㈠ 编程器25q32能读校验不通过
是因为一般情况下单片机芯片都是加密的,直接使用编程器是读不出程序的。解决方法:如果需要得到单片机内部的程序,用来学习、恢复资料或复制一些芯片,建议使用芯片解密。
㈡ 我的芯片是25Q32bv编程器芯片选择上只有W25Q32BV可以用吗
兄弟们说的没错,是一样的。
其实都是25Q系列的晶圆,只是不同的厂家封装后,做了不同的命名规格而已。
25是系列,32是容量, @后面的是封装类型。
W 一般是winbond(旺宏)的公司开头吧。不用计较。
希望对你有用。
㈢ 请问一下主板芯片MX25U12835F和MX25U12873F所使用的编程器有没有可能是通用的
找了很多只有XTW2编程器支持,H341A列表里么有,比H341高10块
MXIC
KH25L4006E KH25L8006E KH25L8036 KH25L1606E MS25X40 MX25V512 E MX25L512 MX25V1005 MX25V2005 MX25L2005 MX25V4035 MX25V4005 MX25L4005 MX25V8005 MX25L8005 MX25V8035 MX25L8006E MX25L1606E MX25L1605A MX25L1635D MX25L1633E MX25L1635E MX25L1636D MX25L1636E MX25L1608D MX25L1608E MX25L3225D MX25L3237D MX25L3236D MX25L3206E MX25L3235D MX25L3208D MX25L3208E MX25L3205D MX25L6455E MX25L6465E MX25L6408D MX25L6408E MX25L6406E MX25L6445E MX25L6405D MX25L6436E MX25L12805D MX25L12835E MX25L12835F MX25U12835F MX25L12845E MX25L12836E MX25L12865E MX25L12855E MX25L25635E MX25L25635F MX25L25639F MX25L25735E MX25L25735F MX25U25635F MX66U51235F MX66L51235F
XTW-2比XTW-100强悍,完善了很多性能!
烧录速度比市面上CH341 XTW-100 100E B G系列产品都要快速烧写
产品简介
1.32位CONTEX ARM CPU ,72MHz速度核心
2.系统集成USB2.0数据传输接口,极速烧录之保证
3.支持芯片广:包括最常用的25 SPI FLASH,24 EEPROM
4.功能完善的上位机编程软件
5.支持芯片擦、写、校验全自动烧录
6.加密芯片去除保护功能
7.自动识别烧录芯片型号
(25 FLASH自动识别型号,24EEPROM自动识别类型)
(庞大的25 SPI FALSH数据库,其他芯片能判断出芯片类型为24EEPROM,自动识别功能强大)
8.烧录电压自动切换,支持3.3V 5V芯片烧录电压
9.支持华硕CAP文件直烧 支持bin.hex.rom格式
10.完善的硬件系统与固件协议,支持软件与固件双升级
11.支持windows2000、XP、Vista、Win7等操作系统
12:支持数据修改;
13:支持批量烧录模式,批量更省心;(点击批量按键,烧录完一个,放上另一个立即烧录,中途不用点击烧录按键
)
14:支持大容量芯片,最大支持512M芯片;
15:支持中文简体,中文繁体,英文界面
16:全球唯1独立序列号
17:海量芯片支持
㈣ 如何用旧主板改制编程器在线刷25F16芯片
建议你直接购买一款SPI Flash专烧,原因:
1、25F16属于SPI Nor Flash芯片,这种类型的芯片编程比较简单,价格也很便宜,没必要自己做,你有那个时间,多修几台电脑就赚回来了;
2、25F16系列的接口如下(以华邦W25Q16为例),你还需要知道这个芯片的编程进入命令,不然,你是不清楚如何去编程的;
3、某些芯片是有OTP(One Time Programmable)保护功能的,如果不知道,很容易就把芯片写坏了,得不偿失。
㈤ 25的芯片为啥编程器读不出来
一般情况下单片机芯片都是加密的,直接使用编程器是读不出程序的。但是如果需要得到单片机内部的程序,用来学习、恢复资料或复制一些芯片,芯片解密就派上用场了。
芯片的解密主要分为开盖和不开盖的,对于早期的单片机,加密方法薄弱,利用其加密的漏洞,可以直接利用编程器或者根据漏洞专门制作的解密器读出里面的执行文件。当然对于没有加密的单片机,更是可以利用编程器读出flash中的内容。
开盖是指融掉芯片表面的封装,暴露出内部的晶圆,然后用一些手段来破解。
芯片加密技术:
1、探针技术,是用探针在直接暴露的芯片内部连线,使用物理连接的方法,连接到外部,并合用逻辑分析仪等工具,对数据进行采集,分析,以实现debug的一种技术手段。
将芯片裸片固定在高倍率显微镜下,使用一种进口的极细探针(细到1个um以下的量级),将探针可以连接到芯片内部任何地方,然后对芯片内部结构进行分析。
2、FIB,聚焦离子束分析技术,这是目前最时髦,也是最先进的失效分析技术之一,同时也是最先进的芯片解密技术之一。其原理是通过离子注入的方式,能够将芯片内部的任意指定连线断开或是连接上,其加工精度达到纳米级,跟探针技术相比,哪已经是牛到天上去了,换句话说。
总结如下:
只要你对芯片内部功能模块的物理位置清楚的话,想读出任何资料都是可以的。对于普通MCU的保护熔丝的防破解方法,在FIB技术面前基本上就不堪一击。FIB收费是非常昂贵的,每小时的收费约为2000元RMB且不讲价。
㈥ minpro编程器怎么使用 如何使用
1、安装完运行时部分电脑需要使用管理员身份运行,双击打开软件即可 。
2、出现软件界面:连接好编程器,打开软件,编程器就会检测到编程器型号。
3、快速烧录:放上芯片,点击检测,识别出芯片型号(25 spf lash才可以识别型号,24芯片需要手动选择芯片型号)。
4、点击打开,打开文件,打开后点击自动按键,就会自动执行擦除 写入 效验,等待提示烧录成功后,就烧录好了。
5、如果需要读出芯片数据,点击读取按键,在点击保存按键,就可以把芯片数据保存在电脑里了。
6、批量烧写功能:点击检测-检测出芯片型号或者手动选择好芯片型号,导入需要写的数据,点击批量按键,然后编程器会自动烧录芯片,当一个芯片烧录完成后,取下芯片,让后再放上需要烧录的芯片,编程器又继续烧录,中途无需任何操作,只需要取放芯片即可,批量结束,点击停止按键即可。
7、芯片放置:软件左下边有芯片放置图,手柄处为芯片1脚。如果贴片类芯片,需要转换成直插才能放在编程座上,建议根据自己芯片封装大小购买对应转接座使用。
㈦ 25u6435f用编程器怎么写
1、DFN封装的W25Q64F这类芯片,芯片下方有散热焊盘,直接焊到转接板上,会短路下方的WCLSP8的焊盘,导致读写出错,请先用单面胶贴好散热焊盘,做好绝缘,然后再焊到转接板上,这是最容易忽略的地方(3.3V的25Q64也有这个问题);
2、1.8V SPI转接板上的芯片引脚虚焊,我们加焊一遍就好了。有个别用户对自己的焊功过于自信,或许以后我们得提供焊好的成品才能杜绝这个问题;
3、有个用户自己做的转接板,自己购买的转换芯片,结果不好用,发过来换成我们的芯片就好了。这个很无语,你是想批量卖吗,这东西没啥利润,折腾起来也费事啊。