idt单片机

Ⅰ 51单片机继电器接线柱怎么连接外接设备

单片机和继电器之间需要用三极管驱动继电器，反相二极消除吸合时产生的瞬间反相电动势。管保护三极管，三极管上的电阻用1K，3极管用SS8550，二极管用IN5819。交流用电器一根线接在继电器的常开上，一根线接220V电源上回。
另一种用法是用ULN2003或2803这一系列达林顿管直接驱动继电器，不用加电阻，不用二极管，与5V继电器直接相连就可以驱动。
还有一种答方法是用PLC817光耦，也需要加反相二极管，还需要加一个560R的电阻，上拉电阻10K，有点麻 烦。
1时Q1导通，继电器线圈有电流，继电器吸合。 CPU输出高电平时，Q1截止，继电器线圈电流消失，继电器释放。 由于继电器线圈本身相当于是一个电感，电流跳变的时候，线圈两端会产生有反电势，为了避免反电势对电路中其他器件造成损坏，在线圈两端加上续流二极管D1，对反电势电压进行续流。 使用这个电路的时候应注意Q1的射极电压不能高于CPU的电源电压，否则Q1不能完全截止，控制会失效。

Ⅱ 请问无线充电接收芯片有哪些，怎么选择

接收芯片分为固化的SoC和单片机。

比较常见的SoC有IDT，TI，COPO，紫光等等，手机内部目前大部分都是采用IDT的接收方案。德州仪器TI的接收芯片前两年用的比较多，现在他们已经淡化无线充电领域了。这种芯片的集成度高，效率高，但是单颗芯片成本较高，不能增加一些附加功能。

另一种单片机的接收芯片方案现在比较流行，比如XS016方案，其它SOP-8等，因为成本低，可增加附加功能，比如增加温度控制功能等，灵活性强，对于发射端的适配兼容性也比SOC好。

无线充电接收应用在TWS耳机充电仓：

Ⅲ 51单片机“上电／按键复位电路”的原理及其电容C的作用

简单来讲电容在这里只起到了一个启动的作用，就是按键按下后立即释放电容内部的电荷，直接连接到单片机的复位端给复位端强行输入一个电位使单片机复位~~

Ⅳ IC型号的开头和尾缀代表什么意思

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

Ⅳ 汇编语言的中断服务的中断服务程序是什么

嗯，我猜你问的是PC的，不是单片机
一、汇编语言的中断分以下几种：
1.BIOS中断，这是固化到BIOS程序中的，每次开机BIOS会自动加载到指定内存
2.186下的DOS中断，在DOS系统被加载后，系统会延用BIOS的中断向量，并向里面添加一些新的向量，这些功能便是DOS系统自带的中断服务程序
3.286及以上的系统中断，PC会进入保护模式，在OS被加载后，中断由IDT控制，这一机制类似于中断向量表，只不过中断向量换成了选择子。这样的中断机制对不同型号的CPU有略微的差别，这里不细说了，我自己也没全弄明白。

二、中断实现的方式（8086下的普通中断）
听说过“优先级编码器”没？——如果同时有两个信号被接收，会指定某一个信号的优先级高，先执行它。中断就是类似的处理方法。
当CPU获取到某一高操作优先级的信号时（比如时钟，每固定时间就会触发一次；比如键盘响应，用户希望通过Ctrl+C来退出任何正在执行的DOS程序），CPU会将当前正在执行的程序挂起来，转而去处理该信号（类似于Call，但略有不同，你看的书应该会讲到）。
处理中断时，系统会将其解释为一个标号，比如int 9h、int 21h等等。这个标号是一个序号，在内存某处存放着连续的一个表格，这个标号便是表格中的“行号”，只不过，每一行是两列，包括了该中断的处理程序的段基址和偏移量。中断向量表是从0000:0000开始的，每4字节为一个表项。中断标号x4就是对应的中断向量表项所存的地址，高地址是基地址，低地址是偏移。
这么说不知道你懂不懂。。。
反正总结一下你的问题吧，中断服务程序是加载到内存中的，它在加载前可能是存在BIOS芯片上，也可能是存在硬盘里的；中断向量表里只能写上中断处理程序的入口地址，要知道每个表项只有4字节；具体的中断服务程序，我不信你学汇编的书上不讲，我大概讲一下：CPU的INTR引脚获得了中断信号，得到了标号，比方说是5号，中断向量表项为0000:000A，读取这个内存，得到中断程序入口地址比方说是AAAA:BBBB，那么它会将当前的CS/IP、Flags寄存器入栈，然后转到AAAA:BBBB处去执行一直到iret指令返回原任务（或许该中断结束了这个任务，就不会返回了）。

至于保护模式的中断，相信你暂时还没遇到。到后面还有操控8259A芯片来实现高级中断的，这个就不是一般需要学的了。

Ⅵ 用51单片机编程

单片机中只有一条语句是对进制调整的
DA A 对累加器A的结果进行十进制调整
如果随意对一个累加器A中的二进制数据进行“二进制转十进制”调整是没有任何实际意义的！

