分立元件存放在哪个文件夹

Ⅰ 注册表项保存在哪个文件夹里

一、注册表保存在哪个文件夹：
1、XP系统的注册表在C:WINDOWSsystem32config目录下。其中还包括DEFAULT、SOFTWARE、SYSTEM、AppEvent.Evt、SecEvent.Evt、SysEvent.Evt等多个隐藏文件及其相应的.LOG(日志)文件和.SAV文件。
2、win7的话注册表的位置是在C:Windows目录下。
3、Win9X系统里面以下路径C:WindowsSYSTEM.DAT和C:WindowsUSER.DAT 这2个就是注册表文件。另外，系统每天启动的第一次都会做一个备份，储存在C:WINDOWSSYSBCKUP下，以rb***.cab命名。如果需要还原注册表信息的话只需要在DOS下可以用scanreg /restore还原。
4、Win2000中用户配置文件保存在根目录“Documents and Settings”下用户名的目录中，包括两个隐藏文件：NTUSER.DAT、 NTUSER.INI 及 ntuser.dat.LOG 日志文件。系统配置文件位于 Windows 2000 系统目录下的 “SYSTEM32CONFIG”中，包括 DEFAULT、SOFTWARE、SYSTEM、AppEvent.Evt、SecEvent.Evt、 SysEvent.Evt 等多个隐藏文件及其相应的 .LOG(日志)文件和 .SAV 文件。这些注册表文件在 Windows 2000 运行时无法使用其它工具打开，这一点与 Windows 9x 下的 system.dat 及 user.dat 不同。备份文件位于WINDOWSRepair下面。
二、注册表作用：
注册表相当于Windows的中枢神经，定义用户系统的的硬件、软件、设置和优先权，集成了全部系统和应用系统的初始化信息，包括硬件设备的说明、相互关联的应用程序与文档文件、窗口显示方式、网络链接参数，甚至关系到安全的网络共享设置。其中也包括管理人员和用户通过注册表可以在网络上检查系统的配置和设置，使得远程管理得以实现。

Ⅱ 在protel99se中，分立元件存放在哪一个文件包内

不是以集成电路组成的电路单元，而是单独的以二极管、

三极管、电阻、电容组成的电路单元称为分立元件电路，

如老式的彩电电源电路部分大部分仍采用的分立元件组成的电路，用的集成电路很少。因为集成电路是把二极管、三极管集成在一个集成电路内

Ⅲ cad创建的块 存在哪个文件夹

cad里面自定义的块保存在“我的文档”；
如果自己制定了块，而没有输出，那么就不可能从其他文件夹中找到，而是存在这个CAD格式的文件内部的，
如果要让它存在外部在文件夹里，则要输出，选择一个文件夹，然后存起来。如果要让个块出现在图中，使用插入块命令，在对话框中选择它（可以看预览的），然后确定。
探究的一般过程是从发现问题、提出问题开始的,发现问题后,根据自己已有的知识和生活经验对问题的答案作出假设．设计探究的方案,包括选择材料、设计方法步骤等．按照探究方案进行探究,得到结果,再分析所得的结果与假设是否相符,从而得出结论．并不是所有的问题都一次探究得到正确的结论．有时,由于探究的方法不够完善,也可能得出错误的结论．因此,在得出结论后,还需要对整个探究过程进行反思．探究实验的一般方法步骤：提出问题、做出假设、制定计划、实施计划、得出结论、表达和交流．
科学探究常用的方法有观察法、实验法、调查法和资料分析法等．
观察是科学探究的一种基本方法．科学观察可以直接用肉眼,也可以借助放大镜、显微镜等仪器,或利用照相机、录像机、摄像机等工具,有时还需要测量．科学的观察要有明确的目的；观察时要全面、细致、实事求是,并及时记录下来；要有计划、要耐心；要积极思考,及时记录；要交流看法、进行讨论．实验方案的设计要紧紧围绕提出的问题和假设来进行．在研究一种条件对研究对象的影响时,所进行的除了这种条件不同外,其它条件都相同的实验,叫做对照实验．一般步骤：发现并提出问题；收集与问题相关的信息；作出假设；设计实验方案；实施实验并记录；分析实验现象；得出结论．调查是科学探究的常用方法之一．调查时首先要明确调查目的和调查对象,制订合理的调查方案．调查过程中有时因为调查的范围很大,就要选取一部分调查对象作为样本．调查过程中要如实记录．对调查的结果要进行整理和分析,有时要用数学方法进行统计．收集和分析资料也是科学探究的常用方法之一．收集资料的途径有多种．去图书管查阅书刊报纸,拜访有关人士,上网收索．其中资料的形式包括文字、图片、数据以及音像资料等．对获得的资料要进行整理和分析,从中寻找答案。

