单片机两种封装

1. 单片机的封装形式:长方形、方形,分别应用在哪

单片机芯片和其它芯片一样，传统封装形式是双列直插式即DIP,管脚间距大，占用电路板面积大，但便于自制电路板，坏了也方便维修

为减小电路板面积方便自动化焊接，现多采用SOP封装形式和QFP封装形式

QFP封装所占面积更小，常用于管脚比较多的单片机芯片

2. ht48r10a-1是什么单片机

HT48R10A-1是多I/O口高性能8位单片机，它有两种封装形式，一种是24Pin的SKDIP封装，另一种是24PinSOPP封装形式。2.2-5.5V的工作电压范围，21个I/O口线，1024x14bit的程序只读存储器，64x8位数据存储器，内置石英振荡或RC振荡器，看门狗(WDT)电路，一个中断口，4层子程序嵌套，14位查表指令，当时钟频率为8MHz时指令周期仅为0.5uS，一个8位带溢出中断功能8级预分频的定时/计数器，63条功能强劲的精简指令集，特别适合于多端口的控制系统、如遥控器，家用电器及其它电子系统，其主要功能特性如下：
主要功能特性： · 工作电压：2.2-5.5V· HALT及唤醒功能以减少功耗 · 21条双向I/O输入输出口线· 低电压复位功能 · 一个8位可编程定时/计数器· 内置石英晶体和RC振荡器 · 63条精简指令集· 看门狗（WDT）电路 · 64x8内部数据存储器RAM· 支持PFD蜂鸣器输出端 · 1024x14位程序存储器ROM· 所有指令均为1-2个机器周期 · 14位查表指令· 2级堆栈 · 位操作指令· 1个中断输入与一个I/O口复用

3. 单片机二次封装

你好！！
单片机进行二次封装，就是单片机作为核心，融入了其他外围电路后新的电路的组合；

4. 单片机DIP和SOP封装有什么区别

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。
对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。
对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。
同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。

5. mcs51 单片机 的封装形式

at89s52,现在最常用的了
51，52都是51核的机子，就是52内存多了128b，at89系列的基本上都是51结构的。由于教科书上都是40脚的标准51结构（三总线），所以推荐8951，52，如果不需要那么多i/o口，那可以使用at89s2051之类的小芯片也行，还省地方，但这些芯片就不是三总线结构了，管脚也比40脚少了不少。另外，at90系列的则是avr核心的机子，但管脚排部都兼容相应的at89xx的机子。
另：at89s系列的机器支持spi模式编程，直接用电脑的usb、lpt或者com口引线出来烧写程序就行（软件可以去atmel下），烧写程序远比c系列的方便。