pcb封装怎么编译

❶ 如何制作PCB零件封装

操作简单：
1、只要是你使用的IC，其管脚的宽度和间距都是国标的，在该元件的datasheet上都可以查得到，不建议用卡尺测量
2、在顷圆制作PCB封装的时候，将软件protel中的栅设好明置成与元件宽度一致的距离，方便制作雀袜塌封装

❷ ad怎么pcb封装成功后为什么编译时显示不出来

pcb封装成功后编译时显示不出来，可能有以下情况：
可以全局浏览一下 再看看你的封装对不对，看看是不是参考点没有设置好，超出显示范围了，建议设置到到1脚或中心：怀疑封装的原点没有设置到中心上。
Altium Designer编译常见错误
[Error] Compiler Duplicate Component Designators C19 at 668,972 and 795,650

元器件标号重复，这里给出了元器件标号和坐标
Compiler Floating Power Object GND
悬浮的电源接地元件
出现此类警告的原因：在POWER.SCH文件中电源标号Global Power-Object 3.3V和端口port重复定义.
解决的办法：对 POWER.SCH文件中去掉多余的电源标号Global Power-Object 3.3V。

Compiler Net AA10 has no driving source (Pin U11-A20,Pin U14-26)
输入型引脚未连接或没有信号出入
解法一：你使用的元件对应的引脚是输入的，可以改变原理图中对应元器件的引脚属性解决。
解答二：在protel中,软件会检查你的输入管脚有没有连,这样的好处是提醒画图的人还有输入管脚悬空的,我们知道,在电路系统中,大部分输入管脚是不允许悬空的.所以建议画图的人在做原理图库的时候尽量把元件管脚的属性加上,这样可以不让自己出错.如果有输入哪个管脚必须悬空的话,可以在上面添加忽略ERC检查.这样编译的时候就没有警告了!
解答三：在做元件封装的时候，管脚的electrical type有很多选择，一般情况下，选择passive就没事了

Compiler Off sheet Pin -3 at 1594,608
原理图图纸小了，换大一点的错误就会消失

Compiler Extra Pin U31-1 in Normal of part U31A
貌似是封装不可用，重新加载一下PCB封装

悬浮的网络标号
某个网络标签没有放置好还在漂浮(应该连接在导线或者引脚上面). 在放置网络标签时,当光标捕捉到导线时,光标上显示红色星行标签,此时单击鼠标放置.
在引脚放置忽略标记

❸ altium designer中如何将已有的原理图和PCB中对应的元器件封装装入当前的系统中

打开原理图，按指示完成。

❹ 怎么改变PCB中单个元件的封装

打开PCB文件，在“Browse
PCB”下选择Libraries，选择对应的封装库。选择某一个元件封装，单击“edit”，则进入封装编辑窗口。如果新的封装跟原来的相差不大，则在原来基础晌答上修改；如果差别很大而毕谨配封装库里又没有类似的就只能新建封装。修改之后用“save
as”另存为命令，给该封装命名并保存。
关闭整个protel工程文件，再打开sch文件，双击该元件，将其“footprint”封手指装属性改为刚才保存的封装名，在PCB文件下删除原来的PCB封装，保存并重新生成网络表。这时再“Design”“Load
Nets”，选中网络表，“execute”就行了。

❺ Altium Designer 画PCB封装编译报错

可能是引脚属性设置不正确
电源 输入 输出 positive

❻ 如何用Cadence软件完成PCB封装

在PCB设计中，Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，封装是完成电路设计的重要步骤，对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积尘弯极性，但Cadence的强大不能因为一点困难而就此放弃，所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的？
Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，很多次接触此软件都止步于此，一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共同完成，尽管这个过程透着专业与规范，但是对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化，不仅有大量自带封装，而且绘制相对简单，这也是很多人选择AD的一个重要原因。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基于IPC-7351标准的封装制作软件。
IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷，PCB板生产、PCB设计封装标准，覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。
所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。
封装制作步骤（以STC90C51RC为例）：
1、选择Calculate->SMD Calculator
2、选择QFP类型
3、按芯片手册数据填写尺寸信息，点击OK
4、点击Calculator Settings（竖排字），选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)
5、点击Wizard，CAD Tool 选择Allegro，设定封装存放路径
6、Create，封装自动完成。
LP
Wizard自动打开Cadence软件，使用Cadence自身软件绘制封装，所以封装绝坦隐对可用。当然，使用此软件制作封装仅为了更快的进行下一步Cadence软件学习让兄厅，降低软件学习中止的概率，为了更好的理解封装细节，在软件学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。

