⑴ 求```对单片机的电源处理与抗干扰措施``
“抗电磁干扰器”能消除电源线传导来的电磁干扰，包括浪涌干扰、脉冲群干扰、射频场感应的传导干扰，一器三用，保护单片机、微电脑、智能电路，抗扰度达到国际标准IEC 61000-4或国家标准GB/T 17626规定的2、3、4级（最高等级），避免发生误复位停机、死机、显示错乱、数据丢失、程序篡改、电击穿等故障，防止快速电老化，成倍提高工作年限，是工业信息化的保护神。
在网络上搜索---抗电磁干扰器
可以解决干扰，
无需接地
⑵ 单片机做的交通灯与plc做的相比有哪些优缺点
1.优点：单片机成本低廉，专用性可能会更强；
2.缺点：可靠性差、抗干扰性能差、通用性差、扩展能力比较弱、处理能力会弱于PLC(若做大系统复杂的交通灯控制，估计有些困难)、通讯不如PLC方便，编程语言复杂些~~~基本上就这样了。
PS：比如要把整个城市的交通灯系统接入交通控制指挥中心，单片机做底层单个交通灯控制没有什么问题，但接着同样需要PLC做信号采集到远端中控室服务器，这样算起来的话，底层还不如用小型PLC来控制更好，因为可以省掉一层架构，直接挂到交换机通过光纤到远端中控室，且小PLC也不贵，西门子S7-200或1200或者 奥地利贝加莱0291CPU 或者三菱FX1/2N，也就2000块左右，控制一个路口交通灯足够！
⑶ 单片机频率信号干扰怎么解决
接地，接地，接地。
⑷ 单片机抗干扰问题。
抗干扰问题非常重要，也很难回答，希望下面的意见能够帮助你。
一般来说抗干扰问题可分两步解决：
首先应拒干扰于门外，要进行正向分析，仔细分析干扰源，截断干扰通路，还有就是做好屏蔽措施。干扰一般通过电源、信号线、空间辐射几个途径进入。在现场寻找干扰源有时候会十分困难，因为有些干扰是偶发的，但无论如何首先还是要考虑将干扰拒之门外。
还有就是单片机复位后，检查它的复位标志，看看是什么原因引起复位的，逆向分析干扰源。如果是看门狗复位，多半是程序跑飞了，电磁干扰的可能性较大。如果是低电压复位，说明电源的设计要加强。
其次，所谓的IO状态不能改变应该是只有少数几个IO状态不能改变，单片机的复位有时是谁也挡不住的，这是计算机控制的主要缺点之一。这时只能考虑机械的方法或用继电器线路对输出状态进行锁定，由于继电器工作电压可以选择较高工作电压，因此会有很强的抗干扰能力。
最后，此系统应配备UPS电源，保证应急工况。
⑸ 单片机抗干扰能力差有什么办法解决
单片机抗干扰能力差，解决是难题。现在的来说，换单片机，51系列的单片机换成STC-51系列的单片机。其它系列的，选用汽车级系列的单片机。
⑹ 51单片机常用抗强干扰的方法！
印刷电路板的设计对单片机系统的抗干扰能力来说是非常重要的，需本着尽量控制噪声源、减小噪声的传播与耦合、减小噪声的吸收三大原则设计。
单片机系统的印刷电路板通常可分三个区，即模拟区(怕干扰)、数字区(既怕干扰又产生干扰)和功率驱动区(干扰源)。应遵循单点接电源、单点接地的原则供电。三个区域的电源线、地线分三路引出，噪声元件与非噪声元件要离得远一些。
笔者把多年来的设计经验和技巧介绍给大家，供参考。
1. 把时钟振荡电路、特殊高速逻辑电路部分用地线圈起来，让周围电场接近于零。
2．I／O驱动器件、功率放大2S件尽量靠近板子的边缘，靠近接插件。
3．能用低速的器件就不用高速的器件，高速器件只用在关键地方。
4．使用满足系统要求的最低频率的时钟，时钟发生器尽量靠近用到该时钟的器件。晶体振荡器外壳要接地，时钟线要尽量短。晶体振荡器及噪声敏感器件的下面要加大接地的面积且不应该走其他信号线，时钟线垂直于 I／O线比平行I／O线干扰小且尽量远离 I／O线。
1．使用45°的线而不要使用90°的折线，以减小高频信号的发射。电源线、地线要尽量粗。信号线的过孔要尽量少。
6．四层板比双面板噪声低20dB，六层板比四层板低10dB。
7．关键的线尽量短且粗，并在其两边加保护地线，敏感信号和噪声地带信号通过一条扁带电缆要用地线—信号—地线的方式引出。
8.任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小。
9．对A／D类器件，数字部分与模拟部分宁可绕一下也不要交叉，噪声敏感线不要与高速线、大电流线平行。
10．单片机及其他IC电路，如有多个电源、地的话，每端都要加一个去耦电容；每个IC要加一个去耦电容，选高频信号好的独石或瓷片电容作为去耦电容，焊接去耦电容时，引脚要尽量短；用大容量的钽电容或聚脂电容而不用电解电容作为电路充电的储能电容是因为电解电容分布电感较大，对高频无效；如用电解电容则要与高频特性好的去耦电容成对使用。
11．单片机中未用的I/O口要定义成输出；从高噪声区来的信号要加滤波；继电器线圈外要加放电二极管。可以用串一个电阻的办法来软化I／O线的跳变沿或提供一定的阻尼。
12. 需要时，电源线、地线上可加用铜线绕制铁氧体而成的高频扼流器件来阻断高频噪声的传导，弱信号的引出线、高频、大功率引出电缆要加屏蔽：引出线与地线要绞起来。
13. 印刷电路板过大或信号线频率过高，使得线上的延迟时间大于等于信号上升时间，该线要按传输线处理，要加终端匹配电阻。
14．尽量不要使用IC插座；因IC座有较大的分布电容。
⑺ 单片机抗干扰
数字电路、单片机的抗干扰设计
