① 威刚宣布推出112层3D NAND工业级固态硬盘
近日，存储器大厂ADATA威刚 科技 宣布推出新一代112层堆栈BiCS5 3D NAND固态硬盘，推动5G、物联网、AI(人工智能)、网通、服务器等应用的发展。
5G时代下如何运用先进的3D NAND技术，打造出耐用可靠、稳定高效的存储产品，以处理庞大且不断快速增加的资料量，是重要关键。因此，威刚布局5G应用，新一代BiCS5系列工业级固态硬盘，预计今年9月开始提供送样，并于Q4正式量产。
威刚表示，为满足客户对成本、效能与兼容性的期待，BiCS5系列固态硬盘采用由WD(西数)和KIOXIA(铠侠)共同开发的112层3D TLC快闪存储器，包含2.5吋、M.2 2280、M.2 2242与mSATA等主流规格，支援SATA III与PCIe Gen3x4高速传输界面，并有128GB至4TB的高容量。
同时，为了在高速传输下仍能维持优异的稳定性，威刚BiCS5系列固态硬盘的P/E Cycle(写入/抹除次数)可达3,000次，耐用度大幅提升；并支援耗损平均(Wear leveling)，可全区平均抹写信息，延长SSD的寿命；LDPC ECC侦错技术，则能帮助资料传输精准、强化资料的可靠度。
威刚指出，对于讲究大数据分析的物联网、AI、深度学习等应用，资料的保存与安全自然至关重要。为避免意外断电导致资料遗失，威刚BiCS5系列固态硬盘支援断电保护技术(Power Loss Protection)，添加电压侦测电路和钽质聚合物电容(Tantalum polymer capacitors)，能有效延长断电后系统尚可运作的时间，借以保存资料。同时支援AES 256-bit加密技术并符合TCG Opal 2.0规范，可有效防止资料被不当窃取，守护客户的资料安全。
此外，威刚提供了多种独家加值软件与服务，例如可轻松监测固态硬盘状态和剩余寿命的“SSD Toolbox”软件、A+ SLC效能优化技术，以及抗硫化(Anti-Sulfuration)技术等。
封面图片：拍信