‘壹’ smt贴片机编程的步骤是什么
smt贴片机编程的步骤如下:
1、首先整理客户提供的BOM清单,最好提供的是excel格式的电子档文件。
在线调试:
1、将编好的程序用电脑导入smt贴片机设备,找到原点并制作mark标记。
2、将坐标逐步校正,优化保存程序,再次检查元件方向及数据。
3、开机贴片一片板首件确认。
‘贰’ smt贴片机怎么编程
1、smt贴片程序设置:贴片程序设置是指贴片程序的环境设置,如机器的配置、坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据 库的选择等。
①机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括:贴片头的类型;相机的位置、类型和精度;线路板传送的参数;机器所储存的吸嘴型号和数量;自动托盘送料器的参数;机器各坐标轴的参数;其他参数。
②坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点间的差距。不同设备的坐标系方向不同,当线路板的坐标原点在线路板的角时,而贴片元件的坐标以拼板相同方向的角或者个基 准点为原点。
③元件数据库:有的机器可以根据不同的产品系列而设置存储多个元件数据库,在需要时可以调用不同的数据库。
④送料器数据库有如元件数据库,也可以存储多个送料器数据库,根据需要选用。
2、线路板规格——指线路板尺寸和拼板方式smt贴片机需要根据线路板的尺寸来调整线路板输送轨道的宽度和传输距离,线路板的支撑装置也可以根据 线路板的厚度来调整支撑高度。般产品的线路板采用单个产品;有部分产品由于单个线路板的尺寸太小 ,不利于贴片设备的生产,或者为了提高设备的生产效率、减少线路板的传送时间,故采用多个产品拼板方式。对于多个产品拼板,在元件贴装清单输入时,只需要输入个拼板的元件,其他拼板的元件位置可以自动复制。
3、线路板偏移校正——指利用线路板的基准J点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的些特征点,般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在线路板的制作同时产生的,它能提供固定、准确的位置,是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特 征点。线路板上的基准点的校正方式可分为3种:利用全面校正的基准点对线路板上的所有元件进行整板校正Global Correction;利用拼板上的基准点对拼板以及它的偏置板上的元件进行校 正Circuit Correction;利用元件旁的基准点对局部单个高精度元件进行校正。
4、吸嘴的配置贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据现机器中所 储存的吸嘴进行优化,那么吸嘴就不需要再重新配置;如果是不限定吸嘴进行优化,那么吸嘴就需要根据 优化完后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。
5、产品的元件贴装清单贴装清单包括元件的位号Ref ID、物料代码Component ID、X坐标、y坐标和贴装角度Theta等,这是表面贴装所需要的关键数据,决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数 据库,贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后,通过元件的照相和识别,按照贴片元件的坐标 和角度等,再加上通过校正而得到的元件的取料偏差,准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。
元件的贴装顺序是元件贴装的先后次序,对于转塔式贴片机,元件的取料顺序和元件的贴装顺序相同;而对于平台式贴片机,若贴片头上有多个吸嘴,元件的取料顺序和贴装顺序可以不样。由于计算机应用的发展,现在各种贴片机的贴装顺序都可以自动优化,也有些通用软件可以对各种不同贴片机的贴片顺序进行自动优化。贴片元件般可以分为Chip,Melf,QFP,SOlO,PLCC,SOJ,SOT和BGA等不同 类型。
元件数据库包含元件的长、宽和厚度,元件特征的尺寸、跨距及元件的包装等。另外,对于不同的 机器,元件的数据库还包括贴片头和吸嘴的型号,识别照相机的灯光强度、元件的默认送料器的型号和方 向,以及识别的方式和特殊要求等。元件的数据库所包含的所有数据将对元件的输送、取 料、识别、校正和贴装起到关键的作用。
6、送料器清单当在元件贴装清单中加入个新的元件时,这个元件就会根据元件数据库中的默认送料器的型号在送料 器清单中自动加入条记录。送料器清单包括各种元件的元件代码、所用的送料器的型号、所在位置的识 别代码和元件在送料器上的正确方向。如果有个别元件在识别中不能通过,这个元件就会按照元件数据库 或者程序中抛料站的设置抛掉。网页链接
‘叁’ 贴片机编程教程
贴片机是smt整线最核心设备之一,贴片机的正常稳定工作运行,关乎整线的生产产能,因此贴片机的日常保养维护、贴片机的程序编写都是影响贴片机正常与否的关键,贴片机编程因每个品牌的不同而略有区别,但基本的贴片机编程步骤基本差不多。
贴片机编程步骤(贴片机编程有两个步骤阶段,分别是离线准备和在线调试)
贴片机离线准备步骤如下:
1. 准备客户提供的BOM清单表,贴片机编程需要在计算机上完成,因此准备好电子文档,最好是excel格式;
2. 提取坐标(根据客户提供的文件选择不同对应操作方法)
2.1:如果客户发的是excel或txt文档的坐标,可以直接使用编程软件将坐标与BOM表合并;
2.2:如果客户发的是PCB文件,需要自己导出坐标;
2.3:客户提供了物料清单表,但无法提供坐标,需要扫描仪在PCB扫描后已CAD格式保存,然后将坐标和BOM合成,然后检查是否有遗漏、错位、重位等情况;如果有就与客户再联系确认,如果没有,则保存成机器需要的格式;
