单片机为什么要封装

㈠ 单片机下载时为什么要识别芯片

芯片不同，在下载程序时使用的通信协议或者时序就有可能不一样，所以不同的芯片就有不同的下载规则。否则就无法下载，了解？

㈡ 集成电路lm7805有两种封装 通常单片机电路使用的封装 是原因是

你购买时，应该说明输出电流即可
常用的TO-92封装的是0.1A的，也许不够用
TO-126的是0.5A的，安装方便，足够单片机和外围电路用了

㈢ 怎么把单片机芯片封装起来

机机芯片封装起来的话，最好用塑料给它进行封装。封装的时候呢就可以让这个机型片儿呢隔绝空气，隔绝潮湿程度，这样封装起来的话就可以让机票呢更安全。

㈣ 单片机DIP和SOP封装有什么区别

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。
对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。
对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。
同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。

㈤ 89C51单片机的封装是什么

双列直插的DIP40，贴片的：PLCC44、PQFP44

还有一种COB的封装形式，中文成为邦定。常常看见一些电路板上有一坨圆圆的黑乎乎的东西就是，这种封装特点是开发者把写好的程序寄给生产单片机的厂商，他们直接在出厂前就把程序固定在里面。然后再卖给你（当然，订货量至少要一千或一万以上的才能做）。这样能降低成本（一颗芯片才几毛），保密性高（竞争对手想破解你的产品也没辙，因为不知道你用的具体是什么型号的单片机）

㈥ 单片机常见的封装形式有哪些

单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。

做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器。如果对系统的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装的。

㈦ 请查阅资料并说明,为什么stc单片机会越来越多的采用贴片式封装结构(提示充电

STC单片机的引脚越来越多，最多的有64个引脚，这么多引脚必须采用贴片封装，例如，STC15W4K32S4系列的就有64脚贴片封装型号。当然也有16脚贴片封装的，这是当今电子产品小型化或微型化需要的。

㈧ 什么是单片机封装

单片机封装常见的有DIP SOP QFP QFN等，以外形的的包装形式不同分类的。像DIP就属于那种插片式的；SOP属于贴片式，这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下；QFP是方型扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上；QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。