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在
设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：
（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：/dt， di/dt大的地
方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过
导线的传导和空间的辐射。
（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大
器等。
抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的 抗干扰性能。
（类似于传染病的预防）
1 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：
（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。
按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。
所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大， 要特别注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。 一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。
2 切断干扰传播路径的常用措施如下：
（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。
（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。
（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源 （如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。
（5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。
（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路板边缘。
（7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显着提高电路的抗干扰性能。
3 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：
（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
（3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
（4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
（5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。
（6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
我先说说我在这方面的经验:
软件方面：
1、我习惯于将不用的代码空间全清成“0”，因为这等效于NOP，可在程序跑飞时归位；
2、在跳转指令前加几个NOP，目的同1；
3、在无硬件WatchDog时可采用软件模拟WatchDog，以监测程序的运行；
4、涉及处理外部器件参数调整或设置时，为防止外部器件因受干扰而出错可定时将参数重新发送一遍，这样可使外部器件尽快恢复正确；
5、通讯中的抗干扰，可加数据校验位，可采取3取2或5取3策略；
6、在有通讯线时，如I^2C、三线制等，实际中我们发现将Data线、CLK线、INH线常态置为高，其抗干扰效果要好过置为低。
硬件方面：
1、地线、电源线的部线肯定重要了！
2、线路的去偶；
3、数、模地的分开；
4、每个数字符件在地与电源之间都要104电容；
5、在有继电器的应用场合，尤其是大电流时，防继电器触点火花对电路的干扰，可在继电器线圈间并一104和二极管，在触点和常开端间接472电容，效果不错！
6、为防I/O口的串扰，可将I/O口隔离，方法有二极管隔离、门电路隔离、光偶隔离、电磁隔离等；
7、当然多层板的抗干扰肯定好过单面板，但成本却高了几倍。
8、选择一个抗干扰能力强的器件比之任何方法都有效，我想这点应该最重要。因为器件天生的不足是很难用外部方法去弥补的，但往往抗干扰能力强的就贵些，抗干扰能力差的就便宜，正如台湾的东东便宜但性能却大打折扣一样！主要看各位的应用场合.
印制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
⑻ 对单片机输入与输出信号中的软件抗干扰措施有哪些
软件消抖，软件滤波，还有各种校验方式，比如CRC校验，奇偶校验等方式的软件实现