贴片机在线调试步蚂伍困骤如下:
1. 将编程的程序导入贴片机设备;
2. 找到原点并制作MARK标记;
3. 校正坐标位号;
4. 优化保存国产,再次检橘粗测组件方向和数据;
5. 开机打首件确认;
贴片机编程教程,步骤,怎么编,一般按以上两种编程步骤准备,对贴片机进行编程。
‘肆’ smt贴片机编程步骤
每种贴片机的编程会有点差异,一般如下:
1:要求输入PCB大小,长宽厚度,MARK位置等
2:输入需贴装零件的坐标,角度,使用零件的站位等
3:有的贴片机还需元件的专门排列程式
4:元件的识别资料
‘伍’ smt贴片机编程培训教程
smt贴片机编程培训教程1.首先整理客户的BOM,编程需要在电脑上进行,所以肯定是电子档的。一般是excel格式的。2.数据坐标的提取。有三种情况:
(3)客户发来了赚钱游戏PCB文件,那就需要自己导出坐标了,一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位,有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式。
‘陆’ smt贴片机编程讲解
贴片机编程方式的选择介绍
生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式,他们会问:“采用何种编程方式对我来说是最适合的呢?”没有一种可以满足所有的应用事例的答案。他们权衡的内容一般会包含有:所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击
对生产效率带来的冲击
ATE编程会降低生产效率,这是因为为了能够满足编程的需要,要增加额外的时间。举例来说,如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象,需要化费15秒的时间进行测试,这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样,对于需要化费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说,所需要的总的测试时间将会更长,这令人头痛。因此,当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候,ATE编程方式是性价比最好的一种方式。为了提高生产率,以求将较长的编程时间降低到最低的限度,ATE编程技术可以与板上技术相结合使用,例如:边界扫描或者说具有专利的众多方法中的一种。
还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候,仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行,一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而,除非超过了ATE的能力,功能测试的能力是足够的,对于高密度器件来说性能价格比最好的编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说:ProMaster970设备配置有12个接口,每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是,ATE或者说功能测试仪将化费60至120小时来完成这些编程工作。生产线使用计划安排
由于电子产品愈来愈复杂和先进,所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些先进的元器件在OBP的环境之中,常常要求化费较长的编程时间,这样就直接降低了产品的生产效率。同样,由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件,在进行编程的时候所化费的数孝时间差异是非常大的,一般来说具有最快编程速度的元器件,价格也是最贵的。所以人们在考虑是否支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时,面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本,还是采用具有较慢编程时间的便宜元器件,并由此忍受降低生产率的苦恼
此外,制造厂商必须记住,为了能够对付在短期内出现的大量产品需求,他们不可能依赖采用最适用的半导体器件。缺少可获得最佳的元器件,会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件,每个元器件具有不同的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说,这种情形对于实行有效的生产线计划安排显然是相当困难的。
因为自动编程拥有比单接口OBP解决方案快捷的优势,所以对编程时间变化的影响可以完全不顾。同样,由于自动编程方案一般支持来自于不同供应厂商的数千款元器件,可以缓解使用替代元器件所产生的问题。PCB的费用
近年来,对先进PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有最高速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入,以及元器件的特性。如果不是这样的话,问题可能会接二连三的发生,其中包括:接地反射(groundbounce)、交扰和在编程期间发生信号反射现象。
自动化高质量的编程设备通过良好的设计,可以将这些问题降低到最小的程度。为了能够进行ATE编程,PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将极大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求,以及分立元器件(接线片、FET、电容器)和增加对电源供电能力的需求,从而最终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的,PCB的价格一般会增加2%到10%。编程规则系统的选择