Ⅳ 通达信自定义板块在哪个文件夹

1.双击打开通达信平台,找到最上方的工具并鼠标左键点击。
2.点击“工具”在下拉框中找到“用户板块设置”。
3.打开设置后,在上方选择要导出的自定义板块。
4.在右下方选择导出板块并自定义文件名。
5.也可以添加其他板块如定制品种,也可以从文本导入至制定板块。

通达信软件所有板块数据都保存在T0002文件夹下的blocknew文件夹里。找到你想要的板块（以拼音首字母命名），再复制到自己电脑的blocknew文件夹里就可以了。
其中以 .blk为后缀的文件，实际上是文本文件。每行是一个股票代码，并在前面加上1或0表示沪市或深市
一般都在T0002文件夹里，包含了自定义的选股方案，blocknew文件夹里包含自选股和自定义板块，通达信比别的软件好的地方就是自定义板块文件blk可以直接用记事本查看。

通达信自编（选股）（主图附图）指标存在T0002文件夹。

通达信软件是多功能的证券信息平台，与其他行情软件相比，有简洁的界面和行情更新速度较快等优点。通达信允许用户自由划分屏幕，并规定每一块对应哪个内容。至于快捷键，也是通达信的特色之一。通达信还有一个有用的功能，就是“在线人气”，可以了解哪些是当前关注，哪些是持续关注，又有哪些是当前冷门，可以更直接了解各个股票的关注度

Ⅳ protel dxp 2004 元件库问题

protel常用元件

原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
分立元件库

部分 分立元件库元件名称及中英对照

AND 与门
ANTENNA 天线
BATTERY 直流电源
BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管)
BRIDEG 2 整流桥(集成块)
BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器
CAP 电容
CAPACITOR 电容
CAPACITOR POL 有极性电容
CAPVAR 可调电容
CIRCUIT BREAKER 熔断丝
COAX 同轴电缆
CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器
DB 并行插口
DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管
DIODE VARACTOR 变容二极管
DPY_3-SEG 3段LED
DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)
ELECTRO 电解电容
FUSE 熔断器
INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感
INDUCTOR3 可调电感
JFET N N沟道场效应管
JFET P P沟道场效应管
LAMP 灯泡
LAMP NEDN 起辉器
LED 发光二极管
METER 仪表
MICROPHONE 麦克风
MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机
MOTOR SERVO 伺服电机
NAND 与非门
NOR 或非门
NOT 非门
NPN NPN三极管
NPN-PHOTO 感光三极管
OPAMP 运放
OR 或门
PHOTO 感光二极管
PNP 三极管
NPN DAR NPN三极管
PNP DAR PNP三极管
POT 滑线变阻器
PELAY-DPDT 双刀双掷继电器
RES1.2 电阻
RES3.4 可变电阻
RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻
RESPACK ? 电阻
SCR 晶闸管
PLUG ? 插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头
SOCKET ? 插座
SOURCE CURRENT 电流源
SOURCE VOLTAGE 电压源
SPEAKER 扬声器
SW ? 开关
SW-DPDY ? 双刀双掷开关
SW-SPST ? 单刀单掷开关
SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器
TRANS1 变压器
TRANS2 可调变压器
TRIAC ? 三端双向可控硅
TRIODE ? 三极真空管
VARISTOR 变阻器
ZENER ? 齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP 数码管
SW-PB 开关

其他元件库

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib

40.系列CMOS管集成块元件库

4013 D 触发器
4027 JK 触发器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库

AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库
Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库
Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产的元件库
Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库
Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 运算放大器元件库
Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶体管集成块元件库 74系列
Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 电压调整集成块元件库
Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库

元件属性对话框中英文对照

Lib ref 元件名称
Footprint 器件封装
Designator 元件称号
Part 器件类别或标示值
Schematic Tools 主工具栏
Writing Tools 连线工具栏
Drawing Tools 绘图工具栏
Power Objects 电源工具栏
Digital Objects 数字器件工具栏
Simulation Sources 模拟信号源工具栏
PLD Toolbars 映象工具栏