❼ AD10原理图生成pcb版图时如何编译部分原理图

我的印象中是画一个边框，但是用什么线画我忘了。还有AD10好多版本安装上（w7）都是有问题的。

❽ 如何使用ORCAD LAYOUT编辑PCB封装

一般都是用ORCAD画原理图，用PADS的LAYOUT来做PCB的，这样方便。
1、画ORCAD原理图时，还不叫封装，只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这滑吵备里出错，LAYOUT得再好，也是错的，特别是管脚号，他是不出DRC错误的。
2、在画原理图时，都应该封装好了，否则它不会生成信毁网表的，封装之前，也是焊盘的设计，PADDESIGNER里可以根据自己需要设计，一般C，R和L都是SMT封装，碰胡根据实际，0805等。IC，XS或晶振之类的，先应该拿到你所用的IC的PDF文档，是SMT，DIP，PLCC，BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后，再自己封装,一般不会出差错的。

❾ PCB封装模块化制作方法

模块化设计作为一种新的设计理论和方法，自20世纪70年代在世界发达国家兴起以来，已渗透到设计的方方面面。在国外，模块与模块化两词已作为现代军事装备的特征标志予以强调，并形成了理论分析、设计生产、试验标准及规范等一套完整体系，取得了显着的经济效益、军事效益和社会效益，它为新形势下多品种、小批量、需不断改型列装的军事装备的研制生产提供了一条崭新的道路。

1 模块化设计

模块化设计与传统的设计方法截然不同，它是统筹考虑产品系统，搏尘把其中含有相同或相似的功能单元分离出来，用标准化原理进行统一、归并、简化，以通用单元的形式独立存在的一种机电一体化设计方法。这种方法应用于雷达系统的研制中，是一种新的尝试。

1.1 模块和模块化的基本概念

模块(Mole)可定义为：组成系统(产品)的具有确定和独立的功能、标准接口和互换性的通用的硬件和软件单元。单元在狭义上可指组件或大部件，在广义上可指大系统中的小系统。模块是可以分解组合的，其大小是一个相对的，可因状态条件、具体环境而定。模块具有抽象性、独立性、互换性和灵活性的特点，模块一般制成现场可更换单元。

模块化(Molarization)是一种设计方法，是一种新的标准化方法。模块化属于标准化范畴，模块化设计是标准化原理在设计方而的具体应用。模块化设计是以模块的分解组合为基础的，强调整个模块的通用性和互换性的一种设计方法。在广泛采用CAX技术的今天，它力求以最少的模块组成尽可能多的产品，最大限度地满足客户需求。

1.2 模块化设计思想

模块化设计在指导思想上与传统的产品设计不同，模块化设计是按照标准化原理和系统工程原理及方法采春码用顶层分析与底层需求相结合的设计方法，是一个白上而下的过程，合理划分模块、建立模块体系是其设计的关键。在对设备的技术体制、性能指标、接口形式、用途及工作环境中有充分了解和对现有没备及将要研制的新设备等进行分析、研究和综合的基础上，一方面改变传统的设计方法，采用系统的观念从系统顶层向底层将设备分解成不同等级的许多单元;另一方面从系统底层向顶层进行模块需求分析，并按标准化原理对同类和相近设备进行对比、归类，合理划分模块。然后，通过对同类和相近设备间的模块进行横向协调和综合分析，找出其内在联系，按模块层次结构建立相应的模块体系。按照模块化设计方法，有这样一个关系：新型模块化设备=通用模块(大量)+专用模块(少量)+模块连接器。这样，模块化设备的研制主要成为通用模块的选用和少量专用模块及模块连接器的设计，设计人员只需了解通用模块的接口关系，而不必从头开始。这种设计模式大大简化了设计程序，缩短了研制周期，从而为雷达系统的迅速研制、改型和列装创造了极有利的条件。由于通用模块是经过大量试验、使用后制成的，其质量可靠，这样，主要精力就可集中放在专用模块的设计上，因而，设备的质量容易保证，研制风险大大减小。由于设备是由模块组装而成，各模块均设计有测试接口，便于检测、维修，可实现设备的基层级维修。同内外大量事实证明，采用模块化设计方法能显着缩短研制周期，降低研制成本，提高设备的可靠性和可维修性。