许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统(programmingalgorithms)。每一个元器件是不同的,在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此,如果他们要使用ATE编程方式,测试工程师必须对每一个元器件和所有的可替换供应商(现在的和未来的)写下编程规则系统。
如果说使用了不正确的规拆唤则系统将会导致在编程薯御稿期间或者电路板测试期间,以及当用户拥有该产品时面临失败(这是所有情形中最坏的现象)。最难对付的事情是,半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降低制造成本,时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的,很有可能不久该规则就要变化了。另外,不管是ATE供应商,还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。
工艺过程管理和问题的解决
基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件,以及对于可以用于编程的元器件的专业知识。为了能够正确的创建编程规则,测试工程师必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是,这种知识范围一般超出了测试工程师的专业范围,一项错误将会招至灾难性的损失。
测试工程师现在对所涉及的编程问题,也必须有及时的了解,诸如:元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率,以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。同样,由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责,解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试工程师的肩上。举例来说,如果失效是由于可编程控量突然增加,测试工程师必须首先确定问题的根源,然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的,或者说是因为测试夹具所引起的呢?
这些复杂的问题可能需要化费数周的时间去分解和解决,与此同时生产线只能够停顿下来待命。与此形成对照的是,在器件编程领域处于领先位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作,来解决编程设备中所存在的问题,或者说自己设计设备,所以能够较快的识别问题的根源。
一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境,并且能够确保最大可能的产量。然而,在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的,编程产出率的范围将会在99.3%到99.8%之间。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷,于是在PCB实施装配以前就可以将失效的元器件捕捉出来,从而实现将次品率降低到最小的目的。经过比较,编程的失效率一般会高于在ATE编程环境中的。对于制造厂商而言如果能够事先发现问题,可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率,它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。在现实环境中作为目标的PIC器件被溶入在PCB的设计中,设计成能够扮演另外一个角色的作用(电话、传真、扫描仪等等),作为一种专门的编程设备可以简单地做这些事情,而无需提供相同质量的编程环境。
供应商的管理ATE编程潜在的可能是锁定一个供应商的可编程元器件。由于ATE要求认真仔细的PCB设计,以及为了能够满足每一个不同的PIC使用需要专用的软件,随后所形成的元器件变更工作将会是成本非常高昂的,同时又是很花时间的。通过具有知识产权的一系列协议方法,可以让数家半导体供应商一起工作,从而形成一种形式的可编程器件。
由IEEE1149.1边界扫描编程所提供的方法具有很大的灵活性,它允许在同一PCB上面混装由不同半导体供应商所提供的元器件。然而,自动化编程设备可以最大灵活地做这些事情。借助于从不同的供应商处获得的数千个PIC器件的常规器件支持,他们能够非常灵活地保持与客户需求变化相同的步伐。
主要设备的费用取决于使用ATE的百分比以及对生产率的要求,为了实现PIC编程可能会要求增添ATE设备。关于ATE价格的范围从15万美元至40万美元不等,购置一台新的设备或者更新现有的设备使之适合于编程的需要是非常昂贵的事情。一种方式是使用一台AP设备来提供编程元器件到多条生产线上。这种做法可以降低ATE的利用率,从而降低设备方面的投资。
‘柒’ 未来贴片机是怎么编程的
这个机器没见过,不过我用过其他的好几种贴片机,环球UCT53,环球UPS+,三星CP45,松下PT200,用他们编程都有一些共同的步骤具体如下。
1、BOM文件 由开发者提供的配料表。
(有元件代号 和 物料名称 但是没坐标信息的文件。)
2、CAD坐标文件 可以由多种方式得到,需要编程人员自行处理PCB文件或者GERBER文件得到。(有元件代号 和其相应的坐标信息但是没有相对应的物料名称)
具体方法可以参照以下网址 http://..com/question/169950857.html
3、将BOM文件和CAD坐标文件合并。得到如下格式的文件。
元件代号 X坐标 Y坐标 角度 物料名称
C1 005.56 020.220 090.000 C1608C0G1H680JT
.....
