❶ STC單片機的IAP功能和ISP功能有什麼區別與聯系為什麼IAP功能同EEPROM聯系在一起為什麼
ISP(In-system programmable)是在系統可編程:
指的是不需要把單片機從目標系統板上取下來就可以直接從PC往單片機裡面燒錄程序。
IAP(In-Application programmable)是在應用可編程:
指的是可以通過單片機自身的程序修改單片機該程序區的內容;
EEPROM功能是:
在程序區1中的程序可以修改程序區2中的內容;通常程序區2中的內容不可以執行,只能當數據使用,功能相當於EEPROM;
區別:
ISP:從PC機修改單片機程序區的內容(即燒錄)
IAP:單片機自己修改自己程序區的內容
EEPROM:單片機程序區1中的程序可以修改程序區2中的內容
這么有技術含量的問題……你也好意思沒給懸賞分!!!!!
❷ stc系列iap單片機使用keil編譯時,應選哪個公司哪個型號呢
備份keil3的UV3.CDB,用宏晶官網的UV3.CDB,選型表裡就會變成stc的單片機了。如果不想改的話,型號選不選都沒關系,手工修改編譯參數,另外添加內部寄存器地址(不要用那個「reg52.h」),頭文件具體可以用stc15系列單片機的isp下載軟體自動生成。
❸ stc公司的IAP系列單片機和標准stc系列的有什麼區別會產生什麼影響
一般STC單片機具有ISP功能,在線編程目前有兩種實現方法:在系統編程(ISP)和在應用編程(IAP)。ISP一般是通過單片機專用的串列編程介面對單片機內部的Flash存儲器進行編程,而IAP技術是從結構上將Flash存儲器映射為兩個存儲體,當運行一個存儲體上的用戶程序時,可對另一個存儲體重新編程,之後將控制從一個存儲體轉向另一個。所以應該沒什麼影響。
❹ 單片機的IAP是什麼意思
AP是In Application Programming的首字母縮寫,IAP是用戶自己的程序在運行過程中對User Flash的部分區域進行燒寫,目的是為了在產品發布後可以方便地通過預留的通信口對產品中的固件程序進行更新升級。 通常在用戶需要實現IAP功能時,即用戶程序運行中作自身的更新操作,需要在設計固件程序時編寫兩個項目代碼,第一個項目程序不執行正常的功能操作,而只是通過某種通信管道(如USB、USART)接收程序或數據,執行對第二部分代碼的更新;第二個項目代碼才是真正的功能代碼。這兩部分項目代碼都同時燒錄在User Flash中,當晶元上電後,首先是第一個項目代碼開始運行,它作如下操作:
1)檢查是否需要對第二部分代碼進行更新
2)如果不需要更新則轉到4)
3)執行更新操作
4)跳轉到第二部分代碼執行
第一部分代碼必須通過其它手段,如JTAG或ISP燒入;第二部分代碼可以使用第一部分代碼IAP功能燒入,也可以和第一部分代碼一道燒入,以後需要程序更新是再通過第一部分IAP代碼更新。
對於STM32來說,因為它的中斷向量表位於程序存儲器的最低地址區,為了使第一部分代碼能夠正確地響應中斷,通常會安排第一部分代碼處於Flash的開始區域,而第二部分代碼緊隨其後。
在第二部分代碼開始執行時,首先需要把CPU的中斷向量表映像到自己的向量表,然後再執行其他的操作。
如果IAP程序被破壞,產品必須返廠才能重新燒寫程序,這是很麻煩並且非常耗費時間和金錢的。針對這樣的需求,STM32在對Flash區域實行讀保護的同時,自動地對用戶Flash區的開始4頁設置為防寫,這樣可以有效地保證IAP程序(第一部分代碼)區域不會被意外地破壞。
IAP與ISP的區別
在線編程目前有兩種實現方法:在系統編程(ISP)和在應用編程(IAP)。ISP一般是通過單片機專用的串列編程介面對單片機內部的Flash存儲器進行編程,而IAP技術是從結構上將Flash存儲器映射為兩個存儲體,當運行一個存儲體上的用戶程序時,可對另一個存儲體重新編程,之後將控制從一個存儲體轉向另一個。ISP的實現一般需要很少的外部電路輔助實現,而IAP的實現更加靈活,通常可利用單片機的串列口接到計算機的RS232口,通過專門設計的固件程序來編程內部存儲器。
❺ IAP單片機跟ISP單片機在使用上到底有什麼區別
ISP的工作原理
ISP的實現相對要簡單一些,一般通用做法是內部的存儲器可以由上位機的軟體通過串口來進行改寫。對於單片機來講可以通過SPI或其它的串列介面接收上位機傳來的數據並寫入存儲器中。所以即使我們將晶元焊接在電路板上,只要留出和上位機介面的這個串口,就可以實現晶元內部存儲器的改寫,而無須再取下晶元。
ISP的優點
ISP技術的優勢是不需要編程器就可以進行單片機的實驗和開發,單片機晶元可以直接焊接到電路板上,調試結束即成成品,免去了調試時由於頻繁地插入取出晶元對晶元和電路板帶來的不便。
在系統編程有3種實現方式:
1.基於電可擦除存儲單元的EEPROM 或Flash技術(譬如CPLD),特點是,掉電數據不丟失,但編程次數有限,編程速度慢;