Ⅵ 分立元件是什么

分立元件（分立器件）：电子元件与电子器件的总称。

分立元件包括：

半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；

半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；

特种器件及传感器；

敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；

装好的压电晶体类似半导体器件；

半导体器件专用零件。

(6)分立元件存放在哪个文件夹扩展阅读

集成电路一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

Ⅶ 请帮我答题

呵呵，太小儿科了，给你100%正确的答案：
1. 一台完整的计算机系统是由(A 硬件系统和软件系统组成的
2. 计算机软件系统一般包括系统软件和( B 应用软件
3 下列设备中，微型计算机系统必须具备的是(C 显示器
4.应用软件是指 ( B 在特定的应用领域中为某种应用目的，由用户所开发的软件
5.下列四条有关软件与程序的说法中，正确的是 ( C 软件介由程序以及开发、使用和维护所需要的所有文档的合称
6.目前微型机中采用的逻辑元件是 (C 大规模和超大规模集成电路
2. Windows XP的“桌面”指的是____(A）整个屏幕
3. Windows XP“任务栏”上的内容为(C）所有已打开的窗口的图标
7. Windows XP的“开始”菜单包括了Windows XP系统的_____(A）主要功能
8．当一个文档窗口被关闭后，该文档将_____(A）保存在外存中
10.．当已选定文件夹后，下列操作中不能删除该文件夹的是_____(D)用鼠标左键双击该文件夹

Ⅷ dxp sp2的使用技巧

我经常看的 复制给你也瞧瞧

一、 Protel DXP中的基本PCB库：

原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装
1、分立元件类：
电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中*** 表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是 CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是 10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。
二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。
三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。
连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。
2、集成电路类：
DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；
PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；
PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；
QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；
SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；
SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；
BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；

小结：常用的PCB库文件

1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装

1）.D type connectors.ddb,含有并口，串口类接口元件的封装

2）.headers.ddb:含有各种插头元件的封装

2.\library\pcb\generic footprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状

1）.general ic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装

2）.international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥，二极管等常用元件的封装

3）.Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的封装

4）.PGA.ddb,含有PGA封装

5）.Transformers.ddb,含有变压器元件的封装

6）.Transistors.ddb含有晶体管元件的封装

3.\library\pcb\IPC footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装

二、 将Protel 99 SE的元件库转换到Protel DXP中：

在Protel 99 SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将Protel 99 SE中的封装库导入Protel DXP中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：启动Protel 99 SE，新建一个*.DDB工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个，然后保存工程并关闭Protel 99 SE。启动Protel DXP，打开刚保存的*.DDB文件，这时，Protel DXP会自动解析*.DDB文件中的各文件，并将它们保存在 “*/”目录中，以后就可以十分方便地调用了。其实对Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。

三、 在Protel DXP中创建新的封装元件：

创建新的封装元件在Protel DXP中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建
1、 用手工绘制封装元件：
用绘图工具箱
2、 用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。

四、 在Protel DXP中封装元件在封装元件库间的复制：

有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中，复制的方法比较多，我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考：
方法一、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元件，在下拉菜单单击“Copy”；单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库)，将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，在下拉菜单单击“Paste”,然后保存即可；
方法二、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击被复制的封装元件，使被复制的封装元件到编辑区，点击【Edit】/【Select】/【All】选择编辑区的全部内容，再点击【Edit】/【Coyp】进行复制；单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库)，将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件，关闭向导对话框,继续点击【Edit】/【Paste】将封装元件复制到编辑区，点击【Tools】/【Rename Component】对元件重命名，然后保存即可。 上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。

五、 在Protel DXP中创建自己的封装元件库：

我们在制作PCB板时不是需要在Protel DXP中的所有的元件库，而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库，或者是某个库中的部分元件或封装元件，如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库，给我们带来很大的方便，在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区，新建一个目录如“PDXP LIB”，在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”，在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库，由于本文主要讨论PCB封装元件库，这里我们不再讨论，在“PCB”中我们创建PCB封装元件库。在Protel DXP的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的PCB元件库，并用另外的名称如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目录的所在盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。用同样的方法，创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、 “SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个库中。在分类过程中，最好分的比较细一点，虽然看起来库比较多，但是一则管理比较方便，维护、修改、添加等都十分容易，二则在调用元件时一目了然，作者就是这样管理和用运的，比在原来的库中用运方便的多。

六、 创建和修改封装元件时注意的一些问题：

1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。
2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在 MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为 Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将 Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。
3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸 (1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。
4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。

