⑴ 焊接单片机的跳线能否用漆包线,用哪种型号的
可以用。处理好焊接头保证无短路就可以。
线过细了不好焊接,用起来容易断。太粗了就太硬也不好使。根据手头实际情况选择就行。
如果电流比较大就要选择相对粗一些的。线要走整齐,不要引入干扰。
⑵ 自己焊51单片机的最小系统,但是要下载程序就得把单片机从插座上抠下来放在开发板上,怎么办
注意焊接的时候焊接排针,分别到TXD RXD然后还有用那种USB转TTL的下载器然后用杜邦线连结即可,某宝有售那种下载器,芯片一般使用CH340
⑶ 单片机最小系统焊接教程
单片机最小系统主要由电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成。
对于一个完整的电子设计来讲,首要问题就是为整个系统提供电源供电模块,电源模块的稳定可靠是系统平稳运行的前提和基础。51单片机虽然使用时间最早、应用范围最广,但是在实际使用过程中,一个和典型的问题就是相比其他系列的单片机,51单片机更容易受到干扰而出现程序跑飞的现象,克服这种现象出现的一个重要手段就是为单片机系统配置一个稳定可靠的电源供电模块。
此最小系统中的电源供电模块的电源可以通过计算机的USB口供给,也可使用外部稳定的5V电源供电模块供给。电源电路中接入了电源指示LED,图中R11为LED的限流电阻。S1 为电源开关。
单片机的置位和复位,都是为了把电路初始化到一个确定的状态,一般来说,单片机复位电路作用是把一个例如状态机初始化到空状态,而在单片机内部,复位的时候单片机是把一些寄存器以及存储设备装入厂商预设的一个值。
单片机复位电路原理是在单片机的复位引脚RST上外接电阻和电容,实现上电复位。当复位电平持续两个机器周期以上时复位有效。复位电平的持续时间必须大于单片机的两个机器周期。具体数值可以由RC电路计算出时间常数。
复位电路由按键复位和上电复位两部分组成。
(1)上电复位:STC89系列单片及为高电平复位,通常在复位引脚RST上连接一个电容到VCC,再连接一个电阻到GND,由此形成一个RC充放 电回路保证单片机在上电时RST脚上有足够时间的高电平进行复位,随后回归到低电平进入正常工作状态,这个电阻和电容的典型值为10K和10uF。
(2)按键复位:按键复位就是在复位电容上并联一个开关,当开关按下时电容被放电、RST也被拉到高电平,而且由于电容的充电,会保持一段时间的高电平来使单片机复位。
单片机系统里都有晶振,在单片机系统里晶振作用非常大,全程叫晶体振荡器,他结合单片机内部电路产生单片机所需的时钟频率,单片机晶振提供的时钟频率越高,那么单片机运行速度就越快,单片接的一切指令的执行都是建立在单片机晶振提供的时钟频率。
在通常工作条件下,普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率,称为压控振荡器(VCO)。晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作,以提供稳定,精确的单频振荡。
单片机晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振,而通过电子调整频率的方法保持同步。
晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号,可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。
⑷ 关于单片机的电焊需要什么的问题!!
首先,我以实际经验告诉你,是的,要好好学,当时觉得没用,但是工作后发现设计电路时,甚至想读懂电路时会力不从心,基础知识不扎实,很难将自己从一个打杂的变成真正的工程师。
其次,焊接材料电子大厦都能买到。
需要:
烙铁(有条件的话买恒温烙铁);我推荐用方烙铁头,但也要看个人喜好;
焊锡丝(选个自己觉得合适的粗细的);
助焊剂(推荐液体助焊剂);
镊子(有条件的话用防静电的);
以上买了基本上就可以干了。
想要把东西买全是不现实的,肯定要多跑几趟电子市场,假如有条件,下面的东西也买了:
刷子(有条件用防静电的,刷助焊剂和焊接完后刷洗板子);
小手持放大镜;
吸锡线;
防静电护腕;
洗板水;
斜口钳;
尖嘴钳;
年轻人,祝顺利。
⑸ 请问如何自己焊接单片机电路板
学习单片机是需要买挺多元件的。
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极,如接反轻则烧毁元气件,重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法,板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应,不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
(5)自制单片机焊线扩展阅读:
