⑴ DSPIC33FJ128GP802-E/MM跟单片机的区别
使用的技术和制程的区别。
1、DSPIC33FJ128GP802E/MM采用的是数字信号进行计算和处理的而单片机是使用集成电路的技术将各种电子元件放到电路板上的技术。
2、DSPIC33FJ128GP802E/MM采用的是9nm制程的光刻技术而单片机采用的是英特尔自家的14nm制程技术。
⑵ dspic33ep运行中发生死锁
dspic33ep运行中发生死锁的原因：
1、对于没中哪漏有时钟安全机制的单片机缓薯，设置了错误的、无效的时钟源，导致单片机内核无法工作。该情况常见于Atmega单片机。
2、误关闭了对应的编程接口，或者将编程接口复用为其它功能，导致无法再通过这个接口更新程序。
3、误操作了保护功能，导致暂时无法编程。STM8锁死一般是卖烂这个原因，ROP出错导致编程功能被禁止。
⑶ 单片机型号的命名规则是什么
STM32系列单片机命名规则
略
PIC单片机型号命名规则
1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，
特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机
2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中
PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机
PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机
PIC32为32位单片机
3．器件型号（类型）：
C CMOS 电路
CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS 电路
LCS 小功率保护
AA 1.8V
LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压
F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS
FR FLEX ROM
4．改进类型或选择
54A 、58A 、61 、62 、620 、621
622 、63 、64 、65 、71 、73 、74
42 、43 、44等
5．晶体标示：
LP 小功率晶体，
RC 电阻电容，
XT 标准晶体/振荡器
HS 高速晶体
6．频率标示：
-02 2MHZ，
-04 4MHZ，
-10 10MHZ，
-16 16MHZ
-20 20MHZ，
-25 25MHZ，
-33 33MHZ
7．温度范围：
空白 0℃至70℃，
I -45℃至85℃，
E -40℃至125℃
8．封装形式：
L PLCC 封装
JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
P 塑料双列直插
PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片
SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口
SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil
VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil
ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插
CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS 缩小型微型封装
PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm
TQ 薄型四面引线扁平封装
⑷ dsPIC30F2010是什么
dsPIC30F2010是控制光伏水泵变频器。
dsPIC30F数字信号控制器(DSC)，2010是研制年份。此芯片主要适用于电机控制，如直流无刷电机、单相和三相感应电机及开关磁阻电机；同时也适用于不间断电源(UPS)、逆变器、开关电源和功率因数校正等。
1、 主要结构：
12KB程序存储器；
512字节SRAM；
1024字节EEPROM；
3个16位定时器；
4个输入捕捉通道；
2个输出比较／标准PWM通道；
6个电机控制PWM通道；
6个10位500kspsSA／D转换器通道。
2、 主要特点：
A／D采样速度快且多通道可以同时采样；
6个独立／互补／中心对齐／边沿对齐的PWM：
2个可编程的死区；
在噪声环境下5V电源可正常工作；
最低工作电压3V；
A／D采样和PWM同期同步。