵票孔引出的天線，注意連接處盡量平滑，少毛刺，且兩側應鋪地。不能轉折線，如果一定要轉彎，應走弧形。

⑥ 單片機的外圍電路設計難嗎 電路分析 模電 數電 要懂多少

不難，主要根據預期功能來看。電路分析，數電需要了解一下，模電的話感覺跟單片機外圍電路設計關系不大，反正都是電路的基礎，學學不吃虧。

⑦ 請簡述單片機系統的設計過程是怎樣的

單片機應用系統設計分為硬體設計與軟體設計兩部分及系統調試三個部分，大致過程如下：一、硬體電路設計1、根據任務需求規劃確定單片機類型及外圍介面電路方案；2、根據方案設計具體電路。二、軟體設計1、根據目標任務的功能需求，結合硬體電路控制方式，規劃設計軟體功能模塊；2、將功能模塊細化成流程圖；3、根據流程圖編寫程序代碼；4、將編譯後的目標代碼下載到實物單片機或虛擬單片機進行軟體模擬調試；三、系統調試1、將初調成功的目標的代碼下載到單片機目標試驗板進行軟硬體聯調及功能驗證；2、驗證成功符合設計要求，就可以進入小批量測試了。