半导体制造技术pdf

① 半导体基本概念

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

基本简介

半导体

顾名思义：常温下导电性能介于导体(conctor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconctor）。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，单还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

基本定义
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。

半导体室温时电阻率约在10E-5～10E7欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体（东北方言）：意指半导体收音机，因收音机中的晶体管由半导体材料制成而得名。

本征半导体

不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下，半导体的价带是满带(见能带理论)，受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。导带中的电子和价带中的空穴合称电子 - 空穴对，均能自由移动，即载流子，它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子 - 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子 - 空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大，实际应用不多。

分立功率器件按照功率的大小划分为大功率半导体器件和中小功率半导体器件。具体来说，大功率晶闸管专指承受电流值在200A 以上的晶闸管产品；大功率模块则指承受电流25A 以上的模块产品；大功率IGBT、MOSFET 指电流超过50A 以上的IGBT、MOSFET 产品。

1956 年美国贝尔实验室（Bell Lab）发明了晶闸管，国际上，70 年代各种类型的晶闸管有了很大发展，80 年代开始加快发展大功率模块，同时各种大功率半导体器件在欧美日有很大的发展，90 年代IGBT 等全控型器件研制成功并开始得到应用。

在国内，60 年代晶闸管研究开始起步，70 年代研制出大功率的晶闸管，80年代以来，大功率晶闸管在中国得到很大发展，同时开始研制模块；本世纪以来，开始少量引进超大功率晶闸管（含光控晶闸管）技术；近年来国家正在逐步引进IGBT、MOSFET 技术。中国宏观经济的不断成长，带动了大功率半导体器件技术的发展和应用的不断深入。

晶闸管、模块、IGBT 的发明和发展顺应了电力电子技术发展的不同需要，是功率半导体发展历程中不同时段的重要标志产品，他们的应用领域、应用场合大部分不相同，小部分有交叉。在技术不断发展和工艺逐步改善的双重推动下，[1]大功率半导体器件将向着高电压、大电流、高频化、模块化、智能化的方向发展。在10Khz 以下、大功率、高电压的场合，大功率晶闸管和模块具有很强的抗冲击能力及高可靠性而占据优势，同时又因成本较低、应用简单而易于普及。在10Khz 以上、中低功率场合，IGBT、MOSFET 以其全控性、适用频率高而占据优势。

② 半导体制造行业的技术人员应该学习点什么知识

多学习一下半导体材料相关知识。比如《固体物理》、《半导体物理》等理论知识。
学习一下芯片制造的一些工艺流程如《芯片制造》等相关工具书。

③ 半导体的发展史

1、1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

2、1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

3、1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

4、1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

5、半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

(3)半导体制造技术pdf扩展阅读：

最早的实用“半导体”是“电晶体（Transistor）/二极体（Diode）”。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展“太阳能（Solar Power）”，也用在“光电池（Solar Cell）”中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

④ 半导体制造技术如何自学

以你的基础，不太适合太追求理论。你应该首先培养自己的实际能力，说白了就是多干活，多摸机台。尤其是看到有人拆机台，安装机台的时候就在旁边看，如果允许，就多动动手。搞清楚机台的每个部分干什么的。
除此以外，要多关注人家做试验的结果，就算不理解为什么，也拿个小本子记记。碰到厉害的人，就把你的小本子上记的东西拿过去问人家。
这样做到一定阶段，基本上没有人比你对实际东西熟悉的时候，你可以学学半导体物理什么的。
我这招叫做从实践通理论。呵呵。也有从理论通实践的，不过那个不太适合你。