模块化的电子设备是由电路功能模块和机械结构模块结合而成的。由于电路决定雷达功能上的差异，是新产品中最活跃的因素，这使电路功能模块的形成受到制约，但作为电路功能模块载体的结构模块随产品功能变化的因素较少，使其具备广泛的通用性及独立分解、重新组合的性能，从而实现工艺、工装通用化的目的，进而大大提高电子设备的工作可靠性、降低研制成本、缩短研制周期，为武器装备发展走基本型道路创造有利的条件。某型号雷达结构总体即以结构模块独立先行，以结构模块制约并推动电路模块发展为总体设汁指导思想，系统全面地开展跟踪制导雷达的研制工作。

1.3 模块化设计的优越性

(1)它成功地解决了所谓“多样化的挑战”为多样化生产条件下的标准化开辟了一条新路。

(2)模块化设计简化了机型，结构模块化受“模数”制约，使整机统一了尺寸系列和安装连接尺寸，提高生产效率，降低研制成本，提高雷达的可靠性。

(3)简化设计，对以后雷达的改型，通过适量结构模块储备，可缩短新品研制周期。

(4)提高雷达的有效扒银哪度，只需修改雷达一些功能结构模块，就可组成新结构雷达，使结构零件、部件的有效度大大提高。

(5)模块化设计是提高维修效率和质量，降低对维修人员的技能要求及减少维修费用的有效途径之一。

(6)结构模块的相对稳定和阶梯上升，使可靠性得到保证。

(7)缩短研制周期，降低了成本。根据部队和总体实际要求，可使用标准化、系列化的通用雷达结构模块组件，来组装各种结构要求的雷达，而不是每次都重新设计和制造。由于简化了设计、制造、装配，缩短了研制周期，降低了雷达研制时间，生产成本，同时提高了功能模块可靠性和可维修性，降低了运转费用。

随着电子技术、微电子技术、计算机技术、材料科学、电子组装技术的不断发展，现代战争已发展成为高科技的电子战、信息战，对雷达系统的要求也越来越多，越来越高，如多功能、高性能、通用化、智能化、小型轻量化、操作简单化、维修快速化、外观时尚化等等。如何满足和适应现代战争的需要，实现上述设计的要求，是每个设计人员所面临的新课题。很显然，传统的设计方法已不能满足它的要求。很多专家认为：过去是价格的竞争，现存是质量的竞争，将来是设计的竞争。可见设计对设备的质量以及竞争力是何等重要。为此，设计人员应加强相关知识的学习，积极跟踪当今世界相关领域技术的现状和发展趋势，更新设计理念，丰富业务知识，拓宽业务面，提高业务水平，从而提高设备的档次和竞争力。

2 模块化设计的适应性与远景展望

传统产品开发流程见图1，不仅时间周期长，而且还要花费大量财力和人力，在今天激烈的市场竞争中已经无法满足客户多变的需求。基于模块库的产品开发流程见图2，无须一切冉从头开始重新设计与制造，只要适当变换模块重新组合，就能像搭积木那样可以随意快速地组合出一个新产品来，这将会使新产品研制周期和生产周期大大缩短，研制费用和生产费用大大降低，使雷达可靠性和可维修性上一个新台阶，为实现一机多型提供基本条件，增强产品的配套适应能力，进一步提高我国同防武器装备的现代化水平。

模块化是现代雷达系统发展的必由之路。任何系统都是由若干功能模块，通过它们的共享的界面组合而成的。从这个意义上看，模块化设计过程实际上就是在研究分析系统分解和组合特性的基础上，使之不断优化的过程。因而，我们也深刻地认识到，只有不断地加强对模块化理论的理解深度，不断地提高模块化设计的运用技巧，不断地解决结构功能模块对电路功能模块的制约和解决发展过程中的各种矛盾，逐步建立实用的雷达系统模块库，才是真正实现雷达系统模块化设计根本途径。

❿ 有两个问题请教一下PCB工程师的前辈们: PCB手动布线前需要编译生成网络吗还是直接把封装导入后

还是生成网络方便，第二个问题，还是要在原理图里设定正确的封装。或者在PCB里更换了封装再更新原理图。