A. 我的单片机开发板没有AD，DA的模块，想自己焊一个，但不知如何做，请教各位高手。
想要焊一个是没有问题的，可是你得说明你要用的AD，DA的型号啊，不同的芯片焊接方式是不同的，当你确定了AD，DA以后就可以根据它的资料来完成你的芯片的焊接。焊完以后可以根据自己的需要用跳线把它们有单片机相连，然后通过编程来实现具体的功能。
B. 刚学51单片机，想自己动手焊一个开发板，需要什么东东。
首先你需要搭建一个最小系统，最小系统需要的元件不多，一个单片机、晶振，几个按钮，电阻电容按钮什么的就可以了，这个要说清有点多，你看着书弄就可以。记得单片机的IO口要引多一点引脚出来，可以插上两三排排针供以后引出来用，杜邦线买多一点备用。
其他的模块的话，流水灯是必学的 ，也就是LED加电阻即可；数码管显示；点阵显示；蜂鸣器（可做音乐程序）；矩阵键盘；AD/DA转换；温度测量；大概就先做这些，这些的元件请参考书本，都会有的，这些都是入门级的。
可以顺便学习一下电源的稳压·····下载程序的话可以采用USB、也可以采用串口下载，相关信息参考书本。建议采用USB，也就是用2302转换，这些网上有很多，注意搜索即可。
自己做实验板想法很好，做好了是很好的经历，但不是我打击你，有可能做失败。不要搭建那么大一块，先做一点，慢慢再来。总之，祝你成功！
C. 51单片机可不可以在开发板让下载好程序然后用开发板上的单片机自己焊板子啊
最好是把烧了程序的单片机取出开发板，放到别的板子上用。单片机烧程序的时候，几个固定的引脚电路不能受干扰，要是改变开发板电路，可能烧写程序出错。
D. 单片机开发板如何焊接什么工具
用刀口的电烙铁，然后弄0.5mm左右粗细的锡线，开始不熟悉的时候拿废板子练手，熟悉了就能自己焊接了，一般烙铁温度开到400，焊MCU的时候可以调低点，350左右，不要太高。还需要的工具有，尖嘴的镊子，吸锡器，万用表（测电压和开路短路），松香（用来清除多余的锡）等。
E. 学单片机是买开发板好还是自己焊好啊
看你自己的了，个人觉得你会做板子自己焊，会节约很多钱。不会做板子就买个，还有教程。
F. 从网上买单片机开发板套件自己焊接可以么
可以，但前提条件是已经具备了一定的焊接熟练程序，不然如果因为虚焊，短路等，出了故障，一是烧芯片，二是不运行且查不到故障。
G. 手工焊接单片机有什么技巧么
首先焊接之前要把主板清洁干净，所有IC引脚孔都必须贯通，把IC引脚孔周围全部处理干净上好焊锡。然后把IC引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入IC的安装孔。然后把上好焊锡的IC再插入主板的IC安装位置，（注意IC引脚方向一定不能安装反了）否则一旦焊上去难于拆下来。
把IC插入IC安装位置检查无误后将开始焊接，烙铁头一定要很清洁，用一个毫米的焊锡丝，在每一个引脚位置熔一下马上就可以把引脚焊接好，烙铁停留时间不要长，松香要及时跟上。焊接时可以采取跳跃式焊接，假如是64引脚的，那么可以采取1、32、33、64、2、31、34、63分布热量，过于集中焊接某一部分引脚会超温，对于IC不利。如果担心焊接质量，可以焊接完用万用表测试每一个引脚没有短路为止。
如果焊接多了就可以一气呵成，
H. 焊单片机过程
直插的焊接，最简单，会抓电烙铁，焊几次就会了。
贴片的，先对准脚位，烙铁沾锡对脚固定。然后两边或者4边堆锡。用烙铁烫化焊锡后，焊锡就变成水一样可以流动。用烙铁头带着锡水，流动，自然而然的就把引脚焊好了，如果有个别脚联系，烙铁头粘松香或者焊膏，再点下连锡引脚就可以焊好了。这个技巧，需要自己多实践。
对于BGA小封装的单片机，则需要用钢网植锡。然后用热风枪吹焊。具体的这种焊接，多参考手机维修的那种焊接视频。
对于BGA封装的大体积单片机则需要用专用的焊接设备，BGA焊台，具体流程，参考电脑主板的桥和CPU的一些焊接视频。
总之焊接是个基本功，多动手，搞多了就熟练了。
I. 准备购买一套单片机DIY材料自己焊接，请问是直接按照图片上的元件位置进行焊接还是有其他技巧我对单片
找一个开发板原理图，然后跟着元器件自己焊接，中途可能会遇到许多困难，所以在焊接之前先用仿真软件仿真成功再焊接。比如学51，用proteus仿真成功后自己焊板子调试。
J. 自己焊51单片机的最小系统，但是要下载程序就得把单片机从插座上抠下来放在开发板上，怎么办
注意焊接的时候焊接排针，分别到TXD RXD然后还有用那种USB转TTL的下载器然后用杜邦线连结即可，某宝有售那种下载器，芯片一般使用CH340