4、然后将合并后的CAD文件导入到你的机器里,这个过程一般由你的贴片机自带的软件完成。
卖你机器的供应商会有专门培训的。主要每种机器软件有不同的操作,要看你具体是什么机器了。
希望这些步骤能够帮助你理解未来贴片机是怎么编程做参考。
‘捌’ smt贴片机编程培训教程
smt贴片机编程培训教程具体如下:
一、smt自动贴片机各部件的名称及功能
1、主机
主电源开关:开启或关闭主机电源。
视觉相机:显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。
贴片机显示器:显示机器操作的软件屏幕。
警告灯:指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。
紧急停止按钮:按下这按钮马上触发紧急停止。
二、smt贴片机安全操作规程
安全地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断,应遵循以下的基本安全规则:
1、机器操作者应接受贴片机厂家正规的操作培训。
2、检查机器,更换零件或修理及内部调整时应关电源。
3、确使“读坐标”和进行调整机器时YPU在你手中以随时停机动作。
4、操作期间,确使身体各部分如手和头等在机器移动范围外。
5、机器必须有正确接地。
6、不要在有燃气体或脏的环境中使用机器。
‘玖’ smt贴片机编程讲解
SMT贴片机是需要进行编程才能操作,及进行贴片加工的。
编程是进行生产加工的第一关,一旦做不好,后面的生产流程就没办法进行下去了。
有经验的工程师对于SMT贴片机编程是烂熟于心,下面为你详解SMT贴片机的编程问题:
一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序
1、将已经优化好的程序调出。
2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image图像。
3、没有做图像的元器件需要做图像,并登记在图像库中。
4、未登记的元器件需要登记在元件库中。
5、排放不合理的多管式振动供料器,需要根据器件体的长度重新分配,尽可能在同一个料架上安排与器件体长度较接近的器件,料站持放紧一点,中间尽可能不要有空闲的料站,以便缩短拾元件的路程。
6、把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件,大尺寸的PLCC、BGA,以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式,以提高贴装精度。
7、存盘后检查是否有错误信息,如果有错误信息,需根据错误信息修改程序,直至没有错误信息为止。
二、校对检查并备份贴片程序
1、按PCBA工艺文件中的元器件明细表,校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确,对不正确的地方按工艺文件给予修正。
2、认真检查贴装机供料器站的元器件与拾片程序表是否一致。
3、通过主摄像头,检查元器件的X、Y坐标与PCB元件中心是否一致,对照工艺文件检查元件位置示意图与转角Θ是否正确,如果不正确,则需要修正。本步骤也可在SMT首件进行贴装后,再按照实际偏差进行修正。
4、正确的产品程序需求复制到备份U盘中保存。
5、待校对检查确认无误之后,就进行生产了。
以上便是详解的SMT贴片机如何进行编程的小知识,希望对您的事业起到帮助作用!
‘拾’ SMT加工厂贴片机快速编程步骤是什么
第一步:首先贴片系统再编程:贴片机系统一般采用两种编程办法:手工编程和计算机编程。很多低级的贴片机通常运用手工教学编程,广晟德全自动贴片机能够彻底运用计算机主动化进行编程。
第二步:替换原生产供料器:是为了减少贴片机替换供料器的时刻,较常用的办法是运用“快速开释”馈线,而更快的办法是替换馈线结构,使贴片机基板类型上的每个元件的馈线都装置在单独的馈线架上进行替换。
第三步:传动组织和定位台的调整:当替换的基板板尺度与当前装置的基板板尺度不一起,应调整基板板定位台的宽度和运送基板板的运送组织。全自动贴片机可在程序控制下主动调整,下一级贴片机可手动调整。
第四步:替换贴装头:当要装置在基板上的元件类型超过放置头的装置规模时,或许在改变基板类型时,贴片机贴装头经常被替换或调整。广晟德全自动贴片机能够在程序控制下主动履行替换调整贴装头。