DA调整的对象是ADD或ADDC以后的结果，而且是BCD码相加以后才能够加以调整，否则没有实际意义！

比如，现在我想执行12D+39D也就是两个十进制数相加这样一个加法（有时候程序处理的需要，数据在单片机中是以BCD码的形式存储的，也就是12H和39H（十六进制），但我们可以人为将它们看为12D和39D（十进制），而且还希望相加以后的结果为51H，也就是说符合十进制运算规则12+39=51，而不是4BH的结果），但这样的十进制加法运算在单片机中是不能够直接实现的。因为单片机只能够执行二进制加法指令，也就是所有的运算都按照二进制中的规则进行！

于是就出现了DA调整指令！

现在12H+39H，将12H放于A中，执行 ADD A，#39H指令，则结果为4BH，这不是我们希望的51H的数据形式！！这时执行DA A 指令后，就会将A中的数据调整为51H（具体调整过程和原理你可以详细看书，如果单片机书中讲的不详细，那么微机原理中一定说的非常详细），而我们按照BCD码规则就将其看为51D，符合我们的要求！

也就是说加数和被加数都是BCD码的形式，最大也只可能是99H，也就是我们十进制数中的99，只有这样才会有实际的意义！
所以DA A指令只用于十进制BCD码加法指令以后，否则是没有实际意义的！
在单片机中数据就是以二进制存放的也可以说是以16进制存放（4位二进制就是16进制），所以一般来说在单片机只有二进制转十进制才有意义，通过单片机将十进制转二进制是没意义的。 这个一般都是我们自己把一个十进制数转成二进制再送给单片机处理。
非得编写程序的话 程序如下
----------------------------------------------------------------------
;二进制整数(2位)转换为十进制整数(组合BCD码)
;入口: R3,R4
;出口: R0
IBTD22 : MOV A,R0
PUSH A
MOV R7,#03H
CLR A
IBD221 : MOV @R0,A
INC R0
DJNZ R7,IBD221
POP A
MOV R0,A
MOV R7,#10H
IBD222 : PUSH A
CLR C
MOV A,R4
RLC A
MOV R4,A
MOV A,R3
RLC A
MOV R3,A
MOV B,#03H
IBD223 : MOV A,@R0
ADDC A,@R0
DA A
MOV @R0,A
INC R0
DJNZ B,IBD223
POP A
MOV R0,A
DJNZ
--------------------------------------------------
;二进制整数(M位)转换为十进制整数(组合BCD码)
;入口: R1,M,N
;出口: R0
IBTDMN : MOV A,R0
MOV R2,A
MOV A,R1
MOV R3,A
MOV B,N
CLR A
IBDMN1 : MOV @R0,A
INC R0
DJNZ B,IBDMN1
MOV A,M
SWAP A
RR A
CLR C
MOV R7,A
IBDMN2 : MOV A,R2
MOV R0,A
MOV A,R3
MOV R1,A
MOV B,M
IBDMN3 : MOV A,@R1
RLC A
MOV @R1,A
INC R1
DJNZ B,IBDMN3
MOV B,N
IBDMN4 : MOV A,@R0
ADDC A,@R0
DA A
JNB ACC.4,IBDMN5
SETB C
CLR ACC.4
IBDMN5 : MOV @R0,A
INC R0
DJNZ B,IBDMN4
DJNZ R7,IBDMN2
MOV A,R2
MOV R0,A
RET
----------------------------------------------------------------
BCD整数转换为二进制整数(1位)
;入口: R0(高位地址),R7
;出口: R4
IDTB1: CLR A
MOV R4,A
IDB11: MOV A,R4
MOV B,#0AH
MUL AB
ADD A,@R0
INC R0
MOV R4,A
DJNZ R7,IDB11
RET
------------------------------------------
;BCD整数转换为二进制整数(N位)
;入口: R1(高位地址),M,N
;出口: R0
IDTBMN : MOV A,R0
MOV R2,A
MOV B,N
CLR A
IDBMN1 : MOV @R0,A
INC R0
DJNZ B,IDBMN1
MOV A,R2
MOV R0,A
MOV A,M
MOV NCNT,A
IDBMN2 : MOV R7,N
CLR A
CLR F0
IDBMN3 : XCH A,@R0
MOV B,#0AH
MUL AB
MOV C,F0
ADDC A,@R0
MOV F0,C
MOV @R0,A
INC R0
MOV A,B
DJNZ R7,IDBMN3
MOV A,R2
MOV R0,A
MOV A,@R1
INC R1
ADD A,@R0
MOV @R0,A
DJNZ NCNT,IDBMN2
RET
----------------------------------------------------------
NDIV31 : MOV A,R2
MOV B,R7
DIV AB
PUSH A
MOV R2,B
MOV B,#10H
NDV311 : CLR C
MOV A,R4
RLC A
MOV R4,A
MOV A,R3
RLC A
MOV R3,A
MOV A,R2
RLC A
MOV R2,A
MOV F0,C
CLR C
SUBB A,R7
JB F0,NDV312
JC NDV313
NDV312 : MOV R2,A
INC R4
NDV313 : DJNZ B,NDV311
POP A
CLR OV
JZ NDV314
SETB OV
NDV314 : XCH A,R2
MOV R7,A
RET

Ⅶ TO-92是什么封装

什么是封装？

[顶]什么是封装？
IC产品的封装常识
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
< 1 >
3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
< 2 >
出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
< 3 >
N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。 不足之处欢迎补充