picmcp系列单片机

① pic单片机 icd2 烧写HEX文件

第一步先到Microchip公司的主页上下载MPLAB软件。然后用这个软件建立一个项目，比如a.mcp，选好18F520单片机，建立一个ASM文档，随便写几行程序（能编译过去的）。然后编译，这个你的a.mcp所在的文件夹就会出现一个a.hex文件。
第二步，焊一个18F4520的编程电路，以方便ICD2和18f4520连接（单片机不要焊死到板子上，插芯片坐上）。电路图参考ICD2的说明书。
第三步：把你的那个TOPPIC_18LF4520_10MHz_LED.HEX改成a.hex，拷贝到第一步编译成功的那个文件夹，覆盖原有的a.hex文件。接好ICD2和单片机编程板。然后，会MPLAB界面，选Progammer再选ICD2，然后点图标Progammer就能往18f4520芯片烧写你的程序了。

② 初学PIC单片机，编译时遇到下面问题，跪求大侠求解，谢谢

未知的处理器'18F25K80'
看看是否你的环境设置不正确,芯片型号选择不对,或者头文件不对...

③ 利用单片机控制MCP1652这块芯片，驱动MOS管控制LED灯的方法，需要对MCP1652写程序吗

这个是要写程序的,没有程序就不能工作

④ IC型号的开头和尾缀代表什么意思

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

⑤ 单片机C语言程序设计实训100例：基于PIC+Proteus仿真的目录

第1章PIC单片机C语言程序设计概述
1.1 PIC单片机简介
1.2 MPLAB+C语言程序开发环境安装及应用
1.3 PICC/PICC18/MCC18程序设计基础
1.4 PIC单片机内存结构
1.5 PIC单片机配置位
1.6 基本的I/O端口编程
1.7 中断服务程序设计
1.8 PIC单片机外设相关寄存器
1.9 C语言程序设计在PIC单片机应用系统开发中的优势
第2章PROTEUS操作基础
2.1 PROTEUS操作界面简介
2.2 仿真电路原理图设计
2.3 元件选择
2.4 仿真运行
2.5 MPLAB IDE与PROTEUS的联合调试
2.6 PROTEUS在PIC单片机应用系统开发中的优势
第3章 基础程序设计
3.1 闪烁的LED
3.2 用双重循环控制LED左右来回滚动显示
3.3 多花样流水灯
3.4 LED模拟交通灯
3.5 单只数码管循环显示0～9
3.6 4只数码管滚动显示单个数字
3.7 8只数码管扫描显示多个不同字符
3.8 K1～K5控制两位数码管的开关、加减与清零操作
3.9 数码管显示4×4键盘矩阵按键
3.10 数码管显示拨码开关编码
3.11 继电器及双向可控硅控制照明设备
3.12 INT中断计数
3.13 RB端口电平变化中断控制两位数码管开关与加减显示
3.14 TIMER0控制单只LED闪烁
3.15 TIMER0控制流水灯
3.16 TIMER0控制数码管扫描显示
3.17 TIMER1控制交通指示灯
3.18 TIMER1与TIMER2控制十字路口秒计时显示屏
3.19 用工作于同步计数方式的TMR1实现按键或脉冲计数
3.20 用定时器设计的门铃
3.21 报警器与旋转灯
3.22 用工作于捕获方式的CCP1设计的频率计
3.23 用工作于比较模式的CCP1控制音阶播放
3.24 CCP1 PWM模式应用
3.25 模拟比较器测试
3.26 数码管显示两路A/D转换结果
3.27 EEPROM读写与数码管显示
3.28 睡眠模式及看门狗应用测试
3.29 单片机与PC双向串口通信仿真
3.30 PIC单片机并行从动端口PSP读写测试
第4章 硬件应用
4.1 74HC138与74HC154译码器应用
4.2 74HC595串入并出芯片应用
4.3 用74HC164驱动多只数码管显示
4.4 数码管BCD解码驱动器7447与4511应用
4.5 8×8LED点阵屏显示数字
4.6 8位数码管段位复用串行驱动芯片MAX6951应用
4.7 串行共阴显示驱动器MAX7219与7221应用
4.8 14段与16段数码管串行驱动显示
4.9 16键解码芯片74C922应用
4.10 1602LCD字符液晶测试程序
4.11 1602液晶显示DS1302实时时钟
4.12 1602液晶工作于4位模式实时显示当前时间
4.13 带RAM内存的实时时钟与日历芯片PCF8583应用
