㈠ 单片机芯片多少纳米的
1、中芯国际作为目前全球第四大纯晶圆代工企业、中国大陆晶圆代工龙头企业，也是中国大陆目前唯一能提供28纳米制程服务的纯晶圆代工厂。其中报显示，今年上半年来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的5.8%，相比去年同期增长13.8倍，市场需求仍然很大。
2、2015年，中芯国际和华为、高通以及比利时IMEC(比利时大学校际微电子研究中心)共同成立合资公司，中芯国际作为最大股东共同研发14纳米芯片工艺。
3、以上信息来自新闻。
4、平时接触的51多些，所以没太关注是多少纳米。
㈡ 单片机和soc有什么区别
单片机和soc的区别：:
MCU，即微控制器，是以前的一种做法，类似于单片机，只是集成了一些更多的功能模块，
它本质上仍是一个完整的单片机，有处理器，有各种接口，所有的开发都是基于已经存在的系统架构，应用者要做的就是开发软件程序和加外部设备。
SOC，是个整体的设计方法概念，它指的是一种芯片设计方法，集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SOC内由电路实现的；
每一个模块不是一个已经设计成熟的ASIC“器件”，只是利用芯片的一部分资源去实现某种传统的功能。这种功能是没有限定的，可以是存储器，当然也可以是处理器，如果这片SOC的系统目标就是处理器，那么做成的SOC就是一个MCU；
如果要做的是一个完整的带有处理器的系统，那么MCU就是整个SOC中的一个模块，一个IP。
SOC可以做成批量生产的通用器件，如MCU；也可以针对某一对象专门设计，可以集成任何功能，不像MCU那样有自身架构的限定。
它的体积可以很少，特殊设计的芯片可以根据需要减少体积、降低功耗，在比较大的范围内不受硬件架构的限制（当然，它也是会受芯片自身物理结构的限制，如晶圆类型、大小等）。
SOC的一大特点就是其在仿真时可以连同硬件环境一起仿真，仿真工具不只支持对软件程序的编译调试，同时也支持对硬件架构的编译调试，如果不满意硬件架构设计，想要加一个存储器，或是减少一个接口都可以通过程序直接更改，这一点，MCU的设计方法是无法实现的，MCU的方法中，硬件架构是固定的，是不可更改的，多了只能浪费，少了也只能在软件上想办法或是再加，存储空间不够可以再加，如果是接口不够则只能在软件上想办法复用。仿真之后可以通过将软、硬件程序下载到FPGA上进行实际硬件调试，以便更真实地进行器件测试。
如果硬件调试成功后直接投片生产成“固定结构的芯片”，则其为普通的SOC；如果其硬件就是基于FPGA的，也就是说它是“用FPGA做为最终实现”的，它在以后也可以随时进行硬件升级与
调试的，叫它为SOPC的设计方法，所以说SOPC是SOC的一种解决方案。
SOPC设计灵活、高效，且具有成品的硬件可重构特性（SOC在调试过程中也可硬件重构），的适用性可以很广，针对不同的对象，它可以进行实时的结构调整，如减少程序存储空间、增加接口数目等，这一附加价值是任何固定结构IC所无法具备的，但它的价格可能会比批量生产的固定结构IC要贵得多。
㈢ 单片机的芯片和底座是一一对应的吗
是对应的。
芯片是半导体元件产品的统称，范围比较广泛，把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上的一种半导体元件。芯片是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到微波炉的一切。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
单片机就是单片微型计算机，在一块小小的芯片内部，封装了微型控制器、运算器、存储器、定时器、计数器、串行通讯接口、中断系统、输入输出接口、不同厂家封装的增强的电路功能等，简称为单片机。
㈣ 单片机的裸片等于精元吗
一、晶圆是制造IC的基本原料
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
二、单片机的裸片（DICE）是由晶圆切割出来，没有封装，一个12寸的晶圆可以切割出数以万计的单片机裸片，当然其中也包含很多不良品。国内一个8寸的晶圆成本约2000人民币，所以一个单片机裸片的成本很低。