⑤ 海力士半导体制造技术员 tech是什么意思做什么工作的

部门 岗位 岗位说明
工程管理
事务职 班长 管理操作工；提高设备生产效率；工程师与操作工之间沟通及命令下达
Eng'r 操作文件的提高说明；减少和解决生产中的事故与问题；改良产品质量，提高良率
工程管理 Opr Operator 操作检查和分析的机器；提高设备的生产效率；报告生产中的事故和问题
工程技术 DIFF Eng'r 估算生产能力；确立/计算投资成本；产品选择/产品评估/质量提高；提高质量指标及生产效率；减少/防止工程事故/工程问题
工程技术 Etch Eng'r 制造半导体工程中Process Set-up；管理装备；提高工程质量；降低成本；提高生产率
工程技术 Photo Eng'r 生产线监控，提高产能，提高良率，编写Scanner, Track, Overlay,CD-SEM的Job File,提高光刻工艺宽容度，解决工艺问题
Tech 管理光刻reticle和光刻胶，向装备输入程序recipe，解决简单工艺问题
工程技术C&C Eng'r 对产品问题和缺陷进行分析，找到产生缺陷原因，并决定消除缺陷和改善产品质量应该采取的措施，以提高产品良率。
工程技术T/F Eng'r 制作产品说明和规格文档；提高工程质量，最优化工程以提高产量
人事 社规管理/福利厚生 为了有效运营人力资源,制定各项制度及改善,并支援福利
人事评价/职务/晋升 员工的人事评价(业绩,能力评价),实施定期晋升, 职责任命
劳务管理/奖惩/苦衷 劳资情报的收集/维护劳资双方的平衡,监督职的任命, 奖励/惩戒的有效运营,提高员工的工作积极性及强化员工的基本遵守
ER Manager 中方人员的人事管理总负责 (劳务管理,奖励,惩戒,评价,出勤,工资等)
教育/评价管理 负责员工入门、技术、在职培训及其他预言培训，树立每年培训计划及预算及进行等
自动化 Eng'r Eng'r Infra System, 软件应用和AMHS系统的开发与性能分析
自动化 Tech Tech Infra System, 软件应用和AMHS系统的维护
装备技术 DIFF Tech TPM活动；提高设备的工作速度；设备安装及重置；贯彻执行FDC以及自动化生产操作体系
Eng'r 确立/计算投资成本；设备安装及重置；提高设备的工作速度；最大化设备的性能和效率
装备技术 Photo Eng'r 管理并维护装备良好状态，管理Spare Part，PM计划安排，编写PM Sheet及技术规范，联系设备制造商并参加trouble分析会议，排除装备故障
Tech 执行周期性PM，常规装备故障排除，更换Spare Part，记录PM sheet
装备技术C&C 技能职 需要掌握设备组装和拆卸技能，维护设备正常运行，解除设备故障，提高产品良率
Eng'r 及时发现设备故障原因并找到解除故障方法，维护及改造设备提高其性能，提高产品良率
装备技术Etch 技能职 保养及预防活动；新旧设备的安装，设置；装备性能的提升和改善
装备技术T/F Tech 排除故障；提高机器可运作时间
Eng'r 提高工具可运作时间；降低制造成本；维护改造设备以提高其性能
制造 班长 女性,倒班，有半导体工作经验1年以上，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者优先。负责带班管理区域内操作员工，完成生产任务。
教育担当 女性,有半导体工作经验1年以上，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者，有多种操作证者优先，有半导体作业教育经验者、懂韩语者优先,能够倒班。负责新进作业员的教育培训和作业员的技能训练的计划、组织和实施。
资材及HOT 资材，正常班，男女不限，熟悉半导体前道生产用小工夹具，能吃苦，懂英语或韩语，负责净化间内生产用工夹具，防尘服等管理；HOT ，女，倒班，跟踪优先批流通并保证进度完成,熟练使用EXCEL软件。
Operator 女性,倒班，能吃苦，懂简单的英语和计算机知识，有半导体工作经验者优先，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等。负责操作机器，服从分派，完成生产任务。
Part长/先任班长 Part长:正常班，有5英寸以上半导体前道工艺工作经验5年以上，有生产主管工作经验或同等管理经验。熟练使用英语，和办公软件，负责区域内各班次生产管理，管理Supervisor和shift leader；shift leader :倒班，负责整条生产线的生产平衡和调配管理，管理supervisor;Supervisor:,倒班，有半导体工作经验2年以上，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者优先,负责管理各区域内生产事项，管理班长。
Technician 日常监控、确认，mmy wafer管理，日常小故障的处理
制造企划 事务职 制造企划投资管理
采购 部品采购 设备零件需给及维修
原材料采购 原材管理安定化(交货期管理及请购)
设施采购 辅资材需给及实物管理
总务 福利厚生(食堂) 餐厅管理
接待担当 来访人员的行程管理、及计划管理