2.基於SRAM查找表的編程單元(譬如FPGA),特點是,配置次數無限,加電可隨時更改邏輯,但掉電後數據即丟失,下次上電需要重新配置;
3.基於反熔絲編程單元(譬如Actel 的FPGA);
❻ IAP系列單片機和STC系列單片機有什麼不同
ISP(In-system programmable)是在系統可編程:
指的是不需要把單片機從目標系統板上取下來就可以直接從PC往單片機裡面燒錄程序。
IAP(In-Application programmable)是在應用可編程:
指的是可以通過單片機自身的程序修改單片機該程序區的內容;
EEPROM功能是:
在程序區1中的程序可以修改程序區2中的內容;通常程序區2中的內容不可以執行,只能當數據使用,功能相當於EEPROM;
區別:
ISP:從PC機修改單片機程序區的內容(即燒錄)
IAP:單片機自己修改自己程序區的內容
EEPROM:單片機程序區1中的程序可以修改程序區2中的內容
❼ 宏晶的IAP開頭和STC開頭的單片機什麼區別啊
In Application Programming 是指在應用編程,就是自己在運行程序時可以自己給自己編程,stc開頭的是宏晶的單片機,stc開頭的都不帶iap功能,只有ISP功能既在系統編程,需要編程線連接指定串口並復位單片機從ISP引導區啟動才能給單片機編程,宏晶的iap單片機也是iap開頭,很好區分的
❽ 單片機ISP,IAP什麼意思
ISP是在系統編程,即可以在應用板或目標板上編程或更新,而過去的編程器編程,需先將單片機寫好程序,再焊在電路板上,想修改程序,還要拿下來
IAP是應用過程中編程,更進了一步,可以在程序運行中更新程序並運行,能夠實現遠程更新,就好象我們的台式電腦,操作系統運行起來後,再安裝應用程序並運行
❾ 單片機的 在系統可編程ISP與在應用可編程IAP是什麼_有什麼作用
ISP是In System Programming,在線編程
IAP是In Application Programming在應用編程
ISP一般是通過單片機專用的串列編程介面對單片機內部的Flash存儲器進行編程,
IAP技術是從結構上將Flash存儲器映射為兩個存儲體,當運行一個存儲體上的用戶程序時,可對另一個存儲體重新編程,之後將控制從一個存儲體轉向另一個。
ISP的實現一般需要很少的外部電路輔助實現,
IAP的實現更加靈活,通常可利用單片機的串列口接到計算機的RS232口,通過專門設計的固件程序來編程內部存儲器。
❿ STC單片機中的IAP功能是什麼ISP/IAP 觸發寄存器是什麼
IAP是指在應用編程,就是片子提供一系列的機制(硬體/軟體上的)當片子在運行程序的時候可以提供一種改變flash數據的方法。通俗點講,也就是說程序自己可以往程序存儲器里寫數據或修改程序。
這種方式的典型應用就是用一小段代碼來實現程序的下載,實際上單片機的ISP功能就是通過IAP技術來實現的,即片子在出廠前就已經有一段小的boot程序在裡面,片子上電後,開始運行這段程序,當檢測到上位機有下載要求時,便和上位機通信,然後下載數據到存儲區。
ISP/IAP相關寄存器:
ISP_DATA:ISP/IAP操作時的數據寄存器。
ISP/IAP從Flash讀出的數據放在此處,向Flash寫入的數據也需放在此處。
ISP_ADDRH:ISP/IAP操作時的地址寄存器高八位。
ISP_ADDRL:ISP/IAP操作時的地址寄存器低八位。
ISP_CMD:ISP/IAP操作時的命令模式寄存器,須命令觸發寄存器觸發方可生效。
(10)iap單片機擴展閱讀
STC單片機的特點:
STC12C5A60S2/AD/PWM系列單片機是宏晶科技生產的單時鍾/機器周期(1T)的單片機,是高速/低功耗/超強抗干擾的新一代8051單片機,指令代碼完全兼容傳統8051,但速度快8-12倍。
內部集成MAX810專用復位電路,2路PWM,8路高速10位A/D轉換(250K/S),針對電機控制,強干擾場合。
1、增強型8051CPU,1T,單時鍾/機器周期,指令代碼完全兼容傳統8051;
2、工作電壓:STC12C5A60S2系列工作電壓:5.5V-3.3V(5V單片機)STC12LE5A60S2系列工作電壓:3.6V-2.2V(3V單片機);
3、工作頻率范圍:0 - 35MHz,相當於普通8051的 0~420MHz;
4、用戶應用程序空間8K /16K / 20K / 32K / 40K / 48K / 52K / 60K / 62K位元組;
5、片上集成1280位元組RAM;
6、通用I/O口(36/40/44個),復位後為:准雙向口/弱上拉(普通8051傳統I/O口),可設置成四種模式:准雙向口/弱上拉,推挽/強上拉,僅為輸入/高阻,開漏,每個I/O口驅動能力均可達到20mA,但整個晶元最大不要超過120mA。