电烙铁会影响单片机吗

A. 单片机焊接过程及注意事项

单片机是整个电路的控制核心，单片机稳定的工作非常关键，如何将单片机焊接在电路板上是嵌入式开发者必须掌握的技巧。
单片机焊接过程及注意事项如下：

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首先在电路板单片机焊盘上均匀涂抹“焊锡膏”，注意焊锡膏不是松香。加热电烙铁。这里建议使用3C或者4C马蹄形烙铁头，刀头也可以，不建议使用尖头烙铁。

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将单片机正确的摆放在焊盘上。由于焊锡膏具有粘性，单片机摆放好之后不会轻易掉下来，摆放过程可以使用镊子等工作慢慢的将引脚对齐；

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摆放好单片机之后用手按住单片机，用电烙铁将单片机四个方面的引脚往焊盘上按压，每个方向只按几个管脚就可以，起到固定的作用。（单片机管脚和焊盘上都是有焊锡的，直接将管脚压上去也可以，但是稳定性会差一些）观察引脚和焊盘是否对齐，如果没有对齐，重复上述步骤

️将单片机所有引脚都按压一遍，注意力度要均匀，避免在按压过程中管脚被压歪；

在单片机所有的引脚上涂满焊锡，然后将电烙铁深深戳进松香里，拔出来之后在单片机的某一侧从上往下以后拔焊锡，烙铁头上沾满焊锡之后将焊锡抹在湿润的海绵垫子上，然后再重复这一步骤，将所有引脚上多余的焊锡都吸走。

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如果有部分引脚上的焊锡实在是吸不走，那么可以添加焊锡，重复第五步骤。

B. 单片机怎样控制t12电烙铁

T12白光电烙铁控制电路的工作过程，很早以前就有网友分析，一直看得有点糊涂，今日仔细分析了动作过程，已经完全理解了，特写出心得如下：

控制板的电路一般如下：

①、电路中358的2脚预置了热电偶在规定温度下的信号电压值（mV级的），当电路上电时，3脚电压低于2脚，1脚输出低电平，T4将6脚箝位为低电平，7脚会输出高电平，三极管饱和，TPC8107的G极点位降低而导通，电源开始为T12供电。

②、电源为T12供电时，电源电压通过电阻103为电容器C103充电，短时可使3脚的电平高于2脚，1脚翻转为高电平。

③、T4将1脚的高电平隔离，6脚通过电阻205给电容104缓慢充电，延时到6脚电位高于5脚时，7脚输出低电平，三极管截止，TPC8107截止，停止向T12供电。

④、一旦TPC8107截止，停止向T12供电。则358的3脚电压将迅速变为低电平。这里要注意了，这个低电平实际上等于从T12端通过电阻103传来的热电偶的信号电压。如果此时热电偶的信号电压还低于预置的2脚电平，则电路状态将重复①的状态，进行①②③④循环。 如果此时热电偶的信号电压已经高于预置的2脚电平，则意味着烙铁头温度已经达到预设值，358将不会翻转，一直等待3脚的电平再次降低到2脚的预置值以下，才开始再次翻转为T12供电。这样的动作保持着T12头子的恒温状态。

以上红色字体部分，是以前的分析资料没有明确说清楚的，这是这个控制电路能控制T12白光温度的精髓所在。

总言之，控制电路是脉冲状态地为T12供电，脉冲宽度取决于运放5脚上205的电阻给104电容充电的速度。脉冲间隔很小，取决于运放3脚上103电容器的电荷经103的电阻再经T12的发热丝泄放的速度。在脉冲间隔期间，电路才真正检测热电偶的信号，确定脉冲供电是否应该继续进行，从而实现烙铁头的恒温。

C. 焊单片机电路板用什么焊丝

要用无铅的锡丝焊接，焊工证书培训里面这些健康安全问题都是会有说明的
焊电路板用电烙铁、焊锡、松脂、尖嘴钳、镊子，操作的时候将电路板放在金属台上，使其保持良好的散热空间避免烧坏电子元器件。单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

D. 单片机项目的开发流程

开发流程如下：

（1）CPU开发。开发单片机中的CPU总线宽度，能够有效完善单片机信息处理功能缓慢的问题，提高信息处理效率与速度，开发改进中央处理器的实际结构，能够做到同时运行2-3个CPU，从而大大提高单片机的整体性能。

（2）程序开发。嵌入式系统的合理应用得到了大力推广，对程序进行开发时要求能够自动执行各种指令，这样可以快速准确地采集外部数据，提高单片机的应用效率。

（3）存储器开发。单片机的发展应着眼于内存，加强对基于传统内存读写功能的新内存的探索，使其既能实现静态读写又能实现动态读写，从而显着提高存储性能。

（4）计算机开发。进一步优化和开发单机片应激即分析，并应用计算机系统，通过连接通信数据，实现数据传递。

（5）C语言程序开发。优化开发C语言能够保证单片机在十分复杂的计算机与控制环境中，可以正常有序的进行，促使其实现广泛全面的应用。

(4)电烙铁会影响单片机吗扩展阅读

单片机项目包括模拟电路、数字电路和C语言知识。

模拟电路和数字电路属于抽象学科，在学习单片机之前，觉得模拟电路和数字电路基础不好的话，不要急着学习单片机，应该先回顾所学过的模拟电路和数字电路知识，为学习单片机加强基础。

扎实的电子技术基础是学好单片机的关键，直接影响单片机学习入门的快慢。

单片机属于数字电路，其概念、术语、硬件结构和原理都源自数字电路，如果数字电路基础扎实，对复杂的单片机硬件结构和原理就能容易理解，就能轻松地迈开学习的第一步，自信心也会树立起来。

如果觉得单片机很难，那就应该去重温数字电路，搞清楚触发器、寄存器、门电路、COMS电路、时序逻辑和时序图、进制转换等理论知识。

E. 焊接单片机电路板的电烙铁一般不能超过多少瓦

不要超过60W，温度不要长时间300度左右就可以。太大功率的烙铁的体积也会比较的大，对于焊接电路板操作非常的不方便，容易损坏电路板上的元器件和铜箔。电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。

(5)电烙铁会影响单片机吗扩展阅读：

电烙铁的正确焊接5步法

1、一刮

做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。

“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。

有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

2、二镀

对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。

怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

3、三测

测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

4、四焊

焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短。

焊出来的锡面就会那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。

再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。

反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。

电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。

此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。

在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后。

要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。

若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接。

以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

5、五查

查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。

焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

F. 想自己焊接块单片机板子，但是不知道需要些什么工具，以前也没焊接过，单片机也是新手，有朋友愿意教吗

一把电烙铁即可，其余辅助的是焊锡丝，斜口钳或指甲剪，初学者尽量买别人设计好的电路板散件，功能也要简单一些，容易试验成功，用万能板搭接也要先简单一些，例如先作单片机最小系统，带两个LED即可 甚至单片机也要简单，不一定用40脚的，20 28脚的都可以
学单片机肯定要有些模拟电路和数字电路基础,也可以先作一些电路试验，如555闪烁LED，报警器，三极管组成的扩音器等

G. 单片机开发板如何焊接什么工具

用刀口的电烙铁，然后弄0.5mm左右粗细的锡线，开始不熟悉的时候拿废板子练手，熟悉了就能自己焊接了，一般烙铁温度开到400，焊MCU的时候可以调低点，350左右，不要太高。还需要的工具有，尖嘴的镊子，吸锡器，万用表（测电压和开路短路），松香（用来清除多余的锡）等。