什么是fil服务器封装

1. 如何挖fil

买算力挖或者买矿机挖

矿机需要质押币，需要GAS消耗，比如一个矿机是96T的，那么有效算力是68T，需要质押币大概68*10个差不多680个币，GAS消耗68*2.5约等170，一共需要680+170个币

质押币180天后会返还给你，不过当矿机封装的时候需要你先有币质押进去（质押币＋GAS消耗需要大约1007250元（当前FIL币价1185））

一个96T的矿机需要10万左右，可以一直挖，挖到矿机报废，每540天后需要封装，相当于你挖了540天之后需要再次封装50天。（加上需要质押的和GAS消耗一共需要资金大约1107250）

买算力挖矿：直接买算力开挖，是不需要质押币和GAS的，需要封装50天，50天产出的币少，封装完之后火力全开，FIL挖矿周期是540天，买10T算力可以挖400个币左右（按当前币价可以赚大约474000）

FIL是线性释放的，每天挖到的币25%直接给你，剩下的75%是分180天线性释放。（pdd2531）

2. 什么叫服务器采用软硬件一体化封装

先生你的这个问题问的很好！、
其实一体化的意思就是2个东西或者更多东西一起使用。
简单理解就是 一个卖ERP 软件商卖软件给你们公司你们公司用ERP想要更好的发挥工作效能又觉得他们卖软件的很专业就顺便服务器的配置要求和硬件都从他们公司购买顺便让他们把系统和ERP软件和数据保护阵列RAID 也装好，这样的话你们公司的技术就可以节约很多时间处理更重要的事情。。也叫打包他们不做的也让他们一起做。希望对你有帮助~！~

3. fil是什么币种

fil数字货币是以区块链底层技术为发展项目的一种数字货币，就相当于是一种数字资产。fil是IPFS网络上的奖励通证，主要是用来奖励提供存储算力的用户。fil代币共有20亿枚，矿工占70%、官方团队15%、ICO投资者10%、Filecoin基金会：5%。Filecoin项目采用PoSt。PoSt将硬盘上存储数据的大小作为算力让所有矿工公平分配奖励。

拓展资料
一、背景
Filecoin是基于IPFS协议开发的分布式网络协议，其开发团队协议实验室（Protocol Labs）曾于2017年下半年完成了2.57亿美元的融资，投资机构包括红杉资本、DCG集团、斯坦福大学、Andreessen Horowitz、联合广场风投、Winklevoss capital等。
IPFS 是一种点对点、版本化、内容寻址的超媒体传输协议，在 IPFS系统的文件是碎片化的，每个碎片都进行哈希运算（复杂的数学运算）最终有个hash值，把整个文件所有的碎片再hash拼接在一起就可以得到整个文件Hash值，然后大众可以通过最终的哈希值直接浏览完整的文件。文件碎片不是存在一个服务器，而是众多服务器。没有中心化服务器，黑客就无法精准攻击、多服务器可以承受更高数量级用户请求页面加载更快，单个服务器被毁数据可以从其它服务器恢复，保证信息永久保存。基于内容寻址的IPFS协议，比HTTP协议有着更安全、成本更低、对用户更友好的优势。
因此，IPFS协议一经推出，就获得了极高的关注度。但IPFS只是一种技术，技术与商业之间仍然缺少纽带。
Filecoin应用而生。
2017年，协议实验室以IPFS为基础，创建了去中心化存储网络Filecoin，旨在建立一个去中心化、高效率的基础网络设施。它是基于IPFS进行众筹的一个项目，也可以认为它是IPFS的激励层。
很多人分不清IPFS与Filecoin的关系，这就好比区块链与比特币，区块链是一种技术，比特币只是这个技术的应用；同理，IPFS也是一种技术，Filecoin则是这个技术的一个应用。
同年，Filecoin在自建平台上进行合规代币融资，半小时便获得2.05亿美元的募资，加上此前私募的5200美元，Filecoin共募集资金2.57亿美元，成为当时融资金额最高的区块链项目。公开资料显示，代币FIL的融资在成本0.75~5美元之间。
二、Filecoin的经济体系
FIL发行总量为20亿枚，其分配方案如下：
矿工：55%，通过区块奖励的方式线性释放，用于奖励维护区块链，运行合约；
矿工储备：15%，用于网络给其他类别的矿工提供激励的，例如，检索矿工、维修矿工；
协议实验室：10.5%，作为协议实验室团队的研发及运营费用，按6年线性释放；
PL团队贡献者 ：4.5%，主要是指协议实验室团队和其他主要贡献者；
投资人：10%，分配给参与私募与公募的投资者，按6-36个月线性释放；
基金会：5%，作为长期社区建设，网络管理等费用，按6年线性释放；
根据最新的Filecoin代币分配模型，FIL代币总量为20亿枚，矿工通过区块奖励的方式线性释放部分占55%，也就是11亿枚，这部分代币用于奖励维护区块奖励，运行合约。
根据最初的释放模型，引用某机构构建的随区块逐步递减6年减半的函数，计算得出首年区块奖励为15510万枚，每天FIL区块奖励为42.49万枚。现如今，矿工通过区块奖励的方式释放的部分由最初的70%降为55%，那么，理论上每天FIL区块奖励为33.38万枚FIL。
数据显示，24小时Filecoin产量仅为193263 FIL枚，远远不及之前模型计算的33.38万枚。这表明矿工参与度严重不足，低于预期。

4. 什么是CPU的封装CPU的接口主要有哪些种类

CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的封装技术：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显着地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。

OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装
“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2 封装
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。

S.E.P.封装
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。

5. fil封装完成怎么显示

封装完成可以在app上面看到有多少t有效算力