4.14 2×20串行字符液晶演示
4.15 LGM12864液晶显示程序
4.16 PG160128A液晶图文演示
4.17 TG126410液晶串行模式显示
4.18 HDG12864系列液晶演示
4.19 Nokia7110液晶菜单控制程序
4.20 8通道模拟开关74HC4051应用测试
4.21 用带I2C接口的MCP23016扩展16位通用I/O端口
4.22 用带SPI接口的MCP23S17扩展16位通用I/O端口
4.23 用I2C接口控制MAX6953驱动4片5×7点阵显示器
4.24 用I2C接口控制MAX6955驱动16段数码管显示
4.25 用带SPI接口的数/模转换器MCP4921生成正弦波形
4.26 用带SPI接口的数/模转换器MAX515控制LED亮度循环变化
4.27 正反转可控的直流电机
4.28 PWM控制MOSFET搭建的H桥电路驱动直流电机运行
4.29 正反转可控的步进电机
4.30 用L297+L298控制与驱动步进电机
4.31 PC通过RS-485器件MAX487远程控制单片机
4.32 I2C接口DS1621温度传感器测试
4.33 SPI接口温度传感器TC72应用测试
4.34 温度传感器LM35全量程应用测试
4.35 K型热电偶温度计
4.36 用铂电阻温度传感器PT100设计的测温系统
4.37 DS18B20温度传感器测试
4.38 SHT75温湿度传感器测试
4.39 1-Wire式可寻址开关DS2405应用测试
4.40 光敏电阻应用测试
4.41 MPX4250压力传感器测试
4.42 用I2C接口读写存储器AT24C04
4.43 用SPI接口读写AT25F1024
4.44 PIC18 I2C接口存储器及USART接口测试程序
4.45 PIC18 SPI接口存储器测试程序
4.46 PIC18定时器及A/D转换测试
4.47 用PIC18控制Microwire接口继电器驱动器MAX4820
4.48 MMC存储卡测试
4.49 ATA硬盘数据访问
4.50 微芯VLS5573液晶显示屏驱动器演示
第5章 综合设计
5.1 用DS1302/DS18B20+MAX6951设计的多功能电子日历牌
5.2 用PCF8583设计高仿真数码管电子钟
5.3 用4×20LCD与DS18B20设计的单总线多点温度监测系统
5.4 用内置EEPROM与1602液晶设计的加密电子密码锁
5.5 用PIC单片机与1601LCD设计的计算器
5.6 电子秤仿真设计
5.7 数码管显示的GP2D12仿真测距警报器
5.8 GPS全球定位系统仿真
5.9 能接收串口信息的带中英文硬字库的80×16点阵显示屏
5.10 用M145026与M145027设计的无线收发系统
5.11 红外遥控收发仿真
5.12 交流电压检测与数字显示仿真
5.13 带位置感应器的直流无刷电机PMW控制仿真
5.14 3端可调正稳压器LM317应用测试
5.15 模拟射击训练游戏
5.16 带触摸屏的国际象棋游戏仿真
5.17 温室监控系统仿真
5.18 PIC单片机MODBUS总线通信仿真
5.19 PIC单片机内置CAN总线通信仿真
5.20 基于PIC18+Microchip TCP/IP协议栈的HTTP服务器应用
参考文献

⑥ mcp3422是单片机吗

mcp3422应该是单片机。

⑦ MCP41010如何与单片机连接

下载份MCP41010的资料就可以啦。

⑧ 哪些8位单片机有12位AD

8位单片机一般很少有集成12位精度哪么高的AD.
51系列单片机中能推荐给你的也就C8051了.其他也没有带12位AD的,都是最高10位的.
还有就是PIC单片机中PIC18系列的如PIC18F2423有十路12位的AD,在Microchip上面的报价是4.82美元一片.
推荐如果电路板的面积足够的话,还是用51单片机外接如MCP3421之类的12位AD芯片.
另外楼上的
kxjs
,AVR单片机没有12位的,atmage48
88
128等
都是10
bit精度的.

⑨ PIC单片机：怎样用PIC16F1937读取MLX90614的温度我是打算用IIC传进来然后显示在单片机的LCD上。求指导

建议自己看芯片资料，以后的做产品的模式都是这样，直接看代码没用。芯片手册有标准代码，但是要你自己根据实际情况该，这样是最接近实际的学习方法。
程序的编写需要你搞懂硬件连接后，按照时序图中去编程，这样对你有帮助！