器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理,电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度,具体讲来一篇论文都说不完。
从经验上说,如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡,熔化温度在300度以下,那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后,应该在5秒内完成焊接动作。
器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率,宁可选择功率大的烙铁,因为烙铁头升温更快,那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。
⑹ 最近在自己焊单片机板子!不知道电源问题如何解决,求解答
一般是5v的,usb接线插电脑上就是5v的,你找一个不用的鼠标或者有usb线的就行了,把usb线剪出来然后有四根线,一根电源线,一根地线,其他两根信号线不用……这样电源线和地线接你的板子就行了,usb另外一头插电脑……还可以找个220V转5v的转换器,电子市场上也有的卖……
⑺ 单片机焊接过程及注意事项
单片机是整个电路的控制核心,单片机稳定的工作非常关键,如何将单片机焊接在电路板上是嵌入式开发者必须掌握的技巧。
单片机焊接过程及注意事项如下:
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首先在电路板单片机焊盘上均匀涂抹“焊锡膏”,注意焊锡膏不是松香。加热电烙铁。这里建议使用3C或者4C马蹄形烙铁头,刀头也可以,不建议使用尖头烙铁。
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将单片机正确的摆放在焊盘上。由于焊锡膏具有粘性,单片机摆放好之后不会轻易掉下来,摆放过程可以使用镊子等工作慢慢的将引脚对齐;
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摆放好单片机之后用手按住单片机,用电烙铁将单片机四个方面的引脚往焊盘上按压,每个方向只按几个管脚就可以,起到固定的作用。(单片机管脚和焊盘上都是有焊锡的,直接将管脚压上去也可以,但是稳定性会差一些)观察引脚和焊盘是否对齐,如果没有对齐,重复上述步骤
️将单片机所有引脚都按压一遍,注意力度要均匀,避免在按压过程中管脚被压歪;
在单片机所有的引脚上涂满焊锡,然后将电烙铁深深戳进松香里,拔出来之后在单片机的某一侧从上往下以后拔焊锡,烙铁头上沾满焊锡之后将焊锡抹在湿润的海绵垫子上,然后再重复这一步骤,将所有引脚上多余的焊锡都吸走。
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如果有部分引脚上的焊锡实在是吸不走,那么可以添加焊锡,重复第五步骤。
⑻ 单片机焊接电路时线路怎么焊接的啊 用的那种板子上只有孔而其他什么都没有的板子,要焊最小系统
把电阻,振荡器,电容直接插在那孔里就用电烙铁和锡丝往上点了·线都在万能板后面,元器件的 后面那长长的金属线,可以当导线,直接连到别的元器件上。单片机不直接焊在上面,要买个插座的,零售那东西部超过五角钱。总子的慢慢焊,小心短路了焊的。。
⑼ 单片机电路板,元器件手工焊的技巧
个人实际经验!
1:烙铁温度:400~450最容易焊的。
2:烙铁沾不上锡:沾助焊剂清洗烙铁头。
3:焊插接件管脚有尖锐拉丝:管脚处加点助焊剂。
4:密集管脚元器件:先在元器件下沾点松香黏在板子上,对好所有管脚位置,先焊住几个管脚固定元器件,然后用大量焊锡焊住所有管脚,下一步是清洗管脚,慢慢把多余焊锡用烙铁沾走,如果感觉很困难,秘诀是:用导线(很多股细丝的那种)断层把多余焊锡吸走。
⑽ 单片机,数码管接线,我要焊实物,有些地方不懂
你这个仿图要做实物,与仿真图是有很大区别的,就不像仿真图那么简单和容易了。有很多问题需要解决的,并非你想象的那么简单。
那个锁存器能不能省掉,这要看你用什么单片机了,要是用STC单片机可以省掉,而且那个排电阻也可以省掉,但P0口要设置成强推挽状态,每个脚要串联一个限流电阻。
同样P2口也要设置成强推挽状态。但最好还是要加一个锁存器,因P2口最大输出电流是20mA,直接驱动数码管公共端有点困难。现象是数码管不够亮。
如果是用AT89S51,或者是其它的什么单片机,可麻烦了,首先你的程序怎么写到单片机里,即烧写程序,你知道吗,需要相应的烧写软件,你有吗。
再有就是硬件电路了,那个锁存器不能省,必须有。而且锁存器输出端到数码管的8条导线都要串联一个限流电阻。取200~510殴。
P2口这么接也不行,也要加一个锁存器,因P2口是不能直接驱动数码管的。
还有,就是数码管了,仿真图用4位一体的,可是买实物,最好也买4位一体,不好买,就只能用单体数码管,要用4个。你的仿真图中的数码管是共阳,实物也要一样。
最后就是复位电路和外部晶体,在仿真图中都可以省掉,可是实物就必须有。
要是用STC单片机,这两个电路可以省掉 。