裸片编程和操作系统编程简单

㈠ PIC编程器在线编程问题

串口一般是指与PC电脑连接用的，ICSP是烧录器与PIC芯片连接用的。
芯片的烧录有几种方式：
一种是用裸片烧录（放在烧录器上烧录）。一种是在线烧录（焊到板上再烧录）。
PIC的芯片如果焊到板上的话，就采取ICSP在线烧录的方式烧录。
你所说的操作方法，指的是你在烧录时采用裸片烧录的方式。你现在用插件芯片，怎么着都行，如果你采用贴片芯片的话。你想换程序，不可能再把芯片从板上焊下来再烧录吧。所以，这个时候你要采用ICSP在线烧录功能。但如果你买一个烧录器，只能烧裸片，不能在线烧录。碰到贴片芯片怎么办？所以，做烧录器的就把ICSP做到烧录器上去了。

㈡ 什么是nand，什么是nor

NAND闪存的优点在于写(编程)和擦除操作的速率快，而NOR的优点是具有随机存取和对字节执行写(编程)操作的能力(见下图图2)。NOR的随机存取能力支持直接代码执行(XiP)，而这是嵌入式应用经常需要的一个功能。NAND的缺点是随机存取的速率慢，NOR的缺点是受到读和擦除速度慢的性能制约。NAND较适合于存储文件。如今，越来越多的处理器具备直接NAND接口，并能直接从NAND(没有NOR)导入数据。
编程速度快、擦除时间短
NAND的真正好处是编程速度快、擦除时间短。NAND支持速率超过5Mbps的持续写操作，其区块擦除时间短至2ms，而NOR是750ms。显然，NAND在某些方面具有绝对优势。然而，它不太适合于直接随机存取。
对于16位的器件，NOR闪存大约需要41个I/O引脚；相对而言，NAND器件仅需24个引脚。NAND器件能够复用指令、地址和数据总线，从而节省了引脚数量。复用接口的一项好处，就在于能够利用同样的硬件设计和电路板，支持较大的NAND器件。由于普通的TSOP-1封装已经沿用多年，该功能让客户能够把较高密度的NAND器件移植到相同的电路板上。NAND器件的另外一个好处显然是其封装选项：NAND提供一种厚膜的2Gb裸片或能够支持最多四颗堆叠裸片，容许在相同的TSOP-1封装中堆叠一个8Gb的器件。这就使得一种封装和接口能够在将来支持较高的密度。
NOR闪存的随机存取时间为0.12ms，而NAND闪存的第一字节随机存取速度要慢得多

㈢ 什么叫OTP片(OTP（一次性可编程）)、掩膜片，两者的区别是

OTP与掩膜 OTP是一次性写入的单片机。过去认为一个单片机产品的成熟是以投产掩膜型单片机为标志的。由于掩膜需要一定的生产周期，而OTP型单片机价格不断下降，使得近年来直接使用OTP完成最终产品制造更为流行。它较之掩膜具有生产周期短、风险小的特点。近年来，OTP型单片机需量大幅度上扬，为适应这种需求许多单片机都采用了在系统编程技术(In System Programming)。未编程的OTP芯片可采用裸片Bonding技术或表面贴技术，先焊在印刷板上，然后通过单片机上引出的编程线、串行数据、时钟线等对单片机编程。解决了批量写OTP 芯片时容易出现的芯片与写入器接触不好的问题。使OTP的裸片得以广泛使用，降低了产品的成本。编程线与I/O线共用，不增加单片机的额外引脚。而一些生产厂商推出的单片机不再有掩膜型，全部为有ISP功能的OTP。

㈣ 给芯片烧录程序时是在线编程还是脱机编程

编程方式多种多样，解释这几种方式的原理，方便做后续的回答：

一、脱机

脱机的意思就是脱离PC机，有很多芯片必须连接PC才能烧录，比如某些FPGA芯片、MCU芯片、NAND Flash芯片等。脱机和在线是可以共存的，比如某些简单的MCU可以把程序下载到编程器里面，你可以带着编程器去任何地方，对芯片或者板子进行编程。比如P800-ISP，SmartPRO 5000U-PLUS等产品。

解释了以上两个大概念以后，应该可以知道了，采取那种编程方法，还得根据芯片品类来。

㈤ 编程器离线烧录和脱机烧录是一样的吗

离线烧录通常指“裸片烧录”，芯片在未贴板之前，搭配相应的适配座放在编程器上进行烧录，与之对应的是在线烧录；脱机烧录指脱离PC机烧录，芯片烧录的操作可以不用电脑，这样对生产来说十分方便。一般特指有独立操作系统的编程器才是真脱机，而非通过SD卡短时间不用电脑的假脱机，例如周立功的P800flash系列等。