接待担当者 来访人员具体接待工作的实施
通信/广播担当者 通信交换机服务器，VOICEMAIL， PAGING STSTEM （软硬件）维护，广播系统，专业英语流利（听说读写），管理通信Maint，通信Operator和广播Maint，会管理及评估通信工程．
通信Maint 通信线路维护、检修及正常运行
通信Ope'r 接线员，内外电话查询、转接等
设施维护 厂房基础设施（地板、照明、水、等）的日常维护及保养
Show-room担当 展厅的管理，及公司介绍
舍监 宿舍管理
设备Eng'r 空调Part 要求工厂空调设备运维经验(冰水主机Chiller，中央空气处理系统，热锅炉，泵，风机等) 优先： 净化间设备运维（ 超净间空气处理单元，洗气塔，过程冷却用水，超纯水）
排管/UT Part 工厂排管设备施工(水系统，压缩气体系统，超纯水系统)
电气Part 通过厂内电气设备的运行管理及维护活动 以及新增,补加电气设备施工计划的实施，维持电力供应的稳定性，支援生产活动的圆满成功
设备Tech 空调Part 机械装备的点检及维护.有机械设备的相关知识及经验.
排管/UT Part 热输送网的点检及维护.有配管设备的相关知识及经验.
电气Part 进行电气机器的点检,配电机,电气控制,装备的运行,电气设备的安装,调整,修理 .有电气的知识
财务会计 成本 成本核算、成本分析、熟悉ERP系统
会计总体业务 提供公司各种报表及数据，并定期提出相关分析报告
国税/地税 税务及出口退税流程、纳税申报及其相关的会计核算、和税务相关部门联系
财务 应收/应付/固定资产 相关业务
资材 化学品管理 原材管理安定化 (交货期管理及请购）
SPARE PART 设备零件需给及维修
副材料管理 辅资材需给及实物管理
进出口通关 原材料通关 及时、无障碍得完成料件的清关，确保资财的库存量
设施再通关 Managing the whole progress involved with Local flow of Imported & Exported Goods；1. Clear the imported goods through the customs and CIQ 2. Prearrangement for Import and export
ESH 保健 职员健康检查, 职业病预防.管理, 运营附属医院, 作业环境检测/改善管理, 促进健康活动，
安全消防 气体安全管理, 有害危险器材管理, QUAL/安全改善活动, CMS室/建立急救应急小组, 消防设施.危险品管理， MSDS管理, 消防/安全施工管理/监督，灾害调查/统计分析
ESH企划 ESH 确立战略, ESH 运行经营系统, ESH 教育/公关业务, ESH 投资/预算管理,部门人力企画/管理，法定许可证总括
ESH技术 净 · 废水厂的施工管理/监督，危险物/节约用水，预防环境事故，废弃物的管理，大气污染源管理/改善活动，毒性/土壤/噪音管理，环境范围许可证
IT 程序开发 GW/EMAIL的日常维护管理
OA 运营/PC 保安 PC/Printer/NB等电算设备日常维护及PC保安管理
SAP 开发 SAP二次开发
SAP 运营 SAP维护管理
System 运营 Server维护管理
MI 事务职 班长 监测设备的温度、压力等状况，属于操作工的一种.
MI Eng'r Engineer 检测工艺生产过程的颗粒、缺陷；测量厚度，电阻和应力等； 分析工艺上产生该问题的原因； 采取措施及时弥补并解决问题。
Technician 采取措施来维护装备性能;对设备的精确性和可靠性进行维护。
QC Supervisor 1.支持协助质量工程师执行质量程序和政策 2.报告FAB的质量状况 3.鉴别检查的缺陷并在质量报告中做出指示算机操作能力，懂英语或韩语 4.收集缺陷样品并向相关部门报告 5.协助质量经理监管质量操作工 6.要有良好的沟通能力和计
Operator 职责：1.负责产品检验和完成质量纪录 2. 收集和保存质量检测数据 3.维护及控制在线的所有检验文件及纪录
要求：1. 由显微镜操作经验 2. 有产品检验工作经验 3. 有净化室工作经验者尤佳
企划 企划 整体协调公司各部门业务，处理跨部门协作综合事项；制定公司经营计划。
对外关系 与政府机关部门建立并维持良好关系，争取政府机关对公司的各方面协作与支持。
法务 组织各部门合同审查，收集并转交专业意见；公司合同整理归档、保管。
宣传 收集新闻，部门采访，设计并制作公司社刊，对外宣传。

⑥ 什么是半导体制造工艺中的深槽隔离技术

现在用深槽隔离了吗？浅槽隔离技术是STI，是指隔离有源区的一个槽，用多晶硅填起来，深槽隔离是不是槽做的更深啊，没听过。

⑦ 半导体制造技术有点不明白：为什么要做外延层离子注入掺杂时，比如说硼离子掺杂，那么发射的是硼离子还

1。外延生长的单晶硅质量比bulk silicon高，生产出来的transistor质量高，

2。发射的是硼离子, 掺杂完硅片接地电子就补充进来了，这样就电中性了。

⑧ 做半导体的封装和测试应该学什么知识

《半导体物理学》，我这里就有一本，84年的，现在应该有更新的版号了，介绍半导体的原理，器件的生成，加工工艺。