protel dxp快捷键大全

enter——选取或启动
esc——放弃或取消
f1——启动在线帮助窗口
tab——启动浮动图件的属性窗口
pgup——放大窗口显示比例
pgdn——缩小窗口显示比例
end——刷新屏幕
del——删除点取的元件（1个）
ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）
x+a——取消所有被选取图件的选取状态
x——将浮动图件左右翻转
y——将浮动图件上下翻转
space——将浮动图件旋转90度
crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里
shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里
alt+backspace——恢复前一次的操作
ctrl+backspace——取消前一次的恢复
crtl+g——跳转到指定的位置
crtl+f——寻找指定的文字
alt+f4——关闭protel
spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
v+d——缩放视图，以显示整张电路图
v+f——缩放视图，以显示所有电路部件
home——以光标位置为中心，刷新屏幕
esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态
backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换
a——弹出edit\align子菜单
b——弹出view\toolbars子菜单
e——弹出edit菜单
f——弹出file菜单
h——弹出help菜单
j——弹出edit\jump菜单
l——弹出edit\set location makers子菜单
m——弹出edit\move子菜单
o——弹出options菜单
p——弹出place菜单
r——弹出reports菜单
s——弹出edit\select子菜单
t——弹出tools菜单
v——弹出view菜单
w——弹出window菜单
x——弹出edit\deselect菜单
z——弹出zoom菜单
左箭头——光标左移1个电气栅格
shift+左箭头——光标左移10个电气栅格
右箭头——光标右移1个电气栅格
shift+右箭头——光标右移10个电气栅格
上箭头——光标上移1个电气栅格
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格
下箭头——光标下移1个电气栅格
shift+下箭头——光标下移10个电气栅格
ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸
ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸
ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸
ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸
ctrl+f——查找指定字符
ctrl+g——查找替换字符
ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐
ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐
ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐
ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐
ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列
ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列
ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布
ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布
f3——查找下一个匹配字符
shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示
shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示
shift+单左鼠——选定单个对象
crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象
shift+ctrl+左鼠——移动单个对象
按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制
按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向
按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向

PCB使用技巧

1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来

Tools工具|Annotate…注释

All Part：为所有元器件产生标号

Reset Designators：撤除所有元器件标号

2、单面板设置：

Design设计|Rules…规则|Routing layers

Toplayer设为NotUsed

Bottomlayer设为Any

3、自动布线前设定好电源线加粗

Design设计|Rules…规则|Width Constraint

增加：NET,选择网络名VCC GND，线宽设粗

4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

6、快捷键"M"，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。

7、定位孔的放置

在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center,然后调整其半径和位置

8、设置图纸参数

Design|Options|Sheet Options

(1)设置图纸尺寸：Standard Sytle选择

(2)设定图纸方向：Orientation选项----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)

(3)设置图纸标题栏(Title BlocK):选择Standard为标准型，ANSI为美国国家协会标准型

(4)设置显示参考边框Show Reference Zones

(5)设置显示图纸边框Show Border

(6)设置显示图纸模板图形Show Template Graphics

(7)设置图纸栅格Grids

锁定栅格Snap On,可视栅格设定Visible

(8)设置自动寻找电器节点

10、元件旋转：

Space键：被选中元件逆时针旋转90

在PCB中反转器件(如数码管)，选中原正向器件，在拖动或选中状态下，

X键：使元件左右对调（水平面）； Y键：使元件上下对调（垂直面）

11、元件属性：

Lib Ref:元件库中的型号，不允件修改

Footprint:元件的封装形式

Designator:元件序号如U1

Part type：元件型号（如芯片名AT89C52 或电阻阻值10K等等）（在原理图中是这样，在PCB中此项换为Comment）

12、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material

13、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC

是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或疏忽。

原理图绘制窗中Tools工具|ERC…电气规则检查

ERC对话框各选项定义：

Multiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误

Unconnected net labels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查

Unconnected power objects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查

Duplicate sheet mnmbets:检测“电路图编号重号”

Duplicate component designator:“元件编号重号”

bus label format errors:“总线标号格式错误”

Floating input pins:“输入引脚浮接”

Suppress warnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项，不会显示具有警告性错误的测试报告”

Create report file:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中”

Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号

Descend into sheet parts:将测试结果分解到每个原理图中，针对层次原理图而言

Sheets to Netlist:选择所要进行测试的原理图文件的范围

Net Identifier Scope:选择网络识别器的范围

14、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明

1(A) 2(K)改为A(A) K(K)

这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found

15、PCB布线的原则如下

(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm（60mil）可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm(0.8~12mil)导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。

(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

(4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

16、工作层面类型说明

⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。

⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。

⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。

⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。

⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。

⑻、其它工作层面（Other）：

KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

MultiLayer:多层

Connect:连接层

DRCError:DRC错误层

VisibleGrid:可视栅格层

Pad Holes:焊盘层。

Via Holes:过孔层。

17、PCB自动布线前的设置

⑴Design|Rules……

⑵Auto Route|Setup……

Lock All Pro-Route:锁定所有自动布线前手工预布的连线

Ⅸ 在Protel99 SE中,元件电气图形符号存放在哪一文件夹下

你说的是原理图的库文件吧，在“..\Design Explorer 99 SE\Library\.. ”下，需要添加到文件库里。