解密单片机

A. 单片机怎么解密。

很容易，你拿到芯片后给任何一家编程器的公司都能给你解出程序代码。
但是仅仅是代码。
想要获得源码和程序结构。只能自己去反汇编或者分析二进制代码了。

B. 单片机解密是什么意思

有些程序为了商业保密原则写进单片机中时是加密的.也就是从编程器直接读这种写好的单片机中的程序是不正确的.有些人为了某些目的.用各种方法:侦听,微型探针等手段从单片机中获得正确源代码的过程就叫单片机解密.

C. 单片机解密的方法有哪些啊

芯片破解 2017/08/18 10:26:02
单片机解密，主要有以下方法
1、漏洞破解
早年Atmel的一个Flash片子有一个bug，就是芯片擦除的时候，会先擦除保护位再擦除内容 。
于是破解法就来了，擦除的时候，准确定时，中途断电，于是保护去掉了，内容也可以读出 了。
但此类，越来越少，新芯片用此法几乎绝种了，因为没有一个客户会容忍自己的供应商竟然 如此置客户代码安全于不顾。
2、后门破解
因为FAE芯片分析，很多厂商在IC内部放入后门，通过花花肠子式的时序进入测试模式，然 后可以读出用户程序。也有的芯片内部藏有另外一个存储区，必要时候写一段代码进去，然 后用这段代码把 用户程序读取出来。
这个也越来越少，但仍有一些厂商一直保留有此类后门。但进入不是那么简单的时序，资料 管控也不是大陆的低端IC厂可比的。
3、FIB修改
很多电工有PCB割线的经验，单片机破解也一样，把芯片打开后，用离子束把保护逻辑破坏 ，而保持其他电路不变，然后用标准的烧录器读取出来。这个最麻烦的是，寻找IC内部的保 护逻辑电路。很 多二手的低端FIB设备，也从IC测试领域逐步流向单片机解密行业。
目前FIB修改，是破解的主力。想想STC破解成本高的原因，不是它保护技术高，是因为它没 有公开的读取工具。还有就是PIC的熔丝深埋技术，就是把保护逻辑放在IC的内层，也是大 幅提高破解成本。还 有烧断烧录IO也是个好法子，致芯科技对大部分STC、PIC芯片都已经 有非常成熟的解密方案。

D. 单片机解密的解密过程是什么

1. 单片机解密一般和硬件相关。只有少数的传统型51单片机可以直接用编程器读下来后在破解。现在很多的单片机（包括增强型51单片机）都是用物理的工艺把加密的程序“隐藏”芯片中，一般对待这种单片机只有拆开芯片用专业仪器来破解。

2. 单片机解密是一件非常负载的事情，首先需要把芯片的封装表层氧化掉，用专业设备进行解密。

3. 第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。

4. 第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。

5. 芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 （这就可能造成解密失败）。 接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，并浸泡。

6. 最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。
   

E. 单片机解密原理

单片机解密又叫单片机破解，芯片解密，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为单片机解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。当然具存储功能的存储器芯片也能加密，比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，当中也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。
解密过程：
揭去芯片封装
侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。
有两种方法可以达到这一目的：
第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。
第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。
第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作；第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 （这就可能造成解密失败）。
清洗芯片
接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，并浸泡。
寻找保护熔丝的位置并破坏
最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5～10分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
对于使用了防护层来保护EEPROM单元的单片机来说，使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。
借助显微镜和激光切割机破坏保护熔丝
还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝，从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷，因此，只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线（或切割掉整个加密电路）或连接1～3根金线（通常称FIB：focused ion beam)，就能禁止整个保护功能，这样，使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。
虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能，但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品，因此，它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机应用场合广泛，销售量大，厂商间委托加工与技术转让频繁，大量技术资料外泻，使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口，并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。

F. 单片机解密

广州宇洋电子解密技术我觉得还是比较高端的，我是广州这边做汽车电子设备的，我几乎每个月都有芯片解密的，解密的实力、价格与技术能力我还是佩服宇洋电子的工程师，那真叫专业~

G. 单片机解密好解密吗STC说他的永远不可解密，是真的吗飞凌的好解密吗！

单片机并不容易解密，一般芯片制造商会把单片机内部的flash进行加密，按照正常的方式是无法解密的，就算解密成功往往得到只是一大堆汇编代码，而且中间通常会有一些解密过程中的提取错误，出来的代码几乎没有任何作用。就算有用，面对庞大的汇编代码也基本无法维护。

H. 单片机如何解密

作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
1引言 单片机（Microcontroller）一般都有内部ROM／EEPROM／FLASH供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
2单片机攻击技术解密目前，攻击单片机主要有四种技术，分别是：（1）软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMEL AT89C 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
（2） 电子探测攻击解密该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。
（3）过错产生技术解密该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。
（4）探针技术解密该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。为了方便起见，人们将以上四种攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要破坏封装，然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的，这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反，侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此，对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始，积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。
3侵入型攻击的一般过程侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便。
备注：【单片机解密扣扣】1-9-9-4-2-2-6
目前，单片机解密技术还有很多，这里是【双高科技】与你分享一部分,更多具体的解密技巧与经验还需要广大设计者在实践中积累。欢迎更多电子爱好者与我们共同学习和分享！

I. 单片机解密的解密过程

单片机解密一般和硬件相关。只有少数的传统型51单片机可以直接用编程器读下来后在破解。现在很多的单片机（包括增强型51单片机）都是用物理的工艺把加密的程序“隐藏”芯片中，一般对待这种单片机只有拆开芯片用专业仪器来破解。
单片机解密是一件非常负载的事情，首先需要把芯片的封装表层氧化掉，用专业设备进行解密。
第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。
第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接
（这就可能造成解密失败）。
接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，并浸泡。
最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。

J. 单片机解密的解密方法

该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMEL AT89C 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。
近期国内出现了了一种51单片机解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。
RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。 该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
为了方便起见，人们将以上四种攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要破坏封装，然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的，这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反，侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此，对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始，积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。